1.本发明属于半导体材料领域，特别涉及一种半导体材料切片装置。
背景技术：
2.半导体作为一种常用的材料，在电气、电子等行业有着广泛的应用。在日常加工使用过程中，需要对半导体材料进行切片现有半导体切片装置多采用圆形切轮对半导体进行切割，圆形切轮的特性使得装置还需要设置走刀工序。此外单个圆形切轮加工外边缘时还需求圆形切轮径向走刀，需要繁多的机械结构来实现如上的多个进给运动。
3.专利号为cn212736100u公开了一种用于半导体生成用的切片装置，包括第一电机、第二电机、切片机、第一滑块、第二滑块、凸轮等，通过第一电机和第二电机送料定位，并通过切片机对半导体材料进行切片，尽管完成了切片，但是动力源复杂，操作过程繁琐，还需要单独设置切片。针对以上问题，本发明提供了一种半导体材料切片装置。
技术实现要素：
4.针对上述技术问题本发明提供了一种半导体材料切片装置，包括外框、调姿动力结构、切片机构，能够通过机械传动，减少动力源，方便快捷的完成切片。
5.为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种半导体材料切片装置，包括外框、调姿动力结构、切片机构，所述的外框上设置有操作台，用于放置半导体材料，所述的调姿动力结构与切片机构上的切割轮连接，控制切割轮的高度以及转动，通过一个动力源完成调整高度和转动，节约了动力源的数量，同时又能快速的完成切割，所述的切片机构上设置有刚性刻度尺，用于控制切片尺寸，直观灵活的控制半导体材料的切片位置。
6.进一步的，所述的外框还包括旋转台，所述的旋转台底部设置有旋转电机，所述的旋转台上部固定安装有操作台，切片完一侧时候，可以快速的更换另一侧。
7.进一步的，所述的调姿动力结构包括电动缸，所述的电动缸底部固定安装在外框上，顶部与连接横梁固定连接，所述的连接横梁两端分别固定安装有滑动齿条，所述的滑动齿条后端与导向槽滑动安装，前端与转动齿轮啮合安装，所述的导向槽固定安装在上，所述的转动齿轮固定安装在转轴上，所述的转动齿轮与导向齿条啮合安装，所述的导向齿条固定安装在外框上，所述的转轴与外框上设置的槽滑动安装，所述的切片机构上的切割轮通过花键连接在转轴上，这样切割轮即可在转轴上滑动，又可以转动。
8.进一步的，所述的切片机构还包括把手，所述的把手两端分别固定安装有伸缩杆，所述的伸缩杆上端滑动安装在刚性刻度尺的槽上，下端固定安装有拨叉杆，所述的刚性刻度尺固定安装在外框上，所述的刚性刻度尺上设置有刻度，所述的拨叉杆上转动安装有切割轮，所述的切割轮之间通过切割丝连接，切割丝切片使切口更加整齐。
9.本发明与现有技术相比的有益效果是：(1)本发明中调姿动力结构和切片机构共用一个动力源，结构简单易操作；(2)本发明中切片机构的切割和进给同时进行，快速，方便；(3)刚性刻度尺上设置有刻度，可以根据实际需要，快速直观的调整切排尿范围。
附图说明
10.图1、图2为本发明整体结构示意图。
11.图3为本发明部分结构示意图。
具体实施方式
12.下面结合具体实施例对本发明作进一步描述，在此发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
13.实施例：如图1、图2、图3所示的一种半导体材料切片装置，包括外框1、调姿动力结构2、切片机构3，外框1上设置有操作台102，用于放置半导体材料，调姿动力结构2与切片机构3上的切割轮305连接，控制切割轮305的高度以及转动，完成切割，切片机构3上设置有刚性刻度尺302，用于控制切片尺寸。
14.外框1还包括旋转台101，旋转台101底部设置有旋转电机，旋转台101上部固定安装有操作台102。工作时候，将待切片的半导体材料放到操作台102上，当一侧切片完后，旋转台101带动操作台102转动，再去切割另一侧。
