IGBT模块放置工装的制作方法

igbt模块放置工装
技术领域
1.本实用新型涉及igbt模块放置技术领域，尤其涉及igbt模块放置工装。


背景技术：

2.igbt模块是由igbt与fwd通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品，封装后的igbt模块直接应用于变频器和ups不间断电源等设备上。同时在igbt模块放置装配的过程中，通常需要用到igbt模块放置工装。
3.目前现有的igbt模块放置装配过程中，在装配igbt模块时，将igbt模块涂抹导热硅脂后用手拿着，再将igbt模块安装接触面向上放置到物料盒中，装配时直接从工装上拿着igbt模块反置装配，存在装配时再反置装配过程中的动作浪费，浪费了时间。因此，研发一种装配时可以直接从工装上拿起igbt模块进行装配，也不需要反置操作的igbt模块放置工装显得尤为重要。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的igbt模块放置工装。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：igbt模块放置工装，包括放置底板和igbt模块，所述放置底板的顶面开设有螺栓孔，所述螺栓孔的内部插设有支撑机构，所述支撑机构包括固定螺栓、柱体和卡柱，所述固定螺栓插设在螺栓孔的内部，所述固定螺栓的一端固装有柱体，所述柱体远离固定螺栓的一端装有卡柱。
6.优选的，所述igbt模块的底面开设有四组通孔，四组所述通孔与卡柱的大小相适配。
7.优选的，所述igbt模块通过支撑机构放置在放置底板的顶面。
8.优选的，所述螺栓孔与支撑机构的数量均为二十四组。
9.优选的，所述放置底板为矩形块体结构。
10.与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，
11.本实用新型中，在实际装配igbt模块时，将igbt模块涂抹导热硅脂后用手拿着，随后将igbt模块上的通孔对准卡柱放入，此时igbt模块放置完成，随后装配时，直接从工装上拿起igbt模块进行装配即可，以上整个起到了在装配时，可以直接从工装上拿起igbt模块进行装配的功能，节省了时间，同时二十四组卡柱可同时放置六个igbt模块，这样就可同时涂抹六个igbt模块后再统一装配，进而提高装配效率，利于实际的使用。
附图说明
12.图1为本实用新型提出igbt模块放置工装的正视图；
13.图2为本实用新型提出igbt模块放置工装中支撑机构的结构示意图；
14.图3为本实用新型提出igbt模块放置工装中放置底板的结构示意图。
15.图例说明：
16.1、放置底板；2、igbt模块；3、螺栓孔；4、固定螺栓；5、柱体；6、卡柱；7、通孔。
具体实施方式
17.为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
18.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
19.请参阅图1
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3，本实用新型提供一种技术方案：igbt模块放置工装，包括放置底板1和igbt模块2，放置底板1的顶面开设有螺栓孔3，螺栓孔3的内部插设有支撑机构，支撑机构包括固定螺栓4、柱体5和卡柱6，固定螺栓4插设在螺栓孔3的内部，固定螺栓4的一端固装有柱体5，柱体5远离固定螺栓4的一端装有卡柱6。
20.本实施方案中，在实际装配igbt模块2时，将igbt模块2涂抹导热硅脂后用手拿着，随后将igbt模块2上的通孔7对准卡柱6放入，此时igbt模块2放置完成，随后装配时，直接从工装上拿起igbt模块2进行装配即可，以上整个起到了在装配时，可以直接从工装上拿起igbt模块2进行装配的功能，节省了时间，同时二十四组卡柱6可同时放置六个igbt模块2，这样就可同时涂抹六个igbt模块2后再统一装配，进而提高装配效率，利于实际的使用。
21.具体的，igbt模块2的底面开设有四组通孔7，四组通孔7与卡柱6的大小相适配。
22.在本实施例中：卡柱6可以插入通孔7内，进而放置igbt模块2。
23.具体的，igbt模块2通过支撑机构放置在放置底板1的顶面。
24.在本实施例中：igbt模块2通过支撑机构放置在放置底板1的顶面时，由于igbt模块2距离放置底板1有一定的高度，igbt模块2上的导热硅脂不会沾到放置底板1。
25.具体的，螺栓孔3与支撑机构的数量均为二十四组。
26.在本实施例中：二十四组螺栓孔3可以放置六个igbt模块2。
27.具体的，放置底板1为矩形块体结构。
28.在本实施例中：矩形块体的放置底板1可以方便放置到地面上和桌面上。
29.工作原理：在实际装配igbt模块2时，将igbt模块2涂抹导热硅脂后用手拿着，随后将igbt模块2上的通孔7对准卡柱6放入，此时igbt模块2放置完成，随后装配时，直接从工装上拿起igbt模块2进行装配即可。
30.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。


技术特征：
1.igbt模块放置工装，包括放置底板(1)和igbt模块(2)，其特征在于：所述放置底板(1)的顶面开设有螺栓孔(3)，所述螺栓孔(3)的内部插设有支撑机构，所述支撑机构包括固定螺栓(4)、柱体(5)和卡柱(6)，所述固定螺栓(4)插设在螺栓孔(3)的内部，所述固定螺栓(4)的一端固装有柱体(5)，所述柱体(5)远离固定螺栓(4)的一端装有卡柱(6)。2.根据权利要求1所述的igbt模块放置工装，其特征在于：所述igbt模块(2)的底面开设有四组通孔(7)，四组所述通孔(7)与卡柱(6)的大小相适配。3.根据权利要求1所述的igbt模块放置工装，其特征在于：所述igbt模块(2)通过支撑机构放置在放置底板(1)的顶面。4.根据权利要求1所述的igbt模块放置工装，其特征在于：所述螺栓孔(3)与支撑机构的数量均为二十四组。5.根据权利要求1所述的igbt模块放置工装，其特征在于：所述放置底板(1)为矩形块体结构。

技术总结
本实用新型提供IGBT模块放置工装，涉及IGBT模块放置技术领域，包括放置底板和IGBT模块，所述放置底板的顶面开设有螺栓孔，所述螺栓孔的内部插设有支撑机构，所述支撑机构包括固定螺栓、柱体和卡柱，所述固定螺栓插设在螺栓孔的内部。在实际装配IGBT模块时，将IGBT模块涂抹导热硅脂后用手拿着，随后将IGBT模块上的通孔对准卡柱放入，此时IGBT模块放置完成，随后装配时，直接从工装上拿起IGBT模块进行装配即可，以上整个起到了在装配时，可以直接从工装上拿起IGBT模块进行装配的功能，节省了时间，同时二十四组卡柱可同时放置六个IGBT模块，这样就可同时涂抹六个IGBT模块后再统一装配，进而提高装配效率，利于实际的使用。利于实际的使用。利于实际的使用。


技术研发人员：王均华 李金连 龚自立 陈明 王世龙
受保护的技术使用者：华夏天信智能物联股份有限公司
技术研发日：2021.03.23
技术公布日：2021/10/18