陶瓷芯片的电连接结构、组装治具及高可靠性氮氧传感器的制作方法

技术特征：
1.陶瓷芯片的电连接结构，其特征在于，包括陶瓷芯片、第一陶瓷端子、第二陶瓷端子、箍簧和套管，所述陶瓷芯片的正反面都设有电极，所述第一陶瓷端子和第二陶瓷端子都包括陶瓷基座和并排设置在所述陶瓷基座上的多根接线电极，所述第一陶瓷端子和第二陶瓷端子分别压靠于所述陶瓷芯片的正反表面，所述第一陶瓷端子和第二陶瓷端子的每根接线电极与所述陶瓷芯片的一个电极相接触导通，所述箍簧包括金属环片、第一压簧和第二压簧，所述金属环片包设于第一陶瓷端子和第二陶瓷端子的外周，所述第一压簧固定在所述金属环片上与所述第一陶瓷端子相对应的外表面，所述第二压簧固定在所述金属环片上与所述第二陶瓷端子相对应的外表面，所述套管套设于所述第一压簧和第二压簧的外周。2.根据权利要求1所述的陶瓷芯片的电连接结构，其特征在于，所述陶瓷基座的前端设有挂持部，所述陶瓷基座的后部设有与表面垂直设置的定位卡孔，所述接线电极包括与所述陶瓷基座的挂持部匹配的钩挂部、与陶瓷芯片的电极相抵触的第一凸出触点和第二凸出触点、与陶瓷基座的定位卡孔相配合的竖向卡爪和位于尾端的接线卡圈。3.根据权利要求2所述的陶瓷芯片的电连接结构，其特征在于，所述第一凸出触点的弯曲弧度曲率小于所述第二凸出触点的弯曲弧度曲率，所述第一凸出触点的外凸高度比所述第二凸出触点的外凸高度小0.2
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0.5mm。4.根据权利要求1所述的陶瓷芯片的电连接结构，其特征在于，所述第一压簧和第二压簧的长度方向都与陶瓷芯片的长度方向平行，所述第一压簧和第二压簧的截面都包括底面部、弯臂部和触压部，所述底面部成弧形，所述底面部的两端分别向上延伸形成一个所述弯臂部，两个所述弯臂部从所述底面部向外朝相靠近的方向斜向延伸，在所述弯臂部的端部设有触压部，所述触压部从弯臂部末端向所述底面部所在侧弯曲。5.组装治具，其特征在于，用于组装如权利要求1
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4任一所述的陶瓷芯片的电连接结构，用于将所述电连接结构的套管套设至所述陶瓷芯片、第一陶瓷端子、第二陶瓷端子和箍簧的结合体的外周，包括：主支撑台架；固定限位座，其用于放置所述陶瓷芯片、第一陶瓷端子、第二陶瓷端子和箍簧的结合体并限制该结合体沿其长度方向上的移动；套管规制座，其用于规制所述套管，所述套管规制座下方设有与套管轴线方向平行设置的第一平移导轨，还包括用于驱动所述套管规制座沿所述第一平移导轨移动的第一驱动机构；第一顶压机构，其用于顶压所述第一压簧；第二顶压机构，其用于顶压所述第二压簧。6.根据权利要求5所述的组装治具，其特征在于，所述第一顶压机构包括第一顶杆、第一导套和第二驱动机构，所述第二驱动机构带动所述第一顶杆沿所述第一导套移动；所述第二顶压机构包括第二顶杆、第二导套和第三驱动机构，所述第三驱动机构带动所述第二顶杆沿所述第二导套移动。7.根据权利要求6所述的组装治具，其特征在于,所述第一顶杆和第二顶杆的顶端设有凸柱；在第一压簧和第二压簧未受压状态时，两个触压部之间的间隙大于所述凸柱的外径；当第一压簧和第二压簧受压后，第一压簧和第二压簧最外端所成外圆直径略小于套管内径时，两个触压部之间的间隙等于所述凸柱的外径。