15.调姿动力结构2包括电动缸201，电动缸201底部固定安装在外框1上，顶部与连接横梁202固定连接，连接横梁202两端分别固定安装有滑动齿条203，滑动齿条203后端与导向槽204滑动安装，前端与转动齿轮205啮合安装，导向槽204固定安装在上，转动齿轮205固定安装在转轴207上，转动齿轮205与导向齿条206啮合安装，导向齿条206固定安装在外框1上，转轴207与外框1上设置的槽滑动安装，切片机构3上的切割轮305通过花键连接在转轴207上。切片的时候，电动缸201收缩，带动连接横梁202和滑动齿条203沿着导向槽204向下滑动，滑动齿条203带动转动齿轮205转动同时带动固定安装在转动齿轮205上面的转轴207沿着外框1上面的槽向下滑动，导向齿条206起导向的作用，转轴207在向下滑动时候由于转动齿轮205转动，转轴207也会转动，并带动切割轮305转动。
16.切片机构3还包括把手301，把手301两端分别固定安装有伸缩杆303，伸缩杆303上端滑动安装在刚性刻度尺302的槽上，下端固定安装有拨叉杆304，刚性刻度尺302固定安装在外框1上，刚性刻度尺302上设置有刻度，拨叉杆304上转动安装有切割轮305，切割轮305之间通过切割丝306连接。切割时候，可以人工手动推动两个把手301，参照刚性刻度尺302上的刻度确定半导体材料的切割尺寸，在切割轮305转动时候，带动切割丝306转动，完成对放置在操作台102上的半导体的切割。
技术特征：
1.一种半导体材料切片装置，包括外框、调姿动力结构、切片机构，其特征在于：所述的外框上设置有操作台，用于放置半导体材料，所述的调姿动力结构与切片机构上的切割轮连接，控制切割轮的高度以及转动动，完成切割，所述的切片机构上设置有刚性刻度尺，用于控制切片尺寸。2.如权利要求1所述的一种半导体材料切片装置，其特征在于：所述的外框还包括旋转台，所述的旋转台底部设置有旋转电机，所述的旋转台上部固定安装有操作台。3.如权利要求1所述的一种半导体材料切片装置，其特征在于：所述的调姿动力结构包括电动缸，所述的电动缸底部固定安装在外框上，顶部与连接横梁固定连接，所述的连接横梁两端分别固定安装有滑动齿条，所述的滑动齿条后端与导向槽滑动安装，前端与转动齿轮啮合安装，所述的导向槽固定安装在上，所述的转动齿轮固定安装在转轴上，所述的转动齿轮与导向齿条啮合安装，所述的导向齿条固定安装在外框上，所述的转轴与外框上设置的槽滑动安装，所述的切片机构上的切割轮通过花键连接在转轴上。4.如权利要求1所述的一种半导体材料切片装置，其特征在于：所述的切片机构还包括把手，所述的把手两端分别固定安装有伸缩杆，所述的伸缩杆上端滑动安装在刚性刻度尺的槽上，下端固定安装有拨叉杆，所述的刚性刻度尺固定安装在外框上，所述的刚性刻度尺上设置有刻度，所述的拨叉杆上转动安装有切割轮，所述的切割轮之间通过切割丝连接。
技术总结
本发明公开了一种半导体材料切片装置，包括外框、调姿动力结构、切片机构，待切片的半导体材料放置在外框上的操作台上，调姿动力结构和切片机构共用一个动力源，在调姿动力结构调整高度的同时，带动切片机构完成对半导体材料的切片，而且切片机构上也设置有刻度，能够直观快捷的控制切片尺寸。观快捷的控制切片尺寸。观快捷的控制切片尺寸。
技术研发人员：韩许生
受保护的技术使用者：韩许生
技术研发日：2021.04.16
技术公布日：2021/10/18
再多了解一些
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