透镜驱动装置以及包括该装置的摄像机模块和光学设备的制作方法

透镜驱动装置以及包括该装置的摄像机模块和光学设备
1.本技术是申请号为201680055365.1、申请日为2016年7月25日、名称为“透镜驱动装置以及包括该装置的摄像机模块和光学设备”的pct发明专利申请的分案申请。
技术领域
2.实施方式涉及透镜移动装置，并且涉及每个都包括该透镜移动装置的摄像机模块和光学设备。


背景技术：

3.在现有的普通摄像机模块中使用的音圈马达(vcm)的技术难以应用于微型的低功耗摄像机模块，因此已经积极展开了与上述情况相关的研究。
4.在摄像机模块构造成安装在小型电子产品诸如智能电话中的情况下，摄像机模块在使用时可能频繁地接收震动，并且可能经受由于例如使用者的手的抖动而产生的微小震动。考虑到这一事实，存在开发能够使用于防止手抖的设备另外安装至摄像机模块的技术的需求。


技术实现要素：

5.技术问题
6.实施方式提供了一种透镜移动装置，其能够抑制由环境温度的变化引起的透镜的散焦并且容易地执行用于自动对焦反馈驱动的校准。
7.解决方案
8.根据一个实施方式的透镜移动装置包括：壳体，其包括上表面、下表面、内周表面以及定位成与内周表面相对的外周表面；设置在壳体中的线圈架；第一线圈，其设置在线圈架的外周表面上；第一磁体，其设置在壳体的外周表面上；第二磁体，其在壳体上被设置成与第一磁体间隔开；以及第一位置传感器，其设置在线圈架的外周表面上，其中，壳体的第一部分位于第二磁体与壳体的内周表面之间。
9.壳体可以在其上部设置有第一磁体座，第二磁体安装在第一磁体座上，并且壳体的第一部分可以位于安装在第一磁体座上的第二磁体与壳体的内周表面之间。
10.安装在第一磁体座上的第二磁体可以从壳体的外周表面露出。
11.安装在第一磁体座上的第二磁体可以从壳体的外周表面和上表面露出。
12.壳体的第二部分可以位于安装在第一磁体座上的第二磁体与壳体的外周表面之间，并且壳体的第一部分的厚度可以大于壳体的第二部分的厚度。
13.第一磁体座可以从壳体的外周表面和上表面凹陷。
14.壳体的第三部分可以位于安装在第一磁体座上的第二磁体与壳体的上表面之间，并且壳体的第一部分的厚度可以大于壳体的第三部分的厚度。
15.安装在第一磁体座上的第二磁体可以从壳体的上表面露出。
16.透镜移动装置还可以包括设置在第一磁体座与第二磁体之间的粘合构件。
17.随着温度升高，壳体的第一部分可以膨胀，并且第二磁体与第一位置传感器之间的距离因此可以增加。
18.根据另一实施方式的透镜移动装置包括：壳体，其包括腔和多个第一侧部；线圈架，其设置在壳体的腔中；第一线圈，其设置在线圈架的外周表面上；第一磁体，其设置在壳体的多个第一侧部上；第二磁体，其在多个第一侧部中之一上被设置成与第一磁体间隔开；以及第一位置传感器，其设置在线圈架的外周表面上，其中，第一曲线图和第二曲线图之间的交点位于xy坐标系的第三象限中，其中，第一曲线图是表示在第一温度下与由第一位置传感器检测到的磁场的强度对应的第一位置传感器的输出值的曲线图，并且第二曲线图是表示在第二温度下与由第一位置传感器检测到的磁场的强度对应的第一位置传感器的输出值的曲线图。
19.第一温度可以是25℃，并且第二温度可以高于25℃但低于65℃。
20.第一位置传感器的在线圈架可移动的行程范围中的输出范围可以被包括在第一区域中，其中，第一区域是包括等于或高于第一参考值的值的区域，第一参考值是在交点处的第一位置传感器的输出。
21.第一位置传感器的在线圈架可移动的行程范围中的输出范围可以被包括在第一区域中，其中，第一区域是高于第一参考值的区域，第一参考值是在交点处的第一位置传感器的输出。
22.第一位置传感器的在线圈架可移动的行程范围中的输出范围可以是第一区域的位于第一象限中的一部分。
23.第一位置传感器的输出值可以随温度升高而降低。
24.交点可以与xy坐标系的原点以及x轴和y轴间隔开。
25.根据一个实施方式的摄像机模块包括：透镜镜筒；透镜移动装置，其用于移动透镜镜筒；以及图像传感器，其用于将入射通过透镜移动装置的影像转换为电信号。
26.根据一个实施方式的光学设备包括：显示模块，其包括响应于电信号而改变颜色的多个像素；摄像机模块，其用于将入射通过透镜的影像转换为电信号；以及控制器，其用于执行显示模块和摄像机模块的运动控制。
27.有利效果
28.实施方式能够抑制由环境温度的变化引起的透镜的散焦并且容易地执行用于自动对焦反馈驱动的校准。
附图说明
29.图1是示出根据一个实施方式的透镜移动装置的立体图；
30.图2是图1中示出的透镜移动装置的分解立体图；
31.图3是示出图1中示出的透镜移动装置的组装好的立体图，其中的盖构件被去除；
32.图4是图2中示出的线圈架、第一线圈、第一磁体、第二磁体、第一位置传感器以及传感器板的分解立体图；
33.图5a是示出图4中示出的线圈架和第二磁体的平面图；
34.图5b是示出图4中示出的传感器板和第一位置传感器的分解立体图；
35.图5c是示出图4中示出的传感器板的实施方式的后方立体图；
36.图6是图1中示出的壳体的顶视立体图；
37.图7是图2中示出的壳体、第一磁体以及第二磁体的底部分解立体图；
38.图8是沿图3中的线i
‑
i’取得的截面图；
39.图9是示出图2中示出的线圈架、壳体、上弹性构件、第一位置传感器、传感器板以及多个支撑构件的联接状态的平面立体图；
40.图10是示出图2中示出的线圈架、壳体、下弹性构件以及多个支撑构件的联接状态的底部立体图；
41.图11是示出图2中示出的上弹性构件、下弹性构件、第一位置传感器、传感器板、基部、支撑构件以及电路板的组装好的立体图；
42.图12是示出图1中示出的基部、第二线圈以及电路板的分解立体图；
43.图13示出根据可移动单元的移动的自动对焦位置传感器的输出；
44.图14示出根据环境温度的自动对焦传感器的输出的变化；
45.图15示出由于环境温度的变化而安装在壳体和线圈架上的第一位置传感器的输出的变化的示例；
46.图16示出第一位置传感器、第二磁体、第一磁体和第一线圈之间的相对位置关系的第一实施方式；
47.图17示出根据环境温度的变化的图16中所示的第一位置传感器、第二磁体、第一磁体和第一线圈之间的相对位置关系；
48.图18示出第一位置传感器、第二磁体、第一磁体和第一线圈之间的相对位置关系的第二实施方式；
49.图19示出第一位置传感器、第二磁体、第一磁体和第一线圈之间的相对位置关系的第三实施方式；
50.图20示出根据环境温度的变化的安装在壳体上的第一位置传感器的输出的变化的另一实施方式；
51.图21示出第一位置传感器、第二磁体、第一磁体和第一线圈之间的相对位置关系的第四实施方式；
52.图22示出根据温度的变化的图21中所示的第一位置传感器、第二磁体、第一磁体和第一线圈之间的相对位置关系；
53.图23示出第一位置传感器、第二磁体、第一磁体和第一线圈之间的相对位置关系的第五实施方式；
54.图24示出第一位置传感器、第二磁体、第一磁体和第一线圈之间的相对位置关系的第六实施方式；
55.图25示出第一位置传感器、第二磁体、第一磁体和第一线圈之间的相对位置关系的第七实施方式；
56.图26示出第一位置传感器、第二磁体、第一磁体和第一线圈之间的相对位置关系的第八实施方式；
57.图27是根据实施方式的摄像机模块的分解立体图；
58.图28是示出根据一个实施方式的便携式终端的立体图；以及
59.图29是示出图28中所示出的便携式终端的配置的视图。
具体实施方式
60.在下文中，通过参照附图对实施方式的描述进行清楚地揭示，这些实施方式将变得清晰。在以下对实施方式的描述中，将理解的是，当元件诸如层(膜)、区域、图案或者结构被提及为位于另一个元件的“上方”或者“下方”时，该元件可以“直接”位于另一个元件的上方或下方，或者可以是“间接地”形成，从而还可能存在居间元件。此外，还将理解的是，关于“上方”或“下方”的标准是基于附图而确定的。
61.在附图中，为了描述的清楚和方便，层的尺寸被放大、省略或者示意性地示出。此外，没有完全地反映各组成元件的真实尺寸。尽可能地，相同的附图标记将在所有附图中使用，以指示相同或相似的部件。
62.在下文中，将参照附图对根据实施方式的透镜移动装置进行描述。为了描述的方便，尽管使用了直角坐标系(x，y，z)来描述透镜移动装置，但是也可以使用一些其他坐标系描述该透镜移动装置，并且实施方式并不限制于此。在相应的附图中，x轴和y轴表示与光轴即z轴垂直的方向，并且光轴(z轴)方向可以被称为“第一方向”，x轴方向可以被称为“第二方向”，并且y轴方向可以被称为“第三方向”。
63.应用于移动设备诸如例如智能手机或平板电脑的微型摄像机模块的“手抖校正设备”可以是构造成在捕捉静止图像时防止捕捉的图像的轮廓线由于使用者的手的抖动引起的振动而模糊成形的设备。
64.此外，“自动对焦设备”是将对象的图像自动对焦在图像传感器表面上的设备。手抖校正设备和自动对焦设备可以以各种方式构造，并且根据实施方式的透镜移动装置可以在与光轴平行的第一方向上移动由至少一个透镜构成的光学模块，或者相对于由与第一方向垂直的第二方向和第三方向限定的平面移动该光学模块，从而执行手抖校正运动和/或自动对焦。
65.图1是示出根据一个实施方式的透镜移动装置的示意性立体图，并且图2是图1中示出的透镜移动装置的分解立体图。
66.参照图1和图2，根据实施方式的透镜移动装置可以包括盖构件300、上弹性构件150、传感器板180、第一位置传感器170、第一线圈120、线圈架110、壳体140、第一磁体130、第二磁体190、下弹性构件160、多个支撑构件220、电路板250以及基部210。
67.根据实施方式的透镜移动装置还可以包括第二线圈230，其与第一磁体130相互作用以进行手抖校正。
68.根据实施方式的透镜移动装置还可以包括第二位置传感器240，其用于检测第一磁体130的磁场的强度以进行手抖校正。
69.首先，将对盖构件300进行描述。
70.盖构件300连同基部210限定出容纳空间，以使得上弹性构件150、线圈架110、第一线圈120、壳体140、第二磁体190、第一磁体130、下弹性构件160、支撑构件220、第二线圈230以及电路板250被容纳在该容纳空间中。
71.盖构件300可以采用盒子的形式，该盒子具有敞开的底部并且包括上端部和侧壁。盖构件300的底部可以联接到基部210的顶部。盖构件300的上端部可以具有多边形形状，诸如正方形或八边形等。
72.盖构件300可以具有在其上端部中形成的孔，以便使联接至线圈架110的透镜(未
示出)暴露于外部光。此外，盖构件300的孔可以设置有由透光材料形成的窗口，以便防止诸如为灰尘或水分等的杂质进入摄像机模块。
73.尽管盖构件300的材料可以是诸如为sus等的非磁性材料，以便防止盖构件300被第一磁体130吸引，但是盖构件300也可以由磁性材料形成，并且可以起到轭的作用。
74.图3是示出去除图1的盖构件300之后的透镜移动装置的组装好的立体图，并且图4是图2中示出的线圈架110、第一线圈120、第二磁体190、第一磁体130
‑
1至130
‑
4、第一位置传感器170以及传感器板180的分解立体图。
75.接下来，将对线圈架110进行描述。
76.参照图3和图4，线圈架110被放置在壳体140的内侧，并且通过第一线圈120与第一磁体130之间的电磁相互作用而能够在光轴方向上或者在与光轴平行的第一方向上例如在z轴方向上移动。
77.尽管透镜可以直接安装在线圈架上，但是本公开内容不限于此。
78.尽管未示出，但是线圈架110可以包括透镜镜筒(未示出)，在该透镜镜筒中安装有至少一个透镜。透镜镜筒可以以各种方式联接在线圈架110的内侧。
79.线圈架110可以被构造成具有用于安装透镜或透镜镜筒的孔。该孔可以具有圆形、椭圆形或者多边形形状，但并不限于此。
80.线圈架110可以包括第一突出部111和第二突出部112。
81.线圈架110的第一突出部111可以包括引导部111a和第一止动件111b。
82.线圈架110的引导部111a可以用于对上弹性构件150所安装至的位置进行引导。例如，如图3中示例性地示出的，线圈架110的引导部111a可以对上弹性构件150的第一框架连接件153延伸所沿的路径进行引导。
