一种带有封装散热功能的芯片的制作方法

1.本实用新型涉及封装芯片相关技术领域，具体为一种带有封装散热功能的芯片。


背景技术：

2.芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，封装最初定义是保护电路芯片免受周围环境的影响，包括来自物理、化学方面的影响，而现在，伴随着芯片的速度越来越快，功率越来越大，使得芯片散热问题日趋严重。
3.在现有技术中，芯片的封装结构一般是将芯片通常固定在封装基板，再将芯片上的接点用导线连接到引脚上，最后用塑封体包裹芯片，由于封装基板的热传导效率远远低于金属引脚的热传导效率，导致芯片产生的热量难以被传递出来，散热能力差，为此我们提出了一种带有封装散热功能的芯片，用来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种带有封装散热功能的芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有封装散热功能的芯片，包括封装基座，所述封装基座的四周边缘向上翻折形成折边，且封装基座的内部设置有芯片本体，所述芯片本体的顶面上连接有散热件，且散热件包括连接部，并且连接部与下层板和上层板相连，所述下层板和上层板之间均设置有隔槽，所述封装基座的底面上开设有通孔和安装槽，且封装基座的内侧面中心处开设有导流槽，并且封装基座的内侧面与芯片本体之间形成有空隙，所述安装槽的内部安装有引脚，且引脚的顶面穿过安装槽与芯片本体的底面相连，所述空隙通过导流槽与通孔相连通，且空隙和隔槽内部均填充有塑封料。
6.优选的，所述封装基座呈无盖的倒四棱台盒状，封装基座的底面中心处开设有圆形的通孔，且通孔外侧的封装基座上均匀开设有八个安装槽，安装槽连通封装基座的上下两侧，并且芯片本体的上表面与折边的顶端相齐平。
7.优选的，所述通孔连通封装基座的下侧，导流槽连通封装基座的上侧，通孔和导流槽相互连通。
8.优选的，所述引脚呈四棱台状，引脚与安装槽相互适配，且引脚的底面与封装基座的底面相齐平，引脚的顶面高于封装基座的底板顶面。
9.优选的，所述散热件由连接部、下层板和上层板共同构成，散热件的正视截面呈z字型，且上层板位于连接部的左上端，下层板位于连接部的右下端，并且下层板和上层板交替分布。
10.优选的，所述连接部和下层板的底面均与芯片本体的上表面相接，且连接部和上层板的顶面与塑封料的顶面相齐平，并且塑封料的顶面形成有第一倾斜面、水平面和第二倾斜面三种。
11.优选的，所述下层板之间的隔槽内的塑封料顶面为水平面，上层板之间的隔槽内的塑封料顶面为第一倾斜面，且下层板上表面上的塑封料顶面为第二倾斜面，第一倾斜面与第二倾斜面对称分布在连接部的左右两侧，并且第一倾斜面和第二倾斜面的底端与下层板的上表面相齐。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该带有封装散热功能的芯片，增大接触面积，提高热传导效率，保证散热效果，提升产品质量；
13.1、设有封装基座、引脚和安装槽，在封装基座上开设安装槽，将引脚固定在安装槽内，使芯片直接固定在引脚上，增大芯片的传热面积，且引脚为四棱台形，增大了引脚的散热面积，有效提高封装芯片的散热效果；
14.2、设有导流槽和通孔，导流槽连通空隙，方便塑封料的注入，避免芯片暴露在外，有助于保护芯片；
15.3、设有第一倾斜面和第二倾斜面，采用倾斜面设计，增大了散热件与外界的接触面积，提高散热效率。
附图说明
16.图1为本实用新型正视剖面结构示意图；
17.图2为本实用新型仰视结构示意图；
18.图3为本实用新型正视的另一深度剖面结构示意图；
19.图4为本实用新型散热件的俯视结构示意图。
20.图中：1、封装基座；2、芯片本体；3、散热件；4、塑封料；5、引脚；6、折边；7、通孔；8、导流槽；9、安装槽；10、连接部；11、下层板；12、隔槽；13、上层板；14、第一倾斜面；15、水平面；16、空隙；17、第二倾斜面。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1
‑
4，本实用新型提供一种技术方案：一种带有封装散热功能的芯片，包括封装基座1、芯片本体2、散热件3、塑封料4、引脚5、折边6、通孔7、导流槽8、安装槽9、连接部10、下层板11、隔槽12、上层板13、第一倾斜面14、水平面15、空隙16和第二倾斜面17，封装基座1的四周边缘向上翻折形成折边6，且封装基座1的内部设置有芯片本体2，芯片本体2的顶面上连接有散热件3，且散热件3包括连接部10，并且连接部10与下层板11和上层板13相连，下层板11和上层板13之间均设置有隔槽12，封装基座1的底面上开设有通孔7和安装槽9，且封装基座1的内侧面中心处开设有导流槽8，并且封装基座1的内侧面与芯片本体2之间形成有空隙16，安装槽9的内部安装有引脚5，且引脚5的顶面穿过安装槽9与芯片本体2的底面相连，空隙16通过导流槽8与通孔7相连通，且空隙16和隔槽12内部均填充有塑封料4。
23.如图1和图2中封装基座1呈无盖的倒四棱台盒状，封装基座1的底面中心处开设有圆形的通孔7，且通孔7外侧的封装基座1上均匀开设有八个安装槽9，安装槽9连通封装基座
1的上下两侧，并且芯片本体2的上表面与折边6的顶端相齐平，如图1和图2中引脚5呈四棱台状，引脚5与安装槽9相互适配，且引脚5的底面与封装基座1的底面相齐平，引脚5的顶面高于封装基座1的底板顶面，增大芯片的传热面积。
24.如图1和图3中通孔7连通封装基座1的下侧，导流槽8连通封装基座1的上侧，通孔7和导流槽8相互连通，方便注入塑封料4，保证塑封效果，如图1、图3和图4中散热件3由连接部10、下层板11和上层板13共同构成，散热件3的正视截面呈z字型，且上层板13位于连接部10的左上端，下层板11位于连接部10的右下端，并且下层板11和上层板13交替分布。
25.如图3和图4中连接部10和下层板11的底面均与芯片本体2的上表面相接，且连接部10和上层板13的顶面与塑封料4的顶面相齐平，并且塑封料4的顶面形成有第一倾斜面14、水平面15和第二倾斜面17三种，如图3和图4中下层板11之间的隔槽12内的塑封料4顶面为水平面15，上层板13之间的隔槽12内的塑封料4顶面为第一倾斜面14，且下层板11上表面上的塑封料4顶面为第二倾斜面17，第一倾斜面14与第二倾斜面17对称分布在连接部10的左右两侧，并且第一倾斜面14和第二倾斜面17的底端与下层板11的上表面相齐，使散热件3的部分侧面也暴露在空气中，增大了散热面积，提高散热效率。
26.工作原理：在使用该带有封装散热功能的芯片时，将封装芯片的引脚5对应安装到pcb电路板上，当芯片本体2工作产生热量时，芯片本体2的下表面固定在引脚5，芯片上的热量向下传导至引脚5上，引脚5通过侧面和底面将热量分别传递至封装基座1和pcb板上，提高热传导效率；芯片本体2的上表面与散热件3相连，芯片上的热量向上传递至散热件3上，散热件3的顶面暴露在空气中，而且塑封料4形成的顶面呈第一倾斜面14和第二倾斜面17状，使散热件3的部分侧面也暴露在空气中，增大了散热面积，提高散热效率，这就是带有封装散热功能的芯片使用的整个过程。
27.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。