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一种防气泡的半导体贴膜机的制作方法

2021-10-24 11:06:00 来源:中国专利 TAG:半导体 贴膜 气泡 装置 辅助

技术特征:
1.一种防气泡的半导体贴膜机,包括半导体贴膜机主体(1),其特征在于:所述半导体贴膜机主体(1)上方的一端设置有固定上块(2),所述固定上块(2)的一侧设置有连接方块(3),且连接方块(3)与半导体贴膜机主体(1)焊接连接,所述连接方块(3)的一侧设置有活动盖块(5),且活动盖块(5)的一端与连接方块(3)通过转轴转动连接,所述活动盖块(5)的一端设置有散热风扇(20),所述散热风扇(20)的另一端设置有引风块(21),所述引风块(21)的一侧设置有流通斜槽(22),且流通斜槽(22)设置有若干个,所述活动盖块(5)内部的一端设置有l型限位块(23),所述l型限位块(23)的下方设置有防尘网(25)。2.根据权利要求1所述的一种防气泡的半导体贴膜机,其特征在于:所述半导体贴膜机主体(1)的两侧均设置有搬动横把(27),且搬动横把(27)与半导体贴膜机主体(1)通过卡槽焊接连接,所述半导体贴膜机主体(1)的一端设置有按动开关(7),所述按动开关(7)的一侧设置有显示屏(8)。3.根据权利要求1所述的一种防气泡的半导体贴膜机,其特征在于:所述活动盖块(5)上方的一侧设置有观察玻璃块(6),且观察玻璃块(6)与活动盖块(5)通过卡槽固定连接,所述半导体贴膜机主体(1)下方的四个拐角处均设置有支撑底座(15),且支撑底座(15)与半导体贴膜机主体(1)通过螺钉固定连接。4.根据权利要求1所述的一种防气泡的半导体贴膜机,其特征在于:所述防尘网(25)上方的外部设置有锥形卡块(24),且锥形卡块(24)与l型限位块(23)和活动盖块(5)通过卡槽焊接连接,所述防尘网(25)的一侧设置有防尘网限位块(26),且防尘网限位块(26)与活动盖块(5)焊接连接,所述防尘网限位块(26)设置有若干个。5.根据权利要求1所述的一种防气泡的半导体贴膜机,其特征在于:所述半导体贴膜机主体(1)的内壁设置有限位内卡块(12),且限位内卡块(12)与半导体贴膜机主体(1)焊接连接,所述限位内卡块(12)的上方设置有固定横板块(13),所述固定横板块(13)的下端设置有主控模块(17),所述主控模块(17)的下方设置有缓冲软垫块(14),且缓冲软垫块(14)与半导体贴膜机主体(1)通过黏性连接,所述缓冲软垫块(14)设置有若干个,所述固定横板块(13)的上端设置有贴膜模块(16),所述贴膜模块(16)上方的外部设置有卡接块(11),且卡接块(11)与贴膜模块(16)焊接连接,所述卡接块(11)的外部设置有残渣承接块(9),所述残渣承接块(9)的内部设置有卡接块活动槽(10),所述卡接块(11)的一端延伸至卡接块活动槽(10)的内部。6.根据权利要求1所述的一种防气泡的半导体贴膜机,其特征在于:所述活动盖块(5)上方的一侧设置有连接转柱(19),且连接转柱(19)与活动盖块(5)通过卡槽转动连接,所述连接转柱(19)的下方设置有下端设置有半导体贴膜柱块(18),所述连接转柱(19)的上方设置有转动把手(4),且转动把手(4)与连接转柱(19)焊接连接。

技术总结
本实用新型公开了一种防气泡的半导体贴膜机,涉及半导体贴膜用辅助装置技术领域,为解决现有的的半导体贴膜机在使用时常常由于降温速度过慢而导致工作效率降低的问题。所述半导体贴膜机主体上方的一端设置有固定上块,所述固定上块的一侧设置有连接方块,且连接方块与半导体贴膜机主体焊接连接,所述连接方块的一侧设置有活动盖块,且活动盖块的一端与连接方块通过转轴转动连接,所述活动盖块的一端设置有散热风扇,所述散热风扇的另一端设置有引风块,所述引风块的一侧设置有流通斜槽,且流通斜槽设置有若干个,所述活动盖块内部的一端设置有L型限位块,所述L型限位块的下方设置有防尘网。有防尘网。有防尘网。


技术研发人员:宋干
受保护的技术使用者:广东技标实业有限公司
技术研发日:2021.03.26
技术公布日:2021/10/23
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