8.根据权利要求7所述的组装治具，其特征在于,在所述第一顶压机构的底部设有第一斜向导轨，所述第一顶压机构受第一拉簧的作用处于靠近套管规制座一侧的初始顶压位置；在所述第二顶压机构的底部设有第二斜向导轨，所述第二顶压机构受第二拉簧的作用处于靠近套管规制座一侧的初始顶压位置；所述第一斜向导轨和第二斜向导轨均从靠近所述套管规制座一侧向远离所述套管规制座一侧与套管轴线成斜向外延伸设置；所述第一顶压机构和第二顶压机构与所述套管规制座联动控制，所述联动控制是指：从套管规制座开始移动至带动套管套设至第一压簧和第二压簧的1/3位置点区间，第一顶压机构和第二顶压机构保持在初始顶压位置；从套管套设至第一压簧和第二压簧的1/3位置点之后，套管规制座继续移动的同时也促使第一顶压机构和第二顶压机构分别沿第一斜向导轨和第二斜向导轨移动。9.高可靠性氮氧传感器，其特征在于，包括检测探头、信号传输线和控制器，所述检测探头包括主管体、陶瓷芯片和尾管，还包括：设在所述陶瓷芯片和主管体前端的进气结构，所述进气结构包括径向进气室、轴向进气室和内环绕气室，所述内环绕气室包围在陶瓷芯片头部周围，所述径向进气室包围在所述内环绕气室的径向外围，所述径向进气室的外壁上设有与外部连通的第一通气口，所述内环绕气室的壁体上设有与所述径向进气室相连通的第二通气口，所述第一通气口与第二通气口在轴线上的投影错位分布；所述轴向进气室包围在所述内环绕气室的头端，所述轴向进气室的外壁上设有与外部连通的第三通气口，所述第三通气口的进气方向沿径向设置，所述内环绕气室的端部壁体上设有与所述轴向进气室连通的第四通气口，所述第四通气口的进气方向沿轴向设置；设于所述主管体和陶瓷芯片之间的绝缘密封结构，所述绝缘密封结构包括从头端向尾端依次套设于所述陶瓷芯片上的第一绝缘体、第一滑石粉结合体、第二绝缘体、第二滑石粉结合体和第三绝缘体；以及如权利要求1
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4任一所述的陶瓷芯片的电连接结构，所述电连接结构连接在所述陶瓷芯片后端与信号传输线之间。10.根据权利要求9所述的高可靠性氮氧传感器，其特征在于,所述第一滑石粉结合体和第二滑石粉结合体都是由多片滑石粉环压合而成；所述第一绝缘体的头部成半球面，所述主管体内腔与第一绝缘体匹配处成锥面；所述第一绝缘体与所述第一滑石粉结合体相结合的端面具有凸出部。

技术总结
本发明提供一种陶瓷芯片的电连接结构、组装治具及高可靠性氮氧传感器。电连接结构包括陶瓷芯片、第一陶瓷端子、第二陶瓷端子、箍簧和套管，第一压簧和第二压簧能够提供均匀稳定的弹力，确保第一陶瓷端子和第二陶瓷端子与陶瓷芯片的电极之间长期保持稳定的接触力，确保电导通性能，确保氮氧传感器检测结果准确度，提高传感器可靠性。组装治具的第一顶压机构和第二顶压机构可以稳定控制第一压簧和第二压簧的压缩量，防止第一压簧和第二压簧发生过度形变以及偏位，提高氮氧传感器的可靠性。高可靠性氮氧传感器采用迷宫式进气路径和两级高性能密封体，有效阻止尾气中固体颗粒物的进入，确保尾气不扩散到参考腔室内，提高检测的准确度。度。度。


技术研发人员：胥家军
受保护的技术使用者：高鑫环保科技（苏州）有限公司
技术研发日：2021.07.22
技术公布日：2021/10/26