一种膏药的制备工艺的制作方法

技术特征：
1.一种膏药的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤，步骤a，选取中药材并进行清洗，清洗完成后，将中药材表面的清水去除；步骤b，将步骤a中清洗后的中药材粉碎为粉末并充分混合；步骤c，控制单元控制膏药熬制装置对可食用植物油进行炼制；步骤d，控制单元将黄丹输送至可食用植物油中并搅拌均匀以制备膏状物；步骤e，控制单元将步骤b中中药材粉末加入膏状物中并搅拌均匀以制备膏药；所述控制单元设置有标准黏度范围范围e0，在步骤c中，控制单元根据摄像头拍摄的油表面的水滴的形态以判定炼油是否符合完成，若水滴无法在油表面形成水珠状，控制单元判定炼油未完成并控制所述加热装置增加炼油温度，若水滴在油表面形成水珠状，控制单元判定炼油完成并控制下丹阀门打开以向油中加入黄丹；在步骤d中，所述控制单元控制根据黏度检测计检测膏状的物实际黏度e并将e与标准黏度范围e0作比对，若所述控制单元判定膏状物黏度不符合标准、计算黏度差值δe并根据黏度差值δe调节炼丹温度，若e∈e0时，所述控制单元判定膏状物黏度符合标准并控制下药阀门打开以向膏状物中加入中药材粉末以制备药膏。2.根据权利要求1所述的膏药的制备工艺，其特征在于，在步骤d中，所述控制单元根据黏度检测计检测的膏状物实际黏度e与标准黏度范围e0作比对，当时，所述控制单元判定膏状物黏度不符合标准计算黏度差值δe，计算完成后，所述控制单元根据黏度差值δe选取对应的调节系数调节炼丹温度；对于所述标准黏度范围e0，设定e0(emin，emax)，其中，emin表示标准黏度范围最小值，emax表示标准黏度范围最大值；当e＞emax时，所述控制单元黏度检测计检测到的膏状物实际黏度e炼丹温度降低至对应值，设定δe＝e
‑
emax，所述控制单元设置有温度调节系数α，其中，α＝δe/e；当所述控制单元对炼丹温度进行调节时，所述控制单元将调节后的炼丹温度记为ta’，设定ta’＝t
‑
t
×
α，所述控制单元将调节后的膏状物黏度记为e’。3.根据权利要求2所述的膏药的制备工艺，其特征在于，所述控制单元将调节后的膏状物的黏度e’与原膏状物黏度e作比对，当e’＞e时，所述控制单元判定降低炼丹温度会增加膏状物黏度；当e’＜e时，所述控制单元判定降低炼丹温度会减小膏状物黏度。4.根据权利要求3所述的膏药的制备工艺，其特征在于，当e’＜e且e’＞emax时，所述控制中心根据δe’确定温度调节系数α’并以α’二次降低炼丹温度，所述控制单元将二次调节后的炼丹温度记为ta”，将二次调节后的膏状物黏度记为e”，设定，δe’＝e
‑
e’，α’＝δe’/e’，ta”＝ta
’‑
ta
’×
α’。所述控制单元计算二次调节后膏状物黏度e”与调节后的膏状物黏度的e’的差值δe”，设定，δe”＝e
”‑
e’；当δe”＜0时，所述控制单元判定膏状物黏度与炼丹温度成正比关系并降低炼丹温度直到膏状物黏度在标准黏度范围内；当δe”＞0时，所述控制单元判定膏状物黏度与炼丹温度成非正比关系并将炼丹温度调节至ta’。
5.根据权利要求4所述的膏药的制备工艺，其特征在于，当所述控制单元判定膏状物黏度与炼丹温度成非正比关系并以ta’温度炼丹且e’＞emax时，所述控制单元计算膏状物黏度e’与emax的差值δea并根据该差值选取对应的调节系数减低搅拌电机转速v；所述控制单元设置有第一黏度差值δea1、第二黏度差值δea2、第三黏度差值δea3、第一转速调节系数θ1、第二转速调节系数θ2、第三转速调节系数θ3和第四转速调节系数θ4，其中，δea1＜δea2＜δea3，0＜θ1＜θ2＜θ3＜θ≤1；当δea＜δea1时，所述控制单元选取第一转速调节系数θ1控制搅拌电机减小转速至对应值；当δea1≤δea＜δea2时，所述控制单元选取第二转速调节系数θ2控制搅拌电机减小转速至对应值；当δea2≤δea＜δea3时，所述控制单元选取第三转速调节系数θ3控制搅拌电机减小转速至对应值；当δea≥δea3时，所述控制单元选取第三转速调节系数θ4控制搅拌电机减小转速至对应值；所述控制单元选取第i转速调节系数调节搅拌电机转速时，i＝1，2，3，4，所述控制单元将调节后的搅拌电机转速记为va，设定va＝v
