技术特征:
1.一种墓穴防护材料,其特征在于,包括沿远离墓穴壁方向依次涂覆并热压的内层防腐材料层、防水材料层和外层防腐材料层;其中,所述内层防腐材料层的防腐材料包括以下重量份数的组分:丙烯酸环氧树脂漆10~30份,固化剂1份,玻璃纤维6~12份,稀释剂3~4份;所述防水材料层的防水材料包括以下重量份数的组分:活性碳酸钙1
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4份,含氟树脂1
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3份,所述活性碳酸钙的粒径为5
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7.5微米;所述外层防腐材料层的防腐材料包括以下重量份数的组分:沥青20—40份,高温银粉漆1
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2份,稀释剂3~4份。2.根据权利要求1所述的墓穴防护材料,其特征在于,所述内层防腐材料层的防腐材料和/或所述外层防腐材料层的防腐材料还包括激发剂,所述激发剂在所述内层防腐材料层的防腐材料中的重量份数为1
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5份,所述外层防腐材料层的防腐材料中的重量份数为2
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3份。3.根据权利要求2所述的墓穴防护材料,其特征在于,所述激发剂的原料组分按重量份计,包括:硅酸钠3
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5重量份、磷酸氢二钾1
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2重量份、质量分数为10%
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15%的盐酸溶液15
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20重量份、硅微粉10
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15重量份、氧化石墨烯5
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9重量份、硼砂3
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5重量份、三氧化二铝1
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2重量份和氯化钙3
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4重量份。4.根据权利要求3所述的墓穴防护材料,其特征在于,所述激发剂的制备方法包括步骤:将硅微粉、氧化石墨烯、硼砂和三氧化二铝按比例称量后混合均匀,利用粉碎机将混合料粉碎,以使混合料的颗粒粒度不超过1μm,之后于120
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140℃的温度煅烧2
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3小时,然后加入其他剩余原料组分,混合均匀后以1
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2℃/min的速率升高温度至200
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210℃,继续煅烧5
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6小时,将得到的产物降温至室温,得到粉末状的激发剂。5.根据权利要求1所述的墓穴防护材料,其特征在于,所述内层防腐材料层的防腐材料包括以下重量份数的组分:丙烯酸环氧树脂漆28份,固化剂1份,玻璃纤维8份,稀释剂3份;所述防水材料层的防水材料包括以下重量份数的组分:活性碳酸钙2.5份,含氟树脂2份,所述活性碳酸钙的粒径为6微米;所述外层防腐材料层的防腐材料包括以下重量份数的组分:沥青30份,高温银粉漆1.5份,稀释剂2份。6.根据权利要求1所述的墓穴防护材料,其特征在于,将内层防腐材料均匀地涂刷或喷淋在墓穴壁上,将高温喷枪的温度调节至150
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10℃,持续喷烤至少30分钟,自然冷却形成内层防腐材料层。7.根据权利要求6所述的墓穴防护材料,其特征在于,将防水材料均匀地涂刷或喷淋在内层防腐材料层上,将高温喷枪的温度调节至170
±
10℃,持续喷烤至少45分钟,自然冷却形成防水材料层。8.根据权利要求7所述的墓穴防护材料,其特征在于,将外层防腐材料均匀地涂刷或喷淋在防水材料层上,将高温喷枪的温度调节至150
±
10℃,持续喷烤至少30分钟,自然冷却形成外层防腐材料层。9.根据权利要求1所述的墓穴防护材料,其特征在于,所述外层防腐材料层的防腐材料中还包括2
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莰酮、阿苯达唑、甲苯咪唑、避蚊胺、辛硫磷中一种或多种;且/或,所述外层防腐材料层的防腐材料中还包括麝香酮、灵猫酮、香豆素、龙涎香醇、柠檬烯、
香叶醇、香兰素、茴香脑、月桂醛、芸香酮、叶醇、紫罗兰叶醛、邻氨基苯甲酸甲酯、2.3
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二甲基吡嗪中的一种或多种。10.一种墓穴防护材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:分别制备内层防腐材料、防水材料和外层防腐材料,并依次涂覆并热压于墓穴壁上;其中,所述内层防腐材料层的防腐材料制备包括:将丙烯酸环氧树脂漆10~30份,固化剂1份,玻璃纤维6~12份混合成粉末状混料,并添加稀释剂3~4份后混合、搅拌为内层漆状物;将该内层漆状物均匀地涂刷或喷淋在墓穴壁上,将高温喷枪的温度调节至150
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10℃,持续喷烤至少30分钟,自然冷却形成内层防腐材料层;所述防水材料层的防水材料制备包括:将活性碳酸钙1
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4份,含氟树脂1
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3份混合成粉末状混料,并添加稀释剂3~4份后混合、搅拌为防水漆状物;将防水漆状物均匀地涂刷或喷淋在内层防腐材料层上,将高温喷枪的温度调节至170
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10℃,持续喷烤至少45分钟,自然冷却形成防水材料层;所述外层防腐材料层的防腐材料制备包括:将沥青20—40份,高温银粉漆1
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2份混合成粉末状混料,并添加稀释剂3~4份后混合、搅拌为外层防腐漆状物;将外层防腐材料均匀地涂刷或喷淋在防水材料层上,将高温喷枪的温度调节至150
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10℃,持续喷烤至少30分钟,自然冷却形成外层防腐材料层。
技术总结
本发明涉及一种墓穴防护材料及制备方法,该墓穴防护材料包括沿远离墓穴壁方向依次涂覆并热压的内层防腐材料层、防水材料层和外层防腐材料层;其中,所述内层防腐材料层的防腐材料包括以下重量份数的组分:丙烯酸环氧树脂漆10~30份,固化剂1份,玻璃纤维6~12份,稀释剂3~4份;所述防水材料层的防水材料包括以下重量份数的组分:活性碳酸钙1
技术研发人员:陈炳新
受保护的技术使用者:深圳福帝宝生物技术有限公司
技术研发日:2021.06.07
技术公布日:2021/9/3
再多了解一些
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