一种抛光机的制作方法

1.本实用新型涉及一种抛光机，特别是适用于大功率压接式电力半导体器件芯片阳极钼片表面氧化层去除的抛光机。


背景技术：

2.大功率电力半导体器件普遍采用平面压接式工艺，即完成扩散、光刻、烧结阳极钼片、镀膜、台面处理保护等芯片制作工艺后，采用平面压接方法将芯片的阴极、阳极及门极的外电极导出，形成电力半导体器件或者电力半导体模块。所述大功率压接式电力半导体器件工作时，由于其中芯片的两压接面要通过很大电流，同时两压接面也是芯片工作热量的散发通道，是发挥芯片功能和稳定工作的保证。所以不仅要求芯片的压接面平整，还要保证芯片压接面没有杂质、氧化层等对导电与导热有不利影响的因素。大功率电力半导体芯片的阳极衬底均采用钼片材料，由于阳极钼片在台面处理保护过程中经过接触化学物质、在固化与性能检测过程中多次高温氧化，容易在表面形成较厚的氧化层，不能直接进行压接安装，现有的通常做法是用氨水或者其他化学试剂进行擦拭去除后进行压接，但该方法去除氧化层存在效率较低，有二次污染，去除不干净，保存时间短等问题，特别是对很厚很大致密的氧化层不容易去除。所以生产上很需要一种高效去除大功率压接式电力半导体器件芯片阳极钼片表面氧化层的新技术。