83.例如，多个引导部111a可以沿与第一方向垂直的第二方向和第三方向突出。此外，引导部111a可以被布置成如图所示相对于由x轴和y轴限定的平面的中心对称的图案，或者与附图中所示的实施方式不同，在不妨碍其他部件的情况下可以被布置成不关于该中心对称的图案。
84.线圈架110的第二突出部112可以形成为使得能够沿与第一方向垂直的第二方向和第三方向突出。此外，线圈架110的第二突出部112可以具有上表面112a，该上表面112a具有供第一内框架151安装于其上的形状。
85.线圈架110的第一突出部111的第一止动件111b和线圈架110的第二突出部112可以用于防止线圈架110的本体的底表面与电路板250的上表面和基部210直接碰撞，即使在线圈架110在为了自动对焦而沿与光轴平行的第一方向和与第一方向平行的方向移动时由于例如外部震动而移动超出规定范围的情况下亦是如此。
86.线圈架110可以具有支撑槽114，该支撑槽114设置在线圈架110的内周表面110a与外周表面之间以允许传感器板180沿第一方向插入到线圈架110中。例如，线圈架110中的支撑槽114可以设置在线圈架110的内周表面110a与第一突出部111和第二突出部112之间以使得能够将传感器板180沿第一方向插入。此外，线圈架110的支撑槽114可以被构造成具有限定在线圈架110的内周表面110a与外周表面之间的环形的形状。
87.线圈架110可以具有容纳凹部116，设置、联接或安装在传感器板180上的第一位置传感器170被容纳或者设置在该容纳凹部116中。
88.例如，线圈架110的容纳凹部116可以设置在线圈架110的第一突出部111与第二突出部112之间的空间中以允许安装在传感器板180上的第一位置传感器170沿第一方向插入。
89.线圈架110可以具有形成在线圈架110的下表面上的支撑突出部117(参见图8)，以联接并且固定至下弹性构件160。
90.当线圈架110的第一突出部111和第二突出部112的下表面与第一安置槽146的底表面146a接触的状态设置为初始位置时，自动对焦功能可以是如现有音圈马达(vcm)中的单向控制那样被控制。具体地，线圈架100可以在向第一线圈120提供电流时被升高，并且可以在切断向第一线圈120的电流提供时被降低，从而执行自动对焦功能。
91.然而，当线圈架110的第一突出部111和第二突出部112的下表面与第一安置槽146的底表面146a间隔开预定距离的位置设置为线圈架110的初始位置时，自动对焦功能可以如在现有的音圈马达中的双向控制那样根据电流的方向被控制。具体地，还可以通过沿与光轴平行的上下方向移动线圈架110来实现自动对焦功能。例如，当施加正向电流时，可以向上移动线圈架110，并且当施加反向电流时，可以向下移动线圈架110。
92.接下来，将对第一线圈120进行描述。
93.第一线圈120设置在线圈架110的外周表面110b上。第一线圈120可以被定位成不与第一位置传感器170在与第一方向垂直的第二方向或第三方向上重叠。
94.为了确保第一线圈120与第一位置传感器170在第二方向或第三方向上彼此之间不干涉或不重叠，第一线圈120和第一位置传感器170可以位于线圈架110的外周表面上以便彼此被间隔开。例如，第一线圈120可以位于线圈架110的外周表面的下侧或下部，并且第一位置传感器170可以位于第一线圈120的上侧。
95.如图4中示例性示出的，第一线圈120可以缠绕成沿着第一线圈120围绕光轴旋转时所沿的方向围绕线圈架110的外周表面。
96.如图8中示例性示出的，第一线圈120可以装配、设置或者固定在形成在线圈架110的外周表面中的槽118中。
97.在图4中，尽管第一线圈120可以直接位于线圈架110的外周表面上，但本公开内容不限于此。在另一示例中，第一线圈120可以经由线圈环缠绕在线圈架110周围，或者可以被构造成具有成角度的环形线圈组件的形式。在这种情况下，线圈环可以以与传感器板180装配到线圈架110中的支撑槽114中的方式相同的方式联接至线圈架110。
98.如图2中所示，第一线圈120可以被构造成具有八边形形状。其原因在于，第一线圈120的形状被构造成对应于如图5a中所示的呈八边形的线圈架110的外周表面的形状。
99.第一线圈120的至少四个侧面可以被构造成具有线性形状，并且四个侧面之间的拐角部也可以被构造成具有线性形状。然而，上述侧面和拐角部也可以被构造成具有弧形形状。
100.第一线圈120在被提供电流时可以通过第一线圈120与磁体130之间的电磁相互作用而产生电磁力，从而利用电磁力在第一方向或与第一方向平行的方向上移动线圈架110。
101.第一线圈120可以被构造成对应于第一磁体130。当第一磁体130由单一主体构成以使得第一磁体130的面向第一线圈120的表面具有相同的极性时，第一线圈120的面向第一磁体130的表面也可以被配置为具有相同的极性。
102.如果第一磁体130被垂直于光轴的平面划分为两个或四个区段，使得第一磁体130的面向第一线圈120的表面被对应地划分成两个或更多个表面，则第一线圈120还可以被划分为与第一磁体区段的数量相对应的若干线圈区段。
103.接下来，将对第一位置传感器170和传感器板180进行描述。
104.第一位置传感器170可以被设置、联接或者安装在线圈架110上以便连同线圈架110一起移动。
105.当线圈架110沿第一方向移动时，第一位置传感器170可以连同线圈架110一起移动。第一位置传感器170可以根据线圈架110的移动而检测出第二磁体190的磁场的强度和第一磁体130的磁场的强度的总和，并且可以基于检测到的结果形成输出信号。线圈架110在光轴方向或者第一方向上的位移可以利用来自第一位置传感器170的输出信号进行控制。
106.第一位置传感器170可以导电地连接至传感器板180。第一位置传感器170可以采取包括霍尔传感器的驱动器的形式，或者可以采取单独的位置检测传感器例如霍尔传感器等的形式。
107.第一位置传感器170可以以各种形式设置、联接或安装在线圈架110上，并且可以根据第一位置传感器170的设置、联接或安装方式而以各种方式接收电流。
108.第一位置传感器170可以设置、联接或安装在线圈架110的外周表面上。
109.例如，第一位置传感器170可以被设置、联接或安装在传感器板180上，并且传感器板180可以被设置或联接至线圈架110的外周表面。换句话说，第一位置传感器170可以经由传感器板180间接地设置、联接或安装在线圈架110上。
110.第一位置传感器170可以导电地连接至上弹性构件150和下弹性构件160中至少之一。例如，第一位置传感器170可以导电地连接至上弹性构件150。
111.图5a是示出图4中所示的线圈架110和第一磁体130(130
‑
1、130
‑
2、130
‑
3和130
‑
4)的平面图。图5b是示出图4中所示的传感器板180和第一位置传感器170的分解立体图。图5c是示出图4中所示的根据实施方式的传感器板180的后方立体图。
112.参照图4和图5a，传感器板180可以安装在线圈架110上，并且可以连同线圈架110一起沿光轴方向或沿与光轴方向平行的方向移动。
113.例如，传感器板180可以通过装配或设置在线圈架110中的支撑槽114中而联接至线圈架110。传感器板180只要安装在线圈架110上就足够了。尽管图4示出了具有环形形状的传感器板180，但是本公开内容不限于此。
114.第一位置传感器170可以使用诸如例如环氧树脂或双面胶带等的粘合构件附接至传感器板180的前表面并由传感器板180的前表面支撑。
115.线圈架110的外周表面可以包括第一侧表面s1和第二侧表面s2。第一侧表面s1与壳体140的第一侧部141相对应，第一磁体130设置在该第一侧部141上。第二侧表面s2位于第一侧表面s1之间以便与第一侧表面s1相互连接。
116.第一位置传感器170可以设置在线圈架110的第一侧表面s1中的任一第一侧表面s1上。例如，线圈架110中的凹部116可以设置在线圈架110的第一侧表面s1中的任一第一侧表面s1中，并且第一位置传感器170可以位于线圈架110中的凹部116中。
117.参照图5b，第一位置传感器170可以以各种方式设置、联接或安装至传感器板180
的外周表面的上部、中部或者下部。
118.例如，第一位置传感器170可以设置在传感器板180的外周表面的上部、中部和下部中的任一个上，以便在线圈架110的初始位置处在第二磁体190和第一磁体130之间的空间中沿第一方向设置或被定向。第一位置传感器170可以通过传感器板180的电路从外部接收电流。
119.第一位置传感器170可以以从线圈架110的初始位置沿第一方向定位或者布置在第二磁体190和第一磁体130之间的空间中的方式设置、联接或安装在传感器板180的外周表面的上部。
120.第一位置传感器170可以设置在传感器板180的外周表面的上部a1上以便定位成尽可能远离第一线圈120，以使得第一位置传感器170不会受由第一线圈120产生的磁场的影响，由此防止第一位置传感器170的故障或错误。
121.如图5b中所示，例如，传感器板180可以具有形成在传感器板180的外周表面的上部中的安装凹部183，并且第一位置传感器170可以设置、联接或安装在传感器板180中的安装凹部183中。
122.为了允许更有效地注入用于组装第一位置传感器170的环氧树脂等，在传感器板180的安装凹部183的至少一个表面处可以设置有倾斜表面(未示出)。尽管额外的环氧树脂等可能不会被注入到传感器板180中的安装凹部183中，然而通过将环氧树脂等注入到安装凹部183中可以增大用来设置、联接或安装第一位置传感器170的力。
123.传感器板180可以包括本体182、弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4以及电路图案l1至l4。
124.当线圈架110中的支撑槽114具有与线圈架1100的外周表面的形状相同的形状时，装配到线圈架110的支撑槽114中的传感器板180的本体182可以具有能够装配到槽114中并且固定至槽114中的形状。
125.虽然如图3至图5a中所示，在从平面图中观察时线圈架110中的支撑槽114和传感器板180的本体182可以具有圆形形状，但本公开内容不限于此。在另一实施方式中，线圈架110中的支撑槽114和传感器板180的本体182可以具有在平面图中观察时的多边形形状。
126.参照图5b，传感器板180的本体182可以包括第一区段182a和第二区段182b，第一位置传感器170设置、联接或安装在第一区段182a上，第二区段182b从第一区段182a延伸并且装配至线圈架110中的支撑槽114中。
127.尽管传感器板180可以具有位于其面向第一区段182a的部分中的开口181以容易地装配至线圈架110中的支撑槽114中，但本公开内容并不限于传感器板180的任何特定结构。
128.传感器板180的弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4可以例如沿光轴方向或者第一方向从传感器板180的本体182突出，该接触部可以沿着该光轴方向或者第一方向与第一内框架151相接触。
129.传感器板180的弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4可以连接至上弹性构件150的第一内框架151。
130.传感器板180的电路图案l1至l4可以形成在传感器板180的本体182上，并且可以将第一位置传感器170和弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4相互导电地连接。
131.第一位置传感器170例如可以被实施为霍尔传感器，但其也可以实施为任意传感器，只要该传感器能够检测电场强度即可。如果第一位置传感器170被实施为霍尔传感器，则该霍尔传感器可以包括多个引脚。
132.例如，多个引脚可以包括输入引脚p11和p12以及输出引脚p21和p22。通过输出引脚p21和p22输出的信号可以是电流型或电压型的信号。
133.第一位置传感器170的输入引脚p11和p12以及输出引脚p21和p22可以经由电路图案l1至l4导电地连接至相应的弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4。
