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散热模组及电子设备的制作方法

2021-10-24 15:57:00 来源:中国专利 TAG:电子设备 模组 散热


1.本技术涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种散热模组及电子设备。


背景技术:

2.目前的笔记本电脑,由于运算处理器的速度越来越快,运行中产生的热量也越来越高,如果不能将热量从笔记本电脑内部迅速带走,会严重影响系统操作的稳定,甚至会因为温度过高而产生意外停机等现象,影响笔记本电脑的使用寿命。
3.目前业界普遍采用的散热方式是利用散热风扇形成气流的方式进行散热,当风扇运转时,外部的气体会由入风口被带入机壳内部的气体流道以实现对其内部的通风散热。但是在外部气体进入机壳时,会量灰尘带入气体流道,并吸附于风扇,在风扇长时间运转后,由于其本身以及气体流道吸附了大量的灰尘,会影响风扇的散热效果。


技术实现要素:

4.本技术实施例提供如下技术方案:
5.本技术第一方面提供一种散热模组,该散热模组包括:风扇组件,用于产生气流;
6.导流组件,用于将所述气流引导至所述散热模组之外的环境;以及,
7.防尘结构,至少形成于所述风扇组件和/或导流组件,用于避免灰尘在所述风扇组件或所述导流组件中堆积。
8.在本技术第一方面的一些变更实施方式中,所述防尘结构至少包括形成于所述风扇组件和/或导流组件的静电导出结构。
9.在本技术第一方面的一些变更实施方式中,所述导流组件包括第一壳体及盖合所述第一壳体的第二壳体,所述风扇组件设置于所述第一壳体和所述第二壳体形成的容置空间内,所述第一壳体、第二壳体和/或所述风扇组件上形成有静电导出结构。
10.在本技术第一方面的一些变更实施方式中,所述第一壳体环绕所述风扇组件的侧框设置有第一导电层,所述第一导电层连接所述散热模组1的接地端,形成所述静电导出结构;且/或,
11.所述第一壳体和/或第二壳体靠近所述风扇模组的内表面设置有第二导电层,所述第二导电层连接所述散热模组的接地端,形成所述静电导出结构;且/或,
12.所述风扇组件的扇叶上设置有第三导电层,所述第三导电层连接所述散热模组1的接地端,形成所述静电导出结构。
13.在本技术第一方面的一些变更实施方式中,所述第一导电层、所述第二导电层或所述第三导电层中的至少之一为导电薄膜;且/或,
14.所述第一导电层、所述第二导电层或所述第三导电层中的至少之一通过真空溅镀方式形成于对应的第一壳体、第二壳体或风扇组件的扇叶。
15.在本技术第一方面的一些变更实施方式中,所述第一壳体和/或所述第二壳体朝向所述风扇组件的内表面采用导电材料制成,所述内表面通过导电结构与所述散热模组的
接地端连接,形成所述静电导出结构。
16.在本技术第一方面的一些变更实施方式中,所述风扇组件包括电路板,所述电路板具有连接地线的接地端,以作为所述散热模组的所述接地端。
17.在本技术第一方面的一些变更实施方式中,所述导流组件的气流出口处设置有散热鳍片组,所述散热鳍片组包括多个平行且间隔设置的散热鳍片。
18.在本技术第一方面的一些变更实施方式中,所述散热鳍片组具有连接地线的接地端,以作为所述散热模组的所述接地端。
19.本技术第二方面提供一种电子设备,包括上述的散热模组。
20.本技术提供的风扇组件及电子设备,通过散热模组的风扇组件能够在其旋转运行的过程中产生气流,并通过导流组件可将气流引导至散热模组以外的环境,以实现对电子设备内部发热源的通风散热,且通过设置形成于风扇组件和/或导流组件的防尘结构,能够起到防尘效果,有效避免灰尘在风扇组件或者导流组件内部的堆积,提高风扇组件的性能及散热效果,从而提高电子设备的使用寿命。
附图说明
