感光性组合物、复合体、电子部件及电子部件的制造方法与流程

1.本发明涉及感光性组合物、复合体、电子部件及电子部件的制造方法。详细而言，涉及包含纤维素系化合物和(甲基)丙烯酸系树脂作为有机粘结剂的构成的感光性组合物、复合体、电子部件及电子部件的制造方法。


背景技术：

2.以往，已知有使用包含导电性粉末、感光性成分和光聚合引发剂的感光性组合物，通过光刻法在基材上形成导电层的方法(例如参照专利文献1～3)。所述方法中，例如首先，在基材上赋予感光性组合物并使其干燥，从而形成导电膜(导电膜的成形工序)。接着，在上述成形后的导电膜上覆盖具有规定的开口图案的光掩模，隔着光掩模对导电膜进行曝光(曝光工序)。由此，使导电膜的曝光部分光固化。接着，用碱性的水系显影液将被光掩模遮住光的未曝光部分腐蚀而去除(显影工序)。然后，对成为期望图案的导电膜进行烧成，由此在基材上烧结(烧成工序)。通过包括如上所述的工序的光刻法，与以往的各种印刷法相比，能够形成更精细的导电层。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本专利申请公开2011
‑
007864号公报
6.专利文献2：国际公开2015
‑
152208号
7.专利文献3：日本专利申请公开2017
‑
182901号公报


技术实现要素：

8.发明要解决的问题
9.另外，近年来，各种电子设备的小型化、高性能化迅速进展，对安装于电子设备的电子部件(例如电感部件等)也要求进一步的小型化、高密度化。与其相伴，在电子部件的制造时，要求导电层的低电阻化、细线化(狭小化)。具体而言，要求增加导电层的厚度、改善图案的分辨率，从而形成布线的线宽与相邻的布线间的间隔(line and space：l/s)为20μm/20μm以下的细线。
10.然而，厚膜状或l/s小的导电层难以兼顾显影性和分辨率并稳定地形成。作为一例，若导电膜变厚，则光难以到达至靠近基材的深部。因此，光固化变得不充分，在显影工序中变得容易在曝光部分发生剥离、断路。另外，若l/s小，则在显影工序中水系显影液不易被供给至布线间的间隔部分。因此，有时未曝光部分变得难以去除，相邻的布线彼此连接，从而发生短路不良。另外，若为了抑制这样的短路不良的发生而延长显影工序的时间，则有时曝光部分变细而发生显影图案自身的剥离，图案一部分剥离并发生断路等。
11.认为上述那样的问题是由显影余量短引起的。此处，“显影余量”表示，在显影工序中，从未曝光部分完全去除的点(断点(b.p.))到在构成显影图案的曝光部分产生剥离、断路等不良情况为止的时间的长度。即，若不充分确保显影余量，则去除未曝光部分后立即在
曝光部分发生变细、消失。因此，特别是形成细线的情况下，由于显影余量短，因此难以看清结束显影工序的时机，结果，有时在制造中的显影工序管理中成为负担。在工序管理上，要求能够延长并确保显影余量从而再现性良好地形成细线的技术。
12.本发明是鉴于上述情况而作出的，其目的在于，提供改善感光性组合物的显影性及分辨率(解像度)、进而延长显影余量的技术。
13.本发明人等着眼于如下：作为感光性组合物中包含的有机粘结剂，使用纤维素系化合物、和组合使用与纤维素系化合物的玻璃化转变温度不同的有机粘结剂。而且发现，通过组合使用纤维素系化合物和玻璃化转变温度低于规定温度的(甲基)丙烯酸系树脂，感光性组合物的显影性及分辨率改善，显影余量变长，从而完成了本发明。
14.用于解决问题的方案
15.根据此处公开的技术，提供一种感光性组合物，其包含：导电性粉末(a)、有机粘结剂(b)、光聚合性单体(c)和光聚合引发剂(d)。
16.上述有机粘结剂(b)包含纤维素系化合物(b1)和玻璃化转变温度低于80℃的(甲基)丙烯酸系树脂(b2)。将上述有机粘结剂(b)的总量设为100质量％时，上述纤维素系化合物(b1)的含有比例为40质量％以上；且，上述(甲基)丙烯酸系树脂(b2)为60质量％以下。
17.所述构成的感光性组合物中，作为有机粘结剂(b)包含规定量的纤维素系化合物(b1)及玻璃化转变温度低于80℃的(甲基)丙烯酸系树脂(b2)。由此，在显影工序中未曝光部分容易被去除，能够缩短显影时间、或改善显影性。另外，能够缓冲纤维素系化合物的高的玻璃化转变温度，导电性粉末与上述感光性组合物中包含的有机成分变得容易相容。因此，在显影工序中未曝光部分的导电性粉末被干净地冲洗掉，能够减少残渣的产生。进而，上述构成对延长感光性组合物的显影余量有效。
18.通过使用所述构成的感光性组合物，能够形成线宽、截面形状稳定的精细的导电层，能够改善电子部件的电特性(例如电感部件的高频特性)。
19.优选的是，上述纤维素系化合物(b1)的含有比例为50质量％以上；且上述(甲基)丙烯酸系树脂(b2)小于50质量％。
20.利用所述构成，除了上述效果以外，还能够改善导电膜的剥离强度。
21.更优选的是，上述纤维素系化合物(b1)的含有比例为60质量％以上且80质量％以下；且，上述(甲基)丙烯酸系树脂(b2)为20质量％以上且40质量％以下。
22.利用所述构成，除了上述效果以外，还能够改善导电膜的剥离强度，可更优选实现细线化。
23.另外，优选的一个方式中，上述有机粘结剂(b)还包含与上述(甲基)丙烯酸系树脂(b2)不同的其他(甲基)丙烯酸系树脂(b3)。上述(甲基)丙烯酸系树脂(b2)的玻璃化转变温度与上述(甲基)丙烯酸系树脂(b3)的玻璃化转变温度的差为15℃以上。
24.所述构成除了上述效果以外，还能够改善导电膜的剥离强度。更适于改善感光性组合物的分辨率，延长显影余量。
25.进一步优选的一个方式中，上述(甲基)丙烯酸系树脂(b3)的玻璃化转变温度为80℃以上。
26.利用所述构成，更适当地发挥上述效果，能够实现细线化。
27.优选的是，将上述有机粘结剂(b)的总量设为100质量％时，上述(甲基)丙烯酸系
