一种避免单晶空心叶片再结晶和显微疏松的蜡模方法与流程

技术特征：
1.一种避免单晶空心叶片再结晶和显微疏松的蜡模方法，其特征在于，包括：s1，将m片单晶空心叶片蜡模(1)安装于蜡模组合装置上，对每片所述单晶空心叶片蜡模(1)配置n组防再结晶筋(5)，获得单晶空心叶片浇注模组；其中，m为1～6片；n为1～2组；s2，将所述单晶空心叶片浇注模组的外部涂覆1层面层涂料及6层背层涂料，经干燥硬化后，获得单晶空心叶片壳型；s3，将所述单晶空心叶片壳型内部进行脱蜡后，采用单晶高温合金对所述单晶空心叶片壳型进行浇注；s4，浇注后对所述单晶空心叶片壳型进行脱壳，获得单晶空心叶片毛坯件；对所述毛坯件进行热处理；s5，对所述毛坯件进行机械加工，获得完整且无再结晶缺陷的单晶空心叶片。2.根据权利要求1所述的一种避免单晶空心叶片再结晶和显微疏松的蜡模方法，其特征在于，所述蜡模组合装置包括：上底板(2)、中注管(3)、浇注口(4)、晶体生长引导条(6)、螺旋状晶体选择器(7)和下底板(8)；其中，所述中注管(3)的上端连接安装于上底板(2)底面的中心处，中注管(3)的下端连接安装在下底板(8)顶面的中心处；将所述浇注口(4)连接安装于上底板(2)的顶面中心处；m个所述螺旋状晶体选择器(7)平均分布并相连安装于下底板(8)顶面上；m个所述晶体生长引导条(6)分别连接安装于m个螺旋状晶体选择器(7)顶端之上。3.根据权利要求2所述的一种避免单晶空心叶片再结晶和显微疏松的蜡模方法，其特征在于，所述将单晶空心叶片蜡模(1)安装于蜡模组合装置上，包括：将所述单晶空心叶片蜡模的上缘板(101)顶端与上底板(2)底面相连安装；将所述单晶空心叶片蜡模的下缘板(102)底端与所述晶体生长引导条(6)顶端相连安装。4.根据权利要求3所述的一种避免单晶空心叶片再结晶和显微疏松的蜡模方法，其特征在于：所述防再结晶筋(5)，用于防再结晶及疏松控制，包括：第一块状防再结晶筋(501)、条状防再结晶筋(502)和第二块状防再结晶筋(503)；其中，所述条状防再结晶筋(502)的上端与第一块状防再结晶筋(501)底端相连，下端与第二块状防再结晶筋(503)顶端相连。5.根据权利要求4所述的一种避免单晶空心叶片再结晶和显微疏松的蜡模方法，其特征在于，所述对每片所述单晶空心叶片蜡模(1)配置n组防再结晶筋(5)，包括：将所述防再结晶筋(5)连接安装于所述单晶空心叶片蜡模的上缘板(101)和下缘板(102)之间；其中，所述第一块状防再结晶筋(501)与上缘板(101)相连安装：所述第二块状防再结晶筋(503)与下缘板(102)相连安装。6.根据权利要求5所述的一种避免单晶空心叶片再结晶和显微疏松的蜡模方法，其特征在于：所述第一块状防再结晶筋(501)和第二块状防再结晶筋(503)，长、宽和高度的范围为10～20mm。7.根据权利要求6所述的一种避免单晶空心叶片再结晶和显微疏松的蜡模方法，其特征在于，所述条状防再结晶筋(502)的横截面为圆形/矩形；所述横截面的直径/宽度大于所述单晶空心叶片蜡模的前缘(103)的壁厚值。
8.根据权利要求7所述的一种避免单晶空心叶片再结晶和显微疏松的蜡模方法，其特征在于，所述条状防再结晶筋(502)中部开一豁口(504),用于避免在浇注成型过程中由于防再结晶筋产生的应力使所述上缘板(101)和/或下缘板(102)发生开裂。9.根据权利要求1所述的一种避免单晶空心叶片再结晶和显微疏松的蜡模方法，其特征在于，所述热处理，包括将所述毛坯件依次按照以下步骤进行热处理：在1295～1335℃高温环境中4小时；在空气中冷却至室温；在1100～1140℃高温环境中4小时；在850～890℃高温环境中32小时；在空气中冷却至室温。10.根据权利要求1所述的一种避免单晶空心叶片再结晶和显微疏松的蜡模方法，其特征在于，所述对所述毛坯件进行机械加工，包括：通过线切割及打磨，去除掉所述防再结晶筋。

技术总结
本发明涉及高温合金精密铸造技术领域，尤其为一种避免单晶空心叶片再结晶和显微疏松的蜡模方法，包括：S1，将M片单晶空心叶片蜡模安装于蜡模组合装置上，对每片所述单晶空心叶片蜡模配置N组防再结晶筋，获得单晶空心叶片浇注模组；其中，M为1～6片，N为1～2组；本发明通过在单晶空心叶片蜡模采用通用壳型制备工艺涂壳，获得单晶空心叶片壳型，采用单晶高温合金进行浇注，浇注后进行热处理，热处理后将防再结晶筋切除，便可得到完整且无再结晶缺陷的单晶空心叶片。本发明可满足单晶空心叶片实际生产过程再结晶及疏松控制的需要，提高了单晶空心叶片耐用性和可靠性。晶空心叶片耐用性和可靠性。晶空心叶片耐用性和可靠性。


技术研发人员：骆宇时 赵云松 张迈 杨振宇 张剑 郭媛媛 戴圣龙
受保护的技术使用者：中国航发北京航空材料研究院
技术研发日：2021.07.05
技术公布日：2021/10/11