134.例如，参照图5c，电路图案的第一线l1可以将第一引脚p11导电地连接至第四弹性构件接触部184
‑
4，并且电路图案的第二线l2可以将第二输入引脚p12导电地连接至第三弹性构件接触部184
‑
3。此外，电路图案的第三线l3可以将第一输出引脚p21导电地连接至第一弹性构件接触部184
‑
1，并且电路图案的第四线l4可以将第二输出引脚p22导电地连接至第二弹性构件接触部184
‑
2。
135.在一个实施方式中，第一线l1至第四线l4可以形成为肉眼可见的。在另一实施方式中，第一线l1至第四线l4可以在传感器板180的本体182中形成以肉眼不可见。
136.接下来，将对壳体140进行描述。
137.壳体140可以支撑用于检测的第二磁体190和用于驱动的第一磁体130，并且壳体140可以将线圈架110容纳在其中以使得线圈架110被允许沿与光轴平行的第一方向移动。
138.壳体140通常可以具有中空圆柱形状。例如，壳体140可以具有多边形(例如，正方形或八边形)或圆形的孔201。例如，壳体140可以包括上表面、下表面、内周表面和外周表面，并且线圈架110可以被设置在壳体140中限定的空间中。
139.图6是图2中所示的壳体140的顶视立体图。图7是图2中所示的壳体140、第二磁体190以及第一磁体130的底部分解立体图。图8是沿图3中的线i
‑
i’取得的截面图。图9是图2中所示的线圈架110、壳体140、上弹性构件150、第一位置传感器170、传感器板180以及支撑构件220的联接状态的顶视立体图。图10是图2中所示的线圈架110、壳体140、下弹性构件160以及支撑构件220的联接状态的底部立体图。
140.壳体140可以具有第一安置槽146，其形成在壳体140的与线圈架110的第一突出部111和第二突出部112相对应的位置处。
141.壳体140可以包括第三突出部148，该第三突出部148与限定在第一突出部111和第二突出部112之间的空间相对应，并且具有第一宽度w1。
142.壳体140的与线圈架110相对的第三突出部148可以具有与线圈架110的侧部的形状相同的形状的表面。此处，在位于如在图4中所示的线圈架110的第一突出部111与第二突出部112之间的第一宽度w1与如在图4中所示的壳体140的第三突出部148的第二宽度w2之间可以存在预定差。因此，可以限制第三突出部148在线圈架110的第一突出部111和第二突出部112之间的旋转。因此，壳体140的第三突出部148可以防止线圈架110的旋转，即使线圈架110受到沿着线圈架110围绕光轴旋转而非沿光轴方向旋转时所沿的方向的力。
143.例如，如图6和图7中示例性地示出的，壳体140的外周的上边缘可以具有正方形的平面形状，而内周的下边缘可以具有八边形平面形状。壳体140可以包括多个侧部。例如，壳体140可以包括四个第一侧部141和四个第二侧部142，并且第一侧部141中每一个的宽度可以大于第二侧部142中每一个的宽度。
144.壳体140的第一侧部141可以与其上安装有第一磁体130安装的位置的部分相对应。壳体140的第二侧部142中的每一个可以被设置在两个相邻的第一侧部141之间，并且可以与其上设置有支撑构件220的部分相对应。壳体140的第一侧部141中的每一个可以连接壳体140的两个相邻的第二侧部142，并且可以具有预定深度的平坦表面。
145.壳体140的第一侧部141中的每一个可以具有等于或大于第一磁体130的与第一侧部141对应的表面面积的表面面积。
146.壳体140可以具有用于容纳第二磁体190的第一磁体座141b和用于容纳第一磁体130
‑
1至130
‑
4的第二磁体座141a。
147.例如，壳体140可以具有第一磁体座141b和第二磁体座141a，第一磁体座141b形成在第一侧部141的一个第一侧部141的外部的上端中，第二磁体座141a形成在第一侧部141的内部的下端中。
148.第一磁体座141b可以位于第二磁体座141a上方。
149.例如，第一磁体座141b可以与第二磁体座141a间隔开，并且稍后将给出其详细描述。
150.第二磁体190可以被装配并固定到第一磁体座141b，并且第一磁体130
‑
1至130
‑
4中的每一个可以被固定到第二磁体座141a，第二磁体座141a被设置在壳体140的第一侧部141的相对应的一个第一侧部上。
151.壳体140的第二磁体座141a可以被构造成具有与第一磁体130的尺寸对应的尺寸的凹部的形式，并且第二磁体座141a可以被构造成面向第一磁体130的表面中的至少三个表面，即，第一磁体130的两个横向侧表面和上表面。
152.在壳体140的第二磁体座141a的底表面中可以形成有开口，也就是说，该表面是与将在后面描述的第二线圈230相对的表面，并且第一磁体130的安置在第二磁体座141a上的底表面可以直接地面向第二线圈230。
153.第一磁体130和第二磁体190可以使用粘合剂而被固定至壳体140的第一磁体座141b和第二磁体座141a，但并不限于粘合剂，并且也可以使用粘合构件，诸如一片双面胶带。
154.可选地，壳体140的第一磁体座141b和第二磁体座141a可以被构造为安装孔而不是被构造为如在图6和图7中所示的凹部，该安装孔允许第一磁体130和第二磁体190被部分地装配到第一磁体座141b和第二磁体座141a中或者从第一磁体座141b和第二磁体座141a部分地露出。
155.例如，第二磁体190可以位于第一磁体130
‑
1、130
‑
2、130
‑
3和130
‑
4中的一个磁体(例如，130
‑
1)上方。第二磁体190可以被设置成与第一磁体(例如，130
‑
1)间隔开。壳体140的第一侧部可以部分地设置在第二磁体190与第一磁体(例如，130
‑
1)之间。
156.壳体140的第一侧部141可以被定向成与盖构件300的侧表面平行。此外，壳体140的第一侧部141可以大于第二侧部142。壳体140的第二侧部142可以被设置有支撑构件220延伸通过的路径。在壳体140的第二侧部142的上部中可以形成有第一通孔147。支撑构件220可以通过第一通孔147连接至上弹性构件150。
157.此外，为了防止壳体140直接与图1中所示的盖构件300的内侧面碰撞，壳体140可以在其上端处被设置有第二止动件144。
158.壳体140可以包括至少一个第一上支撑突出部143，该至少一个第一上支撑突出部143形成在壳体140的上表面上并用于上弹性构件150的联接。
159.例如，壳体140的第一上支撑突出部143可以形成在壳体140的与壳体140的第二侧部142对应的上表面上。如图所示，壳体140的第一上支撑突出部143可以具有半球形形状，或者可以具有圆柱形形状或棱柱形状，但不限于此。
160.壳体140可以具有第二下支撑突出部145，该第二下支撑突出部145形成在壳体140的下表面上用于下弹性构件160的联接和固定。
161.为了限定用于支撑构件220的通道的路径并且确保用作为阻尼器的凝胶型硅酮填充空间，壳体140可以具有形成在第二侧部142中的第一凹部142a。换句话说，壳体140的第一凹部142a可以填充有阻尼硅酮。
162.壳体140可以具有从壳体140的侧部141突出的多个第三止动件149。第三止动件149用于在壳体140沿第二方向和第三方向移动时防止壳体140与盖构件300碰撞。
163.为了防止壳体140的底表面与将在下文描述的基部210和/或电路板250相碰撞，该壳体140还可以具有从壳体140的底表面突出的第四止动件(未示出)。通过这种构型，壳体140可以与设置在其下方的基部210间隔开，并且可以与设置在其上方的盖构件300间隔开，使得在其间没有干扰的情况下壳体140可以在光轴方向上保持在预定的位置处。以此方式，壳体140可以在与光轴垂直的平面上沿第二方向和第三方向——即前后方向和横向方向——执行移位动作。
164.接下来，将对第二磁体190和第一磁体130进行描述。
165.第一磁体130可以在壳体140的第二磁体座141a上设置成与第一线圈120在与光轴垂直的方向上重叠。
166.在另一实施方式中，第一磁体130和第二磁体190两者可以设置在壳体140的第一侧部141的外侧或内侧，或者可以设置在壳体140的第二侧部142的内侧或外侧。
167.在另外的实施方式中，第二磁体190可以容纳在壳体140的第一侧部141的内部中，并且第一磁体130可以容纳在壳体140的第一侧部141的外部中。
168.第一磁体130可以具有与壳体140的第一侧部141相对应的形式，即，近似长方体的形式。第一磁体130的面向第一线圈120的表面可以具有与第一线圈120的曲率半径相对应的曲率半径。
169.第一磁体130可以被构造成单个本体。在实施方式中，参照图5a，第一磁体130可以被定向成使得第一磁体130的面向第一线圈120的表面是s极132并且相反的表面是n极134，但并不限于此，相反的构型也是可能的。
170.可以提供至少两个第一磁体130，并且在该实施方式中，可以安装四个第一磁体130。第一磁体130可以具有如在图5a中所示的近似矩形的形状，或者可以具有三角形形状或菱形形状。
171.虽然第一磁体130的面向第一线圈120的表面可以是线性的，但本公开内容不限于此。当第一线圈120的相对应的表面是弯曲的时，第一磁体130的面向第一线圈120的表面可以弯曲成具有与第一线圈120的表面相对应的曲率半径。
172.借助这种构型，可以使第一磁体130与第一线圈120之间的距离保持恒定。在一个实施方式中，壳体140的四个第一侧部141可以分别设置有第一磁体130
‑
1、130
‑
2、130
‑
3和
130
‑
4，但不限于此。在一些设计中，可以仅第一磁体130和第一线圈120中的一者具有平坦表面，而第一磁体130和第一线圈120中的另一者可以具有弯曲表面。可选地，面向彼此的第一线圈120和第一磁体130两者均可以具有弯曲的表面。在这种情况下，第一线圈120的表面可以具有与第一磁体130的表面的曲率半径相同的曲率半径。
173.当第一磁体130具有如在图5a中所示的矩形的平坦表面时，多个第一磁体130中的一对磁体可以被布置成在第二方向上彼此平行，并且其他成对的磁体可以布置成在第三方向上彼此平行。借助于这种布置，可以控制壳体140的用于手抖校正的移动，这将在下文中进行描述。
174.接下来，将对上弹性构件150、下弹性构件160和支撑构件220进行描述。
175.上弹性构件150和下弹性构件160弹性地支撑线圈架110。支撑构件220可以支撑壳体140，以便可以在与光轴垂直的方向上相对于基部210是可移动的，并且可以将上弹性构件150和下弹性构件160中的至少一个导电地连接至电路板250。
176.上弹性构件150可以联接至线圈架110的上端(或上表面)和壳体140的上端(或上表面)，并且下弹性构件160可以联接至线圈架110的下端(或下表面)和壳体140的下端(或下表面)。
177.图11是示出在图2中所示的上弹性构件150、下弹性构件160、第一位置传感器170、传感器板180、基部210、支撑构件220和电路板250的组装好的立体图。
178.上弹性构件150可以包括多个上弹性构件150
‑
1至150
‑
4，多个上弹性构件150
‑
1至150
‑
4彼此导电地分离并且间隔开。
179.传感器板180的弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4可以导电地连接至上弹性构件150和下弹性构件160中的至少一者。
180.例如，尽管图11示出了弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4与上弹性构件150
‑
1至150
‑
4的电接触，但本公开内容不限于此。在另一实施方式中，弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4可以与下弹性构件160电接触，或者可以与上弹性构件150和下弹性构件160两者都电接触。
181.与第一位置传感器170导电地连接的各个弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4中的每一个可以导电地连接至上弹性构件150
‑
1至150
‑
4中相对应的一个。上弹性构件150