树脂(b3)的含有比例为15质量％以上。
28.利用所述构成，更适当地发挥上述效果，能够更优选实现细线化。对于上述构成，能够实现l/s为12μm/12μm的细线的形成。
29.优选的一个方式中，上述导电性粉末(a)包含银系颗粒。
30.利用所述构成，能够实现成本与低电阻的平衡优异的导电层。
31.另外，根据此处公开的技术，提供一种复合体，其具备：生片；和导电膜，所述导电膜配置于上述生片上，且由上述感光性组合物的干燥体形成。
32.对于所述构成的生片，可适当地发挥此处公开的技术效果。
33.另外，通过本发明，提供一种电子部件，其具备由上述感光性组合物的烧成体形成的导电层。利用上述感光性组合物，能够稳定地形成l/s小的细线的导电层、和/或、厚膜状的导电层。因此，通过使用上述感光性组合物，能够优选实现小型和/或高密度的具备导电层、并且电特性优异的电子部件。另外，能够优选实现不易产生绝缘不良的电子部件。
34.另外，通过本发明，提供一种电子部件的制造方法，其包括下述工序：将上述感光性组合物赋予至基材上，进行曝光、显影后，进行烧成，形成由上述感光性组合物的烧成体形成的导电层。利用所述制造方法，能够稳定地制造小型和/或高密度的具备导电层、并且电特性优异的电子部件，能够改善生产率、成品率。
附图说明
35.图1为一实施方式的层叠芯片电感的示意性剖视图。
36.图2a为实施例1的分辨率的评价试验中的、l/s为20μm/20μm的布线图案的激光显微镜观察图像(500倍)。
37.图2b为实施例1的分辨率的评价试验中的、l/s为15μm/15μm的布线图案的激光显微镜观察图像(500倍)。
38.图2c为实施例1的分辨率的评价试验中的、l/s为12μm/12μm的布线图案的激光显微镜观察图像(500倍)。
39.图3a为分辨率的评价试验中被评价为
“△”
的布线图案的激光显微镜观察图像(500倍)的例子。
40.图3b为分辨率的评价试验中被评价为
“×”
的布线图案的激光显微镜观察图像(500倍)的例子。
41.图3c为分辨率的评价试验中被评价为
“×”
的布线图案的激光显微镜观察图像(500倍)的例子。
42.图3d为分辨率的评价试验中被评价为
“×”
的布线图案的激光显微镜观察图像(500倍)的例子。
43.附图标记说明
44.1 层叠芯片电感
45.10 主体部
46.12 陶瓷层
47.14 内部电极层
48.16 通孔
49.20 外部电极
具体实施方式
50.以下，对本发明的适当的实施方式进行说明。需要说明的是，本说明书中，特别提及的事项(例如感光性组合物的组成)以外的、且本发明的实施所需的事项(例如，感光性组合物的制备方法、导电膜、导电层的形成方法、电子部件的制造方法等)可以基于由本说明书教导的技术内容和该领域中的本领域技术人员的一般的技术常识来理解。本发明可以基于本说明书公开的内容和该领域中的技术常识来实施。
51.需要说明的是，本说明书及权利要求书中，将规定的数值范围记为a～b(a、b为任意的数值)时，是指a以上且b以下的含义。因此，包含大于a并且小于b的情况。
52.需要说明的是，本说明书中，“导电膜”是指，在有机成分的沸点以下的温度(大致200℃以下，例如100℃以下)下使感光性组合物干燥而成的膜状体(干燥物)。导电膜包含整个未烧成(烧成前)的膜状体。另外，本说明书中，“导电层”是指，在导电性粉末的烧结温度以上烧成感光性组合物而成的烧结体(烧成物)。导电层包含布线(线状体)、布线图案、实心图案。
53.另外，本说明书中，“玻璃化转变温度”是指，基于差示扫描量热分析(differential scanning calorimetry：dsc)的玻璃化转变温度(tg)。另外，本说明书中，“重均分子量”是指，通过凝胶渗透色谱法(gel permeation chromatography：gpc)进行测定，使用标准聚乙烯标准曲线进行换算而得到的重量基准的平均分子量。另外，本说明书中，“酸值”是指，中和单位试样(1g)中所含的游离脂肪酸所需的氢氧化钾(koh)的含量(mg)。单位为mgkoh/g。
54.《感光性组合物》
55.此处公开的感光性组合物包含：导电性粉末(a)、有机粘结剂(b)、光聚合性单体(c)和光聚合引发剂(d)。
56.导电性粉末(a)为无机成分，有机粘结剂(b)、光聚合性单体(c)及光聚合引发剂(d)为有机成分。此处公开的感光性组合物可以适合用于例如包含l/s为20μm/20μm以下的细线的布线的导电层、进而包含15μm/15μm以下的超细线的布线的导电层的制作。另外，可以适合用于厚度为5μm以上、进而10μm以上那样的厚膜状的导电层的制作。以下，依次对各构成成分进行说明。
57.<导电性粉末(a)>
58.导电性粉末为对导电层赋予导电性的成分。导电性粉末的种类没有特别限定，可以从以往公知的导电性粉末中例如根据用途等单独使用1种或适宜组合2种以上而使用。作为导电性粉末，例如，可列举出金(au)、银(ag)、铜(cu)、铂(pt)、钯(pd)、铝(al)、镍(ni)、钌(ru)、铑(rh)、钨(w)、铱(ir)、锇(os)等金属的单质、及它们的混合物、合金等。作为合金，例如，可列举出银
‑
钯(ag
‑
pd)、银
‑
铂(ag
‑
pt)、银
‑
铜(ag
‑
cu)等银合金。
59.优选的一方式中，导电性粉末包含银系颗粒。银的成本比较廉价并且电导率高。因此，通过使导电性粉末包含银系颗粒，能够实现成本与低电阻的平衡优异的导电层。
60.需要说明的是，本说明书中，“银系颗粒”包括含有银成分的颗粒整体。作为银系颗粒的一例，例如，可列举出将银的单质、上述的银合金、银系颗粒作为核的核壳颗粒、例如
银
‑
陶瓷的核壳颗粒等。金属
‑