21.通过参考附图阅读下文的详细描述,本技术示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中,以示例性而非限制性的方式示出了本技术的若干实施方式,相同或对应的标号表示相同或对应的部分,其中:
22.图1示意性地示出了本实用新型实施例提供的一种散热模组的结构示意图;
23.图2示意性地示出了本实用新型实施例提供的一种散热模组中风扇组件的一种结构示意图;
24.图3示意性地示出了本实用新型实施例提供的一种散热模组中风扇组件的另一种结构示意图;
25.附图标号说明:
26.散热模组1、风扇组件11、第一扇叶111a、第二扇叶112a、第三扇叶113a、转子114、导流组件12、导流部131、加强部132、防尘结构16。
具体实施方式
27.下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反,提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
28.需要注意的是,除非另有说明,本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。
29.实施例一
30.参考附图1,本实用新型的实施例一提出一种散热模组1,该散热模组1包括:风扇组件11,用于产生气流;
31.导流组件12,用于将所述气流引导至所述散热模组1之外的环境;以及,
32.防尘结构16,至少形成于所述风扇组件11和/或导流组件12,用于避免灰尘在所述
风扇组件11或所述导流组件12中堆积。
33.具体的,本实施例提出的散热模组1主要包括风扇组件11和导流组件12,其中,风扇组件11为电子设备散热的主要部件,其结构可以有多种具体的设置形式,此处不作具体限定;风扇组件11能够在电机转子提供的动力作用下带动扇叶旋转而产生气流,并通过导流组件12能够用于传导气流,以将低温气流传导至散热组件之外的高温环境,以对高温环境的通风散热,实现快速降温;导流组件12可以为风扇组件11的壳体结构,且可对应设置进风口和出风口,以实现对气流的传导。在风扇组件11运行的过程后中,在外部气体进入导流组件12时会携带灰尘,在风扇组件11长时间运转后,导流组件12内推挤的灰尘以及风扇组件11吸附的灰尘会影响风扇组件11的散热效果,为避免灰尘对风扇组件11的影响,本实用新型采取的技术方案中,散热模组1还包括防尘结构16,该防尘结构16可形成在风扇组件11或导流组件12上,最优的可以分别形成在风扇组件11和导流组件12上,能够同时对风扇组件11和导流组件12起到防尘效果,有效避免灰尘在风扇组件11或者导流组件12内部的堆积;防尘结构16具有多种可设置形式,此处不作具体限定,具有将在后文进行详述。
34.根据上述所列,本实用新型实施例提出一种散热模组1,通过设置风扇组件11能够在其旋转运行的过程中产生气流,并通过导流组件12可将气流引导至散热模组1以外的环境,以实现对外部环境的通风散热,通过设置形成于风扇组件11和/或导流组件12的防尘结构16,能够起到防尘效果,有效避免灰尘在风扇组件11或者导流组件12内部的堆积,提高风扇组件11的性能及散热效果。
35.进一步的,参考附图1,在具体实施中,所述防尘结构16至少包括形成于所述风扇组件11和/或导流组件12的静电导出结构。
36.具体的,在风扇组件11运行的过程中,由于扇叶高速旋转,与空气产生摩擦,会使风扇组件11的扇叶以及导流组件12内带有静电,而灰尘属于轻质物质,静电会吸附性质物质的特性会使灰尘粘附在扇叶以及导流组件12上,为达到对风扇组件11和/或导流组件12除尘效果,本实用新型采取的技术方案中,防尘结构16可以设置为至少包括设置在风扇组件11的扇叶上或导流组件12内部的静电导出结构,为进一步提高对散热模组1的除尘效果,最优的,防尘结构16可包括分别设置在风扇组件11和导流组件12的静电导出结构;通过设置静电导出结构,能够将风扇组件11的扇叶上和/或导流组件12内部产生的静电向散热模组1以外传导,从而可除散热模组1内部的静电,使灰尘不易粘附在扇叶或者导流组件12内部,即可有效避免灰尘在风扇组件11或所述导流组件12中堆积,保持风扇组件11的可靠运行,提高其性能及散热效果。