沉积设备、在基板上沉积的方法、基板结构与基板支撑件与流程

技术特征：
1.一种沉积设备，包含：第一基板支撑件，用于以大致竖直方位支撑基板，所述基板具有第一主表面、相对于所述第一主表面的第二主表面、与侧表面，所述侧表面介于所述第一主表面和所述第二主表面之间；和第一沉积装置，用以在所述第一基板支撑件以所述大致竖直方位支撑所述基板时，在所述基板的所述侧表面上沉积第一导电图案或第一抗蚀剂掩模。2.如权利要求1所述的沉积设备，其中所述第一沉积装置为印刷装置，所述印刷装置配置为于所述基板的所述侧表面上印刷所述第一导电图案和/或所述第一抗蚀剂掩模。3.如权利要求1或权利要求2所述的沉积设备，进一步包含：第二基板支撑件，用于以大致水平方位支撑所述基板；和第二沉积装置，用以在所述第二基板支撑件支撑所述基板时，在所述基板的所述第一主表面上沉积第二导电图案或第二抗蚀剂掩模。4.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的沉积设备，进一步包含：第三基板支撑件，用于以大致水平方位支撑所述基板；和第三沉积装置，用以在所述第三支撑件支撑所述基板时，在所述基板的所述第二主表面上沉积第三导电图案或第三抗蚀剂掩模。5.如权利要求1至权利要求4中任一项所述的沉积设备，进一步包含：第一方位改变装置，用以使所述基板的所述方位从所述基板的第一方位改变为所述基板的第二方位。6.如权利要求1至权利要求5中任一项所述的沉积设备，其中所述第一基板支撑件配置为以大致竖直方位支撑基板堆叠，于所述大致竖直方位的所述基板堆叠具有顶部，其中所述第一沉积装置配置为所述第一基板支撑件以所述大致竖直方位支撑所述堆叠时，在所述堆叠的所述顶部上沉积导电图案或抗蚀剂掩模。7.一种沉积设备，包含：第一印刷装置；第一方位改变装置，位于所述第一印刷装置的下游；第二印刷装置，位于所述第一方位改变装置的下游；第二方位改变装置，位于所述第二印刷装置的下游；和第三印刷装置，位于所述第二方位改变装置的下游。8.一种在基板上沉积的方法，包含：以大致竖直方位提供基板，所述基板具有第一主表面、相对于所述第一主表面的第二主表面、与侧表面，所述侧表面介于所述第一主表面和所述第二主表面之间；和当所述基板于所述大致竖直方位时，在所述基板的所述侧表面上沉积第一导电图案或第一抗蚀剂掩模。9.如权利要求8所述的方法，其中在所述基板的所述侧表面上沉积所述第一导电图案或所述第一抗蚀剂掩模的所述步骤包含于所述基板的所述侧表面上印刷所述第一导电图案或所述第一抗蚀剂掩模。10.如权利要求8或权利要求9所述的方法，进一步包含以下多个步骤中的至少一个：
在所述第一主表面上沉积第二导电图案或第二抗蚀剂掩模，其中所述第二导电图案的一部分接触所述第一导电图案的一部分，或者所述第二抗蚀剂掩模的一部分接触所述第一抗蚀剂掩模的一部分；和在所述第二主表面上沉积第三导电图案或第三抗蚀剂掩模，其中所述第三导电图案的一部分接触所述第一导电图案的一部分，或者所述第三抗蚀剂掩模的一部分接触所述第一抗蚀剂掩模的一部分。11.如权利要求8至权利要求10中任一项所述的方法，其中：所述第一导电图案包含第一多条导电线，所述第二导电图案包含第二多条导电线，且所述第三导电图案包含第三多条导电线，所述第一多条导电线中的每一导电线接触所述第二多条导电线中的导电线与所述第三多条导电线中的导电线，以形成从所述第一主表面至所述第二主表面的电连接，或者所述第一抗蚀剂掩模包含第一多个线状开口，所述第二抗蚀剂掩模包含第二多个线状开口，且所述第三抗蚀剂掩模包含第三多个线状开口，所述第一多个线状开口中的每一线状开口相邻于所述第二多个线状开口中的线状开口与所述第三多个线状开口中的线状开口。