一种卧式磁针循环抛光研磨设备的制作方法

技术特征：
1.一种卧式磁针循环抛光研磨设备，包括主框架（1），其特征在于：所述主框架（1）的两侧均固定连接有弧形安装板（3），在所述主框架（1）前后两侧的直边表面和两组弧形安装板（3）的环形表面上均等距安装有牛眼轴承（4），所述主框架（1）的内部安装有移栽组件（5），所述主框架（1）的前后两侧各等距设置有若干个磁盘组件（6）。2.根据权利要求1所述的一种卧式磁针循环抛光研磨设备，其特征在于：所述主框架（1）靠近上部的前后两侧均铰接有活动封板（7），所述主框架（1）的顶侧通过螺钉固定连接有三个顶封板（8），所述主框架（1）靠近上部的左右两侧均安装有侧封板（9）。3.根据权利要求1所述的一种卧式磁针循环抛光研磨设备，其特征在于：所述主框架（1）的内部安装有托水槽（10），并且所述托水槽（10）为四块板共同拼装成长圆形，其两侧托水槽（10）为半圆状，前后两侧托水槽（10）为长方形形状，所述托水槽（10）上开设有回水孔（11）。4.根据权利要求3所述的一种卧式磁针循环抛光研磨设备，其特征在于：还包括恒温设备（2），所述恒温设备（2）设置在主框架（1）的背侧，所述恒温设备（2）的两侧分别放置有回水槽（12）和储水槽（13），所述回水槽（12）的输入端通过水管与回水孔（11）相连通，所述回水槽（12）的输出端与恒温设备（2）的输入端通过水管相连通，所述恒温设备（2）的输出端与储水槽（13）的输入端通过水管相连通，所述储水槽（13）的输出端连接有放水管（14），且放水管（14）上安装有电磁阀，所述主框架（1）靠近放水管（14）的位置处安装有控制该电磁阀运行的光电开关（15）。5.根据权利要求4所述的一种卧式磁针循环抛光研磨设备，其特征在于：所述移栽组件（5）包括有内机架（51）和第一电机（52），所述内机架（51）的两侧顶端分别通过第一轴承（53）和第二轴承（54）固定连接有第一从动链轮（55）和第二从动链轮（56），且第一轴承（53）和第二轴承（54）均通过轴承转动安装在内机架（51）的顶端，所述第一从动链轮（55）和第二从动链轮（56）之间通过大链轮（57）进行传动连接，所述大链轮（57）上的每个外链结上端面均固定连接有l形连接板（58），并且其中十个所述l形连接板（58）上各固定连接有一个研磨框组件（59）。6.根据权利要求5所述的一种卧式磁针循环抛光研磨设备，其特征在于：所述第二轴承（54）的长度大于第一轴承（53）的长度，并且所述第二轴承（54）的底端固定连接有第三从动链轮（510），所述第一电机（52）安装在内机架（51）靠近第三从动链轮（510）的一侧外壁上，并且所述第一电机（52）的输出轴末端固定连接有主动链轮（511），所述主动链轮（511）与第三从动链轮（510）之间通过小链轮（512）进行传动连接，所述第三从动链轮（510）的直径大于主动链轮（511）的直径。7.根据权利要求5所述的一种卧式磁针循环抛光研磨设备，其特征在于：所述研磨框组件（59）包括有矩形框（591）和u形板（592），所述u形板（592）焊接在矩形框（591）的背侧，所述u形板（592）与l形连接板（58）之间通过螺栓副进行固定连接，所述矩形框（591）的正侧焊接有滑动板（593），且滑动板（593）的底端面与牛眼轴承（4）的球端相互接触，所述矩形框（591）上放置有研磨框（594），所述托水槽（10）放置在主框架（1）的内部且位于研磨框（594）的下方，研磨框（594）采用ppr材料。8.根据权利要求5所述的一种卧式磁针循环抛光研磨设备，其特征在于：所述磁盘组件（6）包括有第二电机（61）、磁盘（62）和两个l形安装板（63），两个所述l形安装板（63）的两端
均通过螺钉纵向固定连接有主框架（1）和内机架（51）上，两个所述l形安装板（63）的上端面固定连接有电机安装板（64），且第二电机（61）安装在电机安装板（64）上，所述第二电机（61）的输出轴穿过电机安装板（64）与磁盘（62）固定连接。

技术总结
本发明公开了一种卧式磁针循环抛光研磨设备，包括主框架和恒温设备，所述主框架的两侧均固定连接有弧形安装板，在所述主框架前后两侧的直边表面和两组弧形安装板的环形表面上均等距安装有牛眼轴承，所述主框架的内部安装有移栽组件，所述主框架的前后两侧各等距设置有三个磁盘组件。本发明设置有托水槽，在托水槽上开设有回水孔，每个研磨框组件溢出的水均落入到托水槽上，然后通过回水孔回收到回水槽内，再通过恒温设备进行恒温，最后流入到储水槽进行统一储存待循环利用，能够有效节约水资源，其次通过设置的移栽组件和多个研磨框组件，整体操作无需停机加料，自动化程度高，减少了人力输入，并且多个工位同时抛光研磨能够有效提升工作效率。效提升工作效率。效提升工作效率。


技术研发人员：许永明
受保护的技术使用者：宁波博维思机电科技有限公司
技术研发日：2021.08.10
技术公布日：2021/10/19