一种多复合层纳米涂层PCB刀具的制作方法

技术特征：
1.一种多复合层纳米涂层pcb刀具，包括刀具本体以及形成与刀具本体表面上的多复合层纳米涂层，其特征在于：所述多复合层纳米涂层包括由刀具本体表面由内至外依序设置的第一复合层、第二复合层和第三复合层，其中第一复合层是由al
a
cr1‑
a
n、al
b
cr1‑
b
n两种涂层为一个周期的多周期纳米涂层，第二复合层是由al
c
cr
d
si1‑
c
‑
d
n涂层和al
a
cr1‑
a
n、al
b
cr1‑
b
n、al
e
cr
f
si1‑
e
‑
f
n三种涂层中的至少一种涂层组合为一个周期的多周期纳米涂层，第三复合层是由al
c
cr1‑
c
‑
d
si1‑
c
‑
d
n、al
e
cr
f
si1‑
e
‑
f
n两种涂层为一个周期的多周期纳米涂层。2.根据权利要求1所述的多复合层纳米涂层pcb刀具，其特征在于：al
a
cr1‑
a
n、al
b
cr1‑
b
n、al
c
cr
d
si1‑
c
‑
d
n、al
e
cr
f
si1‑
e
‑
f
n涂层中，a为0.6
‑
0.8，b为0.4
‑
0.6，且a>b；c为0.6
‑
0.8，d为0.1
‑
0.4，c d<1；e为0.4
‑
0.6，f为0.2
‑
0.6，e f<1。3.根据权利要求1所述的多复合层纳米涂层pcb刀具，其特征在于：所述多复合层纳米涂层的总厚度为1
‑
12μm，第一复合层厚度为0.3
‑
5μm，第二复合层为0.2
‑
5μm，第三复合层为0.5
‑
2μm。4.根据权利要求3所述的多复合层纳米涂层pcb刀具，其特征在于：所述多复合层纳米涂层的总厚度为3
‑
6μm。5.根据权利要求1所述的多复合层纳米涂层pcb刀具，其特征在于：al
a
cr1‑
a
n、al
a
cr1‑
a
n、al
b
cr1‑
b
n、al
c
cr
d
si1‑
c
‑
d
n、al
e
cr
f
si1‑
e
‑
f
n各涂层的单层厚度为2nm
‑
100nm。6.根据权利要求5所述的多复合层纳米涂层pcb刀具，其特征在于：al
a
cr1‑
a
n、al
a
cr1‑
a
n、al
b
cr1‑
b
n、al
c
cr
d
si1‑
c
‑
d
n、al
e
cr
f
si1‑
e
‑
f
n各涂层的单层厚度为10
‑
30nm。7.根据权利要求1所述的多复合层纳米涂层pcb刀具，其特征在于：所述第一复合层中具有由al
a
cr1‑
a
n、al
b
cr1‑
b
n两种涂层为一个周期总共20
‑
250个周期的纳米涂层，第二复合层具有由al
c
cr
d
si1‑
c
‑
d
n以及al
a
cr1‑
a
n、al
b
cr1‑
b
n、al
e
cr
f
si1‑
e
‑
f
n三种涂层中的至少一种涂层组合为一个周期总共20
‑
250个多周期的纳米涂层，第三复合层具有由al
c
cr1‑
c
‑
d
si1‑
c
‑
d
n、al
e
cr
f
si1‑
e
‑
f
n两种涂层为一个周期总共1
‑
100个周期的纳米涂层。

技术总结
本发明涉及一种多复合层纳米涂层PCB刀具，包括刀具本体以及形成与刀具本体表面上的多复合层纳米涂层，其特征在于：所述多复合层纳米涂层包括由刀具本体表面由内至外依序设置的第一复合层、第二复合层和第三复合层，其中第一复合层是由Al


技术研发人员：陈艺聪 林海洋 王长泰 李生乐
受保护的技术使用者：厦门鸿鹭联创工具有限公司
技术研发日：2021.07.19
技术公布日：2021/10/8