但不限于此,除上述的静电导出结构外,防尘结构16还可包括设置于散热模组1的进风口的过滤结构,能够在外部空气进入导流组件12时即起到对气体中灰尘的过滤除尘的效果,当灰尘阻隔在散热模组1的外部,可有效避免灰尘在风扇组件11或导流组件12中堆积。
37.进一步的,参考附图1,在具体实施中,所述导流组件12包括第一壳体及盖合所述第一壳体的第二壳体,所述风扇组件11设置于所述第一壳体和所述第二壳体形成的容置空间内,所述第一壳体、第二壳体和/或所述风扇组件11上形成有静电导出结构。
38.具体的,本实用新型采取的技术方案中,导流结构用于引导风扇组件11运行中产生的气流,其结构具体为:包括第一壳体以及第二壳体,第二可以能够盖合于第一壳体,以使第一壳体与第二壳体之间形成容置空间;风扇组件11设置于上述的容置空间内,为实现
对风扇组件11和/或导流组件12的除尘效果,可以在第一壳体和第二壳体上形成静电导出结构,或还可以在风扇组件11上形成静电导出结构,最优的,还可以在第一壳体、第二壳体以及风扇组件11上分别形成静电导出结构。
39.进一步的,参考附图1,在具体实施中,静电导出结构具有多种具体的设置形式,其第一种形成方式为:所述第一壳体环绕所述风扇组件11的侧框设置有第一导电层,所述第一导电层连接所述散热模组1的接地端,形成所述静电导出结构;且/或,
40.所述第一壳体和/或第二壳体靠近所述风扇模组的内表面设置有第二导电层,所述第二导电层连接所述散热模组1的接地端,形成所述静电导出结构;且/或,
41.所述风扇组件11的扇叶上设置有第三导电层,所述第三导电层连接所述散热模组1的接地端,形成所述静电导出结构。
42.具体的,为了实现静电导出结构的导出静电及消除静电的效果,本实用新型采取的技术方案中,参考附图1,第一壳体环绕风扇组件11的侧框通常采用非金属材料制成,可降低制造成本,以及便于加工,当风扇组件11仅侧框为绝缘材料制作时,静电导出结构可以由设置于侧框结构的第一导电层,且该第一导电层连接散热模组1的接地端形成,通过在侧框结构设置第一导电层,能够使风扇组件11的至少侧框结构具有导电性能,通过连接接地端能够消除第一导电层、即侧框部分的静电,从而能够消除对灰尘的吸附作用,起到有效的防尘效果;且/或,静电导出结构还可以由在第一壳体和/或第二壳体靠近风扇模组的内表面设置的第二导电层,并将第二导电层连接散热模组1的接地端形成,可使导流组件12的内部形成导体,通过连接接地端可将导流组件12的内产生的静电导出并消除,使导流组件12形成静电屏蔽腔,能够避免静电在导流组件12内部的堆积;且/或,静电导出结构还可以由形成于风扇组件11的扇叶上的第三导电层,并将第三导电层与散热模组1的接地端连接,可将风扇组件11的扇叶上产生的静电消除,减少灰尘在扇叶上的堆积,可提高风扇组件11的性能以及散热效果。最优的,静电导出结构可以包括与散热模组1的接地端连接的第一导电层、第二导电层以及第三导电层,以使散热模组1形成整体的静电屏蔽结构,从而可提高散热模组1的emi(电磁干扰)性能,避免灰尘聚集对散热模组1的不良影响。
43.进一步的,在具体实施中,所述第一导电层、所述第二导电层或所述第三导电层中的至少之一为导电薄膜;且/或,
44.所述第一导电层、所述第二导电层或所述第三导电层中的至少之一通过真空溅镀方式形成于对应的第一壳体、第二壳体或风扇组件11的扇叶。