‑
1至150
‑
4中的每一个可以导电地连接至支撑构件220
‑
1至220
‑
4中相对应的一个。
182.第一上弹性构件150
‑
1和第三上弹性构件150
‑
3中的每一者150a可以包括第一内框架151、第一外框架152a和第一框架连接件153。
183.第二上弹性构件150
‑
2和第四上弹性构件150
‑
4中的每一者150b可以包括第一内框架151、第一外框架152b和第一框架连接件153。
184.第一上弹性构件150
‑
1至第四上弹性构件150
‑
4的第一内框架151可以联接至线圈架110和弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4中的相对应的一者。
185.如图4中所示，当线圈架110的第二突出部112的上表面112a是平坦的时，上弹性构件150的第一内框架151可以放置在线圈架110的第二突出部112的上表面112a上，并且可以使用粘合构件固定至上表面112a。
186.第一外框架152a和152b可以联接到壳体140，并且可以连接至支撑构件220。上弹性构件150
‑
1至150
‑
4中的每一个的第一框架连接件153可以将第一内框架151连接至第一外框架152a和152b。
187.尽管可以通过将第一外框架152a平分来形成第一外框架152b，但本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第一外框架152a可以被平分成具有与第一外框架152b的形状相同的形状。
188.第一框架连接件153可以弯曲至少一次以便形成预定的图案。线圈架110在与光轴平行的第一方向上的向上和/或向下的移动可以通过第一框架连接件153的位置变动和细微变形被弹性地支撑。
189.图11中所示的上弹性构件150的第一外框架152a或152b可以通过壳体140的第一上支撑突出部143联接并固定至壳体140。在该实施方式中，第一外框架152a和152b中的每一个可以形成有第二个第二通孔157，第二个第二通孔157具有与第一上支撑突出部143的形状和位置相对应的形状和位置。此处，第一上支撑突出部143和第二个第二通孔157可以通过热熔合或者使用诸如环氧树脂等的粘合剂而彼此固定。
190.通过传感器板180的弹性构件接触部184
‑
1至184
‑
4与第一上弹性构件150
‑
1至第四上弹性构件150
‑
4之间的导电连接，第一位置传感器170的四个引脚p11至p22可以导电地连接至第一上弹性构件150
‑
1至第四上弹性构件150
‑
4。
191.相应的第一上弹性构件150
‑
1至第四上弹性构件150
‑
4可以经由支撑构件220
‑
1至220
‑
4连接至电路板250。也就是说，第一上弹性构件150
‑
1可以经由第一个第一支撑构件220
‑
1a和第二个第一支撑构件220
‑
1b中至少一个导电地连接至电路板250，并且第二上弹性构件150
‑
2可以经由第二支撑构件220
‑
2导电地连接至电路板250。第三上弹性构件150
‑
3可以经由第一个第三支撑构件220
‑
3a和第二个第三支撑构件220
‑
3b中至少一个导电地连接至电路板250，并且第四上弹性构件150
‑
4可以经由第四支撑构件220
‑
4导电地连接至电路板250。
192.第一位置传感器170可以通过第一上弹性构件150
‑
1至第四上弹性构件150
‑
4中的两个(例如150
‑
1和150
‑
2)和连接至上弹性构件的支撑构件(例如，220
‑
1和220
‑
2)从电路板250接收驱动信号，例如具有不同极性的第一电力和第二电力。第一位置传感器170可以通过第一上弹性构件150
‑
1至第四上弹性构件150
‑
4中的剩余两个(例如150
‑
3和150
‑
4)和连接至上弹性构件的支撑构件(例如，220
‑
3和220
‑
4)将其输出信号输出至电路板250。
193.与此同时，下弹性构件160可以包括第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2，第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2彼此导电地分离并且间隔开。第一线圈120可以通过第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2连接至支撑构件220
‑
5和220
‑
6。
194.第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2中的每一者可以包括至少一个第二内框架161
‑
1或161
‑
2、至少一个第二外框架162
‑
1或162
‑
2以及至少一个第二框架连接件163
‑
1或163
‑
2。
195.第二内框架161
‑
1和第二内框架161
‑
2可以联接至线圈架110，并且第二外框架162
‑
1和第二外框架162
‑
2可以联接至壳体140。第一个第二框架连接件163
‑
1可以将第二内框架161
‑
1和第二外框架162
‑
1连接至彼此，第二个第二框架连接件163
‑
2可以将第二内框架161
‑
2和第二外框架162
‑
2连接至彼此，并且第三个第二框架连接件163
‑
3可以将第二内框架161
‑
2和第二外框架162
‑
2连接至彼此。
196.第一下弹性构件160
‑
1还可以包括第一线圈框架164
‑
1，并且第二下弹性构件160
‑
2还可以包括第二线圈框架164
‑
2。
197.参照图11，下弹性构件160的第一线圈框架164
‑
1和第二线圈框架164
‑
2中的每一个可以经由诸如焊料的导电连接构件连接至第一线圈120的两端中的相对应的一个。第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2可以从电路板250接收驱动信号(例如驱动电流)，并且可以将具有不同极性的第一电力和第二电力传送到第一线圈120。
198.第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2中的每一个还可以包括第四个第二框架连接件163
‑
4。第四个第二框架连接件163
‑
4可以将线圈框架164连接至第二内框架161
‑
2。
199.第一个第二框架连接件163
‑
1至第四个第二框架连接件163
‑
4中的至少一个第二框架连接件可以弯曲一次或多次以便限定出预定图案。特别地，通过第一个第二框架连接件163
‑
1和第三个第二框架连接件163
‑
3的位置变动和细微变形，可以弹性地支撑线圈架110在与光轴平行的第一方向上的向上和/或向下的移动。
200.在一个实施方式中，第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2中的每一个还可以包括弯曲部165。弯曲部165可以在第二个第二框架连接件163
‑
2处沿第一方向朝向上弹性构件150弯曲。
201.上弹性构件160还可以包括第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6。第一上弹性构件150
‑
1至第六上弹性构件150
‑
6可以导电地分离并且彼此间隔开。
202.第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6中的每一个可以包括连接框架154和外框架155。
203.连接框架154可以连接至弯曲部165，并且可以在第一方向上延伸。外框架155可以在连接框架154处在与第一方向垂直的方向上弯曲，并且可以联接至壳体155。外框架155可以连接至支撑构件220
‑
5和220
‑
6。换句话说，第五上弹性构件150
‑
5可以连接至第五支撑构件220
‑
5，并且第六上弹性构件150
‑
6可以连接至第六支撑构件220
‑
6。此处，第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2中的每一个的弯曲部165可以与第五上弹性构件150
‑
5或第六上弹性构件150
‑
6的连接框架154以及外框架155一体地形成。第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2以及第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6中的每一个可以包括在第一方向上弯曲的部分165和154。
204.第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2可以经由连接至支撑构件220
‑
5和220
‑
6的第五上弹性构件150
‑
5和第六上弹性构件150
‑
6从电路板250接收电力，并且可以将电力传送至第一线圈120。具体地，第一下弹性构件160
‑
1可以经由第六上弹性构件150
‑
6和第六支撑构件220
‑
6连接至电路板250，并且第二下弹性构件160
‑
2可以经由第五上弹性构件150
‑
5和第五支撑构件220
‑
5连接至电路板250。
205.虽然该实施方式中的上弹性构件150和下弹性构件160中的每一个均被划分为两个或更多部分，但在另一实施方式中，上弹性构件150和下弹性构件160中的每一个可以不被划分。
206.线圈架110的第二支撑突出部117可以将下弹性构件160的第二内框架161
‑
1或161
‑
2联接并固定至线圈架110。壳体140的第二下支撑突出部145可以将下弹性构件160的第二外框架162
‑
1或162
‑
2联接并固定至壳体140。
207.第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2的第二内框架161
‑
1和161
‑
2中的
每一个可以设置有第三通孔161a，该第三通孔161a形成在与线圈架110的第一下支撑突出部117相对应的位置处以便具有与线圈架110的第一下支撑突出部117相对应的形状。此处，线圈架110的第一下支撑突出部117和第三通孔161a可以通过热熔合或者使用诸如环氧树脂的粘合构件彼此固定。
208.第一下弹性构件160
‑
1和第二下弹性构件160
‑
2的第二外框架162
‑
1和162
‑
2中的每一个可以在与壳体140的第二下支撑突出部145相对应的位置处设置有第四通孔162a。此处，壳体140的第二下支撑突出部145和第四通孔162a可以通过热熔合或者使用诸如环氧树脂的粘合构件彼此固定。
209.虽然上弹性构件150和下弹性构件160中的每一个可以由板簧构成，但本公开内容不受用于上弹性构件150和下弹性构件和160的材料的限制。
210.电力可以经由彼此导电地分离的两个上弹性构件(例如，150
‑
1和150
‑
2)供应至第一位置传感器170，从第一位置传感器170输出的信号可以经由彼此导电地分离的其他两个上弹性构件(例如，150
‑
3和150
‑
4)被传送至电路板250，并且电力可以经由彼此导电地分离的两个下弹性构件160
‑
1和160
‑
2被供应至第一线圈120。然而，本公开内容不限于此。
211.在另一实施方式中，上弹性构件150
‑
1至150
‑
4的作用和下弹性构件160
‑
1至160
‑
4的作用可以交换。具体地，在又一个实施方式中，下弹性构件可以包括彼此导电地分离的四个下弹性构件。此处，电力可以经由两个上弹性构件供应至第一线圈120，电力可以经由两个下弹性构件供应至第一位置传感器170，并且从第一位置传感器170输出的信号可以经由彼此导电地分离的其它两个下弹性构件被传送至电路板250。虽然在附图中未示出这种布置，但根据附图这将是明显的。
212.为了抑制由震动或振动引起的线圈架110的振动或振荡，可以在上弹性构件150与线圈架之间的空间、上弹性构件150与壳体140之间的空间、下弹性构件160与线圈架110之间的空间，以及下弹性构件160与壳体140之间的空间中的至少之一中设置阻尼器。阻尼器可以由溶胶或凝胶型材料例如环氧树脂构成。
213.接下来，将对支撑构件220进行描述。
214.多个支撑构件220
‑
1至220
‑
6可以设置在相应的第二侧部142处。例如，两个支撑构件可以设置在四个第二侧部142中的每一个处。