‑
v
×
θi。6.根据权利要求2所述的膏药的制备工艺，其特征在于，在步骤d中，当e＜emin时，所述控制单元黏度检测计检测到的膏状物实际黏度e炼丹温度增加至对应值，设定δeb＝emin
‑
e，所述控制单元设置有温度调节系数β，其中，β＝δeb/e；当所述控制单元对炼丹温度进行调节时，所述控制单元将调节后的炼丹温度记为tb’，设定tb’＝t t
×
α，所述控制单元将调节后的膏状物黏度记为eb’。7.根据权利要求6所述的膏药的制备工艺，其特征在于，所述控制单元将调节后的膏状物黏度eb’与与原膏状物黏度e作比对，当eb’＞e时，所述控制单元判定增加炼丹温度会增加膏状物黏度；当eb’＜e时，所述控制单元判定增加炼丹温度会减小膏状物黏度。8.根据权利要求7所述的膏药的制备工艺，其特征在于，当e＜eb’＜emin时，所述控制单元根据δeb’确定温度调节系数β’并以β’二次增加炼丹温度，所述控制单元将二次调节后的炼丹温度记为tb”，将二次调节后的膏状物黏度记为eb”，设定δeb’＝eb
’‑
e，β’＝δeb’/eb’，tb”＝tb’ tb
’×
β’；所述控制单元计算二次调节后的膏状物黏度eb”与调节后的膏状物黏度eb’的差值δeb”，设定δeb”＝eb
”‑
eb’；当δeb”＞0时，所述控制单元判定膏状物黏度与炼丹温度成正比关系并升高炼丹温度知道膏状物黏度在标准范围内；当δeb”＜0时，所述控制单元判定膏状物黏度与炼丹温度成非正比关系并将炼丹温度调节至tb’。9.根据权利要求8所述的膏药的制备工艺，其特征在于，当所述控制单元判定膏状物黏度与炼丹温度成非正比关系并以tb’温度炼丹且eb’＜emin时，所述控制单元计算膏状物黏度eb’与emin的差值δec并根据该差值选取对应的调节系数增加搅拌电机转速；所述控制单元设置有第一黏度差值δeb1、第一黏度差值δeb2、第三黏度差值δeb3、
第一转速调节系数θ1、第二转速调节系数θ2、第三转速调节系数θ3和第四转速调节系数θ4其中，δeb1＜δeb2＜δeb3，0＜θ1＜θ2＜θ3＜θ≤1；当δec＜δeb1时，所述控制单元选取第一转速调节系数θ1控制搅拌电机增加转速至对应值；当δeb1≤δec＜δeb2时，所述控制单元选取第二转速调节系数θ2控制搅拌电机增加转速至对应值；当δeb2≤δec＜δeb3时，所述控制单元选取第三转速调节系数θ3控制搅拌电机增加转速至对应值；当δec≥δeb3时，所述控制单元选取第三转速调节系数θ4控制搅拌电机增加转速至对应值；所述控制单元选取第i转速调节系数调节搅拌电机转速时，i＝1，2，3，4，所述控制单元将调节后的搅拌电机转速记为vb，设定vb＝v v
×
θi。10.根据权利要求5或9所述的膏药的制备工艺，其特征在于，所述控制单元设置有搅拌电机转速调节量最大值δvmax，当v＞va时，设定δv＝v
‑
va，当v＜vb时，设定δv＝vb
‑
v，当所述控制单元完成对搅拌转速的调节时，当δv＞δvmax且时，所述控制单元判定炼丹异常并切换至人工模式；当δv≤δvmax且e∈e0时，所述控制单元判定膏状物黏度符合标准并进行下一步骤。

技术总结
本发明涉及一种膏药的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤，步骤a，选取中药材并进行清洗，清洗完成后，将中药材表面的清水去除；步骤b，将步骤a中清洗后的中药材粉碎为粉末并充分混合；步骤c，控制单元控制膏药熬制装置对可食用植物油进行炼制；步骤d，控制单元将黄丹输送至可食用植物油中并搅拌均匀以制备膏状物步骤e，控制单元将步骤b中中药材粉末加入膏状物中并搅拌均匀以制备膏药；通过本发明的制备工艺，用以克服现有技术中在进行炼丹时，对膏状物的黏度把控不足，导致药材加入后制成的膏药药性降低的问题。药性降低的问题。药性降低的问题。


技术研发人员：孙长林 孙海添
受保护的技术使用者：孙海添
技术研发日：2021.07.07
技术公布日：2021/10/28