一种卷料型局部热熔双面胶的制作方法

本实用新型涉及胶带技术领域，尤其涉及一种卷料型局部热熔双面胶。

背景技术：

手机内部结构复杂，主板上电子元件众多，使用的胶粘产品也需具备对应的物性功能，有的部件连接因有特殊工作环境则需产品具备耐高温的功能。业界采用的较多是使用双面胶粘合，此类型材料粘性会随环境温度的影响而改变，稳定性较低。业界采用的较多是使用单个产品模切成型，由于此类型产品受体积大小的影响,使得在使用过程中不得不使用人工单个操作。这样子造成了工作效率低下，精度难以达到要求的处境。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决上述背景技术中的问题，而提出的一种卷料型局部热熔双面胶。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种卷料型局部热熔双面胶，包括料带，所述料带的上表面粘接有多个均匀分布的热熔双面胶块，所述热熔双面胶块的上表面粘接有匹配的覆盖膜，所述覆盖膜的一端固定连接有定位块，且定位块的上表面与覆盖膜的上表面相齐平，所述定位块的下表面对称固定连接有与料带上表面相贴合的支撑块，所述定位块上贯穿开设有圆台型结构的定位孔。

优选的，所述支撑块的下表面固定连接有单面胶带，所述料带的上表面固定连接有与单面胶带相匹配的离型膜，且单面胶带与离型膜粘接设置。

优选的，所述定位块远离热熔双面胶块的一侧开设有扣槽。

优选的，所述定位孔的顶端直径小于定位孔的底端直径。

优选的，所述定位孔的内壁上套接有匹配的橡胶套。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种卷料型局部热熔双面胶，具备以下有益效果：

1、该卷料型局部热熔双面胶，通过设置料带、热熔双面胶块、覆盖膜、定位块和定位孔，将料带去除，使热熔双面胶块贴在电子元件上，同时，将定位块上的定位孔套设在电子元件的定位柱上，方便进行定位，从而有效提高热熔双面胶块与产品的贴合精度，然后进行加热压合，并上提定位块使定位孔与电子元件的定位柱分离，定位块提起后将带动覆盖膜与热熔双面胶块分离，从而方便热熔双面胶块的顶面进行后续贴合操作。

2、该卷料型局部热熔双面胶，通过设置定位块、支撑块、单面胶带和离型膜，料带在去除时，将带动离型膜与单面胶带分离，在定位块配合定位孔与电子元件的定位柱进行套合定位后，支撑块配合单面胶带将沾附在电子元件的表面，从而进一步提高定位的稳定性。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型方便卷料型局部热熔双面胶与电子元件进行定位贴合，从而有效提高贴合精度，保证产品质量。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种卷料型局部热熔双面胶的结构示意图；

图2为图1中a部分的放大图。

图中：1料带、2热熔双面胶块、3覆盖膜、4定位块、5支撑块、6定位孔、7单面胶带、8离型膜、9扣槽、10橡胶套。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-2，一种卷料型局部热熔双面胶，包括料带1，料带1的上表面粘接有多个均匀分布的热熔双面胶块2，热熔双面胶块2的上表面粘接有匹配的覆盖膜3，覆盖膜3的一端固定连接有定位块4，且定位块4的上表面与覆盖膜3的上表面相齐平，定位块4的下表面对称固定连接有与料带1上表面相贴合的支撑块5，定位块4上贯穿开设有圆台型结构的定位孔6，将料带1去除，使热熔双面胶块2贴在电子元件上，同时，将定位块4上的定位孔6套设在电子元件的定位柱上，方便进行定位，从而有效提高热熔双面胶块2与产品的贴合精度，然后进行加热压合，并上提定位块4使定位孔6与电子元件的定位柱分离，定位块4提起后将带动覆盖膜3与热熔双面胶块2分离，从而方便热熔双面胶块2的顶面进行后续贴合操作。

支撑块5的下表面固定连接有单面胶带7，料带1的上表面固定连接有与单面胶带7相匹配的离型膜8，且单面胶带7与离型膜8粘接设置，料带1在去除时，将带动离型膜8与单面胶带7分离，在定位块4配合定位孔6与电子元件的定位柱进行套合定位后，支撑块5配合单面胶带7将沾附在电子元件的表面，从而进一步提高定位的稳定性。

定位块4远离热熔双面胶块2的一侧开设有扣槽9，方便勾住定位块4，带动定位块4与电子元件分离。

定位孔6的顶端直径小于定位孔6的底端直径，方便进行套合定位。

定位孔6的内壁上套接有匹配的橡胶套10，提高套合定位的稳定性。

本实用新型中，将料带1去除，使热熔双面胶块2贴在电子元件上，同时，将定位块4上的定位孔6套设在电子元件的定位柱上，方便进行定位，从而有效提高热熔双面胶块2与产品的贴合精度，然后进行加热压合，并上提定位块4使定位孔6与电子元件的定位柱分离，定位块4提起后将带动覆盖膜3与热熔双面胶块2分离，从而方便热熔双面胶块2的顶面进行后续贴合操作；料带1在去除时，将带动离型膜8与单面胶带7分离，在定位块4配合定位孔6与电子元件的定位柱进行套合定位后，支撑块5配合单面胶带7将沾附在电子元件的表面，从而进一步提高定位的稳定性。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种卷料型局部热熔双面胶，包括料带(1)，其特征在于，所述料带(1)的上表面粘接有多个均匀分布的热熔双面胶块(2)，所述热熔双面胶块(2)的上表面粘接有匹配的覆盖膜(3)，所述覆盖膜(3)的一端固定连接有定位块(4)，且定位块(4)的上表面与覆盖膜(3)的上表面相齐平，所述定位块(4)的下表面对称固定连接有与料带(1)上表面相贴合的支撑块(5)，所述定位块(4)上贯穿开设有圆台型结构的定位孔(6)。

2.根据权利要求1所述的一种卷料型局部热熔双面胶，其特征在于，所述支撑块(5)的下表面固定连接有单面胶带(7)，所述料带(1)的上表面固定连接有与单面胶带(7)相匹配的离型膜(8)，且单面胶带(7)与离型膜(8)粘接设置。

3.根据权利要求1所述的一种卷料型局部热熔双面胶，其特征在于，所述定位块(4)远离热熔双面胶块(2)的一侧开设有扣槽(9)。

4.根据权利要求1所述的一种卷料型局部热熔双面胶，其特征在于，所述定位孔(6)的顶端直径小于定位孔(6)的底端直径。

5.根据权利要求1所述的一种卷料型局部热熔双面胶，其特征在于，所述定位孔(6)的内壁上套接有匹配的橡胶套(10)。

技术总结
本实用新型涉及胶带技术领域，且公开了一种卷料型局部热熔双面胶，包括料带，料带的上表面粘接有多个均匀分布的热熔双面胶块，热熔双面胶块的上表面粘接有匹配的覆盖膜，覆盖膜的一端固定连接有定位块，且定位块的上表面与覆盖膜的上表面相齐平，定位块的下表面对称固定连接有与料带上表面相贴合的支撑块，定位块上贯穿开设有圆台型结构的定位孔；支撑块的下表面固定连接有单面胶带，料带的上表面固定连接有与单面胶带相匹配的离型膜，且单面胶带与离型膜粘接设置。本实用新型方便卷料型局部热熔双面胶与电子元件进行定位贴合，从而有效提高贴合精度，保证产品质量。

技术研发人员：张文学
受保护的技术使用者：深圳市顺文佳科技有限公司
技术研发日：2020.10.14
技术公布日：2021.08.20