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一种PCB板表面处理用自动穿线装置的制作方法

2021-10-27 18:45:00 来源:中国专利 TAG:穿线 表面处理 装置 生产 相关

技术特征:
1.一种pcb板表面处理用自动穿线装置,其特征在于,包括:pcb板集料组件,所述pcb板集料组件设置在穿线装置的机壳上;隔离块投放组件,所述隔离块投放组件包括用于将隔离块投放在所述pcb板的上表面的投料部,且所述隔离块上设有通孔一;打孔组件,所述打孔组件位于所述pcb板集料组件的上方且所述打孔组件具有朝向所述pcb板集料组件方向伸缩的打孔部并在所述pcb板上形成通孔二,所述通孔一和通孔二的轴线重合;穿线组件,所述穿线组件设置在所述机壳上,且所述穿线组件具有穿过通孔一和通孔二将所述pcb板和所述隔离块进行穿线连接的缝合部;pcb板推送组件,所述pcb板推送组件设置在穿线装置的机壳的一端,且所述pcb板推送组件具有将pcb板推送至pcb板集料组件中的推送部。2.根据权利要求1所述的pcb板表面处理用自动穿线装置,其特征在于,所述pcb板集料组件通过升降组件设置在所述机壳上,所述升降组件具有沿着竖直方向运动的升降部,所述升降部与所述pcb板集料组件固定连接。3.根据权利要求2所述的pcb板表面处理用自动穿线装置,其特征在于,所述pcb板集料组件包括:框架,所述框架的宽度方向和所述推送部的移动方向垂直,所述框架沿自身宽度方向的两端分别设有夹持板,且所述夹持板上设有用于容纳所述pcb板的条形槽;所述框架和所述夹持板之间设有第一伸缩件;连接片,每一个所述夹持板的上下两端分别通过连接片设置在所述框架上,所述连接片的一端铰接在所述框架上,且所述连接片的另一端铰接在所述夹持板上;同一夹持板的上下两端铰接的连接片之间平行设置。4.根据权利要求3所述的pcb板表面处理用自动穿线装置,其特征在于,所述夹持板位于所述框架的内侧,所述第一伸缩件的缸体端铰接设置在所述夹持板的外侧表面,且所述第一伸缩件的输出端穿过所述框架的开口并铰接设置在所述夹持板上。5.根据权利要求3所述的pcb板表面处理用自动穿线装置,其特征在于,所述框架的下方设有出料传送带。6.根据权利要求1所述的pcb板表面处理用自动穿线装置,其特征在于,所述打孔组件包括:三轴模组,所述三轴模组具有沿着水平方向运动的x轴模组和y轴模组和沿着竖直方向运动的z轴模组,所述y轴模组设置在所述机壳的上端,所述z轴模组具有朝向所述pcb板集料组件运动的输出端;第一夹持部,所述第一夹持部位于所述z轴模组的输出端的下方,且所述第一夹持部通过安装座与所述z轴模组的输出端固定连接,所述打孔部通过第二伸缩件设置在所述安装座上。7.根据权利要求6所述的pcb板表面处理用自动穿线装置,其特征在于,所述穿线组件包括:第一气动伸缩缸、推送气缸和安装板,所述推送气缸通过安装板设置在所述机壳上,且所述推送气缸的输出端的运动方向指向所述pcb板集料组件;所述第一气动伸缩缸的缸体部与所述推送气缸的输出端固定连接,且所述缸体部位于
所述pcb板集料组件的下方,所述第一气动伸缩缸的输出端沿着竖直方向运动,且所述第一气动伸缩缸的输出端的直径分别小于所述通孔一和所述通孔二的直径;所述第一气动伸缩缸的输出端的上端设有用于安装尼龙绳的第三通孔,所述第三通孔为椭圆形且所述第三通孔的最长直径大于所述尼龙绳的直径,所述第三通孔的最短直径小于所述尼龙绳的直径。8.根据权利要求7所述的pcb板表面处理用自动穿线装置,其特征在于,所述机壳上设有用于对尼龙绳进行封口的封口组件。9.根据权利要求8所述的pcb板表面处理用自动穿线装置,其特征在于,所述封口组件包括:无杆气缸,所述无杆气缸设置在所述机壳上,且所述无杆气缸的输出端的运动方向和所述推送气缸的输出端的运动方向平行;第二气动伸缩缸,所述第二气动伸缩缸安装在所述无杆气缸的输出端上,且所述第二气动伸缩缸的输出端朝向所述第一气动伸缩缸延伸;第二夹持部,所述第二夹持部通过安装部设置在所述第二气动伸缩缸的输出端上,且所述第二夹持部上设有用于对尼龙绳进行加热熔断电阻。

技术总结
本申请提出了一种PCB板表面处理用自动穿线装置,包括:PCB板集料组件,PCB板集料组件设置在穿线装置的机壳上;隔离块投放组件,隔离块投放组件包括用于将隔离块投放在PCB板的上表面的投料部,且隔离块上设有通孔一;打孔组件,打孔组件位于PCB板集料组件的上方且打孔组件具有朝向PCB板集料组件方向伸缩的打孔部并在PCB板上形成通孔二,通孔一和通孔二的轴线重合;穿线组件,穿线组件设置在机壳上,且穿线组件具有穿过通孔一和通孔二将PCB板和隔离块进行穿线连接的缝合部;PCB板推送组件,PCB板推送组件设置在穿线装置的机壳的一端,且PCB板推送组件具有将PCB板推送至PCB板集料组件中的推送部。件中的推送部。件中的推送部。


技术研发人员:许宗琛 刘蓓蓓
受保护的技术使用者:深圳明阳电路科技股份有限公司
技术研发日:2021.01.20
技术公布日:2021/10/26
再多了解一些

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