一种高强度光可逆胶粘剂、制备方法及应用与流程

技术特征：
1.一种高强度光可逆胶粘剂，其特征在于：所述胶粘剂包含以下结构：0<q<8；0<p<7；0<n<8；0<m<6；且p,q,n,m为整数；其中，a为b为：a为19～40之间的整数；d为：b为4～6之间的整数；r为2.如权利要求1所述的高强度光可逆胶粘剂，其特征在于：
所述胶粘剂在350～405nm的紫外光照射下固化；在小于300nm的紫外光照射下解交联。3.一种如权利要求1或2所述的胶粘剂的制备方法，其特征在于所述方法包括：步骤(1)、将蒽基化合物溶于溶剂a中，然后加入环氧化合物、碱和相转移催化剂，搅拌反应，得到含有蒽基的环氧化产物；步骤(2)、将步骤(1)得到的含有蒽基的环氧化产物溶于溶剂b中，加入端巯基醇化合物和促进剂，搅拌反应，得到含有蒽基侧链的双端羟基化合物；步骤(3)、将双端异氰酸酯基化合物和双端羟基聚己内酯溶于溶剂c中，加入有机锡催化剂，搅拌反应，生成扩链的双端异氰酸酯基化合物；步骤(4)、将扩链的双端异氰酸酯基化合物与含有蒽基侧链的双端羟基化合物和不含有蒽基侧链的双端羟基化合物溶于溶剂d中，加入有机锡催化剂，搅拌反应，制得所述高强度光可逆胶粘剂。4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于：步骤(1)中，所述蒽基化合物选自9
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蒽甲醇和/或1
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(9
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蒽基)乙醇；和/或，所述环氧化合物选自环氧基卤素化合物；和/或，所述碱选自氢氧化钠和/或氢氧化钾；和/或，所述相转移催化剂选自四甲胺卤素化合物；和/或，所述溶剂a为非极性溶剂；和/或，蒽基化合物、环氧化合物、碱和相转移催化剂的摩尔比为1：(5～10)：(2～4)：(0.01～0.03)；蒽基化合物和溶剂a的摩尔比为1:20～1:30；搅拌反应温度为60～70℃，搅拌反应时间为3～6h。5.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于：步骤(2)中，所述溶剂b为非极性溶剂；和/或，所述促进剂选自叔胺类化合物；和/或，所述端巯基醇化合物选自2
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巯基乙醇，3
‑
巯基
‑1‑
丙醇，4
‑
巯基
‑1‑
丁醇中的至少一种；含有蒽基的环氧化物和溶剂b的摩尔比为1:20～1:30；含有蒽基的环氧化产物和端巯基醇化合物的摩尔比为1:1～1:1.1；促进剂用量为含有蒽基的环氧化产物和端巯基醇化合物总重量的0.5wt～1wt％；搅拌反应温度为20～30℃，搅拌反应时间为2～3h。6.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于：步骤(3)中，所述双端异氰酸酯基化合物选自4，4
‑
二苯基甲烷二异氰酸酯，4，4
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二环己基甲烷二异氰酸酯和六亚甲基二异氰酸酯中的一种；和/或，溶剂c为极性溶剂；和/或，所述有机锡催化剂为二月桂酸二丁基锡；和/或，双端羟基聚己内酯和溶剂c的摩尔比为1:30～1:40；
催化剂用量为双端异氰酸酯基化合物和双端羟基聚己内酯总重量的0.5wt～1wt％；双端异氰酸酯基化合物和双端羟基聚己内酯的摩尔比为2:1～2.1:1；搅拌反应温度为70～80℃，搅拌反应时间为2～3h。7.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于：步骤(4)中，所述不含有蒽基侧链的双端羟基化合物选自1，4
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丁二醇，1，5
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戊二醇，1，6
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己二醇中的一种；和/或，所述溶剂d为极性溶剂；和/或，异氰酸酯基与羟基的摩尔比为1:1～1.1:1；含有蒽基侧链的双端羟基化合物和不含有蒽基侧链的双端羟基化合物的摩尔比为1：(0.25～4)；所述有机锡催化剂为二月桂酸二丁基锡；催化剂用量为扩链双端异氰酸酯基化合物、含有蒽基侧链的双端羟基化合物和不含有蒽基侧链的双端羟基化合物总重量的0.5wt～1wt％；扩链双端异氰酸酯基化合物和溶剂d的摩尔比为1:30～1:40；搅拌反应温度为70～80℃，搅拌反应时间为2～3h。8.如权利要求2～7之一所述的制备方法，其特征在于：步骤(1)中得到的含蒽基的环氧化产物经离心、萃取、旋转蒸发和干燥；其中，所述萃取溶剂选自甲苯、甲基异丁基酮，乙酸乙酯中的至少一种；步骤(2)、(3)、(4)中得到的产物在真空加热设备中除去溶剂，加热温度为90～100℃，加热时间为2～3h。9.一种由权利要求2～9之一所述方法制备的高强度光可逆胶粘剂。10.一种如权利要求1，2或9之一所述的胶粘剂在透光性基材中的应用。

技术总结
本发明公开了一种高强度光可逆胶粘剂、制备方法及应用。本发明首先将含蒽基的化合物原料环氧化，制备出含蒽的环氧化产物，再与端巯基醇化合物及促进剂混合，在室温下进行开环，制备得到含有蒽基侧链的双端羟基化合物。采用双端异氰酸酯基化合物和双端羟基的聚己内酯，加入有机锡催化剂，进行扩链反应形成较大分子量的扩链双端异氰酸酯基化合物。最后，将扩链双端异氰酸酯基化合物与含有蒽基侧链的双端羟基化合物和不含有蒽基侧链的双端羟基化合物反应，加入有机锡催化剂催化反应，得到所述的高强度光可逆胶粘剂。本发明的胶粘剂在350～405nm的紫外光照射下进行[4 4]环加成反应，固化；在小于300nm的紫外光照射下解交联。在小于300nm的紫外光照射下解交联。在小于300nm的紫外光照射下解交联。


技术研发人员：程珏 刘子宇 张军营
受保护的技术使用者：北京化工大学
技术研发日：2021.03.24
技术公布日：2021/9/3