金盐自动添加设备的制作方法

1.本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，特别是涉及一种金盐自动添加设备。


背景技术：

2.随着pcb产业的功能模块、固态硬盘和服务器产品的高速发展，对镀金产品的金厚均匀性要求越来越高。金盐浓度的变化影响着产品的金厚，金盐浓度过低会造成金厚过低导致产品报废，金盐浓度过高会造成金厚过高，势必会导致高昂的成本代价，因此除了在制程控制的改善外，提高金盐浓度的添加稳定性可以为pcb制造者提供降低报废率及成本的解决方案。
3.目前行业内金盐添加技术有两种：一种是采用手动添加的方式，根据当前金盐浓度的化验结果，人工计算添加金盐至目标值，此种添加方式需要在生产中不断调整生产参数来满足金厚需求、添加金盐后需利用大量的时间循环槽液，造成人力成本上升及生产效率下降。另一种是常规金盐自动添加方式，由设备自动计算生产面积，根据生产面积添加固定值金盐，因不同产品需求金厚不同，此种添加方式会导致金盐浓度不稳定，造成产品金厚过高或过低，直接影响制造成本及产品良率。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对上述提到的至少一个问题，提供一种金盐自动添加设备。
5.本实用新型申请提供的金盐自动添加设备，包括金盐储存装置、计量盒、计量泵、镀镍金线金槽和控制装置；
6.所述金盐储存装置通过所述计量泵与所述计量盒连接，所述计量盒与所述镀镍金线金槽连接；所述控制装置分别与所述金盐储存装置、计量盒和所述计量泵电连接；
7.所述金盐储存装置包括储存罐、液位传感器和搅拌机构，所述液位传感器设置在所述储存罐的内壁顶端面上，所述搅拌机构悬置在所述储存罐内。
8.在其中一个实施例中，所述搅拌机构包括调速电机和设置在所述调速电机的动力输出轴上的若干个搅拌叶片；所述调速电机与所述控制装置电连接。
9.在其中一个实施例中，所述液位传感器为激光测距传感器，所述激光测距传感器的信号发射方向与所述储存罐的几何中心轴平行。
10.在其中一个实施例中，还包括信息扫描装置，所述信息扫描装置与所述控制装置电连接。
11.本实用新型的实施例中提供的技术方案带来如下有益技术效果：
12.本实用新型提供的金盐自动添加设备能够利用控制装置获取生产现场的实时生产信息，自动计算当前金盐单耗，利用计量泵采用多次少量的添加方式，精准自动添加所消耗的金盐，提升金盐浓度稳定性，解决生产过程中金厚不稳定、金盐消耗过多的问题，节省人力、制造成本，提升生产效率。
13.本技术附加的方面和优点将在后续部分中给出，并将从后续的描述中详细得到理
解，或通过对本实用新型的具体实施了解到。
附图说明
14.图1为本实用新型一实施例中金盐自动添加设备的连接结构示意图。
15.附图标记说明：
16.100
‑
金盐储存装置，200
‑
计量盒，300
‑
计量泵，400
‑
镀镍金线金槽，500
‑
控制装置；
17.110
‑
储存罐，120
‑
液位传感器，130
‑
搅拌机构。
具体实施方式
18.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的可能的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文已经通过附图描述的实施例。通过参考附图描述的实施例是示例性的，用于使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面，而不能解释为对本实用新型的限制。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本实用新型的特征是非必要技术的，则可能将这些技术细节予以省略。
19.相关领域的技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本实用新型所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
20.本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
21.下面以具体地实施例对本实用新型的技术方案以及该技术方案如何解决上述的技术问题进行详细说明。
22.本实用新型申请提供的金盐自动添加设备，包括金盐储存装置100、计量盒 200、计量泵300、镀镍金线金槽400和控制装置500；金盐储存装置100通过计量泵300与计量盒200连接，计量盒200与镀镍金线金槽400连接；控制装置500分别与金盐储存装置100、计量盒200和计量泵300电连接；金盐储存装置100包括储存罐110、液位传感器120和搅拌机构130，液位传感器120设置在储存罐110的内壁顶端面上，搅拌机构130悬置在储存罐110内。
