用于恶劣使用条件的高可靠性无铅焊料合金的制作方法

技术特征：
1.一种焊料合金，其包括：2.5
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4.0wt％的ag；0.4
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0.8wt％的cu；5.0
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9.0wt％的sb；1.5
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3.5wt％的bi；0.05
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0.35wt％的ni；和余量的sn。2.根据权利要求1所述的焊料合金，其进一步包括0.1
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3.0wt％的in。3.根据权利要求1所述的焊料合金，其中所述焊料合金基本上由3.0
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4.0wt％的ag、0.5
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0.7wt％的cu、5.0
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6.0wt％的sb、2.5
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3.5wt％的bi、0.1
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0.2wt％的ni和余量的sn组成。4.根据权利要求2所述的焊料合金，其中所述焊料合金基本上由3.0
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4.0wt％的ag、0.5
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0.7wt％的cu、5.0
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6.0wt％的sb、2.5
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3.5wt％的bi、0.3
‑
0.6wt％的in、0.1
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0.2wt％的ni和余量的sn组成。5.一种焊膏，其包括：助焊剂；和焊料合金粉末，其包括：2.5
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4.0wt％的ag；0.4
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0.8wt％的cu；5.0
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9.0wt％的sb；2.8
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5.0wt％的bi；0.05
‑
0.35wt％的ni；和余量的sn。6.根据权利要求5所述的焊膏，其中所述焊料合金进一步包括0.1
‑
3.0wt％的in。7.根据权利要求5所述的焊膏，其中所述焊料合金基本上由3.0
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4.0wt％的ag、0.5
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0.7wt％的cu、5.0
‑
6.0wt％的sb、2.5
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3.5wt％的bi、0.1
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0.2wt％的ni和余量的sn组成。8.根据权利要求5所述的焊膏，其中所述焊料合金基本上由3.0
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4.0wt％的ag、0.5
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0.7wt％的cu、5.0
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6.0wt％的sb、2.5
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3.5wt％的bi、0.3
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0.6wt％的in、0.1
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0.2wt％的ni和余量的sn组成。9.一种设备，其包括：部件，所述部件包括：主陶瓷主体，和具有设置在其上的电极和热焊盘的侧表面；铜基板；和将所述部件与所述铜基板电耦合的焊料合金，其中所述焊料合金包括：2.5
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4.0wt％的ag；0.4
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0.8wt％的cu；5.0
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9.0wt％的sb；1.5
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3.5wt％的bi；
0.05
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0.35wt％的ni；和余量的sn。10.根据权利要求9所述的设备，其中所述焊料合金进一步包括0.1
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3.0wt％的in。11.根据权利要求9所述的设备，其中所述焊料合金基本上由3.0
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4.0wt％的ag、0.5
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0.7wt％的cu、5.0
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6.0wt％的sb、2.5
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3.5wt％的bi、0.1
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0.2wt％的ni和余量的sn组成。12.根据权利要求11所述的设备，其中所述焊料合金基本上由3.0
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4.0wt％的ag、0.5
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0.7wt％的cu、5.0
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6.0wt％的sb、2.5
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3.5wt％的bi、0.3
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0.6wt％的in、0.1
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0.2wt％的ni和余量的sn组成。13.一种led模块，其中使用权利要求1
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4所述的焊料合金组装led部件。14.一种设备，其包括：发光二极管(led)部件；金属芯印刷电路板(mcpcb)；和电耦合所述led部件和所述mcpcb的焊料合金，其中所述焊料合金包括：2.5
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4.0wt％的ag；0.4
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0.8wt％的cu；5.0
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9.0wt％的sb；1.5
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3.5wt％的bi；0.05
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0.35wt％的ni；和余量的sn。15.根据权利要求9所述的设备，其中所述焊料合金进一步包括0.1
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3.0wt％的in。16.根据权利要求9所述的设备，其中所述焊料合金基本上由3.0
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4.0wt％的ag、0.5
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0.7wt％的cu、5.0
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6.0wt％的sb、2.5
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3.5wt％的bi、0.1
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0.2wt％的ni和余量的sn组成。17.根据权利要求11所述的设备，其中所述焊料合金基本上由3.0
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4.0wt％的ag、0.5
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0.7wt％的cu、5.0
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6.0wt％的sb、2.5
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3.5wt％的bi、0.3
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0.6wt％的in、0.1
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0.2wt％的ni和余量的sn组成。

技术总结
公开了用于恶劣使用条件的高可靠性无铅焊料合金。在一些实施方式中，焊料合金包含2.5


技术研发人员：耿杰 张宏闻 李宁成
受保护的技术使用者：铟泰公司
技术研发日：2020.02.26
技术公布日：2021/10/8