45.具体的,第一导电层、第二导电层及第三导电层分别具有导电性能,在起到导电作用的同时,为减小第一导电层、第二导电层及第三导电层的设置厚度,本实用新型采取的技术方案中,第一导电层、第二导电层或第三导电层中的至少之一可以设置为导电薄膜,即以膜层的形式形成第一导电层、第二导电层或第三导电层,可以减小第一导电层、第二导电层及第三导电层对导流组件12的内部空间、风扇组件11的扇叶厚度以及散热模组1的整体重量等影响,有利于提升风扇组件11及散热模组1的性能,具体的,导电薄膜可以为金属薄膜;进一步的,且/或,第一导电层、第二导电层或第三导电层中的至少之一可以通过真空溅镀方式形成于对应的第一壳体、第二壳体或风扇组件11的扇叶,真空溅镀主要利用辉光放电(glow discharge)将氩气(ar)离子撞击靶材表面,靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜,可以将金属、合金等材料做成薄膜材料,且成膜的性质和均匀度都较高,有利于得
到精度较高、质量较好的膜层。
46.进一步的,在具体实施中,静电导出结构具有多种具体的设置形式,其第二种形成方式为:所述第一壳体和/或所述第二壳体朝向所述风扇组件11的内表面采用导电材料制成,所述内表面通过导电结构与所述散热模组1的接地端连接,形成所述静电导出结构。
47.具体的,为了实现静电导出结构的导出静电及消除静电的效果,本实用新型采取的技术方案中,还可以将第一壳体和第二壳体中的一个朝向风扇组件11的内表面采用导电材料制成,或者将第一壳体和第二壳体朝向风扇组件11的内表面均采用导电材料制成,以使防尘结构16的内侧表面至少部分具有导电性能,并将导电材料与散热模组1的接地端连接,从而可使防尘结构16的内侧表面至少部分的静电被消除,消除静电后可以有效避免对灰尘的吸引和粘附,起可靠的防尘效果。当然,静电导出结构不限于上述两种形成方式,此处不作一一赘述。
48.进一步的,在具体实施中,所述风扇组件11包括电路板,所述电路板具有连接地线的接地端,以作为所述散热模组1的所述接地端。
49.具体的,散热模组1的接地端具有多种选择,本实用新型采取的技术方案中,风扇组件11包括电路板,该电路板具有的接地端可以作为散热模组1的接地端,第一导电层、第二导电层以及第三导电层可以通过如导电布等导电材料与该接地端连接,以实现静电的传导和消除。
50.进一步的,在具体实施中,所述导流组件12的气流出口处设置有散热鳍片组,所述散热鳍片组包括多个平行且间隔设置的散热鳍片。
51.具体的,为了达到对如笔记本电脑等电子设备内部的薄形空间的有效散热效果,本实用新型采取的技术方案中,还可以设置散热鳍片组,可以将导热管的一端组合接触于发热源(cpu),导热管的另一端组合接触于散热鳍片组,以将热量传导至该散热鳍片组,并将该散热鳍片组设置于导流组件12的气流出口处,可以借由风扇组件11运转中形成的气流加速散热鳍片进行散热,提高对电子设备内部的散热降温效果;具体的散热鳍片组可以包括多个平行且间隔设置的散热鳍片结构,相邻的散热鳍片之间能够形成出风通道,可提高风扇组件11对于散热鳍片组的散热效果和效率。
52.进一步的,在具体实施中,所述散热鳍片组具有连接地线的接地端,以作为所述散热模组1的所述接地端。
53.具体的,本实用新型采取的技术方案中,散热鳍片组采用金属材料制成,通过将其连接地线可形成接地端,且该接地端可以作为散热模组1的接地端,第一导电层、第二导电层以及第三导电层可以通过如导电布等导电材料与该接地端连接,以实现静电的传导和消除。
54.进一步的,参考附图2和附图3,在具体实施中,本实用新型实施例提供的散热模组,还可以包括:降噪结构,至少形成于所述风扇组件11,用于在所述风扇组件11产生气流的过程中降低噪音。
55.进一步的,参考附图2和附图3,为了实现对风扇组件11的降噪效果,上述的降噪结构至少包括形成于所述风扇组件11的导流部131和/或加强部132。
56.具体的,参考附图2,风扇组件11可以为单层扇叶结构,具体为:所述风扇组件11包括转子114及沿所述转子114周向分布设置的第一扇叶组,所述第一扇叶组包括间隔布置的
