技术特征：
1.一种膜状黏合剂，其用于黏合半导体元件和搭载所述半导体元件的支承部件，其中，所述膜状黏合剂含有丙烯酸橡胶，所述丙烯酸橡胶满足下述条件(i)或条件(ii)中的任一个，条件(i)：具有源自丙烯腈的构成单元且具有超过12℃的玻璃化转变温度tg，条件(ii)：不具有源自丙烯腈的构成单元且具有0℃以上的玻璃化转变温度tg。2.一种黏合片，其具备：基材；及权利要求1所述的膜状黏合剂，设置于所述基材的一个面上。3.根据权利要求2所述的黏合片，其中，所述基材为切割带。4.一种半导体装置，其具备：半导体元件；搭载所述半导体元件的支承部件；及黏合部件，设置于所述半导体元件及所述支承部件之间，并黏合所述半导体元件与所述支承部件，所述黏合部件为权利要求1所述的膜状黏合剂或其固化物。
技术总结
本发明公开一种用于黏合半导体元件与搭载半导体元件的支承部件的膜状黏合剂。该膜状黏合剂含有丙烯酸橡胶。丙烯酸橡胶满足下述条件(i)或条件(ii)中的任一个，条件(i)：具有源自丙烯腈的构成单元且具有超过12℃的玻璃化转变温度(Tg)，条件(ii)：不具有源自丙烯腈的构成单元且具有0℃以上的玻璃化转变温度(Tg)。(Tg)。(Tg)。
技术研发人员：孙晓寅 伏木贵法 中山纪行 国土由衣 中村奏美 桥本慎太郎 谷口纮平
受保护的技术使用者：昭和电工材料株式会社
技术研发日：2020.02.03
技术公布日：2021/10/8
再多了解一些
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