一种具有防护功能的电子级无水氟化氢钢瓶充装线的制作方法

技术特征：
1.一种具有防护功能的电子级无水氟化氢钢瓶充装线，包括瓶体(1)以及与其内腔连通的对接管(2)，其特征在于，所述对接管(2)与充接管(6)一端的充接头(4)嵌入式对接后实现三者内腔的连通，所述对接管(2)与所述充接头(4)的外壁均设置有相互配合的防护组件，所述充接管(6)为层状结构，且沿其径向由内自外依次套设有特氟龙软管(61)、活性炭纤维棉(62)以及钢丝软管(63)。2.根据权利要求1所述的一种具有防护功能的电子级无水氟化氢钢瓶充装线,其特征在于，所述对接管(2)的内腔底壁中部开设有圆槽(21)，所述圆槽(21)内设置有按压式单向阀(22)，所述按压式单向阀(22)与所述瓶体(1)的内腔导通，所述对接管(2)的内腔底壁对应所述圆槽(21)的开口端开设有密封槽(23)，所述对接管(2)的内腔环壁等角度开设有多个曲槽(24)。3.根据权利要求2所述的一种具有防护功能的电子级无水氟化氢钢瓶充装线,其特征在于，所述充接头(4)的一端设置有与所述圆槽(21)尺寸相匹配的凸块(41)，所述凸块(41)的内腔与所述充接头(4)内腔导通，所述充接头(4)连接有所述凸块(41)的端面设置有硅胶环(42)，所述硅胶环(42)与所述密封槽(23)的位置相互对应，二者为配合构件，所述充接头(4)的外环壁等角度设置有多个高弹钢片(45)，多个所述高弹钢片(45)与多个所述曲槽(24)的位置一一对应，且所述曲槽(24)的宽度大于所述高弹钢片(45)的宽度。4.根据权利要求1所述的一种具有防护功能的电子级无水氟化氢钢瓶充装线,其特征在于，所述防护组件包括限位杆(3)以及限位环(5)，所述对接管(2)的环壁靠近其开口端的位置设置有两个可转动的所述限位杆(3)，两个所述限位杆(3)镜像对称设置，所述限位杆(3)的一端连接有圆柱型的转动端(31)，所述转动端(31)的环壁等角度设置有多个齿牙一(32)，所述限位杆(3)的另一端开设有卡槽(33)。5.根据权利要求4所述的一种具有防护功能的电子级无水氟化氢钢瓶充装线,其特征在于，所述限位杆(3)、所述转动端(31)以及所述齿牙一(32)均为一体式结构。6.根据权利要求5所述的一种具有防护功能的电子级无水氟化氢钢瓶充装线,其特征在于，所述充接头(4)的环壁开设有镜像对称的两个直槽(43)，所述直槽(43)靠近其尾端的位置等距设置有多个齿牙二(44)，所述齿牙二(44)与所述齿牙一(32)为配合构件，二者相互啮合。7.根据权利要求6所述的一种具有防护功能的电子级无水氟化氢钢瓶充装线,其特征在于，所述充接头(4)的外环壁靠近所述充接管(6)的一端套设有所述限位环(5)，所述限位环(5)与所述充接头(4)转动套接，所述限位环(5)的环壁设置有两个镜像对称的卡块(51)，两个所述卡块(51)均开设有槽口且二者的槽口朝向相反。8.根据权利要求1
‑
7所述的任意一种具有防护功能的电子级无水氟化氢钢瓶充装线,其特征在于，所述充接头(4)靠近所述充接管(6)的一端设置有压块(46)，所述压块(46)与所述充接头(4)的端面尺寸大小相等，所述压块(46)的内壁还设置有压环(47)，所述充接头(4)的端面对应所述压环(47)的位置开设有压槽(49)，所述压环(47)与所述压槽(49)之间压合有所述特氟龙软管(61)、所述活性炭纤维棉(62)以及所述钢丝软管(63)的一端，且所述压环(47)与所述充接头(4)通过周向设置的多个铆钉(48)相连，所述压环(47)与所述压块(46)为一体式结构。9.根据权利要求8所述的一种具有防护功能的电子级无水氟化氢钢瓶充装线,其特征
在于，所述特氟龙软管(61)的内腔与所述压块(46)、所述充接头(4)、所述对接管(2)、所述瓶体(1)的内腔连通。10.根据权利要求1
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9所述的任意一种具有防护功能的电子级无水氟化氢钢瓶充装线,其特征在于，多层所述活性炭纤维棉(62)以半叠包的方式绕包在所述特氟龙软管(61)的外壁。

技术总结
本发明涉及充装设备技术领域，具体涉及一种具有防护功能的电子级无水氟化氢钢瓶充装线，包括瓶体以及与其内腔连通的对接管，所述对接管与充接管一端的充接头嵌入式对接后实现三者内腔的连通，所述对接管与所述充接头的外壁均设置有相互配合的防护组件，所述充接管为层状结构，且沿其径向由内自外依次套设有特氟龙软管、活性炭纤维棉以及钢丝软管。本发明中，具有耐腐蚀性的特氟龙软管能够有效避免无水氟化氢泄漏，而其外部包裹的多层活性炭纤维棉则能够在无水氟化氢泄漏发生意外泄漏时发挥吸附作用，避免泄漏出的无水氟化氢直接与员工接触，最外层的钢丝软管则能在日常使用时起到防磨损的作用，保证充接管的长久使用。保证充接管的长久使用。保证充接管的长久使用。


技术研发人员：江伟 胡洪峰 金国军 谢钺
受保护的技术使用者：宣城亨泰电子化学材料有限公司
技术研发日：2021.07.12
技术公布日：2021/9/9