一种用于多规格整流桥的铜框架的制作方法

1.本实用新型涉及整流桥电路板加工技术领域，具体为一种用于多规格整流桥的铜框架。


背景技术：

2.随着科技的不断发展，电子行业不断扩大，整流桥作为重要的电子元件，其应用范围同样逐步扩大，整流桥的规格型号也越来越多样化。企业更倾向于生产一种铜框架而能适用于多种规格型号的整流桥，从而能够大大节省生产资源，提高生产效率。


技术实现要素：

3.针对现有技术中的不足之处，本实用新型提供一种可用于多种规格整流桥的铜框架，节省生产资源，大大提高生产效率，适用范围广。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
5.一种用于多规格整流桥的铜框架，包括并行设置的边框，设置于所述边框之间的多条支杆以及分布于所述支杆两侧的若干整流桥结构单元；其中所述整流桥结构单元分为四个独立模块，包括并行设置的独立模块a和独立模块d，以及设置于所述独立模块a和独立模块d之间的独立模块b和独立模块c。
6.在上述方案中，优选的是，所述边框的表面设置有若干通槽。
7.在上述方案中，优选的是，所述支杆由若干均匀分布的引脚构成，所述整流桥结构单元的四个独立模块分别连接有一条引脚，且在同一支杆上左右两侧的整流桥结构单元连接的引脚为间隔设置。
8.在上述方案中，优选的是，所述独立模块a上设置有第一栅格压痕、第一通孔和第二栅格压痕，所述独立模块b设置有第一触点和第三栅格压痕；所述独立模块c设置有第四栅格压痕；所述独立模块c在靠近第一栅格压痕的一端具有一折弯部，端部向上凸起形成高台；所述独立模块d设置有第二触点、第二通孔以及第三触点。
9.在上述方案中，优选的是，所述第二栅格压痕与所述第三栅格压痕同一列分布；所述第一栅格压痕与所述第四栅格压痕同一列分别；所述第三栅格压痕与所述第四栅格压痕同一行分布。
10.在上述方案中，优选的是，所述独立模块a在第二栅格压痕处设置为倒角形状；所述独立模块b和独立模块c之间形成通孔。
11.在上述方案中，优选的是，所述整流桥结构单元的四个独立模块与引脚之间均连接有连接杆，所述连接杆与每个所述独立模块的连接处设置有圆孔。
12.本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的整流桥框架结构采用模块化设计，结构具有散热性，散热面积大且散热均匀；各模块之间规则排布，在使用跳线贴片焊锡时，能够有效加快贴片速度，提高生产效率，模块上采用栅格式冲压压痕设计，压痕与触点位置分布合理，保证了贴片焊锡后产品的稳固性；整流桥结构单元间隔设置于支杆两侧，充分利
用支杆空间，横向上亦可连接多个支杆，矩阵式的排布结构有利于实现产品的批量化生产；该整流桥结构单元的倒角和圆孔设计使其适用范围更广，可用于如d3k和gbp规格的整流桥。
附图说明
13.图1为本案中一种用于多规格整流桥的铜框架结构示意图。
14.图2为本案中用于多规格整流桥的铜框架结构中整流桥结构单元示意图。
15.图3为适用于本案中整流桥结构单元的封装结构示意图。
16.图中：10、边框；20、支杆；21、引脚；30、整流桥结构单元；31、独立模块a；32、独立模块b；33、独立模块c；34、独立模块d；311、第一栅格压痕；312、第二栅格压痕；313、第一通孔；321、第一触点；322、第三栅格压痕；331、第四栅格压痕；332、高台；341、第二触点；342、第二通孔；343、第三触点；35、连接杆；36、圆孔。
具体实施方式
17.下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，本实用新型的前述和其它目的、特征、方面和优点将变得更加明显，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。在附图中，为清晰起见，可对形状和尺寸进行放大，并将在所有图中使用相同的附图标记来指示相同或相似的部件。在下列描述中，诸如中心、厚度、高度、长度、前部、背部、后部、左边、右边、顶部、底部、上部、下部等用词为基于附图所示的方位或位置关系。特别地，“高度”相当于从顶部到底部的尺寸，“宽度”相当于从左边到右边的尺寸，“深度”相当于从前到后的尺寸。这些相对术语是为了说明方便起见并且通常并不旨在需要具体取向。涉及附接、联接等的术语(例如，“连接”和“附接”)是指这些结构通过中间结构彼此直接或间接固定或附接的关系、以及可动或刚性附接或关系，除非以其他方式明确地说明。
18.如图1
‑
2所示，本实用新型提供一种用于多规格整流桥的铜框架，包括并行设置的边框10，设置于所述边框10之间的多条支杆20以及分布于所述支杆20两侧的若干整流桥结构单元30；其中所述整流桥结构单元30分为四个独立模块，包括并行设置的独立模块a31和独立模块d34，以及并列设置于所述独立模块a31和独立模块d34之间的独立模块b32和独立模块c33。
19.其中，所述边框10在不影响整框稳定性的前提下，在其表面开设有若干通槽11，方便对整框进行定位，同时一定程度上能够节省材料。
20.在上述实施例中，所述支杆20由若干均匀分布的引脚21构成，所述整流桥结构单元30的四个独立模块分别连接有一条引脚21，且在同一支杆20上左右两侧的整流桥结构单元30连接的引脚21为间隔设置，由于各独立模块呈规则分布，其连接的引脚21之间间隙均匀，左右两侧的一个整流桥结构单元所连接的引脚21可呈间隔设置，充分利用空间，提高整框的生产效率。
21.在上述实施例中，所述整流桥结构单元30的四个独立模块与引脚21之间均连接有连接杆35，所述连接杆35与每个所述独立模块的连接处设置有圆孔36。该设置有利于增加整流桥结构单元在塑封时的结合力，同时塑封后四条引脚21处于封装体的同一侧，减少了安装面积，方便安装。
22.其中，所述独立模块a31上设置有第一栅格压痕311、第一通孔313和第二栅格压痕312，所述独立模块b32设置有第一触点321和第三栅格压痕322；所述独立模块c33设置有第四栅格压痕331；所述独立模块d34设置有第二触点341、第二通孔342以及第三触点343。所述第二栅格压痕312与所述第三栅格压痕322同一列分布；所述第一栅格压痕311与所述第四栅格压痕331同一列分别；所述第三栅格压痕322与所述第四栅格压痕331同一行分布；所述独立模块c33在靠近第一栅格压痕311的一端具有一折弯部，端部向上凸起形成高台332。四处压痕的位置在一水平面上，三处触点和高台的位置在一水平面上，且高于压痕的位置，形成的高度差用于装载芯片。
23.生产过程中，将四个芯片分别焊锡于第一栅格压痕311、第二栅格压痕312、第三栅格压痕322和第四栅格压痕331上，随后利用跳线贴片将第一栅格压痕311与高台332焊锡连接，将第二栅格压痕312与第一触点321焊锡连接，第三栅格压痕322与第二触点341焊锡连接，第四栅格压痕331与第三触点343焊锡连接，压痕与触点的位置排布合理，保证焊锡后的稳定性。
24.其中，所述独立模块a31在第二栅格压痕312处设置为倒角形状；所述独立模块b32和独立模块c33之间形成通孔，可同时满足如图3所示的两种不同规格的封装结构，装于不同封装结构中形成不同规格的整流桥，应用范围更广。
25.尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节。