陶瓷的核壳颗粒具有：包含金属材料的核部；和包含陶瓷材料且覆盖核部的表面的至少一部分的覆盖部。在陶瓷制的基材上形成导电层来制造陶瓷电子部件的用途中，能够改善与陶瓷基材的一体性，能够适当地抑制烧成后的导电层的剥离、断路。
61.虽然没有特别限定，但作为构成核壳颗粒的覆盖部的陶瓷材料，例如，可列举出锆氧化物(氧化锆)、镁氧化物(氧化镁)、铝氧化物(氧化铝)、硅氧化物(二氧化硅)、钛氧化物(二氧化钛)、铈氧化物(二氧化铈)、钇氧化物(氧化钇)、钛酸钡等氧化物系材料；堇青石、多铝红柱石、镁橄榄石、块滑石(steatite)、赛隆、锆石、铁氧体等复合氧化物系材料；氮化硅(silicon nitride)、氮化铝(aluminum nitride)等氮化物系材料；碳化硅(silicon carbide)等碳化物系材料；羟基磷灰石等氢氧化物系材料；等。
62.导电性粉末在其表面可以附着有有机表面处理剂。有机表面处理剂可以出于例如下述中的至少1个目的而使用：改善感光性组合物中的导电性粉末的分散性、提高导电性粉末与其他含有成分的亲和性、防止构成导电性粉末的金属的表面氧化。作为有机表面处理剂，例如，可列举出脂肪酸等羧酸、苯并三唑系化合物等。
63.虽然没有特别限定，但导电性粉末的d
50
粒径(相当于在基于激光衍射
·
散射法的体积基准的粒度分布中、自粒径小侧起积累积值50％的粒径。以下相同。)大致可以为0.1～10μm。通过将d
50
粒径设为上述范围，能够改善曝光性能，从而更稳定地形成细线。从抑制导电性粉末的聚集而改善感光性组合物中的保存稳定性的观点出发，导电性粉末的d
50
粒径例如可以为0.5μm以上、1μm以上。另外，从改善细线形成性、或促进导电层的致密化、低电阻化的观点出发，导电性粉末的d
50
粒径例如可以为5μm以下、4.5μm以下、4μm以下、进而3μm以下。
64.虽然没有特别限定，但导电性粉末可以为球状或大致球状。由此，能够改善曝光性能，从而更稳定地形成细线。另外，球状或大致球状的导电性粉末与鳞片状的相比，容易在导电膜的表面或内部旋转移动。因此，此处公开的技术的应用是有效的。需要说明的是，本说明书中，“球状”是指平均长径比为1.0。另外，本说明书中，“大致球状”是指平均长径比超过1.0且为2.0以下、优选1.5以下。本说明书中，“球状”、“大致球状”表示作为整体大致可视为球体(球)的形态，包含椭圆状、多面体状、圆盘球状等。另外，本说明书中，“平均长径比”是指，用电子显微镜对构成导电性粉末的多个导电性颗粒进行观察并根据得到的观察图像算出的长径比的算术平均值(长径/短径比)。
65.虽然没有特别限定，但导电性粉末(a)在感光性组合物整体中所占的比例可以为大致50质量％以上，典型而言60～95质量％、例如70～90质量％。通过满足上述范围，能够形成致密性、导电性高的导电层。另外，能够改善感光性组合物的处理性、使导电膜成形时的操作性。
66.虽然没有特别限定，但导电性粉末在基于jis z 8781：2013年的l
*
a
*
b
*
表色系统中亮度l
*
可以为50以上。由此，在曝光时光会稳定地到达至未固化的导电膜的深部，例如，也能够稳定地形成膜厚为5μm以上、进而为10μm以上那样的厚膜状的导电层。从上述的观点出发，导电性粉末的亮度l
*
可以为大致55以上、例如60以上。亮度l
*
可以通过例如上述的导电性粉末的种类、d
50
粒径来进行调整。需要说明的是，亮度l
*
的测定例如可以用依据jis z 8722：2009年的分光测色计来进行。
67.<有机粘结剂(b)>
68.有机粘结剂为提高基材与导电膜(未固化物)的粘接性的成分。有机粘结剂与后述的光聚合性单体(c)不同，不具有感光性(是指因光而发生化学变化或结构性变化的性质。例如光固化性。)。
69.此处公开的感光性组合物中，作为有机粘结剂(b)，包含纤维素系化合物(b1)和(甲基)丙烯酸系树脂。需要说明的是，本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”为包含“甲基丙烯酸酯”和“丙烯酸酯”的用语。
70.作为纤维素系化合物(b1)，可以从以往公知的物质中单独使用1种或适宜组合2种以上而使用。需要说明的是，本说明书中，“纤维素系化合物”包含纤维素、纤维素的衍生物、及它们的盐。纤维素系化合物典型而言在作为纤维素的重复结构单元的葡萄糖环上具有多个羟基，显示良好的水溶性，因此在显影工序中能够用水系显影液容易地去除。作为纤维素系化合物的一例，例如，可列举出羟甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙基纤维素、羟丙基甲基纤维素等羟基烷基纤维素；甲基纤维素、乙基纤维素等烷基纤维素；羧甲基纤维素等羧基烷基纤维素；等。
71.作为纤维素系化合物(b1)，可以没有特别限制地使用市售的物质。作为市售的纤维素系化合物，例如可以使用shin
‑
etsu polymer co.,ltd.制的化合物。
72.在显影工序中使用碱性的水系显影液的情况下，纤维素系化合物可以具有碱溶性高的结构部分、例如酚羟基、羧基、酯键基、磺基、膦酰基、硼酸基这样的酸性基团。例如可以具有羧基。纤维素系化合物更优选在重复结构单元中包含酸性基团。酸性基团为具有解离性的质子、在水中显示出酸性的取代基。酸性基团可以一部分进行酯化。酸性基团可以键合于纤维素系化合物的主链(碳数为最大的碳链。以下相同。)的碳上，也可以键合于侧链(从主链分支的碳链。以下相同。)的碳上。通过包含碱溶性高的结构部分，从而变得容易用碱性的水系显影液更迅速并且没有残渣地将未曝光部分去除。
73.<(甲基)丙烯酸系树脂>
