微半球谐振陀螺结构装配夹具、装配系统及装配方法与流程

技术特征：
1.一种微半球谐振陀螺结构装配夹具,其特征在于，包括夹具本体，所述夹具本体上开设有装配槽以及加热片安装槽；所述装配槽开设在夹具本体上表面上，用于安装电极基板；所述加热片安装槽位于所述装配槽下方，所述加热片安装槽与所述装配槽相连通，且所述加热片安装槽的宽度小于所述装配槽的宽度，所述加热片安装槽的开口位于所述夹具本体的侧面，用于将加热片插入至所述加热片安装槽内。2.根据权利要求1所述的一种微半球谐振陀螺结构装配夹具,其特征在于，所述夹具本体上还开设有引线槽，所述引线槽开设在所述加热片安装槽的上方，且所述引线槽与所述加热片安装槽相连通。3.一种微半球谐振陀螺结构装配系统，其特征在于，包括光学平台，以及权利要求1或2任一项所述的一种微半球谐振陀螺结构装配夹具，所述光学平台上设有第一调节机构，所述夹具本体固定连接在所述第一调节机构上；所述光学平台上还固定连接有第二调节机构，所述第二调节机构位于所述第一调节机构的上方；所述第二调节机构上可拆卸地连接有吸盘金具，所述吸盘金具用于吸附微半球谐振结构，所述吸盘金具位于所述夹具本体的正上方，且所述吸盘金具上的吸盘正对于所述夹具本体上的所述装配槽。4.根据权利要求3所述的一种微半球谐振陀螺结构装配系统，其特征在于，所述第一调节机构包括位移平台以及压电平台，所述位移平台固定连接在所述光学平台上，所述压电平台固定连接在所述位移平台上，所述夹具本体固定连接在所述压电平台上。5.根据权利要求4所述的一种微半球谐振陀螺结构装配系统，其特征在于，所述压电平台为多自由度压电运动平台，配有压电控制器，通过接入电脑程序控制，压电平台具有x、y、z三个方向的移动与转动共六个自由度，可以实现微米级的电极间隙调节。6.根据权利要求4所述的一种微半球谐振陀螺结构装配系统，其特征在于，所述位移平台为多自由度位移平台，其至少具有x、y两个方向的移动。7.根据权利要求3所述的一种微半球谐振陀螺结构装配系统，其特征在于，所述第二调节机构包括固定连接在所述光学平台上的一对立柱；一对所述立柱之间设有调节支架，所述调节支架可相对所述立柱上下移动；所述调节支架上设有调节块；所述调节块可沿所述调节支架长度方向移动；所述调节支架上固定连接有微调夹取机构，所述吸盘金具可拆卸地连接在所述微调夹取机构上，所述微调夹取机构可以微调所述吸盘金具的相对高度。8.根据权利要求3所述的一种微半球谐振陀螺结构装配系统，其特征在于，所述光学平台上设有至少一个显微物镜，所述显微物镜朝向所述夹具本体的所述装配槽，用于放大观察安装在装配槽上的物件；所述显微物镜通过调焦支架固定连接在所述光学平台上，所述调焦支架用于调节所述显微物镜，使所述显微物镜达到最佳的焦距；所述显微物镜的尾部设有相机，所述相机通过引线介入视频显示器，所述相机将经过所述显微物镜放大的图片传递到所述视频显示器上，从而进行观察。9.根据权利要求3所述的一种微半球谐振陀螺结构装配系统，其特征在于，所述吸盘金
具外接气动机构，所述气动机构用于控制所述吸盘金具的吸附与断开。10.一种微半球谐振陀螺结构装配方法，其特征在于，使用权利要求3
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9任一项所述的一种微半球谐振陀螺结构装配系统，包括以下步骤：步骤1，将电极基板放置并固定在装配槽内，并且在电极基板上涂上导电胶，将加热片嵌入在所述加热片安装槽内，加热片外接加热装置；步骤2，取下吸盘金具，然后使用吸盘金具吸附微半球谐振结构的锚点位置，然后将吸附有微半球谐振结构的吸盘金具固定在微调夹取机构上；步骤3，操作位移平台使微半球谐振结构与电极基板对准，然后操作调节支架向下移动使微半球谐振结构靠近电极基板，最后使用微调夹取机构压紧微半球谐振结构与电极基板；步骤4，调节调焦支架选择合适的焦距，调节显微物镜选择合适的放大倍率，以使得在视频显示器中能清晰看到电极间隙；步骤5，根据步骤4中视频显示器中所看到的电极间隙，通过调节多自由度压电平台使微半球谐振结构与电极基板之间的电极间隙均匀；步骤6，将加热片通电，调节至所需要的固化温度，通过导电胶将微半球谐振结构与电极基板固定连接；步骤7，操作调节支架使吸盘金具调回初始位置，然后将得到的整体结构从装配夹具上取下得到微半球谐振陀螺结构。

技术总结
本发明涉及微机电系统制造技术领域，特别是涉及一种微半球谐振陀螺结构装配夹具、装配系统及装配方法,将电极基板放置并固定在装配槽内，吸盘金具吸附微半球谐振结构的锚点位置，操作位移平台、调节支架以及微调夹取机构压紧微半球谐振结构与电极基板，调节调焦支架选择合适的焦距，调节显微物镜选择合适的放大倍率，以使得在视频显示器中能清晰看到电极间隙；根据视频显示器中所看到的电极间隙，通过调节多自由度压电平台使微半球谐振结构与电极基板之间的电极间隙均匀；将加热片通电，通过导电胶将微半球谐振结构与电极基板固定连接。多个功能系统搭配合作可显著减小微半球谐振陀螺结构装配误差，提升工艺的稳定性、一致性以及精密性。性以及精密性。性以及精密性。


技术研发人员：吴学忠 肖定邦 席翔 李斌 石岩 卢坤 陈绎默 段京保 袁超 聂豹
受保护的技术使用者：中国人民解放军国防科技大学
技术研发日：2021.07.14
技术公布日：2021/10/19