一种耐浸水阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种耐浸水阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于，包括如下按重量份计算的组分：所述自制增粘剂为至少带有两个可水解烷氧基硅烷的有机硅低聚物与环氧树脂反应合成的有机硅改性环氧树脂；所述自制增粘剂通过如下方法制备得到：s1按配比将所述有机硅低聚物与溶剂混合后，所述混合物边搅拌边升温至45～55℃后保温，按配比向其中滴加盐酸进行反应，待反应进行2～3h后，将其依次进行常压蒸馏和减压蒸馏，降至室温，得到未完全水解的有机硅低聚物；s2按配比将环氧树脂与溶剂混合后，边搅拌边升温至60～80℃后保温，以使环氧树脂完全熔化；s3将步骤s1制备的未完全水解的有机硅低聚物和步骤s2中完全熔化的环氧树脂混合，按配比向其中加入改性催化剂后，边搅拌边升温至130～160℃以分离溶剂，然后保温反应1～2h，反应结束后降温至50℃以下，即得所述自制增粘剂。2.根据权利要求1所述的耐浸水阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于，所述环氧树脂为e51环氧树脂或e20环氧树脂的一种或两种混合物；和/或，所述改性催化剂为正钛酸四丁酯；和/或，所述溶剂为二甲苯；和/或，所述烷氧基为甲氧基、乙氧基或丙烷基。3.根据权利要求1或2所述的耐浸水阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于，所述有机硅低聚物、环氧树脂、溶剂和改性催化剂的重量比为(30～40):(60～70):(75～85):(0.01～1)。4.根据权利要求1所述的耐浸水阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于，所述有机硅低聚物为一甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、一苯基三乙氧基硅烷中的至少一种；和/或，所述端硅烷基改性聚醚为乙氧基硅烷封端的聚氧化丙烯醚或甲氧基硅烷封端的聚氧化丙烯醚的一种或两种混合物。5.根据权利要求1所述的耐浸水阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于，所述增
塑剂为邻苯二甲酸二异辛酯、邻苯二甲酸二异壬酯、烷基磺酸酯或低分子量聚醚的一种或多种混合物，和/或，所述颜填料为纳米碳酸钙、滑石粉、气相二氧化硅、炭黑、钛白粉的一种或多种混合物。6.根据权利要求1所述的耐浸水阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于，所述阻燃剂为有机蒙脱土与聚磷酸铵的一种或两种混合物。7.根据权利要求6所述的耐浸水阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于，所述阻燃剂为有机蒙脱土与聚磷酸铵的复配，所述有机蒙脱土与聚磷酸铵的重量比为1:(2～7)。8.根据权利要求1所述的耐浸水阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于，所述触变剂为改性氢化蓖麻油、气相二氧化硅、聚酰胺蜡中的一种或多种混合物，和/或，所述紫外线吸收剂为uv
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531、uv
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327、htp、uv
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p中的一种或多种混合物，和/或，所述紫外线稳定剂为tinuvin770。9.根据权利要求1所述的耐浸水阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于，所述交联剂为甲基三甲氧基硅烷、丁基三甲氧基硅烷或苯基三甲氧基硅烷的一种或多种混合物，和/或，所述除水剂为乙烯基三甲氧基硅烷，和/或，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二甲基锡、二醋酸二丁基锡或辛酸亚锡
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月桂胺中的一种或任意两种以上的组合物。10.一种如权利要求1至9任一项所述耐浸水阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：a1按配比将端硅烷基改性聚醚、增塑剂和颜填料混合并搅拌15～25min；a2按配比向步骤a1的混合物中加入紫外线吸收剂、紫外线稳定剂和触变剂混合并搅拌15～25min，边搅拌边升温至100～110℃后保温，并在相对真空度为
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0.08～
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0.1mpa的环境下脱水3～4h后，将温度降至50℃以下，得脱水产物；a3按配比向步骤a2制得的脱水产物加入有机蒙脱土和聚磷酸铵，搅拌5～15min后，抽真空搅拌10～20min；a4按配比向步骤a3的混合物中加入交联剂、除水剂和自制增粘剂，抽真空搅拌5～15min；a5按配比向步骤a4的混合物中加入催化剂，抽真空搅拌15～25min后充氮保护，即得所述耐浸水阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶。

技术总结
本发明公开了一种耐浸水阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶，包括如下按重量份计算的组分：端硅烷基改性聚醚100份；增塑剂8～15份；颜填料18～40份；阻燃剂12～36份；触变剂1～6份；紫外线吸收剂0.02～1份；紫外线稳定剂0.02～1份；交联剂2～6份；除水剂0.2～2份；自制增粘剂1～4份；催化剂0.1～0.8份；所述自制增粘剂为一端至少带有两个可水解烷氧基硅烷的有机硅低聚物与环氧树脂反应合成的有机硅改性环氧树脂，其中烷氧基为甲氧基、乙氧基或丙烷基；本发明还公开了上述密封胶的制备方法。本发明提高了单组份改性硅烷聚醚密封胶的耐浸水、耐阻燃和粘接性能，以同时满足建筑物对密封胶防水和阻燃的双重要求。和阻燃的双重要求。


技术研发人员：何宏林 陈立义
受保护的技术使用者：佛山市科顺建筑材料有限公司
技术研发日：2021.07.29
技术公布日：2021/10/18