多个第一扇叶111a,所述降噪结构至少设置于所述第一扇叶111a远离所述转子114的第一端。所述第一扇叶组还包括第一固定部,所述第一固定部套设于所述转子114,以利用所述转子114提供的动力带动所述第一扇叶组转动,所述第一扇叶111a的第一端设有第一导流部131,所述第一导流部131形成所述降噪结构。
57.具体的,第一导流部131可以有多种具体的设置形式,例如:所述第一扇叶111a可以通过所述第一导流部131与其相邻的第一扇叶111a连接,所述多个第一扇叶111a上的第一导流部131形成所述第一扇叶组的第二固定部;且/或,所述第一导流部131垂直于所述第一扇叶111a设置;且/或,所述第一扇叶111a与其上设置的第一导流部131的接触面积大于所述第一导流部131与所述第一扇叶111a的相邻扇叶的接触面积;所述第一导流部131远离所述第一端的一侧朝向所述第一端呈流线形设置。
58.进一步的,参考附图3,风扇组件11还可以设置为具有双层扇叶的结构,具体为:风扇组件11包括转子114及沿所述转子114周向分布设置的第二扇叶组和第三扇叶组,所述第二扇叶组包括间隔布置的多个第二扇叶112a,所述第三扇叶组包括间隔布置的多个第三扇叶113a。
59.为提高设置为双层扇叶结构的风扇组件11的降噪效果,其第一种结构形式可以为:风扇组件11还包括加强部132,所述加强部132套设于所述转子114,以利用所述转子114提供的动力带动所述第二扇叶组和第三扇叶组转动,所述第二扇叶组和所述第三扇叶组对应设置于所述加强部132的两侧,所述加强部132形成所述降噪结构。通过设置加强部132能够用于固定第二扇叶组包含的多个第二扇叶112a以及第三扇叶组包含的多个第三扇叶113a,将第二扇叶组和第三扇叶组集成化,从而能够提高风扇组件整体的强度;其次,能够在第二扇叶组和第三扇叶组对应的进风口分别进风时,在中部起到分隔作用,将气流分隔开,避免两个方向的气流在风扇组件11的中部汇集时相互冲撞,能够使气流更加顺畅,没有混流产生,从而降低噪音,提高风扇组件的静音程度。
60.为提高设置为双层扇叶结构的风扇组件11的降噪效果,其第二种结构形式可以为:风扇组件11还包括加强部132和第二固定部,所述第二固定部套设于所述转子114,所述加强部132套接于所述第二固定部,以利用所述转子114提供的动力带动所述第二扇叶组和第三扇叶组转动,所述第二扇叶组和所述第三扇叶组对应设置于所述加强部132的两侧,所述加强部132形成所述降噪结构。通过设置第二固定部间接实现加强部132与转子114的连接,能够调节加强部132在转子114轴向上的偏移量,从而能够调节第二扇叶组和第三扇叶组分别对应的进风口的进风量。
61.进一步的,在具体实施中,为提高设置为双层扇叶结构的风扇组件11的降噪效果,其第三种结构形式可以为:风扇组件11还包括:加强部132、第二固定部和第三固定部,所述第二固定部、加强部132和第三固定部层叠套设于所述转子114,以利用所述转子114提供的动力带动所述第二扇叶组和第三扇叶组转动,所述第二扇叶组和所述第三扇叶组对应设置于所述加强部132的两侧,所述加强部132形成所述降噪结构。
62.具体的,本实用新型采取的技术方案中,风扇组件11还可包括第二固定部、第三固定部以及加强部132,第二固定部、加强部132和第三固定部层叠套设于转子114,并将第二扇叶组包含的多个第二扇叶112a以及第三扇叶组包含的多个第三扇叶113a分别布置在加强部132的两侧,以利用所述转子114提供的动力带动所述第二扇叶组和第三扇叶组转动;
或者还可以设置为:第二固定部和第三固定部套设于转子114,加强部132套设于第二固定部和第三固定部的外部;通过设置第二固定部和第三固定部间接实现加强部132与转子114的连接,能够调节加强部132在转子114轴向上的偏移量,从而能够调节第二扇叶组和第三扇叶组分别对应的进风口的进风量。风扇组件11不限于上述几种结构形式,此处不作一一赘述。