74.作为(甲基)丙烯酸系树脂，可以从以往公知的不具有感光性的(甲基)丙烯酸系树脂中单独使用1种或适宜组合2种以上而使用。作为这样的(甲基)丙烯酸系树脂的一例，可列举出(甲基)丙烯酸烷基酯的均聚物、以(甲基)丙烯酸酯烷基酯为主单体并包含与该主单体具有共聚性的副单体的共聚物、及它们的改性物。(甲基)丙烯酸系树脂可以具有碱溶性高的结构部分、例如酚羟基、羧基、酯键基、磺基、膦酰基、硼酸基那样的酸性基团。例如可以具有羧基。通过包含碱溶性高的结构部分，从而变得容易用碱性的水系显影液更迅速并且没有残渣地将未曝光部分去除。另外，通过包含(甲基)丙烯酸系树脂，能够改善导电层的柔软性、对基材的追随性，能够更好地抑制剥离、断路的发生。进而，能够改善导电层的耐久性。
75.作为上述(甲基)丙烯酸系树脂的具体例，例如，可列举出具有以下的结构的丙烯酸系树脂。
[0076][0077]
此处，上述式中，
[0078]
r1为氢(h)原子或甲基(
‑
ch3)，
[0079]
r2为氢(h)原子或甲基(
‑
ch3)，
[0080]
x为氢(h)原子、或以下所示的有机官能团，
[0081]
y为氢(h)原子、或以下所示的有机官能团，
[0082]
a及b独立地为0以上的整数。
[0083]
作为上述有机官能团，可列举出甲基(
‑
ch3)、乙基(
‑
ch2ch3)、正丁基(
‑
ch2ch2ch2ch3)、异丁基(
‑
ch2ch(ch3)2)、及叔丁基(
‑
c(ch3)3)、羟基乙基、2
‑
羟基丙基等烷基；环己基、
[0084][0085]
及、
[0086][0087]
所示那样的环状烷基；苯基甲基(
‑
ch2‑
ph)、苯氧基乙基(
‑
ch2ch2‑
o
‑
ph)等含芳香环的基团；等。
[0088]
通过适宜设定r1、r2、x及y，例如能够得到具有期望的玻璃化转变温度的(甲基)丙烯酸系树脂。
[0089]
此处公开的感光性组合物中，作为上述(甲基)丙烯酸系树脂，包含玻璃化转变温度低于80℃的(甲基)丙烯酸系树脂(b2)。由此，能够改善感光性组合物的分辨率、延长显影余量。(甲基)丙烯酸系树脂(b2)的玻璃化转变温度可以为75℃以下、70℃以下、65℃以下。另外，上述玻璃化转变温度可以为50℃以上、55℃以上。上述玻璃化转变温度优选为55℃以上且65℃以下(例如60℃左右)。作为(甲基)丙烯酸系树脂(b2)，只要具有上述那样的玻璃化转变温度即可，可以单独使用1种或适宜组合2种以上而使用。
[0090]
此处公开的感光性组合物优选还包含与(甲基)丙烯酸系树脂(b2)不同的其他(甲基)丙烯酸系树脂(b3)。(甲基)丙烯酸系树脂(b3)的玻璃化转变温度可以比(甲基)丙烯酸系树脂(b2)的玻璃化转变温度高。(甲基)丙烯酸系树脂(b2)的玻璃化转变温度与(甲基)丙烯酸系树脂(b3)的玻璃化转变温度的差可以为大致15℃以上、20℃以上、25℃以上。另外，该差也可以为大致50℃以下、45℃以下、40℃以下。
[0091]
另外，(甲基)丙烯酸系树脂(b3)的玻璃化转变温度优选为80℃以上，可以为大致80～120℃、例如85～100℃。作为(甲基)丙烯酸系树脂(b3)，只要具有上述那样的玻璃化转变温度即可，可以单独使用1种或适宜组合2种以上而使用。
[0092]
需要说明的是，作为(甲基)丙烯酸系树脂(b2)及(甲基)丙烯酸系树脂(b3)，可以没有特别限制地使用市售的物质。例如，可以使用市售的mitsubishi rayon co.,ltd.制、
及新中村化学社制的物质。
[0093]
有机粘结剂可以仅由上述纤维素系化合物及(甲基)丙烯酸系树脂构成。只要不显著降低此处公开的技术效果，除了上述的有机粘结剂以外，还可以包含以往已知该种用途中可使用的其他化合物。作为这样的化合物，例如，可列举出不具有感光性的酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚碳酸酯树脂等。
[0094]
有机粘结剂(b)中，纤维素系化合物(b1)为第1成分(质量基准的含有比例最多的成分)。纤维素系化合物(b1)在有机粘结剂(b)整体中所占的比例以质量基准计为40质量％以上(例如超过40质量％)、优选50质量％以上(例如超过50质量％)。换言之，将有机粘结剂(b)的总量设为100质量％时，纤维素系化合物(b1)的含有比例为40质量％以上、优选50质量％以上。该含有比例可以为例如45～90质量％、55～85质量％、60～80质量％。
[0095]
通过将有机粘结剂(b)中的纤维素系化合物设为上述规定的含有比例，能够缩短显影时间。
[0096]
除纤维素系化合物以外的化合物在有机粘结剂(b)整体中所占的比例以质量基准计小于50质量％。
[0097]
优选的一方式中，例如，将有机粘结剂(b)的总量设为100质量％时，(甲基)丙烯酸系树脂(b2)的含有比例可以设为60质量％以下(例如小于60质量％)、优选50质量％以下(例如小于50质量％)。该含有比例可以为例如10～55质量％、15～45质量％、20～40质量％。通过以规定的含有比例包含(甲基)丙烯酸系树脂(b2)作为有机粘结剂(b)，能够对感光性组合物赋予适度的粘性，能够抑制剥离、断路的发生。另外，能够改善分辨率、延长显影余量。作为有机粘结剂(b)包含(甲基)丙烯酸系树脂(b3)的情况下，其含有比例可以为15质量％以下，2～12质量％左右。通过包含(甲基)丙烯酸系树脂(b3)作为有机粘结剂(b)，从而能够更好地实现本发明的效果。
[0098]
虽然没有特别限定，但有机粘结剂的重均分子量可以为大致5千以上、例如1万以上。由此，光固化前的导电膜对基材的粘合性(粘性)提高，能够适当地抑制显影工序中剥离、断路等的发生。有机粘结剂的重均分子量大致为100万以下，典型而言为50万以下，例如可以为30万以下、20万以下、10万以下。纤维素系化合物(b1)的重均分子量可以比除纤维素系化合物以外的化合物大。例如，可以比除纤维素系化合物以外的化合物大2倍以上。具体而言，纤维素系化合物(b1)的重均分子量可以为大致1万～50万、例如5万～20万。另外，除纤维素系化合物以外的化合物的重均分子量可以为大致5千～10万、例如1万～5万。
