一种硅胶片加工设备的制作方法

1.本实用新型涉及硅胶片加工领域，尤其是涉及一种硅胶片加工设备。


背景技术：

2.随着科学技术的发展，电子产品日益增多，电子元器件越来越趋近于密集化和小型化，这便导致电子元器件产生的热量迅速增加，热量的增加会引起温度的升高，而温度的升高会直接导致电子元器件本身的性能及可靠性下降，因此散热成为影响电子元器件质量和寿命的重要原因。
3.导热硅胶片具有高弹力、高导热系数的特点，导热硅胶片作为导热界面材料，可以增强发热元器件的散热功能，因此导热硅胶片被广泛应用于电子电器产品。传统导热硅胶片加工方式有两种，一种是将固态硅胶使用模具压制加工而成，另一种是液态硅橡胶射出成型，这两种加工方式所制成的导热硅胶片内部碳纤维结构紊乱，使导热片不具备更好的导热性。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题是提供一种硅胶片加工设备，可以使导热硅胶片内部碳纤维结构导向成型，使导热片具备更好的导热性。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种硅胶片加工设备，包括机架，所述机架上设置有挤压机构；所述挤压机构上设置有出料机构；所述出料机构出料口下方设置有水平移载机构；所述出料机构出料口上方设置有切料机构；所述挤压机构正上方设置有驱动机构；所述出料机构内部设置有多个圆形通道；所述多个圆形通道整体呈矩形阵列。
6.进一步地，所述机架上固定有第一安装板；第一安装板上固定有第一支架；所述第一支架上固定有第二安装板；所述挤压机构固定在所述第二安装板上。
7.进一步地，所述挤压机构包括压缸组件；所述压缸组件活塞与所述驱动机构连接。
8.进一步地，所述压缸底部圆周设置有第一阀门和第二阀门；所述第一阀门和所述第二阀门沿压缸的轴线180
°
布置。
9.进一步地，所述出料机构安装在第二阀门上。
10.进一步地，所述圆形通道直径设置为2.8
‑
3.2mm；所述多个圆形通道之间的距离设置为0.08
‑
0.12mm。
11.进一步地，所述水平移载机构固定在所述第一安装板上；所述水平移载机构上滑动安装有移载平台；所述移载平台上安装有料盒。
12.进一步地，所述第一安装板上固定有第二支架；所述切料机构固定在第二支架上。
13.进一步地，所述切料机构包括气缸组件；所述气缸组件的活塞杆上固定有刀片。
14.进一步地，所述第二安装板上固定有第三支架；所述第三支架上固定有第三安装板；所述驱动机构固定在所述第三安装板上；所述驱动机构包括电缸组件。
15.本实用新型的硅胶片加工设备在供硅胶流动的矩形通道内部设置多个均布的圆
形通道，多个圆形通道将硅胶分流，使硅胶内部碳纤维重新组成稳定结构，提高了硅胶片的导热性能。
附图说明
16.图1是本实用新型的硅胶片加工设备一实施例的结构示意图；
17.图2是本实用新型中硅胶片加工设备水平移载平台一实施例的结构示意图；
18.图3是本实用新型中硅胶片加工设备切料机构一实施例的结构示意图；
19.图4是本实用新型中硅胶片加工设备挤压机构和驱动机构一实施例的结构示意图；
20.图5是本实用新型中硅胶片加工设备矩形通道一实施例的结构示意图。
21.图中标号说明：1、机架；2、水平移载机构；3、切料机构；4、挤压机构；5、驱动机构；6、出料机构；11、第一安装板；12、第一支架；13、第二安装板；14、第二支架；15、第三支架；16、第三安装板；21、移载平台；22、料盒；31、气缸组件；32、刀片；41、第一阀门；42、第二阀门；43、压缸组件；51、电缸组件；61、圆形通道。
具体实施方式
