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树脂组合物的制作方法

2021-08-27 13:31:00 来源:中国专利 TAG:组合 树脂 布线 半导体 装置

技术特征:

1.一种树脂组合物,其是包含(a)环氧树脂、(b)固化剂及(c)无机填充材料的树脂组合物,

其中,(a)成分包含:具有超支化结构的环氧树脂。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,具有超支化结构的环氧树脂的分子量为1000以上且10000以下。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,具有超支化结构的环氧树脂的环氧当量为250g/eq.以上且700g/eq.以下。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,具有超支化结构的环氧树脂具有:源于三官能以上的化合物的结构与源于二官能化合物的结构交替结合而成的多支链结构。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,具有超支化结构的环氧树脂包含环状结构。

6.根据权利要求4所述的树脂组合物,其中,源于二官能化合物的结构包含环状结构。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时,具有超支化结构的环氧树脂的含量为3质量%以上且10质量%以下。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,将全部(a)成分设为100质量%时,具有超支化结构的环氧树脂的含量为20质量%以上且50质量%以下。

9.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,(b)成分包含活性酯系固化剂、酚系固化剂、苯并噁嗪系固化剂及碳二亚胺系固化剂中的任一种固化剂。

10.根据权利要求1所述的树脂组合物,其进一步包含(d)热塑性树脂。

11.一种树脂片材,其包含:

支承体、和

设置于该支承体上的包含权利要求1~10中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层。

12.一种印刷布线板,其包含利用权利要求1~10中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。

13.一种半导体装置,其包含权利要求12所述的印刷布线板。


技术总结
本发明的课题是提供:可得到翘曲的产生被抑制的固化物的树脂组合物;包含该树脂组合物的树脂片材;具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决方案是一种树脂组合物,其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料的树脂组合物,其中,(A)成分包含具有超支化结构的环氧树脂。

技术研发人员:滑方奈那;中泽正和
受保护的技术使用者:味之素株式会社
技术研发日:2021.02.23
技术公布日:2021.08.27
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