1.本实用新型涉及半导体生产技术设备领域，具体涉及二极管、整流桥产品的焊锡膏装填设备。
背景技术：
2.传统的焊锡膏装填装置设计如图2所示，焊锡膏料8装于针筒3’中，通过硅胶气管41连接气源4，由控制器输出气压脉冲驱动针筒活塞32’进行焊锡膏料8定量的脉冲式吐料点胶，料通过针筒针头31’输出。
3.一般有以下几个缺陷：
4.1）针筒装填焊锡膏量少，连续生产作业过程中更换频繁，影响效率；
5.2）针筒包装不利于存放与回温（焊锡膏需要低温0~5℃存储，使用前必须放置于常温20~28℃下回温6小时）；
6.3）单只针筒包装，长时间使用会形成分层（焊锡膏组成为金属粉末与助焊剂等混合物，静置会形成金属沉积、助焊剂等溶剂分离），影响焊料性能，不能正常焊接使用（回温完成后72小时内需要用完，否则会形成分层）；
7.4）针筒包装昂贵，且使用至锡膏末端气压难以保证吐胶的稳定性，故一般会将残留锡膏报废处理，原料浪费且污染环境。
技术实现要素：
8.本实用新型针对现有技术存在的缺陷，提供了一种通过改善焊锡膏使用的均匀性、稳定性，从而有效提高产品品质的焊锡膏自动填料装置。
9.本实用新型的技术方案是：包括存储罐、螺旋送料管和喂料管，所述存储罐内设有搅拌机构，所述存储罐的底部通过上导管与所述螺旋送料管的上部连接，所述螺旋送料管的下部通过下导管连通所述喂料管侧壁的进料口；
10.所述喂料管包括喂料管本体、喂料管活塞和喂料管针头，所述喂料管顶端通过气管连接有气源，所述喂料管活塞设于所述喂料管本体内，处于所述进料口的上方，
11.在所述下导管内设有单向阀。
12.所述搅拌机构为偏心搅拌框，所述偏心搅拌框包括框架本体和旋转轴，所述框架本体包括上、下两根横杆和所述上、下横杆之间设置的若干竖杆，所述旋转轴设置在所述框架本体的对称轴一侧，所述旋转轴设置在所述存储罐内部的中间。
13.所述螺旋送料管内设有输料螺旋。
14.所述喂料管本体与所述喂料管针头之间还连接有点胶计数器。
15.所述搅拌机构连接有搅拌控制器，所述点胶计数器连接所述搅拌控制器。
16.本实用新型包括存储罐、螺旋送料管和喂料管，存储罐可存储较大量的料，存储罐中还设有搅拌装置，便于持续稳定地进行原料供给，避免了原有设计采用针筒装填量少且更换频率高的问题，螺旋送料管中设细搅拌机构可对存储罐导入的原料进一步地进行搅
拌，提高原料的均匀性，喂料管为较小的管式结构，相对原有的针筒体积更小，所需吐胶的气压值更低，且连续作业不会造成尾料无法稳定吐胶的浪费，为工艺执行的稳定性提供了保障，本实用新型的结构由于通过搅拌，可避免使原料长时间静置分层影响焊料性能，且每个结构之间还设置了单向导通阀，为焊料的连续性流通提供了保障。
17.本实用新型可以有效保障焊锡膏的使用均匀性、稳定性，有效延长锡膏使用寿命(远超72小时使用寿命)，且减少尾料的报废；其结构简单，成本低廉，同时易于实现自动化生产。
附图说明
18.图1是本实用新型的结构示意图，
19.图2是背景技术的结构示意图；
20.图中，1
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存储罐，11
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偏心搅拌框，12
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存储罐盖，2
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螺旋送料管，21
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送料螺旋，3
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喂料管，3
’‑
针筒，31
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喂料管针头，31
’‑
针筒针头，32
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喂料管活塞，32
’‑
针筒活塞，33
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点胶计数器，4
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气源，41
‑
气管，5
‑
上导管，6
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下导管，7
‑
单向阀，8
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焊锡膏料。