[0099]
虽然没有特别限定，但有机粘结剂可以具有酸值。有机粘结剂的整体的酸值可以为大致10mgkoh/g以上、例如20mgkoh/g以上、进而30mgkoh/g以上。由此，在显影工序中在水系显影液中的溶解性得以提高，能够更好地改善未曝光部分的去除性。有机粘结剂的整体的酸值可以为大致300mgkoh/g以下、例如200mgkoh/g以下、进而150mgkoh/g以下。由此，在显影工序中在水系显影液中的溶解性得以适度地抑制，能够更好地抑制曝光部分的剥离、断路。纤维素系化合物(b1)的酸值可以比除纤维素系化合物以外的化合物小。例如，可以为除纤维素系化合物以外的化合物的1/2倍以下、1/3倍以下。具体而言，纤维素系化合物(b1)的酸值可以为大致10～300mgkoh/g、例如20～200mgkoh/g。
[0100]
虽然没有特别限定，但有机粘结剂(b)在感光性组合物整体中所占的比例可以为大致0.1～20质量％、典型而言0.5～10质量％、例如2～8质量％。通过将有机粘结剂的比例
设为规定值以上，在显影工序中能够改善显影性而缩短显影时间。另外，对曝光部分的基材的保持力(耐蚀刻性)得以提高，能够更好地抑制曝光部分的剥离、断路。进而，通过将有机粘结剂的比例设为规定值以下，从而感光性成分的比例、即后述的光聚合性单体(c)的比例相对地改善，在曝光工序中能够使导电膜稳定地固化。
[0101]
<光聚合性单体(c)>
[0102]
光聚合性单体为因由后述的光聚合引发剂(d)产生的活性种而发生聚合反应、并形成交联结构的感光性成分。需要说明的是，本说明书中，“光聚合性单体”包括每1分子具有1个聚合性官能团的单官能单体和每1分子具有2个以上聚合性官能团的多官能单体和它们的改性物。光聚合性单体典型而言具有1个以上不饱和键和/或环状结构。
[0103]
作为光聚合性单体，可以从以往公知的物质中单独使用1种或适宜组合2种以上而使用。作为光聚合性单体的一例，可列举出具有1个以上(甲基)丙烯酰基、乙烯基这样的不饱和键的自由基聚合性的单体、具有环氧基这样的环状结构的阳离子聚合性的单体。作为具体例，可列举出(甲基)丙烯酸酯单体、具有氨基甲酸酯键的氨基甲酸酯改性(甲基)丙烯酸酯单体、环氧改性(甲基)丙烯酸酯单体、有机硅改性(甲基)丙烯酸酯单体等。其中，光聚合性单体包含具有(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯单体为宜。由此，与(甲基)丙烯酸系树脂的亲和性得以提高，能够改善感光性组合物的保存稳定性。需要说明的是，本说明书中，“(甲基)丙烯酰基”为包含“甲基丙烯酰基(
‑
c(＝o)
‑
c(ch3)＝ch2)”和“丙烯酰基(
‑
c(＝o)
‑
ch＝ch2)”的用语。
[0104]
作为(甲基)丙烯酸酯单体，可列举出三乙二醇单丙烯酸酯、三乙二醇单甲基丙烯酸酯、四乙二醇单丙烯酸酯、四乙二醇单甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、三季戊四醇七丙烯酸酯、三季戊四醇八丙烯酸酯、四季戊四醇九丙烯酸酯、四季戊四醇十丙烯酸酯等。其中，从提高光固化性的观点出发，优选为每1分子具有3个以上、进而5个以上(甲基)丙烯酰基的单体。
[0105]
优选的又一方式中，光聚合性单体包含具有氨基甲酸酯键(
‑
nh
‑
c(＝o)
‑
o
‑
)的含氨基甲酸酯键单体。通过包含含氨基甲酸酯键单体，从而更好地改善曝光部分的耐蚀刻性，并且能够实现柔软性、伸缩性优异的导电层。因此，能够改善基材与导电层的密合性，从而以高的水平抑制剥离、断路的发生。作为含氨基甲酸酯键单体，可列举出含有氨基甲酸酯键的氨基甲酸酯改性(甲基)丙烯酸酯单体、氨基甲酸酯改性环氧单体等。
[0106]
虽然没有特别限定，但光聚合性单体的重均分子量可以为大致1万以下、例如5千以下、3千以下、2千以下。光聚合性单体的重均分子量可以比纤维素系化合物(b1)小，可以比(甲基)丙烯酸系树脂(b2)小，也可以比(甲基)丙烯酸系树脂(b3)小。
[0107]
虽然没有特别限定，但光聚合性单体(c)在感光性组合物整体中所占的比例可以为大致0.1～50质量％、典型而言1～30质量％、例如2～10质量％。光聚合性单体(c)的比例可以比有机粘结剂(b)高。通过将光聚合性单体的比例设为规定值以上，在曝光工序中能够缩短曝光时间。通过将光聚合性单体的比例设为规定值以下，从而聚合成分的比例、即有机粘结剂(b)的比例相对地改善，感光性组合物相对于基材的保持力得以提高。其结果，能够更好地抑制曝光部分的剥离、断路。
[0108]
<光聚合引发剂(d)>
[0109]
光聚合引发剂为通过紫外线等光能的照射而分解，产生自由基、阳离子等活性种，
从而引发感光性成分的聚合反应的成分。作为光聚合引发剂，可以从以往公知的物质中，例如根据感光性成分的种类等，单独使用1种或适宜组合2种以上而使用。光聚合引发剂可以为光自由基聚合引发剂，可以为光阳离子聚合引发剂，也可以为光阴离子聚合引发剂。作为典型例，可列举出烷基苯基酮系光聚合引发剂、苯乙酮系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂、苯偶姻系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂等。
[0110]
作为光聚合引发剂，例如可列举出2
‑
甲基
‑1‑
[4
‑
(甲基硫代)苯基]
‑2‑
吗啉基
‑1‑
丙酮、2
‑
苄基
‑2‑
二甲基氨基
‑1‑
(4
‑
吗啉苯基)
‑
丁烷
‑1‑
酮(2
‑
苄基
‑2‑
二甲基氨基
‑1‑
(4
‑
吗啉苯基)
‑1‑
丁酮)、2
‑
羟基
‑2‑
甲基
‑1‑
苯基丙烷
