一种用于镀镍池的防气泡附着装置的制作方法

1.本发明属于电镀装置技术领域，尤其涉及一种用于镀镍池的防气泡附着装置。


背景技术：

2.电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
3.目前，随着电子行业的快速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，各种不同形状的零件需对其进行电镀，由于零件需要镀后进行装配和焊接，为了保证零件的抗氧化性，一般零件镀前会在零件表面加工一些安装孔，方便后期进行装配和焊接，但零件在进行镀层的过程中，因其表面的安装孔，使得零件在电镀池中反应过程中，易在安装孔的表面产生气泡，气泡附着在零件安装孔的周围，导致零件表面的镀层不平整，严重影响零件的镀层质量。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于：为了解决现有带孔的零件在进行电镀时，电镀反应所产生的气泡易附着在零件孔的表面，导致零件整体镀层不平整，严重影响零件的镀层质量而提出的一种用于镀镍池的防气泡附着装置。
5.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种用于镀镍池的防气泡附着装置，包括电镀池，所述电镀池底部设置有导流体，所述导流体上设置有过滤框，所述电镀池的一侧设置有进水管，相对的另一侧设置有出水管，所述出水管上设置有水泵，所述进水管与所述出水管相连接，所述电镀池上还设置有若干个导气孔，通气管连接在所述导气孔上，气泵连接在所述通气管上，所述电镀池的顶部设置有升降驱动器，所述升降驱动器连接在升降板上，挂架连接在所述升降板上，零件连接在所述挂架上。
6.作为上述技术方案的进一步描述：
7.所述进水管和所述出水管上均设置有止水阀。
8.作为上述技术方案的进一步描述：
9.所述水泵为微型水泵。
10.作为上述技术方案的进一步描述：
11.所述导流体倾斜地布置在所述电镀池的底部。
12.作为上述技术方案的进一步描述：
13.所述导流体上设置有若干个卡槽，所述过滤框的底部设置有若干个卡板，所述卡板对应卡接在所述卡槽内。
14.作为上述技术方案的进一步描述：
15.所述卡板呈阶梯形状布置。
16.作为上述技术方案的进一步描述：
17.所述通气管包括第一通气管和若干个第二通气管，若干个所述第二通气管一端连接在所述第一通气管上，相对的另一端对应连接在所述导气孔内。
18.作为上述技术方案的进一步描述：
19.所述过滤框上设置有连接孔，所述进水管穿过所述连接孔延伸至所述过滤框中。
20.作为上述技术方案的进一步描述：
21.所述过滤框上还设置有手提手。
22.综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
23.1、本发明中，通过在电镀池的两侧设置分别设置进水管和出水管，进水管与出水管相连接，形成一个水循环系统，从而保证电镀池中的电镀液流动性，提高零件电镀效率的同时，还避免气泡附着在零件孔周围，影响零件镀层质量。
24.2、本发明中，通过在电镀池底部设置一个倾斜向下的导流体，进一步提高了电镀液的流动性，保证电镀液的单向流动，同时在电镀池上设置通气管，通气管导气的方向与电镀液流动方向垂直，水平方向和垂直方向的电镀液都在产生波动，使得产生气泡的全部破裂，避免气泡影响零件的镀层质量。
25.3、本发明中，通过在电镀层中设置过滤框，过滤框上设置手提手，当电镀池中的杂质过多，只需将过滤框提起进行冲洗即可改善电镀池中的电镀环境。
附图说明
26.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
27.图1为一种用于镀镍池的防气泡附着装置的使用状态图。
28.图2为一种用于镀镍池的防气泡附着装置的俯视图。
29.图3为一种用于镀镍池的防气泡附着装置中过滤框的正视图。
30.图4为一种用于镀镍池的防气泡附着装置中过滤框的侧视图。
31.图例说明：
[0032]1‑
电镀池；2
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导流体；3
‑
过滤框；4
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进水管；5
‑
出水管；6
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水泵；7
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导气孔；8
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通气管；81
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第一通气管；82
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第二通气管；9
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气泵；10
‑
升降驱动器；11
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升降板；12
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挂架；13
‑
零件；14
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止水阀；15
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卡槽；16
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卡板；17
‑
连接孔；18
‑
手提手。
具体实施方式
[0033]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0034]
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施
例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0035]
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0036]
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0037]
在本发明实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0038]
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0039]
请参阅图1
‑
4，本发明提供一种技术方案：一种用于镀镍池的防气泡附着装置，包括电镀池1，所述电镀池1底部设置有导流体2，所述导流体2上设置有过滤框3，所述电镀池1的一侧设置有进水管4，相对的另一侧设置有出水管5，所述出水管5上设置有水泵6，所述进水管4与所述出水管5相连接，所述电镀池1上还设置有若干个导气孔7，通气管8连接在所述导气孔7上，气泵9连接在所述通气管8上，所述电镀池1的顶部设置有升降驱动器10，所述升降驱动器10连接在升降板11上，挂架12连接在所述升降板11上，零件13连接在所述挂架12上。
[0040]
所述进水管4和所述出水管5上均设置有止水阀14。当不使用时，只需打开止水阀即可使得电镀液不在流动，易操作，实用性强。
[0041]
所述水泵6为微型水泵。微型水泵用于小流量的水，避免电镀池中的水波动过大溅出池外。
[0042]
所述导流体2倾斜地布置在所述电镀池1的底部。进一步提高了电镀液的流动性。
[0043]
所述导流体2上设置有若干个卡槽15，所述过滤框3的底部设置有若干个卡板16，所述卡板16对应卡接在所述卡槽15内。提高过滤框整体的稳定性。
[0044]
所述卡板16呈阶梯形状布置。
[0045]
所述通气管8包括第一通气管81和若干个第二通气管82，若干个所述第二通气管82一端连接在所述第一通气管81上，相对的另一端对应连接在所述导气孔7内。若干个第二通气管均匀地分布在电镀池上，使得电镀池内导气方向的电镀液波动频率一致，提高气泡的破裂率。
[0046]
所述过滤框3上设置有连接孔17，所述进水管4穿过所述连接孔17延伸至所述过滤框3中。使得杂质全部进入过滤框中。
[0047]
所述过滤框3上还设置有手提手18。
[0048]
工作原理：通过在电镀池的两侧设置分别设置进水管和出水管，进水管与出水管相连接，形成一个水循环系统，从而保证电镀池中的电镀液流动性，提高零件电镀效率的同
时，还避免气泡附着在零件孔周围，影响零件镀层质量，同时通过在电镀池底部设置一个倾斜向下的导流体，进一步提高了电镀液的流动性，保证电镀液的单向流动，在电镀池上设置通气管，通气管导气的方向与电镀液流动方向垂直，电镀液的水平方向和垂直方向都在产生波动，使得产生气泡的全部破裂，避免气泡附着在零件的表面，影响零件的镀层质量。
[0049]
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。