具体实施方式
21.以下结合附图1
‑
2进一步表述本实用新型，包括存储罐1、螺旋送料管2和喂料管3，存储罐1内设有搅拌机构，存储罐1的底部通过上导管5与螺旋送料管2的上部连接，螺旋送料管2的下部通过下导管6连通喂料管3侧壁的进料口；
22.存储罐1的顶部设存储罐盖12，存储罐盖12可打开进行新料添加，存储罐1内的搅拌机构用于对加入的新料进行预先粗搅拌，防止焊锡膏料8静置分层。
23.喂料管3包括喂料管本体、喂料管活塞32和喂料管针头31，喂料管3顶端通过气管41连接有气源4，喂料管活塞32设于喂料管本体内，处于喂料管3进料口的上方，
24.喂料管活塞32上下活动用于喂料管3内吸取和挤出焊锡膏料8，然后通过喂料管针头31输出进行点胶。
25.在下导管6内设有单向阀7。通过单向导通阀7进行连接，为焊锡膏料8的连续性流通提供了保障。
26.搅拌机构为偏心搅拌框11，偏心搅拌框11包括框架本体和旋转轴，框架本体包括上、下两根横杆和上、下横杆之间设置的若干竖杆，旋转轴设置在框架本体的对称轴一侧，旋转轴设置在存储罐1内部的中间。该偏心搅拌框11的旋转轴位于框架本体中非对称设置，使得存储罐1内的粗搅拌更为充分。
27.螺旋送料管2内设有输料螺旋。螺旋送料管2可倾斜或竖直设置，输料螺旋由上而下设置一方面提供了送料的功能，另一面对焊锡膏料8进行进一步的细搅拌。
28.喂料管本体与喂料管针头31之间还连接有点胶计数器33。点胶计数器33用于计数焊锡膏料8输出量的大小。
29.搅拌机构连接有搅拌控制器，点胶计数器33连接搅拌控制器。搅拌控制器根据点胶计数器的数值进行固定周期的搅拌动作，即焊锡膏料8达到一定输出量后，此时搅拌控制器控制搅拌机构启动，对新加入的焊锡膏料8进行搅拌。
30.本实用新型的原理如下：打开存储罐盖12往存储罐1内添加焊锡膏料8，存储罐1是
储量较大的罐式结构，相对于原有设计可进行较大量原料的实时供给，存储罐1内的搅拌机构实施搅拌然后通过上导管5导入螺旋送料管2内，螺旋送料管2为储量较为适中的管式结构，管式结构内设输料螺旋，对上段输入的焊锡膏料8进行进一步的细搅拌，使得锡膏均匀性达至生产需求，然后通过下导管6导入喂料管3内，喂料管3为储量最小的管式结构，相对于原有设计的针筒3’体积小，吐胶所需的气压值低，且连续作业不会造成尾料无法稳定输出且造成原料的浪费，然后由气压控制器3通过气管41对喂料管活塞32加压驱动，焊锡膏料8受喂料管活塞32压迫通过喂料管针头31输出进行点胶。
31.本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。
技术特征：
1.焊锡膏自动填料装置，其特征在于，包括存储罐、螺旋送料管和喂料管，所述存储罐内设有搅拌机构，所述存储罐的底部通过上导管与所述螺旋送料管的上部连接，所述螺旋送料管的下部通过下导管连通所述喂料管侧壁的进料口；所述喂料管包括喂料管本体、喂料管活塞和喂料管针头，所述喂料管顶端通过气管连接有气源，所述喂料管活塞设于所述喂料管本体内，处于所述进料口的上方，在所述下导管内设有单向阀。2.根据权利要求1所述的焊锡膏自动填料装置，其特征在于，所述搅拌机构为偏心搅拌框，所述偏心搅拌框包括框架本体和旋转轴，所述框架本体包括上、下两根横杆和所述上、下横杆之间设置的若干竖杆，所述旋转轴设置在所述框架本体的对称轴一侧，所述旋转轴设置在所述存储罐内部的中间。3.根据权利要求1所述的焊锡膏自动填料装置，其特征在于，所述螺旋送料管内设有输料螺旋。4.根据权利要求1所述的焊锡膏自动填料装置，其特征在于，所述喂料管本体与所述喂料管针头之间还连接有点胶计数器。5.根据权利要求4所述的焊锡膏自动填料装置，其特征在于，所述搅拌机构连接有搅拌控制器，所述点胶计数器连接所述搅拌控制器。
技术总结
焊锡膏自动填料装置。本实用新型涉及二极管、整流桥产品的焊锡膏装填设备。提供了一种通过改善焊锡膏使用的均匀性、稳定性，有效提高产品品质的焊锡膏自动填料装置。包括存储罐、螺旋送料管和喂料管，存储罐内设有搅拌机构，存储罐的底部通过上导管与螺旋送料管的上部连接，螺旋送料管的下部通过下导管连通喂料管侧壁的进料口；喂料管包括喂料管本体、喂料管活塞和喂料管针头，喂料管顶端通过气管连接有气源，喂料管活塞设于喂料管本体内，处于进料口的上方，在下导管内设有单向阀。本实用新型可以有效保障焊锡膏的使用均匀性、稳定性，有效延长锡膏使用寿命，且减少尾料的报废；其结构简单，成本低廉，同时易于实现自动化生产。同时易于实现自动化生产。同时易于实现自动化生产。
技术研发人员：徐俊 沈青青 王毅
受保护的技术使用者：扬州扬杰电子科技股份有限公司
技术研发日：2020.12.31
技术公布日：2021/10/29
再多了解一些
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