63.进一步的,参考附图3,所述第二扇叶组和所述第三扇叶组非对称设置于所述加强部132的两侧;或,所述散热模组1还包括第一进风口和第二进风口,所述加强部132靠近所述第二进风口设置,以增大所述第二扇叶组产生的气流量。具体的,根据散热需要,第二扇叶组和第三扇叶组可提供不同大小的气流量,具体可以通过第二扇叶组和第三扇叶组非对称设置在加强部132两侧的方式实现二者提供的气流量不同,这里的非对称可以通过多种方式实现,例如:可以采用不同数量的第二扇叶112a和第三扇叶113a,还可以采用不同扇叶形态的第二扇叶112a和第三扇叶113a,或者还可以采用在风扇组件11轴向上高度不同的第二扇叶112a和第三扇叶113a,不限于此,此处不作一一赘述;散热模组包括第一进风口和第二进风口,第二扇叶组和第三扇叶组分别对应于第一进风口和第二进风口,除上述的采用将第二扇叶组和第三扇叶组非对称设置的方式以外,还可以通过调节加强部132在第一进风口和第二进风口之间的位置实现第二扇叶组和第三扇叶组提供的气流量不同的效果,例如:可以将加强部132靠近第二进风口设置,从而可增大加强部132与第一进风口之间的距离,进而能够增大第二扇叶组产生的气流量,但不限于此。
64.进一步的,参考附图3,所述第二扇叶112a与所述第三扇叶113a的扇叶形态不同;且/或,所述第二扇叶112a的第二端设有第二导流部131,所述第二导流部131与所述加强部132形成所述降噪结构,或,所述第三扇叶113a的第三端设有第三导流部131,所述第三导流部131与所述加强部132形成所述降噪结构,或,所述第二扇叶112a的第二端设有第二导流部131,所述第三扇叶113a的第三端设有第三导流部131,所述第二导流部131、第三导流部131与所述加强部132形成所述降噪结构,通过第二导流部131、第三导流部131与加强部132共同形成降噪结构,以增强降噪效果。
65.实施例二
66.本实用新型的实施例二提出一种电子设备,该电子设备包括:上述的散热模组1。
67.具体的,电子设备可以为笔记本电脑、机箱等设备,散热模组1可以设置在电子设备的内部,以实现对电子设备内部发热源的快速且有效的散热降温的作用,提高电子设备的运行状态以及使用寿命。
68.根据上述所列,本实用新型实施例提出一种电子设备,通过散热模组1的风扇组件11能够在其旋转运行的过程中产生气流,并通过导流组件12可将气流引导至散热模组1以外的环境,以实现对电子设备内部发热源的通风散热,且通过设置形成于风扇组件11和/或导流组件12的防尘结构16,能够起到防尘效果,有效避免灰尘在风扇组件11或者导流组件12内部的堆积,提高风扇组件11的性能及散热效果,从而提高电子设备的使用寿命。
69.需要说明的是,在本说明书的描述中,术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制;术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解,例如,“连接”可以
是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
70.在本说明书的描述中,术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且,描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
71.以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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