215.在另一实施方式中，在壳体140的四个第二侧部142中的两个侧部142中的每一个处可以设置有仅一个支撑构件，并且在其他两个侧部142中的每个侧部142处可以设置两个支撑构件。
216.在另外的实施方式中，支撑构件220可以以板簧的形式设置在壳体140的第一侧部处。
217.如上所述，支撑构件220可以形成第一位置传感器170和第一线圈120所需的电力传送所通过的路径，并且可以形成将从第一位置传感器170输出的信号被提供至电路板250所通过的路径。
218.支撑构件220可以实施为用于弹性支撑的构件，例如板簧、螺旋弹簧、悬丝等。在另一实施方式中，支撑构件220可以与上弹性构件一体地形成。
219.接下来，将对基部210、电路板250和第二线圈230进行描述。
220.基部210可以具有与线圈架110的孔和/或壳体140的孔相对应的孔，并且可以具有
与盖构件300的形状相对应的形状，例如正方形形状。
221.图12是在图1中示出的基部210、第二线圈230和电路板250的分解立体图。
222.基部210可以具有台阶部211，当使用粘合剂将盖构件300固定至基部210时可以将粘合剂施加至该台阶部。此处，台阶部211可以引导盖构件300联接至台阶部211的上侧，并且可以以表面接触的方式联接至盖构件300的端部。
223.基部210的台阶部211和盖构件300的端部可以使用例如粘合剂附接至或固定至彼此。
224.基部210可以在其面向电路板250的终端251的表面上设置有具有相应尺寸的支撑部255。基部210的支撑部255可以形成在基部210的不具有台阶部211的外侧表面上，并且可以支撑电路板250的端子肋253。
225.第二凹部212可以形成在基部210的每个拐角中。当盖构件300在其每个拐角处形成有突出时，盖构件300的突出可以被装配到基部210中的第二凹部212中。
226.此外，在基部210的上表面中可以形成有安置凹部215
‑
1和215
‑
2，使得第二位置传感器240可以设置在安置凹部215
‑
1和215
‑
2中的每一个中。在实施方式中，基部210可以设置有两个安置凹部215
‑
1和215
‑
2，其中可以设置有第二位置传感器240，以便检测壳体140在第二方向和第三方向上移动的程度。例如，虽然限定在假想线——该假想线从安置凹部215
‑
1和215
‑
2的中心连接至基部1210的中心——之间的角度可以是90
°
的角度，但本公开内容不限于此。
227.基部210中的安置凹部215
‑
1和215
‑
2可以设置在相应的第二线圈230的中心处或者靠近相应的第二线圈230的中心设置，或者第二线圈230的中心可以与第二位置传感器240的中心重合。
228.第二线圈230可以设置在电路板250上方，并且第二位置传感器240可以设置在电路板250下方。第二位置传感器240可以检测壳体140相对于基部210在与光轴(即，z轴)垂直的方向(x轴或y轴方向)上的位移。
229.第二位置传感器240可以包括两个传感器240a和240b，两个传感器240a和240b在基部210处设置以检测壳体140沿与光轴垂直的方向的位移。
230.电路板250可以设置在基部210的上表面上，并且可以具有与线圈架110的孔、壳体140的孔和/或基部210的孔相对应的孔。电路板250的外周表面可以具有与基部210的上表面重合或相对应的形状，例如正方形。
231.电路板250可以包括至少一个端子肋253，该端子肋253在其上表面处弯曲并且设置有接收来自外部的电信号的多个端子或引脚251。
232.在图12中，第二线圈230实现为设置在与电路板250分开的电路构件231上，但不限于此。在另一实施方式中，第二线圈230可以采取环形线圈组件、fp线圈或者形成在电路板250上的电路图案的形式。
233.第二线圈230可以具有形成在电路构件231中的通孔230a。支撑构件220可以延伸通过通孔230a以便导电地连接至电路板250。
234.第二线圈230位于电路板250上方以便与固定至壳体140的第一磁体130相对。
235.尽管可以在电路板250的四个侧面上安装四个第二线圈230，但本公开内容不限于此，并且可以在第二方向和第三方向上分别仅安装两个第二线圈，或者可以安装四个或更
多个第二线圈。
236.壳体140可以通过如以上描述的布置成彼此相对的第一磁体130和第二线圈230的相互作用而在第二方向和/或第三方向上移动，由此执行手抖校正。
237.第二位置传感器240可以实现为霍尔传感器，或者可以使用任何其他传感器只要其能够检测磁场的强度即可。例如，第二位置传感器240可以采取包括霍尔传感器的驱动器的形式，或者可以实施为单独的位置检测传感器诸如例如霍尔传感器。
238.多个端子251可以安装在电路板250的端子肋253上。例如，电路板250可以通过安装在端子肋253上的多个端子251接收外部电力，并且可以将电力供应到第一线圈120和第二线圈230以及第一位置传感器170和第二位置传感器240。电路板250可以向外输出从第一位置传感器170和第二位置传感器240接收的信号。
239.在实施方式中，尽管电路板250可以实现为柔性印刷电路板(fpcb)，但本公开内容不限于此。电路板250的端子251可以例如经由表面电极工艺直接地形成在基部210的表面上。
240.电路板250可以具有通孔250a1和250a2，支撑构件220延伸通过通孔250a1和250a2。支撑构件220可以经由焊接等导电地连接至形成在电路板250的底表面上的相应的电路图案。在另一实施方式中，电路板250可以不具有通孔250a1和250a2，并且支撑构件220可以经由焊接等导电地连接至形成在电路板250的上表面上的相应的电路图案。
241.电路板250还可以具有通孔250b，通孔250b联接至基部210的上支撑突出部217。如图11所示，基部210的上支撑突出部217和电路板250的通孔250b可以彼此联接，并且可以通过诸如环氧树脂的粘合构件彼此固定。
242.图13示出根据可移动单元的移动的自动对焦位置传感器的输出。
243.水平轴(x轴)表示可移动单元移动的距离，竖直轴(y轴)表示自动对焦位置传感器的输出。水平轴的单位可以是mm，竖直轴的单位可以是mv。
244.g1表示仅存在驱动磁体没有检测磁体时的自动对焦位置传感器的输出，并且g2表示当存在驱动磁体和与驱动磁体间隔开的检测磁体两者时自动对焦位置传感器的输出。在g2的情况下，驱动磁体和检测磁体之间的距离可以是0.03mm。
245.参照图13，将注意到，由于g1曲线上部处的磁通饱和，自动对焦位置传感器的输出相对于可移动单元的移动距离的线性度不好。与此同时，注意到，由于检测磁体与驱动磁体之间的距离是恒定的，并且自动对焦传感器被设置在检测磁体与驱动磁体之间的空间中，所以g2曲线在宽范围内具有良好的线性度。
246.图14示出根据环境温度的自动对焦传感器的输出的变化。
247.在图14中，水平轴表示磁场的强度、电流大小或位移量，并且竖直轴表示自动对焦位置传感器的输出。例如，在以原点(0,0)为参考点的xy坐标系中，x轴表示磁场的强度，并且y轴表示自动对焦位置传感器的输出。此处，参考点15可以是自动对焦位置传感器的输出为零的点。例如，环境温度可以是在使用移动电话或摄像机模块时产生的热量引起的位置传感器经受的温度。
248.在附图中，f1表示环境温度为25℃时自动对焦位置传感器的输出，f2表示环境温度为65℃时自动对焦位置传感器的输出。
249.参照图14，自动对焦位置传感器的输出与磁场的强度成比例，并且随着环境温度
的升高而降低。例如，在50mt的磁通量、5[ma]的自动对焦位置传感器的输入电流和25℃至125℃的环境温度的条件下，自动对焦位置传感器的输出的减小率可以为
‑
0.06％/℃。
[0250]
如图14中所示，注意，表示根据磁场的强度的自动对焦位置传感器的输出的曲线图的斜率随着环境温度的升高而降低。例如，当环境温度高于25℃但低于65℃时，表示根据磁场的强度的自动对焦位置传感器的输出的曲线图可以具有比f2高但比f1低的斜率。
[0251]
由于自动对焦位置传感器的输出根据环境温度的变化而变化，因此当执行自动对焦反馈驱动时，安装在透镜移动装置上的透镜可能会散焦。例如，由于自动对焦反馈驱动，安装在透镜移动装置上的透镜可能在25℃处具有第一焦点，但可能在65℃具有与第一焦点不同的第二焦点。其原因在于，65℃处的自动对焦传感器的输出低于25℃处的自动对焦位置传感器的输出，并且安装在透镜移动装置上的透镜基于自动对焦位置传感器的降低的输出被自动对焦反馈驱动而位移。
[0252]
安装在透镜移动装置上的透镜的焦距以及自动对焦位置传感器的输出受环境温度的变化的影响。例如，当可移动单元的温度或环境温度升高时，安装在透镜移动装置上的透镜可能膨胀，因此透镜的焦距可能增加。
[0253]
通过考虑到根据环境温度的变化的自动对焦传感器的输出的变化和根据环境温度的变化的透镜的焦距的变化两者，可以抑制环境温度的变化引起的透镜的散焦。
[0254]
例如，通过自动控制自动对焦位置传感器的输出的变化以补偿由环境温度的变化引起的透镜的焦距的变化，可以抑制环境温度的变化引起的安装在透镜移动装置上的透镜的散焦。
[0255]
透镜移动装置可以设置有第一透镜，第一透镜的焦距随着环境温度的升高而增加。当将第一透镜安装在透镜移动装置上时，在图14中所示的xy坐标平面中的第一象限内的第一区域可以被选择为使用音圈马达(vcm)的区域。此处，第一象限可以是其中x坐标和y坐标两者均为正的区域，并且第三象限可以是x坐标和y坐标两者均为负的区域。换句话说，用于自动对焦反馈驱动的自动对焦位置传感器的输出范围被控制在第一区域11内。
[0256]
选择第一象限11作为使用音圈马达(vcm)的区域的原因如下。
[0257]
首先，由于第一象限中的自动对焦位置传感器的输出和第三象限中的自动对焦位置传感器的输出根据环境温度的变化而沿相反的方向移动，所以如果将第一象限和第三象限都用作自动对焦驱动的控制区域，则自动对焦驱动的准确性和可靠性可能降低。
[0258]
其次，由于如下第一个原因和第二个原因，安装在透镜移动装置上的第一透镜的焦点在自动对焦反馈驱动时自动校正。此处，第一个原因是环境温度的升高而引起的在第一象限中的自动对焦位置传感器的输出降低，从而导致的由于自动对焦反馈驱动的第一透镜的位移。第二个原因是环境温度升高引起的第一透镜焦距的增加。
[0259]
第一区域11既不包括原点(0,0)，也不包括限定第一象限的x轴和y轴上的坐标。这是为了补偿由于第二个原因引起的第一透镜焦距的变化。
[0260]
然而，当仅选择第一象限中的第一区域11作为使用音圈马达(vcm)的区域时，可以缩短由自动对焦位置传感器检测到的磁场的强度中的线性部分，并且对于自动对焦反馈驱动的校准可能不容易。例如，校准可以是为了放大位置传感器的输出以便将输出调整到在安装有透镜移动装置的装置中使用的电压范围而执行的一系列程序或过程。
[0261]
例如，第一位置传感器170的输出电平低于与用于控制第一线圈120的电流的数字
编码相对应的灰度电压。因此，为了将第一位置传感器170的输出反映到用于对控制第一线圈120的电流的自动对焦反馈控制进行控制的数字编码，第一位置传感器170的输出必须被放大到灰度电压的范围内。然而，当第一位置传感器170的输出范围被限制到第一区域11时，采用放大输出的校准过程可能是复杂的。
[0262]
当安装具有随着环境温度的升高而减小的焦距的第二透镜时，透镜移动装置可以选择xy坐标的第三象限中的区域作为使用音圈马达(vcm)的区域。
[0263]
为了便于校准过程，实施方式将图14中所示的交点15移动到图15中所示的第一交点15a或者图20所示的第二交点15b，并且如图15和图20所示扩大用于自动聚焦反馈驱动的第一位置传感器170的输出范围。
[0264]
图15示出由于环境温度的变化而安装在壳体140和线圈架110上的第一位置传感器170的输出的变化的示例。
[0265]
在图15中，水平轴表示磁场的强度、施加于第一线圈120的电流的大小或位移量，并且竖直轴表示第一位置传感器170的输出。例如，在将原点(0,0)用作参考点的xy坐标系中，x轴表示磁场的强度，并且y轴表示第一位置传感器170的输出。
[0266]
