一种磨削转向器内腔定子的CBN成型磨轮及其加工方法与流程

技术特征：
1.一种磨削转向器内腔定子的cbn成型磨轮，包括磨轮(1)，其特征在于：所述磨轮(1)侧面内部设置有防尘盖(2)，所述磨轮(1)侧面设置有与防尘盖(2)对应匹配的通孔(3)，所述磨轮(1)侧面表面还设置有多个螺孔(4)，所述螺孔(4)内部对应设置有螺钉(5)，所述螺钉(5)贯穿紧固防尘盖(2)，且螺钉(5)一端处于磨轮(1)的螺孔(4)内部；所述磨轮(1)圆周外侧设置有环套(6)，所述环套(6)内侧设置有多个凸板(7)，所述磨轮(1)内部设置有与凸板(7)对应卡接的连接装置，所述环套(6)外侧设置有磨料层(8)，所述磨轮(1)另一侧面中心处设置有安装孔(9)，所述安装孔(9)内部设置有固定螺杆(10)，所述固定螺杆(10)端部处于磨轮(1)内部，且固定螺杆(10)端部与连接装置内侧螺纹连接。2.根据权利要求1所述的磨削转向器内腔定子的cbn成型磨轮，其特征在于：所述连接装置包括多个卡杆(11)，所述卡杆(11)贯穿凸板(7)中心处，所述环套(6)和凸板(7)设置为一体；所述环套(6)包括第一半环和第二半环，且第一半环和第二半环均通过凸板(7)和卡杆(11)与磨轮(1)套接。3.根据权利要求2所述的磨削转向器内腔定子的cbn成型磨轮，其特征在于：所述磨轮(1)内部设置有活动槽(12)，所述连接装置处于活动槽(12)内部，所述连接装置还包括活动架(13)，所述活动架(13)端部处于两个凸板(7)之间，所述活动架(13)端部设置有弹簧(14)，所述活动架(13)通过弹簧(14)与活动槽(12)内侧面连接。4.根据权利要求1所述的磨削转向器内腔定子的cbn成型磨轮，其特征在于：所述活动架(13)端部侧面设置有限定杆(15)，所述限定杆(15)一端与活动架(13)固定连接，限定杆(15)另一端与卡杆(11)的滑槽(16)滑动连接；所述滑槽(16)倾斜设置，且多个滑槽(16)倾斜方向的相交点处于活动架(13)端部的中心线上。5.根据权利要求3所述的磨削转向器内腔定子的cbn成型磨轮，其特征在于：所述安装孔(9)内部设置有楔块(17)，所述活动架(13)内侧端贯穿楔块(17)外侧面，所述楔块(17)内部设置有螺帽(18)，所述螺帽(18)与活动架(13)螺纹连接；所述活动架(13)表面还设置有挡板，所述楔块(17)处于挡板和螺帽(18)之间，且楔块(17)内侧面以及固定螺杆(10)端部外侧面均倾斜设置，且固定螺杆(10)外侧面与楔块(17)螺纹连接。6.一种cbn成型磨轮加工方法，其特征在于：所述加工方法包括权利要求1
‑
5任意一项所述的磨削转向器内腔定子的cbn成型磨轮，包括以下步骤：步骤一、采用al、45钢﹑40cr和35crmo的锻造件以及模具钢制造磨轮(1)的基体部件；步骤二、对磨轮(1)的基体部件进行初步车床加工后，利用高精度数控车床再次对初步加工后的磨轮(1)进行加工；步骤三、对加工后的磨轮(1)进行切断处理，切断后的磨轮(1)在平面磨床上磨削切断面，满足厚度要求，然后用电火花机进行电火花打孔，形成螺孔(4)；步骤四、将环套(6)的第一半环和第二半环套接在磨轮(1)外侧面，然后将固定螺杆(10)紧固安装孔(9)内部，利用固定螺杆(10)和连接装置配合对环套(6)进行限定，采用电镀工艺通过镍合金在环套(6)表面的沉积，把cbn磨料均匀固结在环套(6)外圆轮廓上，形成磨料层(8)；
步骤五、利用校准台对电镀后的磨轮(1)在光学曲线磨床上装夹校正，利用螺钉(5)与螺孔(4)配合将防尘盖(2)安装到磨轮(1)上，完成磨轮(1)加工。7.根据权利要求6所述的cbn成型磨轮加工方法，其特征在于：所述环套(6)的第一半环和第二半环套接在磨轮(1)外侧面包括：将第一半环的凸板(7)对应卡扣在活动槽(12)内部后，将第二半环的凸板(7)相对于第一半环从而对应卡扣在活动槽(12)内部，第一半环和第二半环组装成环套(6)；利用固定螺杆(10)和连接装置配合对环套(6)进行限定，确保环套(6)与磨轮(1)的紧密贴合。

技术总结
本发明公开了一种磨削转向器内腔定子的CBN成型磨轮及其加工方法，包括磨轮，所述磨轮侧面内部设置有防尘盖，所述磨轮侧面设置有与防尘盖对应匹配的通孔，所述磨轮侧面表面还设置有多个螺孔，所述螺孔内部设置有螺钉，所述螺钉贯穿防尘盖，且螺钉一端处于磨轮的螺孔内部。本发明通过电镀的方式将磨料层固结在环套表面，磨料层主要有CBN材料制成，电镀CBN后的磨轮其磨料暴露度高，等高性好，分布均匀，有利于保证磨削质量，减少烧伤；利用安装孔和固定螺杆的螺旋配合效果，改进了磨轮的安装方式，减少了磨轮和固定螺杆装配的累积误差，提高了磨轮安装精度和稳定性。磨轮安装精度和稳定性。磨轮安装精度和稳定性。


技术研发人员：张腾辉 赵东辉
受保护的技术使用者：郑州众邦超硬工具有限公司
技术研发日：2021.08.09
技术公布日：2021/10/19