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表面保护膜、用于制造表面保护膜的方法以及用于制造有机发光电子器件的方法与流程

2021-10-09 01:28:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种表面保护膜,包含:基底层;和设置在所述基底层的一个表面上的粘合剂层,其中所述粘合剂层包含粘合剂组合物的固化材料,所述粘合剂组合物包含氨酯聚合物、基于丙烯酰基的聚合物、和固化剂;所述基于丙烯酰基的聚合物包含以下作为单体单元:包含具有10个或更多个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯单体、包含羟基的(甲基)丙烯酸酯单体、和包含硅氧烷的(甲基)丙烯酸酯单体,以及当以1.8m/min的剥离速率和180
°
的剥离角从玻璃剥离所述粘合剂层的与设置所述基底层的表面相反的表面时的剥离强度为大于或等于0.5gf/in且小于或等于5gf/in。2.根据权利要求1所述的表面保护膜,其中所述粘合剂层具有45%或更大的粘合强度保留率:所述粘合剂层的所述粘合强度保留率为(高温剥离强度)/(低温剥离强度)
×
100(%);所述低温剥离强度为当将所述表面保护膜的所述粘合剂层附着至玻璃,将所得物在25℃下保存24小时,然后在25℃的温度下以1.8m/min的剥离速率和180
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的剥离角从所述玻璃剥离所述表面保护膜时获得的剥离强度,以及所述高温剥离强度为当将所述表面保护膜的所述粘合剂层附着至玻璃,将所得物在25℃下保存24小时然后在50℃下保存1分钟,并且在50℃的温度下以1.8m/min的剥离速率和180
°
的剥离角从所述玻璃剥离所述表面保护膜时获得的剥离强度。3.根据权利要求1所述的表面保护膜,其中当以30m/min的剥离速率和180
°
的剥离角从玻璃剥离所述粘合剂层的与设置所述基底层的表面相反的表面时的剥离强度为大于或等于1gf/in且小于或等于10gf/in。4.根据权利要求1所述的表面保护膜,其中所述粘合剂层的与设置所述基底层的表面相反的表面具有80%或更大的残留粘合率。5.根据权利要求1所述的表面保护膜,其中相对于100重量份的所述氨酯聚合物,所述基于丙烯酰基的聚合物以1重量份至20重量份被包含。6.根据权利要求1所述的表面保护膜,其中所述基于丙烯酰基的聚合物具有10,000g/mol至70,000g/mol的重均分子量。7.根据权利要求1所述的表面保护膜,其中相对于被包含在所述基于丙烯酰基的聚合物中的单体单元的总量,包含具有10个或更多个碳原子的烷基的所述(甲基)丙烯酸酯单体以5重量%至20重量%被包含。8.根据权利要求1所述的表面保护膜,其中相对于被包含在所述基于丙烯酰基的聚合物中的单体单元的总量,包含硅氧烷的所述(甲基)丙烯酸酯单体以0.1重量%至5重量%被包含。9.根据权利要求1所述的表面保护膜,其中相对于被包含在所述基于丙烯酰基的聚合物中的单体单元的总量,包含羟基的所述(甲基)丙烯酸酯单体以1重量%至20重量%被包含。10.根据权利要求1所述的表面保护膜,其中所述氨酯聚合物具有60,000g/mol至160,000g/mol的重均分子量。
11.根据权利要求1所述的表面保护膜,其中所述氨酯聚合物包含羟基。12.根据权利要求1所述的表面保护膜,其中所述基底层包含基底膜、以及分别设置在所述基底膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层,并且所述粘合剂层被设置在所述第二抗静电层的与设置所述基底膜的表面相反的表面上。13.根据权利要求1所述的表面保护膜,进一步包含设置在所述粘合剂层的与设置所述基底层的表面相反的表面上的保护层。14.根据权利要求13所述的表面保护膜,其中所述保护层顺序地包含脱模层、第三抗静电层、保护膜、和第四抗静电层,并且所述粘合剂层被设置在所述脱模层的与设置所述第三抗静电层的表面相反的表面上。15.一种粘合剂组合物,包含:氨酯聚合物;基于丙烯酰基的聚合物;和固化剂,其中所述基于丙烯酰基的聚合物包含以下作为单体单元:包含具有10个或更多个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯单体、包含羟基的(甲基)丙烯酸酯单体、和包含硅氧烷的(甲基)丙烯酸酯单体。16.一种用于制备根据权利要求1至14中任一项所述的表面保护膜的方法,所述方法包含:将粘合剂组合物涂覆至基底层的一个表面上;和将涂覆的所述粘合剂组合物固化,其中所述粘合剂组合物包含氨酯聚合物、基于丙烯酰基的聚合物、和固化剂,并且所述基于丙烯酰基的聚合物包含以下作为单体单元:包含具有10个或更多个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯单体、包含羟基的(甲基)丙烯酸酯单体、和包含硅氧烷的(甲基)丙烯酸酯单体。17.一种用于制造有机发光电子器件的方法,所述方法包含将根据权利要求1所述的表面保护膜的所述粘合剂层附着在有机发光器件的封装层上。18.根据权利要求17所述的用于制造有机发光电子器件的方法,其中所述有机发光器件顺序地包含玻璃、塑料基板、薄膜晶体管、有机发光二极管和封装层。19.根据权利要求17所述的用于制造有机发光电子器件的方法,进一步包含:从所述封装层剥离所述表面保护膜;以及在所述封装层上层合触摸屏板和盖窗。

技术总结
本申请涉及表面保护膜、用于制备表面保护膜的方法、以及用于制造有机发光电子器件的方法。法。法。


技术研发人员:崔祯珉 金贤哲 金昭镇 康贤求 林载承
受保护的技术使用者:株式会社LG化学
技术研发日:2020.10.05
技术公布日:2021/10/8
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