第一曲线图(f1)指示当环境温度是第一温度时，与由第一位置传感器170检测到的磁场的强度对应的第一位置传感器170的输出，并且第二曲线图(f2’)指示当环境温度是第二温度时，与由第一位置传感器170检测到的磁场的强度对应的第一位置传感器170的输出。第一温度可以在15℃至25℃之间，并且第二温度可以高于25℃但低于65℃。例如，在图15中，第一温度可以是15℃，并且第二温度可以是65℃。
[0267]
参考点(0,0)可以是第一位置传感器170的输出为零的点。例如，与磁场的强度对应的第一位置传感器170的输出可以是线性的，并且第一曲线图(f1)和第二曲线图(f2)的斜率可以是恒定的。
[0268]
参照图15，为了便于自动对焦反馈驱动的校准，第一曲线图(f1)和第二曲线图(f2’)之间的第一交点15a可以位于第三象限内，并且用于自动对焦反馈驱动的第一位置传感器170的输出可以被控制在第一区域13内。
[0269]
例如，第一位置传感器170的在线圈架110可移动的行程范围中的输出范围可落在第一区域13内。尽管第一区域13可以是包括等于或高于第一参考值的值的区域，但是本公开内容不限于此。例如，第一参考值可以是第一交点15a处的第一位置传感器170的输出。
[0270]
例如，图15中的第一区域13可以包括第一交点15a，可以等于或高于第一参考值，并且可以是跨越第一象限和第三象限之间的区域。
[0271]
通常，虽然校准根据驱动器执行校准处理所放大的特征量而改变，但是可以通过控制驱动器的偏移量和放大量来控制校准。由于驱动器的偏移随着驱动器的放大量的增加而增加，所以根据放大的设置量所获得的位置传感器的输出的放大需落在安装有透镜移动装置的装置中使用的电压范围内。
[0272]
在图14中，f1和f2之间的交点15是原点(0,0)，并且第一区域11位于第一象限中。与此同时，在图15中，为了便于自动对焦反馈驱动的校准，f1与f2’之间的第一交点15a可以位于第三象限中，第一区域13具有位于第三象限的第一交点15a处的下限值和位于第一象限的上限值。
[0273]
第一交点15a在第三象限中的位置可以由环境温度和由于温度变化引起的壳体
140的膨胀程度来确定。例如，当环境温度和由于温度变化引起的壳体140的膨胀程度增大时，第一交点15a可能变得远离原点(0,0)。
[0274]
例如，当第一位置传感器1700的偏置驱动电流是1[ma]时，在第一交点15a处的第一位置传感器170的输出可以低于
‑
10mv。
[0275]
与自动对焦可移动单元的行程范围相对应的第一位置传感器170的输出范围可以在第一区域13内。
[0276]
在图15的整个第一区域13中，随着环境温度升高，在给定相同的磁场的强度的情况下，可以降低第一位置传感器170的输出。
[0277]
即使表示与温度的变化对应的第一位置传感器170的输出的曲线图如图15所示，用于实际自动对焦反馈驱动的第一位置传感器170的输出值的范围完全以落入第一区域13内。第一区域13可以被表示为在自动对焦驱动时相对于可移动单元(例如线圈架110)的整个行程的位置传感器的输出。
[0278]
例如，用于自动对焦反馈驱动的第一位置传感器170的输出值的范围可以与第一区域13相同。用于自动对焦反馈驱动的第一位置传感器170的输出值的范围可以包括在第一交点15a处的输出值。
[0279]
尽管图14中所示的自动对焦位置传感器的输出值仅具有正值，但是第一位置传感器170的输出值可以具有正值和负值两者，并且第一位置传感器170的正输出值可以大于其负值输出值的绝对值。用于自动对焦反馈驱动的第一位置传感器170的输出值的范围可以为从第一交点15a的下限值到第一象限中的上限值。例如，第一交点15a可以定位成与原点(0,0)、x轴和y轴间隔开。
[0280]
在另一实施方式中，第一位置传感器170的输出值的在线圈架110可移动的行程范围中的范围可以不包括第一交点15a。例如，第一位置传感器170的输出值的在线圈架110可移动的行程范围中的范围可以落入第一区域内。此处，第一区域可以包括比第一交点15a处的第一位置传感器170的输出的范围大的范围。
[0281]
在另一实施方式中，第一位置传感器170的输出值的在线圈架110可移动的行程范围中的范围可以为第一区域13的在第一象限中的部分。
[0282]
其原因在于，由于温度变化引起的第一位置传感器170的输出值的偏差在图15的第一交点15a的附近小，所以不能充分地补偿因温度变化引起的第一透镜的焦距变化。因此，通过将第一区域13的在第一象限中的部分设置为第一位置传感器170的在线圈架110可移动的行程范围中的输出范围，在该部分中在由温度的变化引起的第一传感器170的输出值的偏差增加，可以充分地补偿因温度变化引起的第一透镜的焦距变化。
[0283]
当用于自动对焦反馈驱动的第一位置传感器170的输出值的范围不包括第一交点15a时，第一交点15a可以是表示根据温度的变化的第一位置传感器170的输出的曲线的延长线之间的交点。
[0284]
其中使用音圈马达(vcm)的区域落入图15的第一区域13内的原因在于使得容易执行图14中描述的两个任务和自动对焦反馈驱动的校准。
[0285]
为了使用于自动对焦反馈驱动的第一位置传感器170的输出范围落入第一区域13内，本实施方式可以具有如下结构：第一磁体130和第二磁体190与壳体140间隔开，第一位置传感器170设置在用于驱动的第一磁体130和用于检测的第二磁体190之间的空间中，以
及第二磁体190与第一位置传感器170之间的距离和第一磁体130和第二磁体190之间的距离根据环境温度的变化而改变。
[0286]
第一位置传感器170可以检测第一磁体130的磁场的强度和第二磁体190的磁场的强度之和。
[0287]
图16示出第一位置传感器170、第二磁体190、第一磁体130和第一线圈120之间的相对位置关系的第一实施方式。
[0288]
参照图16，第一线圈120可以设置在线圈架110的外周表面的下侧处，并且第一位置传感器170可以在线圈架110的外周表面处设置成在第一线圈120上方以与第一线圈120间隔开。
[0289]
第一磁体130可以安装在壳体140上以面向第一线圈120。
[0290]
当线圈架110位于初始位置时，可移动单元例如第一磁体130可以设置成在与第一方向垂直的方向上面向第一线圈120或与第一线圈120对准。
[0291]
第一磁体130可以是单极磁化磁体，该单极磁化磁体在其内侧处和外侧处具有不同的极性。第一磁体130的s极与n极之间的边界平面可以与第一磁体130和第一线圈120面向彼此所沿的方向平行。例如，第一磁体130的s极和n极之间的边界平面可以被定向成与平行于光轴的第一方向平行。
[0292]
例如，尽管第一磁体130可以设置在壳体140上以使得该第一磁体130的面向第一线圈120的表面为s极并且其相反表面为n极，但是本公开内容不限于此，相反的设置也是可以的。
[0293]
第二磁体190可以设置在壳体140上或安装在壳体140上以定位成在第一磁体130上方。第二磁体190可以是单极磁化磁体，该单极磁化磁体具有n极和s极。
[0294]
设置在壳体140上的第二磁体190的s极与n极之间的边界平面可以与第一磁体130的s极与n极之间的边界平面平行，但不限于此。尽管第二磁体190可以设置在壳体140上，但是第二磁体190的面向线圈架110的外周表面的表面是n极并且其相反的表面是s极，但是本公开内容不限于此。
[0295]
尽管第二磁体190可以具有比第一磁体130小的尺寸，但本公开内容不限于此。
[0296]
第二磁体190可以在第一磁体130的上侧处设置成与第一磁体130间隔开。例如，第二磁体190可以在第一方向上与第一磁体130至少部分地重叠，但不限于此。
[0297]
例如，壳体140可以包括内周表面22、定位成与内周表面22相对的外周表面21、上表面23和下表面24。
[0298]
壳体140的第一部分q1可以位于第二磁体190和壳体140的内周表面22之间。第二磁体190的上部可以从壳体140的上表面23露出，并且第二磁体190的一个侧表面可以从壳体140的外周表面21露出。例如，壳体140的外周表面21可以是壳体140的第一侧部141的外周表面。
[0299]
例如，第二磁体190的n极的上端和s极的上端可以从壳体140的上表面23露出，并且第二磁体190的s极的一个侧表面可以从壳体140的外周表面21露出。
[0300]
第一磁体座141b可以设置在壳体140的上端中以便具有包括底表面和侧表面的凹入形状，并且可以具有第一开口和第二开口，该第一开口在壳体140的上表面230处开口，第二开口在壳体140的外周表面21处开口。
[0301]
壳体140的第一部分q1可以设置在安装在壳体140上的第二磁体190与壳体140的内周表面22之间。例如，壳体140的第一部分q1可以设置在第一磁体座141b与壳体140的内周表面22之间。
[0302]
当线圈架110位于初始位置处时，第一位置传感器170可以设置在线圈架110的外周表面上以在第一方向上定位成在第一磁体130和第二磁体190之间的空间中或与该空间对准。
[0303]
例如，由于第一线圈120与第一磁体130之间的电磁相互作用，透镜移动装置的可移动单元可以从初始位置沿 z轴方向或
‑
z轴方向移动。
[0304]
可移动单元可以是自动对焦可移动单元。自动对焦可移动单元可以包括线圈架110和安装在线圈架110上并且随其移动的部件。例如，自动对焦可移动单元可以包括至少线圈架110和安装在线圈架110上的透镜(未示出)。在一些实施方式中，可移动单元还可以包括第一线圈120和第一位置传感器170中至少之一。
[0305]
初始位置可以是没有给第一线圈120供电时可移动单元的初始位置，或者初始位置可以是在上弹性构件150和下弹性构件160仅通过可移动单元的重量发生弹性变形时可移动单元被设置的位置。在初始位置处，可移动单元例如线圈架110可以借助上弹性构件150和下弹性构件160与静止单元例如壳体140间隔开。
[0306]
例如，在初始位置处，第一位置传感器170可以与第二磁体190或第一磁体130在与第一方向垂直的方向上不重叠，但不限于此。
[0307]
在另一实施方式中，处于初始位置的第一位置传感器170可以在与第一方向垂直的方向上与第二磁体190或第一磁体130部分重叠。
[0308]
第一位置传感器170的检测部170s(霍尔元件)可以被定位成面向线圈架110的外周表面。例如，第一位置传感器170的检测部170s可以设置成对其中磁力线从线圈架110的内周表面指向外周表面的磁场的强度进行检测。
[0309]
例如，在初始位置处，第一位置传感器170的检测部170s可以设置在线圈架110的外周表面上以在第一方向上定位在第一磁体130与第二磁体190之间的空间中或与该空间对准。
[0310]
例如，在初始位置处，第一位置传感器170的检测部170s可以不与第二磁体190或第一磁体130在与第一方向垂直的方向上重叠。
[0311]
如图16中所示，粘合构件195可以设置在第二磁体190和壳体140之间，以便经由粘合构件195将第二磁体190固定到壳体140。例如，粘合构件195可以设置在第二磁体190和第一磁体座141b之间。例如，粘合构件195可以设置在第一磁体座141b和磁体190的侧表面和底表面之间。
[0312]
在图16中，当环境温度为第一温度(例如25℃)时，粘合构件195的厚度可以为t1，并且壳体140的第一部分q1的厚度可以为t2。第二磁体190的一端与第一位置传感器170的一端之间的距离可以是d1。
[0313]
图17示出根据环境温度的变化的图16中所示的第一位置传感器170、第二磁体190、第一磁体130和第一线圈120之间的相对位置关系。
[0314]
参照图17，当环境温度为第二温度(例如65℃)时，粘合构件195和壳体140可能膨胀。具体地，当环境温度升高至第二温度(例如，65℃)时，粘合构件195的厚度可以是t1’(>
t1)，壳体140的第一部分q1’的厚度可以是t2’(>t2)，并且第二磁体190的一端与第一位置传感器170的一端之间的距离可以是d2(>d1)。例如，当环境温度从25℃升高时，壳体140的膨胀程度可以是5μm至10μm。
[0315]