技术实现要素：

3.本实用新型目的是提供一种可用于大功率压接式电力半导体器件芯片阳极钼片表面氧化层去除，且效率较高的抛光机。
4.本实用新型所述的一种抛光机，是在机座上设有吸片盘底座和吸片盘；所述吸片盘底座中设有外通孔，边缘面四周设有上凸缘；所述吸片盘上面分设若干吸片腔，且每个吸片腔中均设有下通孔和密封圈垫；所述吸片盘下面与吸片盘底座四周的上凸缘可密封连接或活动分离；两y轴导轨及滑块平行设于所述吸片盘底座两边外方的机座上，其y轴导轨上的滑块与其对应且设于该y轴导轨上的丝杠和步进电机联接；x轴导轨两端分别与所述两y轴导轨上的滑块固定连接，并且x轴导轨位于吸片盘上方，x轴导轨上的滑块与对应设于x轴导轨上的丝杠和步进电机联接；所述x轴导轨上的滑块顶面设有一个立式支架，该立式支架设有z轴导轨及滑块，该滑块上接对应丝杠及设于立式支架顶上的步进电机，该滑块还侧接抛光轮支座；所述抛光轮支座顶部和下部分别设有驱动电机和抛光轮。
5.在本实用新型中，所述抛光轮支座可以由两块“7”字形支板组成，这样使得结构更简单。另外，所述吸片盘底座四周的上凸缘中可设有密封圈，这样使得吸片盘与吸片盘底座相接时密封更好。再另外，所述吸片盘底座可为矩形，且四周上凸缘的前后两边高于左右两边，这样吸片盘放置在吸片盘底座后，使得吸片盘稳定性更好。最后，所述吸片盘左右两边长度可大于吸片盘底座左右两边长度，这样使得在吸片盘底座上搬动吸片盘时更方便手握操作。
6.本实用新型的工作原理是：先在吸片盘上的若干吸片腔中都放入待抛光的芯片，并且使芯片阳极钼片氧化层朝上。然后，将吸片盘和芯片同时安放在吸片盘底座上，吸片盘底座中的外通孔与外部的真空泵连接并进行抽真空，这样所述芯片就同时都被吸附固定在吸片盘上。接着，再开启抛光轮支座上的驱动电机和抛光轮，以及驱动联接x轴导轨、y轴导轨和抛光轮支座上对应丝杠的步进电机； 从而使得抛光轮能够通过对应滑块在x轴导轨方向、y轴导轨方向和z轴导轨方向往复运行，实现对吸片盘上的所有芯片阳极钼片氧化层进行高效去除抛光。
7.本实用新型的有益技术效果是：通过采用真空吸附方法安全地将若干待加工的芯片固定在吸片盘上，以及通过三个步进电机驱动，使得抛光轮可以随滑块沿x轴导轨方向、y轴导轨方向和z轴导轨方向移动运行，从而实现对吸片盘上的所有芯片阳极钼片氧化层进行去除抛光，其操作简单，工作效率高。
附图说明
8.图1为本实用新型结构示意图。
9.图2为图1的左视外形结构示意图。
10.图3为图1中的吸片盘外形结构放大示意图。
11.图4为图3的俯视外形结构示意图。
具体实施方式
12.附图1、图2、图3、图4中的标注说明：吸片盘1、吸片盘底座2、外通孔3、下通孔4、密封圈5、y轴导轨6、步进电机（7、13、18）、丝杠（8、12、22）、丝杠支座9、滑块（10、19、23）、抛光轮11、驱动电机14、抛光轮支座15、立式支架16、x轴导轨17、密封圈垫20、基座21、吸片腔24、z轴导轨25、上凸缘26。
13.如图1、图2和图3所示，一种抛光机，其机座21上设有吸片盘底座2和吸片盘1；所述吸片盘底座2中设有外通孔3，边缘面四周设有上凸缘26；所述吸片盘1上面分设若干吸片腔24，且每个吸片腔24中均设有下通孔4和密封圈垫20；所述吸片盘1下面与吸片盘底座2四周的上凸缘26可密封连接或活动分离；两y轴导轨6及滑块19平行设于所述吸片盘底座2两边外方的机座21上，其中一支y轴导轨6上的滑块19与其对应且设于该y轴导轨6上的丝杠8和步进电机7联接；x轴导轨17两端分别与所述两y轴导轨6上的滑块19固定连接，并且x轴导轨17位于吸片盘1上方，x轴导轨17上的滑块10与对应设于x轴导轨17上的丝杠22和步进电机18联接；所述x轴导轨17上的滑块10顶面设有一个立式支架16，该立式支架16设有z轴导轨25及滑块23，该滑块23上接对应丝杠12及设于立式支架16顶上的步进电机13，该滑块23还侧接抛光轮支座15；所述抛光轮支座15顶部和下部分别设有驱动电机14和抛光轮11。
14.在上述抛光机中，所述抛光轮支座15可以由两块“7”字形支板组成，并侧接在z轴导轨上的滑块23上，这样使得抛光轮11可以安装在两块“7”字形支板下部之间，并且使抛光轮11与z轴导轨25相距一定空间，其结构较简单。
15.所述吸片盘底座2四周的上凸缘26上可设一个密封圈凹槽，并嵌设上密封圈5，这样可使吸片盘1与吸片盘底座2相接时密封更好。
16.所述吸片盘底座2可设为矩形，且四周上凸缘26的前后两边高于左右两边，这样吸
片盘1放置在吸片盘底座2后，可使吸片盘1前后两边均有上凸缘26阻挡体相接触，吸片盘1安置后的稳定性就更好。
17.所述吸片盘1的左右两边长度大于吸片盘底座2左右两边长度，这样在吸片盘底座2上搬动吸片盘1时更方便手握操作。
18.所述吸片盘底座2四周的上凸缘26上接吸片盘1后，吸片盘1与吸片盘底座2之间形成的内空腔，使得吸片盘1中每个下通孔4均与吸片盘底座2中的外通孔3相通，并且可增强吸片盘1中吸片腔24的真空度，有利吸附固定芯片。
19.所述x轴导轨17、y轴导轨6和z轴导轨25上对应连接的滑块（10、19、23）运行时的行程，可通过对应相接的三个步进电机（7、13、18）实现自动控制，也可以另外配置连接智能控制器进行自动控制。
20.本实用新型应用时，可先将吸片盘从吸片盘底座上移出至外部，并在吸片盘上的若干吸片腔中都放入待抛光的芯片，并且使芯片阳极钼片氧化层朝上。然后，将吸片盘和芯片一起安放在吸片盘底座上，吸片盘底座中的外通孔与外部的真空泵连接并进行抽真空，所述芯片就同时都被吸附固定在吸片盘上。接着，开启与z轴导轨上的滑块对应传动连接的步进电机，和设在立式支架上驱动抛光轮工作的驱动电机，并且使z轴导轨上对应的滑块带动抛光轮支座下移至设定位置。再接着，开启与x轴导轨和y轴导轨上的滑块对应传动联接的二个步进电机，从而使得抛光轮支座和滚动的抛光轮沿设定的x轴导轨方向和y轴导轨方向运行工作，实现对吸片盘上的所有芯片阳极钼片氧化层进行高效去除抛光。待全部芯片抛光完成后，关停外部真空泵，在吸片盘底座外通孔接口处打开外通气阀，使外部空气从吸片盘底座外通孔中进入吸片盘与吸片盘底座之间的内腔中，解除吸片盘真空吸附，移出吸片盘至外边取下抛光好的所有芯片，再换上待抛光处理的一批芯片重复工作周期。
21.本实用新型所述抛光机，采用了安全的真空吸附方法将若干待加工的芯片固定在吸片盘上的吸片腔中，以及通过各步进电机驱动，使得抛光轮可以在x轴导轨方向、y轴导轨方向和立式支架上下方向运行工作，实现了对吸片盘上的所有芯片阳极钼片氧化层进行去除抛光，其采用机械摩擦方式将芯片阳极的氧化层去除，形成光洁的阳极面，操作简单，工作效率高。
22.应该理解到的是：上述实施例只是对本实用新型的说明，任何不超出本实用新型实质精神范围内的发明创造，均落入本实用新型的保护范围之内。