膜片上料设备的制作方法

技术特征：
1.一种膜片上料设备，其特征在于，所述膜片上料设备包括：膜带卷，所述膜带卷设置为用于卷绕膜带；膜带裁切装置，所述膜带裁切装置设置为用于裁切从所述膜带卷释放的膜带；膜片承载装置，所述膜片承载装置设置为用于承接所述膜带裁切装置从所述膜带上裁切的膜片；膜带牵引装置，所述膜带牵引装置设置为夹持膜带的末端并牵引所夹持的膜带穿过所述膜带裁切装置后将膜带铺放在所述膜片承载装置上；膜片吸附装置，所述膜片吸附装置设置为吸附所述膜片承载装置上所承载的膜片，并在将吸附的所述膜片释放在由焊带和电池片叠放形成的电池串上时对所释放的膜片进行热压。2.根据权利要求1所述的膜片上料设备，其特征在于，所述膜片上料设备还包括膜带缓存装置，所述膜带缓存装置包括第一导向轮、第二导向轮以及位于所述第一导向轮和所述第二导向轮之间的缓冲轮，所述缓冲轮的转轴设置为能够沿轨道移动，所述轨道与所述第一导向轮和所述第二导向轮之间的连线成预设角度；所述膜带卷释放的膜带依次绕在所述第一导向轮、所述缓冲轮以及所述第二导向轮上，所述缓冲轮沿所述轨道远离所述第一导向轮和所述第二导向轮移动时对所述膜带卷所释放的膜带进行缓冲，向所述膜带裁切装置提供所述膜带时，所述缓冲轮沿所述轨道朝向所述第一导向轮和所述第二导向轮移动释放所缓冲的膜带。3.根据权利要求1所述的膜片上料设备，其特征在于，所述膜带裁切装置包括机架、安装在所述机架上的压紧机构及裁切机构，所述裁切机构设置在所述压紧机构的后侧，膜带从所述压紧机构的前侧依次穿过所述压紧机构和所述裁切机构，在所述压紧机构压紧所述膜带时，所述裁切机构裁切所述膜带；所述压紧机构包括下压板及位于所述下压板上方且能相对所述下压板上下移动的上压板；其中，所述下压板朝向所述压紧机构的后侧延伸形成有超出所述上压板的延伸部，且所述延伸部的朝向所述后侧的边缘上沿所述边缘间隔设置有至少两个朝向所述前侧凹陷的缺口槽；所述膜带牵引装置包括安装架及安装在所述安装架上的至少两个夹紧机构，每个所述夹紧机构对应于所述膜带裁切装置的一个所述缺口槽；膜带铺放在所述压紧机构的所述下压板上且延伸至所述延伸部上时，所述膜带牵引装置的每个所述夹紧机构分别在所对应的所述缺口槽夹取所述膜带并牵引所述膜带穿过所述裁切机构。4.根据权利要求3所述的膜片上料设备，其特征在于，所述上压板的底面上设置有柔性层。5.根据权利要求3所述的膜片上料设备，其特征在于，所述裁切机构包括下切刀、驱动所述下切刀上下移动的下驱动机构；所述裁切机构还包括位于所述下切刀上方的上切刀以及驱动所述上切刀相对所述下切刀上下移动的上驱动机构；其中，所述机架上设置有限位部件，所述限位部件设置为对所述下切刀的向上移动进行限位以防止所述下切刀超出所述下压板的上表面。
6.根据权利要求1所述的膜片上料设备，其特征在于，所述膜片承载装置包括能够吸附膜片的承载板，所述承载板上设置有沿所承载膜片的宽度方向移动的至少一个划刀，所述划刀将所述承载板上的整体膜片划分形成至少两个膜片；其中，所述承载板上设置有供所述划刀移动的条形槽。7.根据权利要求6所述的膜片上料设备，其特征在于，所述膜片承载装置还包括用于驱动所述承载板在所述膜带裁切装置和所述膜片吸附装置之间移动的移动机构。8.根据权利要求6所述的膜片上料设备，其特征在于，所述膜片吸附装置包括至少两个吸附部件，每个所述吸附部件用于吸附所述承载板上划分后的一个所述膜片；所述膜片吸附装置还包括用于驱动相邻的两个所述吸附部件彼此远离的驱动机构。9.根据权利要求1所述的膜片上料设备，其特征在于，所述膜片吸附装置包括用于吸附所述膜片承载装置上的膜片的吸附部件，所述吸附部件包括设置在底部的具有吸附孔的吸附板以及在所述吸附板上方对所述吸附板进行加热的电加热棒。10.根据权利要求9所述的膜片上料设备，其特征在于，所述吸附板的下方设置有柔性层。11.根据权利要求1
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10中任意一项所述的膜片上料设备，其特征在于，所述膜带裁切装置、所述膜带牵引装置、所述膜片吸附装置分别设置为能够相对于所述膜片承载装置升降。

技术总结
本实用新型公开了一种膜片上料设备，所述膜片上料设备包括：膜带卷，所述膜带卷设置为用于卷绕膜带；膜带裁切装置，所述膜带裁切装置设置为用于裁切从所述膜带卷释放的膜带；膜片承载装置，所述膜片承载装置设置为用于承接所述膜带裁切装置从膜带上裁切的膜片；膜带牵引装置，所述膜带牵引装置设置为夹持膜带的末端并牵引所夹持的膜带穿过所述膜带裁切装置后将膜带铺放在所述膜片承载装置上；膜片吸附装置，所述膜片吸附装置设置为吸附所述膜片承载装置上所承载的膜片，并在将吸附的所述膜片释放在由焊带和电池片叠放形成的电池串上时对所释放的膜片进行热压。采用本实用新型提供的膜片上料设备，可以方便且高效地向电池串上叠放膜片。叠放膜片。叠放膜片。


技术研发人员：李文 徐青
受保护的技术使用者：无锡奥特维科技股份有限公司
技术研发日：2021.01.29
技术公布日：2021/10/29