随着环境温度升高，第二磁体190与第一位置传感器170之间的距离以及第二磁体190与第一磁体130之间的距离增加。因此，该实施方式具有减小第一位置传感器170的输出的效果。如图15中所示，存在使第一交点15a的位置移动到第三象限的效果。
[0316]
图18示出第一位置传感器170、第二磁体190、第一磁体130和第一线圈120之间的相对位置关系的第二实施方式。与图17中的附图标记相同的附图标记表示相同的部件，并且关于相同部件的描述被简化或省略。
[0317]
参照图18，第二磁体190可以与壳体140的内周表面和外周表面21两者间隔开。
[0318]
壳体140的第一部分q11位于第二磁体190与壳体140的内周表面22之间，并且壳体140的第二部分q2位于第二磁体190与壳体140的外周表面21之间。
[0319]
仅第二磁体190的上部可以从壳体140的上表面23露出。
[0320]
例如，第二磁体190的n极的上端和s极的上端可以从壳体140的上表面23露出。
[0321]
第一磁体座141b可以包括在壳体140的上表面23处开口的开口并且可以设置在壳体140的上表面23中，以便与壳体140的外周表面21和内周表面22两者间隔开。
[0322]
壳体140的第一部分q11可以位于第一磁体座141b与壳体140的内周表面22之间，并且壳体140的第二部分q2可以位于第一磁体座141b与壳体140的外周表面21之间。
[0323]
壳体140的第一部分q11的厚度t3大于壳体140的第二部分q2的厚度t4(t3>t4)。
[0324]
因为壳体140的第一部分q11的厚度t3大于第二部分q2的厚度t4，所以随着环境温度的升高，第一部分q11可能比第二部分q23更多地膨胀。由于第一部分q1比第二部分q2膨胀更多，所以第二磁体190与第一位置传感器170之间的距离可能增加。此外，随着环境温度的升高，第一磁体130和第二磁体190之间的距离可能增加。因此，该实施方式可以具有如图15所示的减小第一位置传感器170的输出并且使得第一交点15a的位置移动到第三象限中的效果。
[0325]
图19示出第一位置传感器170、第二磁体190、第一磁体130和第一线圈120之间的相对位置关系的第三实施方式。与图17中的附图标记相同的附图标记表示相同的部件，并且关于相同部件的描述被简化或省略。
[0326]
参照图19，壳体140的第一部分q12位于第二磁体190与壳体140的内周表面22之间，并且壳体140的第三部分q3位于第二磁体190与壳体140的上表面23之间。
[0327]
第二磁体190的仅一个侧表面可以从壳体140的外周表面21露出。
[0328]
例如，第二磁体190的s极可以从壳体140的外周表面21露出。
[0329]
第一磁体座141b可以从壳体140的外周表面21凹陷。
[0330]
第一磁体座141b可以包括在壳体140的外周表面21处开口的开口并且可以设置在壳体140的外周表面21中，以便与壳体140的上表面23和内周表面22两者间隔开。
[0331]
壳体140的第三部分q3可以位于第一磁体座141b和壳体140的上表面23之间，并且壳体140的第一部分q12可以位于第一磁体座141b和壳体140的内周表面22之间并且在壳体140的第三部分q3与内周表面22之间。
[0332]
尽管壳体140的第一部分q12的厚度可以大于第三部分q3的厚度，但是本公开内容
不限于此。
[0333]
因为第一磁体座141b在壳体140的外周表面21处开口，并且壳体140的第一部分q12存在于第一磁体座141b和壳体140的内周表面22之间，所以随着环境温度升高，壳体140的第一部分q12可能膨胀，并且第二磁体190与第一位置传感器170之间的距离可能增加。此外，随着环境温度的升高，第一磁体130和第二磁体190之间的距离可能增加。因此，该实施方式可以具有如图15所示的减小第一位置传感器170的输出并且使得第一交点15a的位置移动到第三象限中的效果。
[0334]
图20示出了根据环境温度的变化的安装在壳体140上的第一位置传感器170的输出的变化的另一实施方式。水平轴和竖直轴与图15中的那些相同。此处，f1表示在25℃的环境温度下的第一位置传感器170的输出，并且f2”表示在65℃的环境温度下的第一位置传感器170的输出。
[0335]
图20示出了使用安装有具有随着环境温度的升高而减小的焦距的第二透镜的透镜移动装置的第一位置传感器170的区域。
[0336]
参照图20，为了便于自动对焦反馈驱动的校准，f1与f2”之间的第二交点15b可以位于第一象限内，并且用于自动对焦反馈驱动的第一位置传感器170的输出值可以被包括在第二区域14中。
[0337]
图20的第二区域14可以包括第二交点15b，并且可以是跨越第一象限和第三象限之间的区域。
[0338]
图20中所示的第一位置传感器170的输出可以具有正值或负值。例如，图20中所示的第一位置传感器170的输出的绝对正值可以小于负值的绝对值。
[0339]
为了便于自动对焦反馈驱动的校准，第二交点15b可以位于第三象限中，并且第二区域14可以具有在位于第一象限中的第二交点15b处的上限值和位于第三象限的下限值。
[0340]
例如，第二交点15b可以定位成与原点(0,0)、x轴和y轴间隔开。
[0341]
第二交点15b在第一象限中的位置可以由环境温度和由于温度变化引起的壳体140的膨胀程度来确定。例如，当环境温度和由于温度变化引起的壳体140的膨胀程度增大时，第二交点15b可以变得远离原点(0,0)。
[0342]
在给定相同的磁场的强度的情况下，在图20的整个第二区域14中第一位置传感器170的输出可以随着环境温度升高而增加。
[0343]
第一位置传感器170的在线圈架110可移动的行程范围中的输出范围可以包括在第二区域14内。具体地，根据实施方式的安装有第二透镜的透镜移动装置的第一位置传感器170的输出范围可以被包括在第二区域14中。例如，第一位置传感器170的输出值可以被控制在第二区域14内。
[0344]
其原因在于，由于如下第一个原因和第二个原因，能够在自动对焦反馈驱动时自动校正安装在透镜移动装置上的第二透镜的焦点。此处，第一个原因是由于响应于环境温度的升高而产生的在第二区域14中的自动对焦位置传感器的输出增加，从而导致的由自动对焦反馈驱动产生的第二透镜的位移。第二个原因是由于环境温度的升高导致第二透镜的焦距的减小。
[0345]
由于f1和f2”之间的第二交点15b位于第一象限中，所以可以容易地执行用于自动对焦反馈驱动的校准。
[0346]
例如，用于自动对焦反馈驱动的第一位置传感器170的输出值的范围可以与第二区域14相同。用于自动对焦反馈驱动的第一位置传感器170的输出值的范围可以包括第二交点15b处的输出值。
[0347]
用于自动对焦反馈驱动的第一位置传感器170的输出值可以在从第二交点15b的上限值到位于第三象限的下限值的范围内。例如，第二交点15b可以定位成与原点(0,0)、x轴和y轴间隔开。
[0348]
可选地，用于自动对焦反馈驱动的第一位置传感器170的输出值的范围可以不包括第二交点15b。例如，用于自动对焦反馈驱动的第一位置传感器170的输出值的范围可以是第二区域14的位于第三象限的部分。
[0349]
其原因在于，由于温度变化引起的第一位置传感器170的输出值的偏差在图20的第二交点15b的附近小，所以不能充分地补偿因温度变化引起的第二透镜的焦距的变化。因此，通过将第二区域14的第一象限中的一部分设置为落入用于自动对焦反馈驱动的第一位置传感器170的输出范围内，在该部分中由温度的变化引起的第一传感器170的输出值的偏差增加，可以充分地补偿因温度变化引起的第一透镜的焦距的变化。
[0350]
当第一位置传感器170的输出值的范围不包括第二交点15b时，第二交点15b可以是表示根据温度的变化的第一位置传感器170的输出的曲线的延长线之间的交点。
[0351]
图21示出第一位置传感器170、第二磁体190、第一磁体130和第一线圈120之间的相对位置关系的第四实施方式。与图16中的附图标记相同的附图标记表示相同的部件，并且关于相同部件的描述被简化或省略。
[0352]
参照图21，壳体140的第一部分r1可以位于第二磁体190和壳体140的外周表面21之间。第二磁体190的上部可以从壳体140的上表面23露出，并且第二磁体190的一个侧表面可以从壳体140的内周表面22露出。
[0353]
例如，第二磁体190的n极的上端和s极的上端可以从壳体140的上表面23露出，并且第二磁体190的n极的一个侧表面可以从壳体140的内周表面22露出。
[0354]
第一磁体座141b可以设置在壳体140的上端中，并且可以包括第一开口和第二开口，该第一开口在壳体140的上表面23处开口，第二开口在壳体140的内周表面22处开口。
[0355]
壳体140的第一部分r1可以位于安装在壳体140上的第二磁体190与壳体140的外周表面21之间。例如，壳体140的第一部分r1可以位于第一磁体座141b与壳体140的外周表面21之间。
[0356]
如图21所示，粘合构件195可以位于第二磁体190和第一磁体座141b之间，以便将第二磁体190固定到壳体140。
[0357]
在图21中所示的实施方式中，当环境温度为第一温度(例如25℃)时，粘合构件195的厚度可以为t11，并且壳体140的第一部分r1的厚度可以为t12。第二磁体190的一端与第一位置传感器170之间的距离可以是d3。
[0358]
图22示出根据温度的变化的图21中所示的第一位置传感器170、第二磁体190、第一磁体130和第一线圈120之间的相对位置关系。
[0359]
参照图22，当环境温度为第二温度(例如65℃)时，粘合构件195和壳体140可能膨胀。因此，粘合构件195的厚度可以是t11'(>t11)，第一部分r1’的厚度可以是t12’(>t12)，并且第二磁体190的一端与第一位置传感器170之间的距离可以是d4(<d3)。
[0360]
当环境温度升高时，由于粘合构件195和壳体140的膨胀，第二磁体190和第一位置传感器170之间的距离可能减小，并且第一磁体130和第二磁体190之间的距离可能减小。因此，该实施方式可以具有增加第一位置传感器170的输出的效果。如图20所示，存在使第二交点15b的位置移动到第一象限的效果。
[0361]
图23示出第一位置传感器170、第二磁体190、第一磁体130和第一线圈120之间的相对位置关系的第五实施方式。与图18中的附图标记相同的附图标记表示相同的部件，并且关于相同部件的描述被简化或省略。
[0362]
参照图23，壳体140的第一部分r11位于第二磁体190与壳体140的外周表面21之间，并且壳体140的第二部分r2位于第二磁体190与壳体140的内周表面22之间。
[0363]
仅第二磁体190的上部可以从壳体140的上表面23露出。
[0364]
例如，第二磁体190的n极的上端和s极的上端可以从壳体140的上表面23露出。
[0365]
图23的第一磁体座141b可以包括在壳体140的上表面23处开口的开口并且可以设置在壳体140的上表面23中，以便与壳体140的外周表面21和内周表面22两者间隔开。
[0366]
壳体140的第一部分r11可以位于第一磁体座141b与壳体140的外周表面21之间，并且壳体140的第二部分r2可以位于第一磁体座141b与壳体140的内周表面21之间。
[0367]
壳体140的第一部分r11的厚度大于壳体140的第二部分r2的厚度(r11>r2)。在图23中，由于壳体140的第一部分r11的厚度大于壳体140的第二部分r2的厚度，所以随着环境温度的升高，壳体140的第一部分r11可以比第二部分r2更多地膨胀，并且第二磁体190与第一位置传感器170之间的距离可能减小。因此，该实施方式可以具有如图20中所示的增加第一位置传感器170的输出并且使得第二交点15b的位置移动到第一象限中的效果。
[0368]
图24示出第一位置传感器170、第二磁体190、第一磁体130和第一线圈120之间的相对位置关系的第六实施方式。与图19中的附图标记相同的附图标记表示相同的部件，并且关于相同部件的描述被简化或省略。
[0369]