‑1‑
酮、二苯基(2,4,6
‑
三甲基苯甲酰基)氧化膦、2,4
‑
二乙基噻吨酮、二苯甲酮等。
[0111]
虽然没有特别限定，但光聚合引发剂(d)在感光性组合物整体中所占的比例可以为大致0.01～5质量％、典型而言0.1～4质量％、例如0.2～3质量％。由此，能够更稳定地形成导电层。
[0112]
<有机系分散介质(e)>
[0113]
感光性组合物除了上述必需成分(a)～(d)以外，还可以含有使这些成分分散或溶解的有机系分散介质。有机系分散介质为对感光性组合物赋予适度的粘性、流动性而改善感光性组合物的处理性、改善使导电膜成形时的操作性的成分。作为有机系分散介质，可以从以往公知的物质中，例如根据光聚合性单体(c)的种类等，单独使用1种或适宜组合2种以上而使用。
[0114]
作为有机系分散介质，例如，可列举出松油醇等醇系溶剂；乙二醇、丙二醇、二乙二醇等二醇系溶剂；二丙二醇甲基醚、甲基溶纤剂(乙二醇单甲醚)等醚系溶剂；二乙二醇单丁醚乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯(二乙二醇单丁醚乙酸酯)、异冰片基乙酸酯等酯系溶剂；甲苯、二甲苯、石脑油、石油系烃等烃系溶剂；矿油精；等有机溶剂。
[0115]
虽然没有特别限定，但感光性组合物中包含有机系分散介质(e)的情况下，有机系分散介质(e)在感光性组合物整体中所占的比例可以为大致1～50质量％、典型而言3～30质量％、例如4～20质量％。
[0116]
<其他添加成分>
[0117]
感光性组合物只要不显著损害此处公开的技术效果，除了上述成分以外，可以进而根据需要含有各种添加成分。作为添加成分，可以从以往公知的物质中单独使用1种或适宜组合2种以上而使用。作为添加成分的一例，例如，可列举出光敏剂、阻聚剂、自由基捕捉剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、增塑剂、表面活性剂、流平剂、增稠剂、湿润剂、分散剂、消泡剂、抗静电剂、抗凝胶化剂、稳定化剂、防腐剂、颜料、填充剂(有机或无机填料)等。
[0118]
虽然没有特别限定，但感光性组合物中包含添加成分的情况下，添加成分在感光性组合物整体中所占的比例大致为5质量％以下，典型而言为3质量％以下，例如可以为2质量％以下、优选1质量％以下。
[0119]
此处公开的感光性组合物中，作为有机粘结剂(b)，包含规定的含有比例的纤维素系化合物(b1)和玻璃化转变温度低于80℃的(甲基)丙烯酸系树脂(b2)。即，将有机粘结剂(b)的总量设为100质量％时，纤维素系化合物(b1)的含有比例为40质量％以上，(甲基)丙烯酸系树脂(b2)的含有比例为60质量％以下。由此，在显影工序中变得容易去除未曝光部分，能够缩短显影时间、改善显影性。另外，能够缓冲纤维素系化合物高的玻璃化转变温度，
导电性粉末与上述感光性组合物中包含的有机成分变得容易相容。因此，在显影工序中未曝光部分的导电性粉末被干净地冲洗掉，能够减少残渣的产生。进而，所述构成对延长感光性组合物的显影余量有效。其结果，能够形成线宽、截面形状稳定的精细的导电层，能够改善电子部件的电特性(例如电感部件的高频特性)。
[0120]
《感光性组合物的用途》
[0121]
利用此处公开的感光性组合物，能够稳定地形成细线的导电层、厚膜状的导电层。因此，此处公开的感光性组合物例如可以适合用于电感部件、电容器部件、多层电路基板等各种电子部件中的导电层的形成。电子部件可以为表面安装型、通孔安装型等各种安装形态。电子部件可以为层叠型，可以为卷线型，也可以为薄膜型。作为电感部件的典型例，例如，可列举出高频滤波器、普通模式滤波器、高频电路用电感(线圈)、一般电路用电感(线圈)、高频滤波器、扼流线圈、变压器等。
[0122]
作为电子部件的一例，可列举出陶瓷电子部件。需要说明的是，本说明书中，“陶瓷电子部件”是指使用陶瓷材料而成的电子部件整体，包含具有非晶质的陶瓷基材(玻璃陶瓷基材)或结晶质(即非玻璃)的陶瓷基材的电子部件整体。作为陶瓷电子部件的典型例，可列举出具有陶瓷基材的高频滤波器、陶瓷电感(线圈)、陶瓷电容器、低温烧成层叠陶瓷基材(low temperature co
‑
fired ceramics substrate：ltcc基材)、高温烧成层叠陶瓷基材(high temperature co
‑
fired ceramics substrate：htcc基材)等。
[0123]
图1为示意性地示出层叠芯片电感1的结构的剖视图。需要说明的是，图1中的尺寸关系(长度、宽度、厚度等)未必反映实际的尺寸关系。另外，图面中的符号x、y分别表示左右方向、上下方向。但是，这只不过是为了说明方便的方向。
[0124]
层叠芯片电感1具备：主体部10、和设置于主体部10的左右方向x的两侧面部分的外部电极20。层叠芯片电感1例如为1608形状(1.6mm
×
0.8mm)、2520形状(2.5mm
×
2.0mm)等的尺寸。主体部10具有陶瓷层(电介质层)12与内部电极层14一体化而成的结构部分。陶瓷层12例如由作为可构成导电性粉末的覆盖部的物质而在上面叙述的那样的陶瓷材料构成。在上下方向y中，在陶瓷层12间配置有内部电极层14。内部电极层14使用上述的感光性组合物来形成。夹持陶瓷层12并在上下方向y相邻的内部电极层14通过设置于陶瓷层12的通孔16而导通。由此，内部电极层14构成为三维的旋涡形状(螺旋状)。内部电极层14的两端分别与外部电极20连接。
[0125]
