BGA多SITE存储芯片测试插座的制作方法

bga多site存储芯片测试插座
技术领域
1.本实用新型属于存储芯片制作应用技术领域，具体涉及bga多site存储芯片测试插座。


背景技术：

2.现有技术中的半导体bga芯片测试插座，也是由测试探针，芯片测试插座基体，探针支撑板，芯片导向板等主要部件组成。然而，随着半导体芯片测试效率要求越来越高，空间要求越来越小，现有技术中的芯片测试插座，无法满足这一需求等，而这是当前所亟待解决的。
3.基于上述问题，本实用新型提供bga多site存储芯片测试插座。


技术实现要素：

4.实用新型目的：本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供bga多site存储芯片测试插座，解决了芯片同时测试时，机台限制了测试插座大小的问题，提高了测试效率，实用性强。
5.技术方案：本实用新型提供bga多site存储芯片测试插座，包括插座本体，及设置在插座本体内的若干个芯片槽，及设置在插座本体一面对称中心线的限位凸起，及设置在插座本体一面且位于限位凸起两侧的一组底板限位卡槽，及设置在插座本体内的若干个插座本体连接孔，及分别设置在插座本体一面且位于一组底板限位卡槽内的插座底板，及分别设置在插座底板内的若干个探针安装孔，及分别设置在插座底板端部内的若干个插座底板连接孔，及通过若干个插座本体连接孔、若干个插座底板连接孔将插座本体、插座底板紧固连接的内六角螺钉，及通过若干个芯片槽、若干个探针安装孔安装在插座本体、插座底板内的探针。
6.本技术方案的，所述bga多site存储芯片测试插座，还包括设置在插座本体两端的若干个插座本体销钉孔，及分别设置在插座底板端部内的若干个插座底板销钉孔，及通过若干个插座本体销钉孔、若干个插座底板销钉孔将插座本体、插座底板限位固定的销钉。
7.本技术方案的，所述bga多site存储芯片测试插座，还包括分别设置在插座底板两侧内的若干组平头螺丝孔，及贯穿若干组插座底板平头螺丝孔将插座底板与插座本体紧固的平头螺丝，其中，插座本体一面两侧的插座本体平头螺丝孔。
8.本技术方案的，所述bga多site存储芯片测试插座，还包括分别设置在插座本体两端内的插座本体辅助固定孔。
9.本技术方案的，所述插座本体、插座底板分别设置为且不限于条形结构、圆形结构或正方形结构。
10.与现有技术相比，本实用新型的bga多site存储芯片测试插座的有益效果在于：其设计合理，便于装配与拆卸，能满足多个bga芯片同时测试，解决了芯片同时测试时，机台限制了测试插座大小的问题，提高了测试效率，实用性强。
附图说明
11.图1是本实用新型的bga多site存储芯片测试插座的爆炸部分结构示意图；
12.图2是本实用新型的bga多site存储芯片测试插座的俯视结构示意图；
13.图3是本实用新型的bga多site存储芯片测试插座的主视剖视结构示意图；
14.图4是本实用新型的bga多site存储芯片测试插座的探针的结构示意图。
具体实施方式
15.下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。
16.实施例一
17.如图1、图2、图3和图4所示的bga多site存储芯片测试插座，包括插座本体2，及设置在插座本体2内的若干个芯片槽9，及设置在插座本体2一面对称中心线的限位凸起14，及设置在插座本体2一面且位于限位凸起14两侧的一组底板限位卡槽13，及设置在插座本体2内的若干个插座本体连接孔3，及分别设置在插座本体2一面且位于一组底板限位卡槽13内的插座底板4，及分别设置在插座底板4内的若干个探针安装孔16，及分别设置在插座底板4端部内的若干个插座底板连接孔10，及通过若干个插座本体连接孔3、若干个插座底板连接孔10将插座本体2、插座底板4紧固连接的内六角螺钉5，及通过若干个芯片槽9、若干个探针安装孔16安装在插座本体2、插座底板4内的探针1。
18.实施例二
