一种数控加工金属件的内圈孔径自动化检测分选装置的制作方法

技术特征：
1.一种数控加工金属件的内圈孔径自动化检测分选装置，其特征在于：包括分选装置本体(1)、底座(2)和入料口(3)，所述分选装置本体(1)底部焊接有底座(2)支撑，且分选装置本体(1)顶部中间位置开设有盲孔，所述分选装置本体(1)顶部开设的盲孔内设有分选腔(4)，且分选腔(4)顶部焊接有入料口(3)，所述分选腔(4)内侧壁顶部设有定位机构(5)，且分选腔(4)内侧壁中上部位置贯通设有小孔径出料口(41)，所述分选腔(4)内侧壁中部位置贯通设有合格孔径出料口(42)，且分选腔(4)内侧壁底部位置贯通设有大孔径出料口(43)，所述分选腔(4)中部位置设有检测机构(6)，且检测机构(6)由通规(61)、止规(62)和转动杆(63)组成，所述分选装置本体(1)正面中部位置开设有通孔，且分选装置本体(1)正面开设的通孔内套接有相契合的转动杆(63)，所述转动杆(63)外圈上位于分选腔(4)内套接有通规(61)，且通规(61)正面开设有与转动杆(63)相契合的通孔，所述通规(61)底部焊接有止规(62)，且分选腔(4)内侧壁正面位于检测机构(6)对立面开设有凹槽，所述分选腔(4)内侧壁正面开设的凹槽内设有分选机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种数控加工金属件的内圈孔径自动化检测分选装置，其特征在于：所述分选机构(7)由控制盘(8)、平衡杆(9)、固定杆(10)和拉簧(11)组成，且转动杆(63)另一端焊接有控制盘(8)，所述转动杆(63)另一端垂直焊接在控制盘(8)正面中部位置，且转动杆(63)外圈上位于控制盘(8)正面纵向焊接有平衡杆(9)，所述控制盘(8)顶部和底部一侧均焊接有一组对称的固定杆(10)，且固定杆(10)对立面一侧均横向焊接有拉簧(11)，所述拉簧(11)另一端分别焊接在平衡杆(9)顶部和底部一侧。3.根据权利要求2所述的一种数控加工金属件的内圈孔径自动化检测分选装置，其特征在于：所述平衡杆(9)顶部垂直焊接有移动块(12)，且移动块(12)顶部开设有齿纹槽(121)，所述移动块(12)一侧顶部位于分选腔(4)内侧壁正面开设的凹槽内垂直焊接有支杆(13)，且支杆(13)上套接有相契合的转动齿轮(131)，所述转动齿轮(131)顶部前端位于分选腔(4)内设有相契合的挡板(14)，且挡板(14)底部开设有齿轮槽(141)，所述齿轮槽(141)、转动齿轮(131)和齿纹槽(121)相啮合转动连接，且分选腔(4)一侧开设有与挡板(14)相契合的盲孔。4.根据权利要求1所述的一种数控加工金属件的内圈孔径自动化检测分选装置，其特征在于：所述小孔径出料口(41)位于定位机构(5)对立面，且合格孔径出料口(42)和大孔径出料口(43)位于定位机构(5)同一侧下方，所述小孔径出料口(41)、大孔径出料口(43)和合格孔径出料口(42)均设为向下倾斜状。5.根据权利要求1所述的一种数控加工金属件的内圈孔径自动化检测分选装置，其特征在于：所述定位机构(5)由弹簧(15)、支柱(16)、推动杆(17)、定位环(18)和抵接块(19)组成，且分选腔(4)内侧壁顶部一侧开设有盲槽，所述分选装置本体(1)正面开设有贯通分选腔(4)内侧壁开设盲槽的盲孔，且分选装置本体(1)正面开设的盲孔内套接有相契合的支柱(16)，所述支柱(16)外圈上位于分选腔(4)内侧壁开设的盲槽内纵向焊接有推动杆(17)，且推动杆(17)顶部位于分选腔(4)内横向焊接有抵接块(19)，所述推动杆(17)底部位于分选腔(4)内横向焊接有定位环(18)，且推动杆(17)顶部另一侧横向焊接有弹簧(15)，所述弹簧(15)另一端焊接在分选腔(4)内侧壁开设的盲槽内侧壁上。6.根据权利要求5所述的一种数控加工金属件的内圈孔径自动化检测分选装置，其特征在于：所述检测机构(6)位置与合格孔径出料口(42)内端位置相水平，且定位机构(5)位
置与小孔径出料口(41)内端位置相水平，所述定位环(18)位于挡板(14)上方。

技术总结
本申请涉及数控加工检测领域，公开了一种数控加工金属件的内圈孔径自动化检测分选装置，包括分选装置本体、底座和入料口，所述分选装置本体底部焊接有底座支撑，且分选装置本体顶部中间位置开设有盲孔，所述分选装置本体顶部开设的盲孔内设有分选腔，且分选腔顶部焊接有入料口，所述分选腔内侧壁顶部设有定位机构，且分选腔内侧壁中上部位置贯通设有小孔径出料口，所述分选腔内侧壁中部位置贯通设有合格孔径出料口，且分选腔内侧壁底部位置贯通设有大孔径出料口，所述分选腔中部位置设有检测机构，且检测机构由通规、止规和转动杆组成，所述分选装置本体正面中部位置开设有通孔，本申请具有分选功能，自动化程度高的效果。自动化程度高的效果。自动化程度高的效果。


技术研发人员：张宇 丁鹰来
受保护的技术使用者：合肥汇昂电子科技有限公司
技术研发日：2020.12.18
技术公布日：2021/9/22