层叠芯片电感1例如可以按照以下的步骤来制造。即，首先，制备包含作为原料的陶瓷材料、粘结剂树脂和有机溶剂的糊剂，将其供给至载体片上，形成陶瓷生片。接着，将该陶瓷生片压延后，切割成期望的尺寸，得到多个陶瓷层形成用生片。接着，在多个陶瓷层形成用生片的规定位置，用穿孔机器等适宜形成导通孔。接着，使用上述的感光性组合物，在多个陶瓷层形成用生片的规定位置，形成规定的线圈图案的导电膜。作为一例，可以通过包含以下的工序的制造方法，在生片上形成未烧成的状态的导电膜：(步骤s1：导电膜的成形工序)将感光性组合物赋予至陶瓷层形成用生片上并干燥，由此形成由感光性组合物的干燥体形成的导电膜的工序；(步骤s2：曝光工序)在导电膜上覆盖规定的开口图案的光掩模，隔着光掩模进行曝光，使导电膜局部光固化的工序；(步骤s3：显影工序)对光固化后的导电膜进行蚀刻，将未曝光部分去除的工序。需要说明的是，在生片上具备导电膜的带导电膜的生片为复合体的一例。
[0126]
需要说明的是，使用上述感光性组合物形成导电膜时，可以适宜使用以往公知的方法。例如，(步骤s1)中，感光性组合物的赋予可以使用丝网印刷等各种印刷法、棒涂机等来进行。感光性组合物的干燥在光聚合性单体及光聚合引发剂的沸点以下的温度、典型而言在50～100℃下进行为宜。(步骤s2)中，曝光中可以使用发出可见光线、紫外线、x射线、电子束、α射线、β射线、γ射线这样的辐射线的曝光机。作为一例，可以使用发出10～500nm的波长范围的光线的曝光机、例如高压汞灯、金属氯化物灯、氙气灯等紫外线照射灯。(步骤s3)中，蚀刻中典型而言可以使用碱性的水系显影液。例如，可以使用包含氢氧化钠、碳酸钠等的水溶液。碱性的水溶液的浓度例如可以调整为0.01～0.5质量％。
[0127]
接着，(步骤s4：烧成工序)将多张形成了未烧成的状态的导电膜的陶瓷层形成用生片层叠、压接。由此，制作未烧成的陶瓷生片的层叠体。接着，将陶瓷生片的层叠体在例如600～1000℃下进行烧成。由此，陶瓷生片进行一体烧结，形成具备陶瓷层12和由感光性组合物的烧成体形成的内部电极层14的主体部10。然后，在主体部10的两端部赋予适当的外部电极形成用糊剂，进行烧成，由此形成外部电极20。如上地操作，可以制造层叠芯片电感1。
[0128]
以下，对本发明涉及的一些实施例进行说明，但并不意图将本发明限定于所述实施例所示的内容。
[0129]
实施例1
[0130]
(1)感光性组合物的制备
[0131]
首先，作为导电性粉末(a)，准备银粉末(d
50
粒径：2μm)。另外，作为有机粘结剂(b)，准备表1所示的纤维素系化合物、(甲基)丙烯酸系树脂2和(甲基)丙烯酸系树脂4。另外，作为光聚合性单体(c)，准备氨基甲酸酯丙烯酸酯单体。另外，作为光聚合引发剂(d)，准备将2
‑
苄基
‑2‑
二甲基氨基
‑1‑
(4
‑
吗啉苯基)
‑1‑
丁酮和二苯基(2，4，6
‑
三甲基苯甲酰基)氧化膦以1∶3混合而成者。
[0132]
[表1]
[0133]
表1
[0134]
有机粘结剂(b)重均分子量mw玻璃化转变温度tg(℃)纤维素系化合物90000135(甲基)丙烯酸系树脂11000060(甲基)丙烯酸系树脂21600060(甲基)丙烯酸系树脂31500050(甲基)丙烯酸系树脂43500090(甲基)丙烯酸系树脂51900090
[0135]
使如上所述准备的(a)～(d)的成分溶解于有机系分散介质(e)，制备实施例1的感光性组合物。此时，将感光性组合物的整体设为100质量％，(a)的成分为75质量％、(b)的成分为5质量％、(c)的成分为6质量％、(d)的成分为1质量％、(e)的成分为13质量％。
[0136]
另外，关于(b)的成分，将(b)的成分的整体设为100质量％时的各自的含有比例(质量％)如表2所示。
[0137]
(2)布线图案的制作
[0138]
首先，将上述制备的感光性组合物以4cm见方的大小丝网印刷于市售的陶瓷生片
上。接着，使其在60℃下进行15分钟干燥，在生片上以膜厚8μm形成导电膜(实心膜)(导电膜的成形工序)。接着，在导电膜上覆盖有l/s＝20μm/20μm、15/15μm、12/12μm这3种开口图案的光掩模。然后，于在导电膜上覆盖有光掩模的状态下，利用曝光机，在曝光照度50mw/cm2、曝光量900mj/cm2的条件下照射光，使曝光部分固化(曝光工序)。曝光后，向陶瓷生片的表面吹喷0.1质量％、27℃的na2co3水溶液(水系显影液)直至到达断点(b.p.)为止(显影工序)。如此操作去除未曝光部分后，用纯水进行清洗，在室温下干燥。这样，在陶瓷生片上形成具备3种l/s布线图案的导电膜(干燥膜)。
[0139]
需要说明的是，上述显影工序中，将未曝光部分用0.1质量％的水系显影液在陶瓷生片上显影，将直到可以通过目视确认到未曝光部分消失为止的时间作为到达b.p.为止的时间t来测量。
[0140]
(3)分辨率的评价
[0141]
在上述导电膜的成形工序中，形成膜厚8μm的导电膜(实心膜)。另外，上述显影工序中，考虑显影余量，将进行显影的时间设为上述时间t的1.2倍的时间(即，1.2t)。除此以外与上述布线图案的形成同样地操作，形成导电膜。即，此处，形成l/s为3种、合计3图案的导电膜。
[0142]
接着，对上述制作的各布线图案，用激光显微镜(倍率：500倍)每10个视场地进行观察，确认布线的缺陷、剥离、及布线间的残渣的有无。进而，算出每1个视场的平均值。
[0143]
需要说明的是，图2a～图2c中示出实施例1的布线图案的激光显微镜观察图像(500倍)。图2a示出了l/s为20μm/20μm的布线图案，图2b示出了l/s为15μm/15μm的布线图案，图2c示出了l/s为12μm/12μm的布线图案。
[0144]
基于上述结果，用下述的指标对分辨率进行评价。将结果示于表2的“解像度”栏。
[0145]“〇”：布线的剥离、缺陷、及线间残渣均未观察到。
[0146]
“△”
：对1个视场观察到2处以下的布线的缺陷和/或线间残渣。
[0147]
“×”
：对1个视场观察到3处以上的布线的缺陷和/或线间残渣。或者观察到布线的剥离。
