膜状粘合剂及切割固晶片的制作方法

技术特征：
1.一种膜状粘合剂，其为固化性的膜状粘合剂，其中，对于作为多片所述膜状粘合剂的层叠物且厚度为200μm的第一试验片，根据jis k7128
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3，将夹住所述第一试验片进行固定的一对夹具之间的距离设为60mm、将撕裂速度设为200mm/分、并通过直角形撕裂法进行撕裂试验时，从所述第一试验片的撕裂强度达到最大时开始至所述第一试验片断裂为止的所述第一试验片在撕裂方向上的位移量为15mm以下。2.根据权利要求1所述的膜状粘合剂，其中，制作第二试验片，其具备：大小为2mm
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2mm且厚度为20μm的所述膜状粘合剂的固化物、设置在所述固化物的一个面的整个面上的厚度为500μm的铜板、及设置在所述固化物的另一个面的整个面上的厚度为350μm的硅芯片，并且以使所述固化物的侧面与所述硅芯片的侧面位置对齐的方式而构成；在固定所述铜板的状态下，在平行于所述固化物的一个面的方向上，以200μm/秒的速度，同时对所述第二试验片中的所述固化物的侧面与所述硅芯片的侧面的位置对齐部位施加力时，直至所述固化物被破坏、或所述固化物从所述铜板上剥离、或所述固化物从所述硅芯片上剥离为止时所施加的所述力的最大值为100n/2mm
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以上。3.一种切割固晶片，其具备支撑片和设置在所述支撑片的一个面上的膜状粘合剂，所述膜状粘合剂为权利要求1或2所述的膜状粘合剂。4.根据权利要求3所述的切割固晶片，其中，所述支撑片仅由基材构成。

技术总结
本发明提供一种膜状粘合剂(13)，其为固化性的膜状粘合剂(13)，其中，对于作为多片膜状粘合剂(13)的层叠物且厚度为200μm的第一试验片，根据JIS K7128


技术研发人员：田中佑耶 佐藤阳辅 石井祐太郎
受保护的技术使用者：琳得科株式会社
技术研发日：2021.03.16
技术公布日：2021/10/11