12.一种基板结构，包含：基板，具有第一表面、相对于所述第一表面的第二表面、与侧表面，所述侧表面介于所述第一表面和所述第二表面之间；和多个电连接，所述多个电连接使所述第一表面与所述第二表面连接，每一电连接包含：在所述第一表面上的导电线；在所述侧表面上的导电线；和在所述第二表面上的导电线，其中在所述侧表面上的所述导电线接触在所述第一表面上的所述导电线与在所述第二表面上的所述导电线。13.一种基板结构，包含：基板，具有第一表面、相对于所述第一表面的第二表面、与侧表面，所述侧表面介于所述第一表面和所述第二表面之间；和抗蚀剂掩模，包含：第一抗蚀剂掩模部，覆盖所述侧表面的一部分，所述第一抗蚀剂掩模部具有第一多个线状开口；第二抗蚀剂掩模部，覆盖所述第一表面的一部分，所述第二抗蚀剂掩模部具有第二多个线状开口；和第三抗蚀剂掩模部，覆盖所述第二表面的一部分，所述第三抗蚀剂掩模部具有第三多个线状开口，其中所述第一多个线状开口中的每一线状开口相邻于所述第二多个线状开口中的线状开口与所述第三多个线状开口中的线状开口。14.一种用于以大致竖直方位支撑基板的基板支撑件，所述基板支撑件包含：第一表面，所述第一表面为大致竖直的固定表面，或者所述第一表面为可移动表面，所述可移动表面于第一位置与第二位置之间为可移动的，其中所述第一表面在所述第二位置
为大致竖直的；和基板吸引装置，相邻于所述第一表面。15.如权利要求14所述的基板支撑件，进一步包含致动器，所述致动器用以使所述第一表面从所述第一位置移动至所述第二位置。16.如权利要求14或权利要求15所述的基板支撑件，进一步包含施力构件，用以使所述基板压向所述第一表面。17.如权利要求14至权利要求16中任一项所述的基板支撑件，其中所述基板支撑件配置为以大致竖直方位支撑基板堆叠。18.一种用于沉积设备的基板支撑件，所述基板支撑件包含：壳体，包含狭缝以接收于大致竖直方位的基板。19.如权利要求18所述的基板支撑件，进一步包含施力构件，用以使所述基板固持于所述狭缝中。20.一种基板支撑件，包含：第一表面，所述第一表面为大致竖直的固定表面，或者所述第一表面为可移动表面，所述可移动表面于第一位置与第二位置之间为可移动的，其中所述第一表面在所述第二位置为大致竖直的；和偏置装置，用以使基板朝向所述第一表面偏置，所述基板具有第一主表面、相对于所述第一主表面的第二主表面、与侧表面，所述侧表面介于所述第一主表面和所述第二主表面之间，所述基板支撑件配置为于大致竖直方位固持所述基板，以使所述基板的所述侧表面暴露，以在所述侧表面上沉积材料。

技术总结
沉积设备(10)包含用于以大致竖直方位支撑基板(100)的第一基板支撑件(180)。基板(100)具有第一主表面(120)、相对于第一主表面(120)的第二主表面(130)、与介于第一主表面(120)和第二主表面(130)之间的侧表面(110)。沉积设备(10)包含第一沉积装置(190)，第一沉积装置(190)用以在第一基板支撑件(180)以大致竖直方位支撑基板(100)时，在基板(100)的侧表面(110)上沉积第一导电图案(250)或第一抗蚀剂掩模(260)。蚀剂掩模(260)。蚀剂掩模(260)。


技术研发人员：弗朗西斯卡
受保护的技术使用者：应用材料意大利有限公司
技术研发日：2019.03.19
技术公布日：2021/10/29