一种配电柜框架的激光切割设备的制作方法

技术特征：
1.一种配电柜框架的激光切割设备，包括：输送装置（1），用以将批量配电柜框架的方管状型材（2）以水平放置状态输送；翻转装置（3），设置在输送装置（1）的出料端；辅助开孔装置（4），设置在翻转装置（3）远离输送装置（1）的一端；激光切割装置（5），设置在辅助开孔装置（4）的旁侧；下料装置（6），设置在辅助开孔装置（4）的旁侧；其特征在于：所述辅助开孔装置（4）包括：移动机构（7）、调节机构（8）和废屑清理机构（9）；移动机构（7）用以带动方管状型材（2）移动，该移动机构（7）设置在一个固定架（10）上；调节机构（8）用以带动方管状型材（2）进行翻转以及角度调节，该调节机构（8）包括设置在移动机构（7）上的旋转机构和设置在旋转机构上的翻边机构；废屑清理机构（9）用以清理方管状型材（2）开孔时落下的废屑，该废屑清理机构（9）设置在旋转机构上，并且废屑清理机构（9）贯穿于旋转机构和翻边机构。2.根据权利要求1所述的一种配电柜框架的激光切割设备，其特征在于，所述移动机构（7）包括：水平直线驱动器（11）和竖直直线驱动器（12）；水平直线驱动器（11）呈水平状态安装在固定架（10）的顶端，并且具有一个水平移动的滑座（13）；竖直直线驱动器（12）呈竖直状态固定安装在滑座（13）上，并且具有一个竖直移动的推板（14）。3.根据权利要求2所述的一种配电柜框架的激光切割设备，其特征在于，所述滑座（13）的移动方向垂直于推板（14）的移动方向，并且滑座（13）的移动轨迹为翻转装置（3）和激光切割装置（5）之间。4.根据权利要求1所述的一种配电柜框架的激光切割设备，其特征在于，所述旋转机构包括：固定板（15）和活动板（16）；固定板（15）固定安装在推板（14）底部；活动板（16）能够转动的安装在固定板（15）上，并且活动板（16）的转动方向平行于滑座（13）的移动方向；固定板（15）上固定设有一个用以带动活动板（16）旋转的第一旋转电机（17）。5.根据权利要求1或4所述的一种配电柜框架的激光切割设备，其特征在于，所述翻边机构包括：四爪卡盘（18）和翻边驱动机构；四爪卡盘（18）能够转动的安装在活动板（16）面向激光切割装置（5）的一边，该四爪卡盘（18）的输出端还面向激光切割装置（5），并且四爪卡盘（18）上还固定套设有一个套圈齿轮（19）；翻边驱动机构包括有一个驱动齿轮（20），该驱动齿轮（20）与套圈齿轮（19）之间相互啮合，并且活动板（16）上还固定设有一个用以带动驱动齿轮（20）转动的第二旋转电机（21）。6.根据权利要求5所述的一种配电柜框架的激光切割设备，其特征在于，所述四爪卡盘（18）的转动方向垂直于活动板（16）的转动方向。7.根据权利要求1所述的一种配电柜框架的激光切割设备，其特征在于，所述废屑清理机构（9）包括：接料杆（22）和接料驱动机构；
接料杆（22）能够水平移动的设置在活动板（16）上，活动板（16）和四爪卡盘（18）上均连通设有一个通口，接料杆（22）的一端能够穿过通口向外伸出；接料杆（22）的顶部设有一个用以接住废屑的凹口（23），并且接料杆（22）的底部沿着接料杆（22）的长度方向还设有一个齿条（24）；接料驱动机构包括有一个直齿齿轮（25），该直齿齿轮（25）与齿条（24）之间相互啮合，并且活动板（16）上还固定设有一个用以带动直齿齿轮（25）转动的第三旋转电机（26）。8.根据权利要求7所述的一种配电柜框架的激光切割设备，其特征在于，所述接料杆（22）的向外伸出端设有一个封闭盘（27），活动板（16）上位于通口处设有一个用以抵挡封闭盘（27）的凸块（28），并且接料杆（22）远离封闭盘（27）的一端还设有一个档条（29）。9.根据权利要求8所述的一种配电柜框架的激光切割设备，其特征在于，所述接料杆（22）的移动方向平行于活动板（16）的转动方向。10.根据权利要求7所述的一种配电柜框架的激光切割设备，其特征在于，所述废屑清理机构（9）还设有一个废屑桶（30），该废屑桶（30）设置在翻转装置（3）远离激光切割装置（5）的一侧。

技术总结
本发明涉及配电柜加工领域，具体是涉及一种配电柜框架的激光切割设备，包括：输送装置，翻转装置，辅助开孔装置，激光切割装置，下料装置，所述辅助开孔装置包括：移动机构、调节机构和废屑清理机构，移动机构用以带动方管状型材移动，调节机构用以带动方管状型材进行翻转以及角度调节，该调节机构包括旋转机构和翻边机构，废屑清理机构用以清理方管状型材开孔时落下的废屑，本发明解决了目前设备对于配电柜框架的加工无法很好的将废屑清理出去，容易堵塞开出的孔的问题，避免了方管状型材换边开孔时，废屑会在方管状型材内堵塞开出的孔，便于废屑的清理。废屑的清理。废屑的清理。


技术研发人员：葛永超
受保护的技术使用者：葛永超
技术研发日：2021.07.12
技术公布日：2021/10/19