[0148]
需要说明的是，在分辨率的评价试验中，以被评价为
“△”
或
“×”
的布线图案的激光显微镜观察图像(500倍)的例子为参考，示于图3a～图3d。图3a为被评价为
“△”
的布线图案。图3b～图3d为被评价为
“×”
的布线图案。
[0149]
(4)显影余量的评价
[0150]
在上述导电膜的成形工序中，使膜厚8μm的导电膜(实心膜)成形。另外，在上述显影工序中，将进行显影的时间设为上述时间t的1.3倍的时间(即，1.3t)来实施显影。除此以外与上述布线图案的形成同样地操作，形成导电膜。即，此处，形成l/s为3种、合计3图案的导电膜。接着，对上述制作的各布线图案，用激光显微镜(倍率：500倍)每10个视场地进行观察，确认布线的缺陷、剥离、及布线间的残渣的有无。进而，算出每1个视场的平均值，用上述那样的“〇
”“△”“×”
的指标对(a)显影时间1.3t的分辨率进行评价。
[0151]
进而，将显影时间设为上述时间t的1.3倍的时间(即，1.3t)来实施显影，除此以外如上所述地形成导电膜并进行激光显微镜观察，用“〇
”“△”“×”
的指标对(b)显影时间1.4t的分辨率进行评价。
[0152]
然后，基于(a)显影时间1.3t的分辨率及(b)显影时间1.4t的分辨率的评价结果，
按照下述的指标对显影余量进行评价。将结果示于表2的“显影余量”栏。
[0153]“〇”：(a)及(b)均为“〇”。
[0154]
“△”
：(a)为“〇”、(b)为
△
。或者(a)及(b)均为
“△”
。
[0155]
“×”
：(a)及(b)中的至少一者为
“×”
。
[0156]
(5)综合评价
[0157]
基于上述(3)分辨率、及(4)显影余量的评价结果，用表3所示的指标进行综合评价。需要说明的是，分辨率的评价是l/s＝20/20μm及l/s＝15/15μm中的任一者为
“△”
或
“×”
的情况下，不进行显影余量的评价，将综合评价记为
“×”
。即，关于表3中的“显影余量的评价”栏，为
“‑”
时，表示未进行评价。
[0158]
将结果示于表2的“综合评价”栏。
[0159]
[表2]
[0160][0161]
[表3]
[0162]
表3
[0163][0164]
实施例2～7
[0165]
作为有机粘结剂(b)，按表2的该栏所示的含有比例使用表1所示的纤维素系化合物及(甲基)丙烯酸系树脂，除此以外，与实施例1同样地操作来制备感光性组合物，进行上述(2)～(5)的评价。将实施例2～7的评价结果均示于表2。
[0166]
比较例1～11
[0167]
作为有机粘结剂(b)，按表2的该栏所示的含有比例使用表1所示的纤维素系化合物及(甲基)丙烯酸系树脂，除此以外，与实施例1同样地操作来制备感光性组合物，进行上述(2)～(5)的评价。将比较例1～11的评价结果均示于表2。
[0168]
需要说明的是，上述实施例1～7及比较例1～11中，作为导电性粉末(a)，使用d
50
粒径相同为2μm、但种类不同的3种银粉末。
[0169]
对于比较例，比较例1～4、8～11为作为有机粘结剂(b)不含玻璃化转变温度低于80℃的(甲基)丙烯酸系树脂的试验例。这些比较例中，显影时间t(27秒～47秒)比实施例长。另外，对于显影余量的评价，比较例1～4、8～10的感光性组合物的l/s为15μm/15μm以下，比较例11的感光性组合物的l/s为20μm/20μm以下，产生了缺陷、剥离。由此可知，这些比较例的感光性组合物形成细线时显影余量不足够长。
[0170]
比较例5～7为作为有机粘结剂(b)包含玻璃化转变温度低于80℃的(甲基)丙烯酸系树脂、但其含有比例比纤维素系化合物的含有比例大的试验例。从这些比较例的分辨率来看，有纤维素系化合物的含有比例越小、分辨率越降低的倾向。对于显影余量，比较例5～7中，l/s为15μm/15μm以下，产生了缺陷、剥离。由此可知，这些比较例的感光性组合物在形成细线时显影余量不足够长。
[0171]
相对于比较例1～11，如表2所示，对于实施例1～7，实施例中综合评价均为“〇”以上。显影时间t为20秒～25秒、是稳定的。对于解像度，即使l/s为12μm/12μm，也未观察到剥离。另外，对于显影余量，在l/s为15μm/15μm时缺陷及剥离均未确认到。由此确认了，对于包含导电性粉末(a)、有机粘结剂(b)、光聚合性单体(c)和光聚合引发剂(d)的感光性组合物，作为有机粘结剂(b)包含纤维素系化合物和玻璃化转变温度低于80℃的(甲基)丙烯酸系树脂(b1)、将有机粘结剂(b)总量设为100质量％时纤维素系化合物的含有比例为40质量％以上、(甲基)丙烯酸系树脂(b1)的含有比例为60质量％以下的感光性组合物的分辨率及显影余量优异。由此示出：此处公开的感光性组合物适于形成稳定的细线。
[0172]
将实施例1～5与实施例6、7进行比较时，实施例1～5在l/s为12μm/12μm时未发生剥离。由此确认了：通过使纤维素系化合物(b1)的含有比例为50质量％以上、且将(甲基)丙烯酸系树脂(b2)的含有比例设为小于50质量％，剥离强度改善，可实现适当的分辨率及显影余量。
[0173]
另外，将实施例1、2与实施例3～5进行比较时，对于包含玻璃化转变温度为90℃的(甲基)丙烯酸系树脂的实施例1、2，分辨率及显影余量的评价均为“〇”，综合评价均为
“◎”
。在解像度及显影余量的评价中均是：在l/s为12μm/12μm时缺陷及剥离均未发生，是因为形成了适当的细线。由此确认了：感光性组合物作为有机粘结剂(b)还包含玻璃化转变温度为80℃以上的(甲基)丙烯酸系树脂(b2)时在细线化的进一步适当的实现中特别优选。
[0174]
以上的结果显示出此处公开的技术意义。
[0175]
以上详细地对本发明进行了说明，但这些不过是例示，本发明可以在不脱离其主旨的范围内加以各种变更。