真空镀膜机的制作方法

技术特征：
1.一种真空镀膜机，其特征在于，包括：腔体；支撑柱，设置在所述腔体内；载盘，包括连接部件和载板，所述载板通过所述连接部件与所述支撑柱连接，以使所述载板可沿所述支撑柱的轴向转动，所述载板呈环状并具有第一镂空部，所述载板沿其自身周向分布有多个基板承载区；晶振系统，包括至少一个第一晶振，所述第一晶振位于所述第一镂空部并靠近所述基板承载区设置。2.如权利要求1所述的真空镀膜机，其特征在于，所述连接部件包括：连接板，连接于所述支撑柱，所述连接板与所述载板沿支撑柱的轴向间隔设置；侧板，所述侧板的一端与所述连接板连接，所述侧板的另一端与所述载板连接。3.如权利要求2所述的真空镀膜机，其特征在于，所述连接板上开设有多个第一通孔，各所述基板承载区位于所述第一通孔沿所述支撑柱的轴向在所述载板上的正投影之内；所述侧板的一端与所述连接板的外边缘连接，所述侧板的另一端与所述载板的外边缘连接。4.如权利要求2所述的真空镀膜机，其特征在于，所述侧板的一端与所述连接板的外边缘连接，所述侧板的另一端与所述载板朝向所述第一镂空部的内边缘连接。5.如权利要求2所述的真空镀膜机，其特征在于，所述侧板的一端与所述连接板的外边缘连接，所述侧板的另一端与所述载板的外边缘连接，所述侧板在所述基板承载区对应的位置处开设第二通孔。6.如权利要求1所述的真空镀膜机，其特征在于，所述晶振系统包括至少一个第二晶振，所述第二晶振设置在所述载板上。7.如权利要求6所述的真空镀膜机，其特征在于，所述第二晶振位于相邻的两个所述基板承载区之间；或者，所述第二晶振位于所述基板承载区背离所述第一镂空部的一侧。8.如权利要求6所述的真空镀膜机，其特征在于，所述第一晶振和/或所述第二晶振通过线束连接机构与所述腔体内的线束电性连接，所述线束连接机构包括：固定连接件，固定于所述支撑柱并与所述支撑柱同轴设置，所述固定连接件包括相互绝缘设置的第一正极导线和第一负极导线；旋转连接件，与所述第一晶振和/或所述第二晶振电性连接，所述旋转连接件包括相互绝缘设置的第二正极导线和第二负极导线，其中，所述旋转连接件相对所述固定连接件绕所述支撑柱的轴向可转动设置，且所述第一正极导线与所述第二正极导线连接，所述第一负极导线与所述第二负极导线连接。9.如权利要求8所述的真空镀膜机，其特征在于，所述固定连接件的外表面呈球面，所述固定连接件包括沿所述支撑柱的轴向分布的第一半球面和第二半球面，所述第一半球面为所述第一负极导线，所述第二半球面为所述第
一正极导线；或者，所述固定连接件的外表面呈圆柱形，所述固定连接件包括沿所述支撑柱的轴向分布的第一圆弧面和第二圆弧面，所述第一圆弧面为所述第一负极导线，所述第二圆弧面为所述第一正极导线。10.如权利要求9所述的真空镀膜机，其特征在于，所述第二负极导线与所述第二正极导线沿所述支撑柱的轴向分布；或者，所述第二正极导线套设于所述第二负极导线之内，且至少部分所述第二负极导线的内壁面露出并与所述第一负极导线连接，所述第二正极导线在所述第二负极导线内与所述第一正极导线连接；或者，所述第二负极导线套设于所述第二正极导线之内，且至少部分所述第二正极导线的内壁面露出并与所述第一正极导线连接，所述第二负极导线在所述第二正极导线内与所述第一负极导线连接。11.如权利要求8所述的真空镀膜机，其特征在于，所述第一晶振和/或所述第二晶振的数量为n个，所述n为大于1的整数；所述固定连接件包括n个沿所述支撑柱的轴向分布的第一正极导线，以及n个沿所述支撑柱的轴向分布的第一负极导线；所述旋转连接件包括n个沿所述支撑柱的轴向分布的第二正极导线，以及n个沿所述支撑柱的轴向分布的第二负极导线，其中，所述n个第一正极导线与所述n个第二正极导线一一对应导通，所述n个第一负极导线与所述n个第二负极导线一一对应导通，每个所述第二正极导线与一个所述第一晶振或所述第二晶振的正极电性连接，每个所述第二负极导线与一个所述第一晶振或所述第二晶振的负极电性连接。12.如权利要求1所述的真空镀膜机，其特征在于，所述真空镀膜机还包括：主挡板，设置在所述腔体内壁，且位于所述载盘背离所述支撑柱的一侧，所述主挡板具有第二镂空部，且所述第二镂空部与所述第一镂空部的位置对应，以使所述主挡板遮挡住所述基板承载区且不遮挡所述第一晶振。13.如权利要求1所述的真空镀膜机，其特征在于，所述腔体底部设置有蒸镀源；所述晶振系统包括至少一个第三晶振，所述第三晶振设置在所述腔体内壁，且靠近所述蒸镀源设置，所述第三晶振用于获取所述蒸镀源的蒸镀速率。14.如权利要求1所述的真空镀膜机，其特征在于，所述晶振系统包括至少一个第四晶振，所述第四晶振位于所述载板背离所述第一镂空部的一侧。15.如权利要求14所述的真空镀膜机，其特征在于，所述第一晶振和所述第四晶振中至少一者与所述载板处于同一个平面上。

技术总结
本申请提供了一种真空镀膜机，属于显示屏电子元件镀膜技术领域，该真空镀膜机包括腔体；支撑柱，设置在腔体内；载盘，包括连接部件和载板，载板通过连接部件与支撑柱连接，以使载板可沿支撑柱的轴向转动，载板呈环状并具有第一镂空部，载板沿其自身周向分布有多个基板承载区；晶振系统，包括至少一个第一晶振，第一晶振位于第一镂空部并靠近基板承载区设置。本申请所提供的真空镀膜机中第一晶振能够更靠近基板承载区，由于基板放置于基板承载区，因此第一晶振能够更靠近基板，第一晶振检测到的蒸镀速率与镀膜厚度与基板实际的蒸镀速率与镀膜厚度更接近，从而第一晶振能够更准确检测基板的蒸镀速率与镀膜厚度。基板的蒸镀速率与镀膜厚度。基板的蒸镀速率与镀膜厚度。


技术研发人员：郑新源 戴铭志 牛晶华 程爽 张莉 袁青松 刘园园
受保护的技术使用者：上海天马有机发光显示技术有限公司
技术研发日：2021.06.22
技术公布日：2021/10/11