一种低温固化浆料及其制备方法和应用与流程

技术特征：

1.一种低温固化浆料，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：

所述有机载体包括热固性树脂和高沸点溶剂，所述热固性树脂包括环氧树脂、改性环氧树脂、改性聚酯树脂、聚丙烯酸树脂中的至少两种，所述高沸点溶剂的沸点不低于180℃；

所述交联固化剂包括酸酐类固化剂和异氰酸酯固化剂。

2.根据权利要求1所述的低温固化浆料，其特征在于，所述有机载体包括以下重量百分比的组分：热固性树脂30％～50％和高沸点溶剂50％～70％，优选地，所述高沸点溶剂包括酯类溶剂、醚类溶剂、醇类溶剂、醇酯类溶剂中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的低温固化浆料，其特征在于，所述酸酐类固化剂包括芳香族酸酐、脂肪族酸酐、脂环族酸酐中的至少一种，优选为脂环族酸酐；交联固化剂中酸酐类固化剂的重量百分比为80％～90％。

4.根据权利要求3所述的低温固化浆料，其特征在于，所述异氰酸酯固化剂包括异氰酸酯、二异氰酸酯和多异氰酸酯中的至少一种，优选为多异氰酸酯；交联固化剂中异氰酸酯固化剂的重量百分比为10％～20％。

5.根据权利要求1所述的低温固化浆料，其特征在于，具有如下特征(a)～(c)中的至少一项：

(a)所述改性环氧树脂包括硅改性环氧树脂、钛改性环氧树脂、丁腈橡胶改性环氧树脂中的至少一种；所述有机载体中改性环氧树脂的重量百分比为30％～50％；

(b)所述改性聚酯树脂包括环氧改性聚酯树脂、有机硅改性聚酯树脂，优选为有机硅改性聚酯树脂；所述有机载体中改性聚酯树脂的重量百分比为10％～20％；

(c)所述聚丙烯酸树脂为交联型聚丙烯酸树脂，其酸值不高于10mgkoh/100g；所述有机载体中聚丙烯树脂的重量百分比为10～20％。

6.根据权利要求1所述的低温固化浆料，其特征在于，所述无机填料包括氧化硅、氧化镁、高岭土、云母中的至少一种，所述无机填料的粒径为1～5μm，优选为1～3μm。

7.根据权利要求6所述的低温固化浆料，其特征在于，所述高岭土为煅烧高岭土，其粒径为1～5μm，优选为1～3μm；

所述氧化硅为球形电子级氧化硅，其粒径为0.5～5μm，优选为1～3μm。

8.根据权利要求1所述的低温固化浆料，其特征在于，所述功能助剂包括表面张力调节剂和润滑剂，所述表面张力调节剂包括聚四氟乙烯粉，所述润滑剂包括滑石粉；所述功能助剂的粒径为1～5μm，优选为1～3μm。

9.根据权利要求8所述的低温固化浆料，其特征在于，所述滑石粉优选为粒径≤2μm的微细滑石粉。

10.根据权利要求1-9任一项所述的低温固化浆料，其特征在于，还包括颜料，所述低温固化浆料中颜料的重量百分比为0.2％～1％，所述颜料包括炭黑、钛白粉中的至少一种，优选地，所述炭黑的粒径为0.01～0.05μm，优选为0.01～0.03μm；所述钛白粉优选为锐钛矿型钛白粉，其粒径为0.05～2μm，更优选为0.5～1μm。

11.一种根据权利要求1-10任一项所述低温固化浆料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

s1：将热固性树脂溶解于高沸点溶剂中，搅拌均匀制备得到有机载体；

s2：将步骤s1中的有机载体、填料和功能助剂搅拌混合均匀；

s3：将交联固化剂加入步骤s2混合均匀的浆料中，混合均匀后得到浆料混合体；

s4：将步骤s3中的浆料混合体研磨分散、过滤、脱泡，得到所述低温固化浆料。

12.一种根据权利要求1-10任一项所述低温固化浆料在制备片式电阻器中的应用。

技术总结
本发明公开了一种低温固化浆料及其制备方法和应用，涉及浆料技术领域。所述浆料包括以下重量百分比的组分：有机载体35％～55％、交联固化剂10％～20％、填料20％～40％和功能助剂5％～10％；所述有机载体包括热固性树脂和高沸点溶剂，所述热固性树脂包括环氧树脂、改性环氧树脂、改性聚酯树脂、聚丙烯酸树脂中的至少两种，所述高沸点溶剂的沸点不低于180℃；所述交联固化剂包括酸酐类固化剂和异氰酸酯固化剂。本发明的浆料采用环氧树脂、改性环氧树脂、改性聚酯树脂、聚丙烯酸树脂中的至少两种作为主体树脂，并以酸酐类固化剂和异氰酸酯固化剂作为交联固化剂，室温有效期由原来的2天提高到1周，且固化后无副产物，产品的体积电阻率提高了一个数量级，有利于片式电阻器的性能稳定。

技术研发人员：曹秀华;黄俊;付振晓;仝晓玲;林瑞芬;麦俊
受保护的技术使用者：广东风华高新科技股份有限公司
技术研发日：2021.05.06
技术公布日：2021.08.31