19.如图1、图2、图3和图4所示的bga多site存储芯片测试插座，包括插座本体2，及设置在插座本体2内的若干个芯片槽9，及设置在插座本体2一面对称中心线的限位凸起14，及设置在插座本体2一面且位于限位凸起14两侧的一组底板限位卡槽13，及设置在插座本体2内的若干个插座本体连接孔3，及分别设置在插座本体2一面且位于一组底板限位卡槽13内的插座底板4，及分别设置在插座底板4内的若干个探针安装孔16，及分别设置在插座底板4端部内的若干个插座底板连接孔10，及通过若干个插座本体连接孔3、若干个插座底板连接孔10将插座本体2、插座底板4紧固连接的内六角螺钉5，及通过若干个芯片槽9、若干个探针安装孔16安装在插座本体2、插座底板4内的探针1，及设置在插座本体2两端的若干个插座本体销钉孔11，及分别设置在插座底板4端部内的若干个插座底板销钉孔15，及通过若干个插座本体销钉孔11、若干个插座底板销钉孔15将插座本体2、插座底板4限位固定的销钉7。
20.实施例三
21.如图1、图2、图3和图4所示的bga多site存储芯片测试插座，包括插座本体2，及设置在插座本体2内的若干个芯片槽9，及设置在插座本体2一面对称中心线的限位凸起14，及设置在插座本体2一面且位于限位凸起14两侧的一组底板限位卡槽13，及设置在插座本体2内的若干个插座本体连接孔3，及分别设置在插座本体2一面且位于一组底板限位卡槽13内的插座底板4，及分别设置在插座底板4内的若干个探针安装孔16，及分别设置在插座底板4端部内的若干个插座底板连接孔10，及通过若干个插座本体连接孔3、若干个插座底板连接孔10将插座本体2、插座底板4紧固连接的内六角螺钉5，及通过若干个芯片槽9、若干个探针安装孔16安装在插座本体2、插座底板4内的探针1，及设置在插座本体2两端的若干个插座本体销钉孔11，及分别设置在插座底板4端部内的若干个插座底板销钉孔15，及通过若干个插座本体销钉孔11、若干个插座底板销钉孔15将插座本体2、插座底板4限位固定的销钉7，
及分别设置在插座底板4两侧内的若干组平头螺丝孔6，及贯穿若干组插座底板平头螺丝孔6将插座底板4与插座本体2紧固的平头螺丝8，其中，插座本体2一面两侧的插座本体平头螺丝孔（图1中未标出）。
22.实施例四
23.如图1、图2、图3和图4所示的bga多site存储芯片测试插座，包括插座本体2，及设置在插座本体2内的若干个芯片槽9，及设置在插座本体2一面对称中心线的限位凸起14，及设置在插座本体2一面且位于限位凸起14两侧的一组底板限位卡槽13，及设置在插座本体2内的若干个插座本体连接孔3，及分别设置在插座本体2一面且位于一组底板限位卡槽13内的插座底板4，及分别设置在插座底板4内的若干个探针安装孔16，及分别设置在插座底板4端部内的若干个插座底板连接孔10，及通过若干个插座本体连接孔3、若干个插座底板连接孔10将插座本体2、插座底板4紧固连接的内六角螺钉5，及通过若干个芯片槽9、若干个探针安装孔16安装在插座本体2、插座底板4内的探针1，及设置在插座本体2两端的若干个插座本体销钉孔11，及分别设置在插座底板4端部内的若干个插座底板销钉孔15，及通过若干个插座本体销钉孔11、若干个插座底板销钉孔15将插座本体2、插座底板4限位固定的销钉7，及分别设置在插座底板4两侧内的若干组平头螺丝孔6，及贯穿若干组插座底板平头螺丝孔6将插座底板4与插座本体2紧固的平头螺丝8，其中，插座本体2一面两侧的插座本体平头螺丝孔（图1中未标出），及分别设置在插座本体2两端内的插座本体辅助固定孔12。
24.本结构实施例一或实施例二或实施例三或实施例四的bga多site存储芯片测试插座，所述插座本体2、插座底板4分别设置为且不限于条形结构、圆形结构或正方形结构。
25.本结构实施例一或实施例二或实施例三或实施例四的bga多site存储芯片测试插座，其设计合理，便于装配与拆卸，能满足多个bga芯片同时测试，1）效率快，在机台有限空间有限的情况下可以同时一次性测试40个芯片，2）芯片与芯片的间距非常小，芯片是8x4.00mm的大小，间距可以做到15.00mm；解决了芯片同时测试时，机台限制了测试插座大小的问题，提高了测试效率，实用性强。
26.本结构实施例一或实施例二或实施例三或实施例四的bga多site存储芯片测试插座，待测试芯片放到插座本体2的芯片槽9中，通过与探针1pcb 板的连接导通，来筛选每个芯片的功能是否合格还是不合格。
27.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本实用新型的保护范围。