一种CMOS图像传感器封装结构的制作方法

一种cmos图像传感器封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种cmos图像传感器封装结构。


背景技术：

2.cmos，互补金属氧化物半导体。cmos图像传感器是一种典型的固体成像传感器。cmos图像传感器通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、ad转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成,这几部分通常都被集成在同一块硅片上。其工作过程一般可分为复位、光电转换、积分、读出几部分，cmos图像传感器产品的晶圆级封装，键合的玻璃采用的是普通白光玻璃。
3.如专利号为cn201820527180.2中介绍的一种cmos图像传感器封装结构，虽然解决了炫光的问题，但是依然存在下列缺陷：
4.1、该cmos图像传感器封装结构会导致金线没有被中间部分没有被固定，导致其受到振动影响；
5.2、目前cmos图像传感器封装结构光学玻璃的安装使用胶水粘结，长时间处于恶劣环境中，会导致其脱落。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种cmos图像传感器封装结构。
7.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种cmos图像传感器封装结构，包括基板，所述基板的上表面固定连接有第一基坝，所述第一基坝的上表面且位于第一基坝的内侧的固定连接有芯片，所述芯片的左表面固定连接有金线，所述第一基坝的上表面固定连接有第二基坝；
8.所述第二基坝的右表面固定连接有固定线，所述固定线远离第二基坝的一端固定连接有粘附头，所述第二基坝的上表面设置有圆孔，所述圆孔的内部固定连接有柱塞，所述柱塞的上表面固定连接有第三基坝，所述第三基坝为l形，所述第三基坝的下表面固定连接有光学玻璃。
9.作为上述技术方案的进一步描述：
10.所述基板的前表面设置有导通孔，所述导通孔的数量为多个且沿基板的四周分布。
11.作为上述技术方案的进一步描述：
12.所述芯片的上表面固定连接有感光模块，所述芯片的上表面且位于感光模块的前侧设置有逻辑电路。
13.作为上述技术方案的进一步描述：
14.所述金线远离芯片的一端固定连接有金属片，所述金属片与导通孔的内表面固定连接。
15.作为上述技术方案的进一步描述：
16.所述粘附头与金线固定连接，所述金线的数量有多个。
17.作为上述技术方案的进一步描述：
18.所述第二基坝与第三基坝接触。
19.作为上述技术方案的进一步描述：
20.所述光学玻璃的下表面与第二基坝接触。
21.作为上述技术方案的进一步描述：
22.所述第一基坝、第二基坝与第三基坝的宽度依次减小。
23.本实用新型具有如下有益效果：
24.1、与现有技术相比，该cmos图像传感器封装结构，通过设计固定线、粘附头，实现对金线进行固定，达到避免其晃动的目的。
25.2、与现有技术相比，该cmos图像传感器封装结构，通过设计第三坝体，实现对光学玻璃的固定方式进行改变，达到增加其固定的牢固性的目的。
26.3、与现有技术相比，该cmos图像传感器封装结构，通过设计柱塞圆孔，实现固定光学玻璃避免胶水对其影响，导致拆卸时不会破碎。
附图说明
27.图1为本实用新型提出的一种cmos图像传感器封装结构的内部结构示意图；
28.图2为图1中a处结构放大示意图；
29.图3为本实用新型提出的一种cmos图像传感器封装结构的俯视图；
30.图4为本实用新型提出的一种cmos图像传感器封装结构的整体结构示意图。
31.图例说明：
32.1、基板；2、导通孔；3、第二基坝；4、固定线；5、光学玻璃；6、芯片；7、第三基坝；8、柱塞；9、圆孔；10、第一基坝；11、金线；12、粘附头；13、逻辑电路。
具体实施方式
33.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
34.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
35.参照图1
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4，本实用新型提供的一种cmos图像传感器封装结构：包括基板1，基板1的前表面设置有导通孔2，导通孔2用于节点接电，导通孔2的数量为多个且沿基板1的四周分布，基板1的上表面固定连接有第一基坝10，第一基坝10的上表面且位于第一基坝10的内侧的固定连接有芯片6，芯片6的上表面固定连接有感光模块，芯片6的上表面且位于感光模块的前侧设置有逻辑电路13，芯片6的左表面固定连接有金线11，金线11远离芯片6的一端固定连接有金属片，金属片与导通孔2的内表面固定连接，第一基坝10的上表面固定连接有第二基坝3。
36.该结构的设计将金线11的接触点增加，结构上更加稳定。
37.第二基坝3的右表面固定连接有固定线4，固定线4远离第二基坝3的一端固定连接有粘附头12，粘附头12用于对金线11固定，粘附头12与金线11固定连接，金线11的数量有多个，第二基坝3的上表面设置有圆孔9，圆孔9的内部固定连接有柱塞8，柱塞8的上表面固定连接有第三基坝7，第二基坝3与第三基坝7接触，第三基坝7为l形，第三基坝7的下表面固定连接有光学玻璃5，光学玻璃5的下表面与第二基坝3接触，第一基坝10、第二基坝3与第三基坝7的宽度依次减小。
38.该结构的设计避免了各个部分的直接胶粘，通过结构的交错增加其稳定性。
39.工作原理：基板1与芯片6进行连接后，将粘附头12的下表面蘸取胶水，使粘附头12与金线11进行对齐，增加金线11的牢固程度，再安装第二基坝3，安装完成第二基坝3后安装一半的第三基坝7，将光学玻璃5进行安装，再将另一侧的第三基坝7进行安装，保证光学玻璃5的稳定，当需要拆装时，第二基坝3与第三基坝7之间分离，光学玻璃5不受力。
40.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。