参照图24，壳体140的第一部分r12位于第二磁体190与壳体140的外周表面21之间，并且壳体140的第三部分r3位于第二磁体190与壳体140的上表面23之间。
[0370]
第二磁体190的仅一个侧表面可以从壳体140的内周表面22露出。
[0371]
例如，第二磁体190的n极可以从壳体140的内周表面22露出。
[0372]
图24的第一磁体座141b可以包括在壳体140的内周表面22处开口的开口并且可以设置在壳体140的内周表面21中，以便与壳体140的上表面23和外周表面21两者间隔开。
[0373]
壳体140的第三部分r3可以位于第一磁体座141b和壳体140的上表面23之间，并且壳体140的第一部分r12可以位于第一磁体座141b和壳体140的外周表面21之间并且在壳体140的第三部分r3与外周表面21之间。
[0374]
尽管壳体140的第一部分r12的厚度可以大于壳体140的第三部分r3的厚度，但是本公开内容不限于此。
[0375]
因为图24的第一磁体座141b在壳体140的内周表面22处开口，并且壳体140的第一部分r12存在于第一磁体座141b和壳体140的外周表面21之间，所以随着环境温度升高，壳体140的第一部分r12可能膨胀，并且第二磁体190与第一位置传感器170之间的距离可能减小。因此，该实施方式可以具有如图20中所示的增加第一位置传感器170的输出并且使得第二交点15b的位置移动到第一象限中的效果。
[0376]
图25示出第一位置传感器170、第二磁体190、第一磁体130和第一线圈120之间的相对位置关系的第七实施方式。
[0377]
与图16中所示的相对位置关系相比，在图25中第一位置传感器170和第二磁体190的位置彼此交换。换句话说，第二磁体190可以设置在线圈架110的外周表面上，并且可以经由粘合构件195固定到线圈架110。设置在线圈架110的外周表面上的第二磁体190的上侧可以是n极，并且其下侧可以是s极。
[0378]
第一位置传感器170可以设置在壳体140的上端上。壳体140的第一部分q1可以位于第一位置传感器170与壳体140的内周表面22之间。根据温度的变化的壳体140的膨胀、第一位置传感器170与第二磁体190之间的距离的变化以及第一位置传感器170的输出的变化(由于距离的变化以及第一交点15a的位移)，可以与图15至图17中所描述的那些相同。
[0379]
图25中所示的第一位置传感器170的位置可以被改变成图18和图19中所示的第二磁体190的位置。
[0380]
图26示出第一位置传感器170、第二磁体190、第一磁体130和第一线圈120的相对位置关系的第八实施方式。
[0381]
与图21中所示的相对位置关系相比，在图26中第一位置传感器170和第二磁体190的位置彼此交换。
[0382]
壳体140的第一部分r1可以位于第一位置传感器170与壳体140的外周表面21之间。根据温度的变化的壳体140的膨胀、第一位置传感器170与第二磁体190之间的距离的变化以及第一位置传感器170的输出的变化(由于距离的变化以及第一交点15a的位移)，可以与结合图20至图22中所描述的那些相同。
[0383]
图26中所示的第一位置传感器170的位置可以被改变成图23和图24总所示的第二磁体190的位置。
[0384]
实施方式能够通过补偿由环境温度的变化和安装在透镜移动装置上的透镜的焦距的变化引起的第一位置传感器170的输出的变化来抑制透镜的散焦。
[0385]
此外，实施方式能够通过将表示根据温度的变化的第一位置传感器的输出的曲线之间的交点从xy坐标的原点移动到第一象限或者从xy坐标的原点移动到第三象限来容易地执行用于自动对焦反馈驱动的校准。
[0386]
此外，由于用于自动对焦反馈驱动的第一位置传感器170的输出值的范围不包括交点15a和15b，所以该实施方式能够充分地补偿由温度的变化引起的透镜的焦距的变化。
[0387]
与此同时，根据上述实施方式的透镜移动装置可以用于各种领域，诸如例如摄像机模块。例如，摄像机模块可以应用至移动器具比如移动电话等。
[0388]
图27是示出根据实施方式的摄像机模块200的分解立体图。
[0389]
参照图27，摄像机模块可以包括透镜镜筒400、透镜移动装置、粘合构件612、滤光器610、第一保持件600、第二保持件800、图像传感器810、运动传感器820、手抖控制器830以及连接件840。
[0390]
透镜镜筒400可以安装在透镜移动装置的线圈架110中。
[0391]
第一保持件600可以位于透镜移动装置的基部210的下方。滤光器610可以安装在第一保持件600上并且第一保持件600可以具有安置滤光器610安置的凸起部500。
[0392]
粘合构件612可以将透镜移动装置的基部210联接或附接到第一保持件600。除了
上述附接功能之外，粘合构件612可以用于防止污染物进入透镜移动装置。
[0393]
粘合构件612可以是例如环氧基树脂、热硬化粘合剂或者紫外线硬化粘合剂。
[0394]
滤光器610可以用于防止已经穿过透镜镜筒400的特定频带内的光被引入到图像传感器810中。滤光器610可以是红外光阻挡滤光器，但不限于此。此处，滤光器610可以被定向成与xy平面平行。
[0395]
第一保持件600的安装有滤光器610的区域可以设置有孔，以允许穿过滤光器610的光线被引入至图像传感器810中。
[0396]
第二保持件800可以设置在第一保持件600下，并且图像传感器810可以安装在第二保持件800上。穿过滤光器610的光被引入到图像传感器810中，以在图像传感器810上形成图像。
[0397]
例如，第二保持件800可以包括各种电路、装置以及控制器，以便将在图像传感器810上形成的图像转换成电信号并且将电信号传输至外部部件。
[0398]
第二保持件800可以实施为电路板，其中，在该电路板上可以安装有图像传感器810，可以形成有电路图案，并且可以联接有各种设备。
[0399]
图像传感器810可以接收包含在通过透镜移动装置引入的光线中的图像并且可以将接收到的图像转换成电信号。
[0400]
滤光器610和图像传感器810可以被彼此间隔开，使得在第一方向上彼此相对。
[0401]
运动传感器820可以安装在第二保持件800上并且可以通过形成在第二保持件800上的电路图案而导电地连接至手抖控制器830。
[0402]
运动传感器820输出关于摄像机模块200的运动的旋转角速度信息。运动传感器820可以实施为双轴或三轴陀螺仪传感器或角速度传感器。
[0403]
手抖控制器830可以安装在第二保持件800上并且可以导电地连接至透镜移动装置的第二位置传感器240和第二线圈230。例如，第二保持件800可以导电地连接至透镜移动装置的电路板250，并且安装在第二保持件800上的手抖控制器820可以通过电路板250导电地连接至第二位置传感器240和第二线圈230。
[0404]
手抖控制器830可以输出驱动信号，驱动信号被用于允许透镜移动装置的ois可移动单元基于来自透镜移动装置的第二位置传感器240的反馈信号来执行手抖校正。
[0405]
连接件840可以导电地连接至第二保持件800并且可以具有用于外部部件的电连接的端口。
[0406]
图28是示出根据实施方式的便携式终端200a的立体图。图29是示出图28中所示出的便携式终端200a的配置的视图。
[0407]
参照图28和图29，便携式终端200a(在下文中称作“终端”)可以包括本体850、无线通信单元710、音频/视频(a/v)输入单元720、感测单元740、输入/输出单元750、存储单元760、接口单元770、控制器780以及电力供给单元790。
[0408]
在图28中示出的本体850具有长块形状，但其形状不限于此，并且可以是各种类型中的任何一个，诸如例滑盖式、折叠式、摆动使或旋转式等，在本体850中，两个或更多个子本体联接以能够相对于彼此移动。
[0409]
本体850可以包括对终端的外观进行限定的壳(例如壳、壳体或罩)。例如，本体850可以被分成前壳851和后壳852。终端的各种电子部件可以安装在前壳851和后壳852之间限
定的空间中。
[0410]
无线通信单元710可以包括一个或更多个模块，所述一个或更多个模块能够实现终端200a与无线通信系统之间的无线通信或能够实现终端200a与终端200a所处的网络之间的无线通信。例如，无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线上网模块713、近场通信模块714以及位置信息模块715。
[0411]
a/v输入单元720用于输入音频信号或视频信号，并且可以包括例如摄像机721和扩音器722。
[0412]
摄像机721可以是包括图27所示的根据实施方式的摄像机模块200的摄像机200。
[0413]
感测单元740可以感测终端200a的当前状态，诸如例如终端200a的打开或关闭、终端200a的位置、用户的触摸的存在、终端200a的取向或终端200a的加速/减速，并且感测单元740可以生成感测信号以控制终端200a的操作。例如，当终端200a是滑盖式(slide
‑
type)电话时，感测单元740可以检测滑盖式电话是否打开或关闭。此外，感测单元740用于感测例如电力是否从电力供给单元790被供给，或接口单元770是否联接至外部部件。
[0414]
输入/输出单元750用于产生例如视觉的、听觉的或触觉的输入或输出。输入/输出单元750可以产生输入数据以控制终端200a的操作，并且可以显示在终端200a中处理的信息。
[0415]
输入/输出单元750可以包括小键盘单元730、显示模块751、声音输出模块752和触摸屏面板753。小键盘单元730可以响应于对小键盘的输入而生成输入数据。
[0416]
显示模块751可以包括多个像素，多个像素的颜色响应于电信号而变化。例如，显示模块751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管显示器、柔性显示器和3d显示器中至少之一。
[0417]
声音输出模块752可以在例如通话信号接收模式、通话模式、录音模式、声音识别模式或广播接收模式下输出从无线通信单元710接收到的音频数据，或可以输出储存在存储单元760中的音频数据。
[0418]
触摸屏板753可以将由用户的在触摸屏的特定区域上的触摸所引起的电容的变化转换成电气输入信号。
[0419]
存储单元760可以储存用于处理和控制控制器780的程序，并且可以临时地储存输入/输出数据(例如，电话簿、信息、音频、静止图像、图片以及移动图像)。例如，存储单元760可以储存由摄像机721捕获的图像，例如图片或运动图像。
[0420]
接口单元770用作用于终端200a与外部部件之间的连接的通道。接口单元770可以接收来自外部部件的电力或数据，并且可以将该电力或数据传输至位于终端200a中的相应组成元件，或可以将位于终端200a中的数据传输至外部部件。例如，接口单元770可以包括例如有线/无线耳机端口、外部充电端口、有线/无线数据端口、储存卡端口、用于具有识别模块的装置的连接的端口、音频输入/输出(i/o)端口、视频i/o端口以及耳机端口。
[0421]
控制器780可以控制终端200a的总体操作。例如，控制器780可以执行与例如语音电话、数据通信以及视频电话相关的控制和处理。
[0422]
控制器780可以包括用于多媒体播放的多媒体模块781。多媒体模块781可以设置在控制器780内，或可以与控制器780分开地设置。
[0423]
控制器780可以执行图案识别处理，通过该图案识别处理，输入至触摸屏的书写或
绘图被分别感知为字符和图像。
[0424]
电力供给单元790在控制器780的控制下当接收到外部电力或内部电力时可以提供操作相应组成元件所需的电力。
[0425]
上文描述的各实施方式中的特征、构型、效果等被包括在至少一个实施方式中，并且不必限于仅一个实施方式。此外，在各个实施方式中例示的特征、构型、效果等可以与其他实施方式组合，或者由本领域技术人员修改。因此，与这些组合和修改相关的内容应该被解释为落入实施方式的范围内。
[0426]
工业适用性
[0427]
本实施方式可以应用于能够抑制由环境温度的变化引起的透镜的散焦并且易于执行用于自动对焦反馈驱动的校准的透镜移动装置、摄像机模块和光学设备。