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一种电致变色器件及其制备方法与流程

2021-10-29 21:49:00 来源:中国专利 TAG:变色 器件 制备方法

技术特征:
1.一种电致变色器件,其特征在于,所述电致变色器件包括由上至下依次层叠的第一基材层、封装层和第二基材层,所述封装层包括电致变色区和导通结构,所述导通结构设置于所述电致变色区的外边缘,所述导通结构由内到外依次包括相连的第一导通区和第二导通区;所述电致变色区包括由上至下依次层叠的第一基底层、第一导电层、电致变色层、第二导电层和第二基底层,所述第一导通区内设置有第一导电浆和第一密封胶,所述第一导电浆与所述第一导电层电连通,所述第一密封胶覆盖所述第一导电浆的至少部分表面,以使得所述第一导电浆不与所述电致变色层以及所述第二导电层接触;所述第二导通区内设置有第二密封胶、第二导电浆、第三导电层和第三基底层,所述第三导电层和所述第二导电层处于同一水平面,且互不接触,所述第二导电浆靠近所述第三导电层,且与所述第一导电浆接触,所述第二密封胶覆盖所述第二导电浆的至少部分表面。2.根据权利要求1所述的电致变色器件,其特征在于,所述第一基底层和所述第一导电层由电致变色区延伸至第一导通区上方,且所述第一导电层与第一导电浆接触;优选地,所述第一导电层与第一导电浆之间设置有第一汇流条;优选地,所述第一汇流条的宽度大于第一导电浆的宽度;优选地,所述第一导电浆与所述电致变色层之间的间隙宽度大于所述第一汇流条与所述电致变色层之间的间隙宽度;优选地,除第一导电浆和第一汇流条占据的空间外,第一导通区内其它空间全部填充所述第一密封胶。3.根据权利要求1或2所述的电致变色器件,其特征在于,所述第三导电层与第二导电浆之间设置有第二汇流条;优选地,所述第二汇流条的宽度大于第二导电浆的宽度;优选地,除第二导电浆和第二汇流条占据的空间外,第二导通区内其它空间全部填充所述第二密封胶。4.根据权利要求1

3任一项所述的电致变色器件,其特征在于,所述电致变色区与第一导通区的交界面记为第一界面,所述第一导通区和第二导通区的交界面记为第二界面;优选地,所述第一汇流条的一端位于第二界面处,所述第一汇流条的另一端位于第一界面处,或与第一界面之间保留间隔;优选地,所述第一导电浆的一端面与第二导电浆的一端面于第二界面处形成面接触,所述第一导电浆的另一端面与第一界面之间保留间隔并在间隔内填充第一密封胶,所述第二导电浆的另一端与所述电致变色器件的外边缘之间保留间隔并填充第二密封胶;优选地,所述第一导电浆的一端面和所述第一汇流条的一端均与所述第二导电浆的一端面于第二界面处形成面接触。5.根据权利要求1

4任一项所述的电致变色器件,其特征在于,所述电致变色层包括依次层叠的离子存储层、电解质层和变色材料层,所述离子存储层设置于靠近所述第一导电层一侧,或所述变色材料层设置于靠近所述第一导电层一侧;优选地,所述第一基材层和封装层之间设置第一光学胶层,其中,所述第一光学胶层紧贴所述第一基材层;优选地,所述封装层和第二基材层之间依设置第二光学胶层,其中,所述第二光学胶层
紧贴所述第二基材层。6.根据权利要求1

5任一项所述的电致变色器件,其特征在于,所述第一基材层和/或所述第二基材层为水氧阻隔膜;优选地,所述第一基材层和/或第二基材层为外观纹理膜;优选地,所述第一导电浆和第二导电浆均为银浆。7.一种权利要求1

6任一项所述的电致变色器件的制备方法,其特征在于,所述的制备方法包括:(ⅰ)制备电致变色叠层,所述电致变色叠层包括依次层叠的第一基底层、第一导电层、电致变色层、第二导电层和第二基底层;(ⅱ)分别制备第一导通区和第二导通区;其中,所述第一导通区的制备方法包括:从第二基底层一侧切割形成第一凹槽,所述第一凹槽内的第二基底层、第二导电层和电致变色层被全部去除;在所述第一凹槽内填充第一导电浆,再在所述第一导电浆表面填充第一密封胶;在所述第二基底层外侧设置第二基材层,形成所述第一导通区;所述第二导通区的制备方法包括:从所述第一基底层一侧切割形成第二凹槽,所述第二凹槽内的第一基底层、第一导电层和电致变色层被全部去除;在所述第二凹槽内填充第二导电浆,再在所述第二导电浆表面填充第二密封胶;在所述第一基底层外侧设置第一基材层,形成所述第二导通区;其中,所述第一凹槽将所述第二基底层和第二导电层分割为两个互不接触的区域,将所述第二导通区对应的第二基底层和第二导电层分别作为第三基底层和第三导电层;所述第二导电浆与所述第一导电浆接触。8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述第一导通区的制备方法还包括:在所述第二基底层外侧设置第二基材层后,将所述第一密封胶进行固化;优选地,所述第一导通区的制备方法还包括:在所述第一基底层外侧设置第一基材层后,将所述第二密封胶进行固化;优选地,步骤(ⅱ)还包括:所述第一导通区制备完成后,将已形成第一导通区的电致变色叠层翻转,以进行所述第二导通区的制备;或所述第二导通区制备完成后,将已形成第二导通区的电致变色叠层翻转,以进行所述第一导通区的制备。9.根据权利要求7或8所述的制备方法,其特征在于,在步骤(ⅰ)制得的所述电致变色叠层中,所述第一基底层的外表面还设置有第一光学胶层和第一背膜,所述第二基底层的外表面还设置有第二光学胶层和第二背膜;步骤(ⅱ)中,所述在所述第一基底层外侧设置第一基材层的步骤,包括去除所述第一背膜,将所述第一基材层贴设于所述第一光学胶层上;所述在所述第二基底层外侧设置第二基材层的步骤,包括去除所述第二背膜,将所述第二基材层贴设于所述第二光学胶层上。10.根据权利要求7

9任一项所述的制备方法,其特征在于,步骤(ⅱ)结束后,将靠近所述第二导通区外侧的电致变色叠层,沿所述第二密封胶的边缘切除。

技术总结
本发明提供了一种电致变色器件及其制备方法,所述电致变色器件包括由上至下依次层叠的第一基材层、封装层和第二基材层,封装层包括电致变色区和导通结构,导通结构设置于电致变色区的外边缘,导通结构由内到外依次包括相连的第一导通区和第二导通区;第一导通区内设置有第一导电浆和第一密封胶,第一导电浆与第一导电层电连通,第一密封胶覆盖所述第一导电浆的至少部分表面;第二导通区内设置有第二密封胶、第二导电浆、第三导电层和第三基底层,第二导电浆与第一导电浆接触,第二密封胶覆盖第二导电浆的至少部分表面。本发明将第一导电浆和第一导电浆的侧面接触导通,提高了二者的接触面积,从而避免接触不良,提高导通效果。提高导通效果。提高导通效果。


技术研发人员:陈海峰 刘振钊 彭剑瑜
受保护的技术使用者:深圳市光羿科技有限公司
技术研发日:2021.07.21
技术公布日:2021/10/28
再多了解一些

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