23.金盐储存装置100用于配置、存放所需添加之金盐溶液。搅拌机构130设置于金盐储存装置100内，搅拌机构130与控制装置500电连接，用于配槽时加快金盐溶解和防止金盐沉淀；进一步地说，装置还包括：液位检测装置即液位传感器120，设置于金盐储存装置100内，液位传感器120与控制装置500电连接，用于监控金盐储存装置100内的液位信息，并发送给控制装置500。
24.计量泵300的入口与金盐储存装置100连通，出口与镀镍金线金槽400连通，控制装置500与计量泵300电连接，生产过程中，当金盐消耗达到预设值时，通过计量泵300从金盐
储存装置100中抽取相应量的金盐添加到镀镍金线金槽400中。金盐储存装置100的储存罐110内腔可设置为圆底内腔，并且金盐储存装置100的出料口设置在储存罐110内腔的底面中心位置处。计量盒200 设置于计量泵300与镀镍金线金槽400之间，与控制装置500电连接，用于准确量取所需添加之金盐溶液。
25.本技术提供的金盐自动添加设备中的控制装置500中包括的一个关键元件是处理器，该处理器可以是cpu(central processing unit，中央处理器)，通用处理器，dsp(digital signal processor，数据信号处理器)，asic(applicationspecific integrated circuit，专用集成电路)，fpga(field－programmable gatearray，现场可编程门阵列)或者其他可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件或者其任意组合。其可以实现或执行结合本实用新型公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，模块和电路。处理器也可以是实现计算功能的组合，例如包含一个或多个微处理器组合，dsp和微处理器的组合等。
26.包含上述处理器的控制装置500首先能够从企业erp系统中自动获取镀金金厚、镀金面积、捞边面积等跟实际生产产品型号对应的镀金作业参数，然后计算出单pn板所需要消耗的金盐量。例如一种计算公式可以为：
27.金盐消耗量＝((镀金金厚 5)*2.54/1000000)*(金受镀面积*6.45*19.37/0.683) (捞边面积*0.0115)。其中的具体参数，根据pcb板型号的不同，会适应性调整。
28.其次当金盐消耗达到设定值时，控制装置500再次启动，最后通过控制装置500将金盐存储装置中的金盐添加到指定的镀镍金线金槽400，从而实现多次少量精准自动添加所消耗的金盐，解决生产过程中金厚不稳定、金盐消耗过多的问题。
29.本实用新型提供的金盐自动添加设备能够利用控制装置500获取生产现场的实时生产信息，自动计算当前金盐单耗，利用计量泵300采用多次少量的添加方式，精准自动添加所消耗的金盐，提升金盐浓度稳定性，解决生产过程中金厚不稳定、金盐消耗过多的问题，节省人力、制造成本，提升生产效率。
30.可选的，在本实用新型申请的一种实现方式中，搅拌机构130包括调速电机和设置在调速电机的动力输出轴上的若干个搅拌叶片；调速电机与控制装置 500电连接。
31.可选的，液位传感器120为激光测距传感器，激光测距传感器的信号发射方向与储存罐110的几何中心轴平行。通过激光测距传感器，当然，也可以采用其他的测距传感器，例如红外测距传感器、毫米波测距传感器等，获取液位传感器120到储存罐110中金盐液面的间距，由于储存罐110的内部高度已知，即可确定金盐存量。当然，还需在激光测距传感器外设置一个防护罩，防护罩的顶端设置一通孔，既保护激光测距传感器不被可能飞溅起来的金盐溶液污损，又能确保信号能够通过该通孔，获取距离信息。
32.可选的，在本实用新型申请的一个实施例中，还包括信息扫描装置，信息扫描装置与控制装置500电连接。扫描装置用于扫描生产过程中对应型号产品工单上的条码，以获取针对某一型号产品的生产信息，并发送给控制装置500，进而进行相应的金盐调配作业。
33.本技术领域技术人员可以理解，本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本技术中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案
也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
34.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
35.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
36.以上所述仅是本技术的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。