用于集成电路的3D激光光敏打印导电墨水及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种用于集成电路的3d激光光敏打印导电墨水，其特征在于，按重量份计，其制备原料包括导电浆料70
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90份、环氧树脂组合物5
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25份、调节剂1
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10份、分散剂1
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5份、光引发剂1
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5份、催化剂0.5
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2份；所述导电浆料的制备原料包括导电剂、改性聚脲的n
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甲基吡咯烷酮溶液、氧杂环丁烷、纤维素丙烯酸酯、界面剂和n
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甲基吡咯烷酮；所述导电剂、改性聚脲的n
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甲基吡咯烷酮溶液、氧杂环丁烷、纤维素丙烯酸酯、界面剂和n
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甲基吡咯烷酮的质量比为（75
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85）：（5
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8）：（4
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6）：（4
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6）：（4
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6）：（5
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10）。2.根据权利要求1所述的用于集成电路的3d激光光敏打印导电墨水，其特征在于，所述环氧树脂组合物包括双环戊二烯苯酚环氧树脂和新戊二醇缩水甘油酯环氧树脂；所述双环戊二烯苯酚环氧树脂和新戊二醇缩水甘油酯环氧树脂的质量比为（1
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2）：1。3.根据权利要求2所述的用于集成电路的3d激光光敏打印导电墨水，其特征在于，所述双环戊二烯苯酚环氧树脂的环氧当量为128
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140克/eq。4.根据权利要求2所述的用于集成电路的3d激光光敏打印导电墨水，其特征在于，所述新戊二醇缩水甘油酯环氧树脂在25℃粘度为100
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500mpa
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s。5.根据权利要求1所述的用于集成电路的3d激光光敏打印导电墨水，其特征在于，所述界面剂包括三唑化合物、铝酸酯偶联剂和含羧基的丙烯酸酯；所述三唑化合物、铝酸酯偶联剂和含羧基的丙烯酸酯的质量比为（0.2
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0.4）:1:（0.3
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0.5）。6.根据权利要求5所述的用于集成电路的3d激光光敏打印导电墨水，其特征在于，所述含羧基的丙烯酸酯为甲基丙烯酰氧乙基琥珀酸单酯。7.根据权利要求5所述的用于集成电路的3d激光光敏打印导电墨水，其特征在于，所述三唑化合物为苯并三氮唑羧酸。8.根据权利要求1所述的用于集成电路的3d激光光敏打印导电墨水，其特征在于，所述导电浆料的制备方法包括如下步骤：s1、将导电剂、氧杂环丁烷、纤维素丙烯酸酯、改性聚脲的n
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甲基吡咯烷酮溶液和界面剂混合，混炼，得混炼物；s2、向混炼物中加入n
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甲基吡咯烷酮进行超声分散，得导电浆料。9.根据权利要求8所述的用于集成电路的3d激光光敏打印导电墨水的制备方法，其特征在于，所述s2步骤中，所述超声分散的温度为15
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20℃、功率为960
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1100w、时间为4
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6h。10.权利要求1
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8中任一项所述的用于集成电路的3d激光光敏打印导电墨水的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将环氧树脂组合物和导电浆料混合，在氮气氛围下再加入分散剂，继续混合，最后加入催化剂、光引发剂和调节剂混合均匀，得导电墨水。

技术总结
本申请属于导电墨水领域，具体涉及用于集成电路的3D激光光敏打印导电墨水及其制备方法。按重量份计，所述用于集成电路的3D激光光敏打印导电墨水的制备原料包括导电浆料70


技术研发人员：王继宝 周翠苹 周子良
受保护的技术使用者：深圳市撒比斯科技有限公司
技术研发日：2021.06.16
技术公布日：2021/9/17