22.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
23.如图1所示一种硅胶片加工设备，包括机架1、水平移载机构2、切料机构3、挤压机构4、驱动机构5和出料机构6。机架1上设置有挤压机构4，挤压机构4上设置有出料机构6，出料机构6出料口下方设置有水平移载机构2，出料机构6出料口上方设置有切料机构3，挤压机构4正上方设置有驱动机构5。
24.机架1上方固定有第一安装板11，第一安装板11上安装有第二支架13，第二支架13上固定有第二安装板14，挤压机构4固定在第二安装板14上，挤压机构4包括压缸组件43、第一阀门41和第二阀门42，压缸组件43的活塞与驱动机构5连接，压缸组件43底部圆周设置有第一阀门41和第二阀门42，第一阀门41和第二阀门42沿压缸43轴线180
°
布置，第一阀门41用来将硅胶注入到压缸43内部，第二阀门42用来将硅胶从压缸43内排出，第二阀门42上安装有出料机构6，出料机构6内部设置有多个圆形通道61，多个圆形通道61整体呈矩形阵列，圆形通道直径设置为2.8
‑
3.2mm，多个圆形通道61之间的距离设置为0.08
‑
0.12mm。第一安装板11上安装有水平移载机构2，水平移动机构2上滑动安装有移载平台21，水平移载机构2可以提供匀速的水平移动动力使移载平台21实现匀速运动。移载平台21上设置有料盒22，料盒22用来存放切好的硅胶片。第一安装板11上安装有第一支架12，切料机构3安装在第一支架12上，切料机构3包括气缸组件31和刀片32，气缸组件31固定在第一支架12上，刀片32固定在气缸组件31的活塞杆上，刀片32在气缸组件31活塞杆的竖直运动下可以实现对硅胶的切割动作。第二安装板14上固定有第三支架15，第三支架15上固定有第三安装板16，驱动机构5固定在第三安装板16上，驱动机构5包括电缸组件51，通过电缸组件51来提供动力。
25.工作流程如下：
26.在硅胶片设备未开始工作前，电缸组件51、气缸组件31和伺服电机都处于初始状态，电缸组件51和气缸组件31的活塞位于最上面，水平移载机构2位于靠近伺服电机一侧。
第一阀门41和第二阀门42处于关闭状态。硅胶片设备开始工作时，打开第一阀门41，第二阀门42处于关闭状态，硅胶从第一阀门41注入压缸组件43内部，当硅胶注入完毕后，关闭第一阀门41，打开第二阀门42，驱动机构5开始工作。电缸组件51的活塞向下运动，带动压缸组件43的活塞向下运动，当压缸组件43的活塞与压缸组件43的缸体内壁接触时，硅胶在压缸组件43活塞的动力下通过第二阀门42向出料机构6流动，在经过出料机构6时，出料机构6内的多个圆形通道61将硅胶分流成多股，硅胶通过圆形通道61流出出料机构6，多股硅胶流出出料机构6后汇流成一个整体，到达料盒22，此时汇流后的硅胶在切料机构3的正下方，气缸31开始工作，气缸31活塞杆带动刀片32向下运动，对硅胶进行切片操作，切好的硅胶片留在料盒22里，伺服电机带动移载平台21匀速运动，驱动机构5通过电缸51控制压缸43活塞的速度使得硅胶从圆形通道61流出的速度与伺服电机带动移载平台21移动的速度保持一致，这样可以保证切料机构3切出的硅胶片厚度一致性较好。圆形通道61起到将硅胶分流的作用，圆形通道61的直径设置为2.8
‑
3.2mm，硅胶通过此直径圆形通道61分流后，硅胶内部碳纤维可以有效重新组成稳定结构，提升了硅胶片的导热性能。多个圆形通道61之间的距离设置为0.08
‑
0.12mm，多个圆形通道61之间的距离在保证通道强度的前提下要尽可能的小，这样利于多股硅胶的汇流。
27.以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。