一种防气泡的半导体贴膜机的制作方法

1.本实用新型涉及半导体贴膜用辅助装置技术领域，具体为一种防气泡的半导体贴膜机。


背景技术：

2.压铸铝合金具有室温力学性能好、抗腐蚀性强、铸造性能比较差、力学性能的波动和壁厚效应都较大等特点；长期使用时，有因时效作用而使合金的塑性下降，甚至压铸件出现开裂的现象，在对压铸铝合金进行加工时就会使用到压铸铝合金燃气熔化炉，而在对压铸铝合金燃气熔化炉进行废气排放时就会使用到防气泡的半导体贴膜机。
3.现有的的半导体贴膜机在使用时常常由于降温速度过慢而导致工作效率降低的问题，对此我们提出一种防气泡的半导体贴膜机。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种防气泡的半导体贴膜机，以解决上述背景技术中提出现有的的半导体贴膜机在使用时常常由于降温速度过慢而导致工作效率降低的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防气泡的半导体贴膜机，包括半导体贴膜机主体，所述半导体贴膜机主体上方的一端设置有固定上块，所述固定上块的一侧设置有连接方块，且连接方块与半导体贴膜机主体焊接连接，所述连接方块的一侧设置有活动盖块，且活动盖块的一端与连接方块通过转轴转动连接，所述活动盖块的一端设置有散热风扇，所述散热风扇的另一端设置有引风块，所述引风块的一侧设置有流通斜槽，且流通斜槽设置有若干个，所述活动盖块内部的一端设置有l型限位块，所述l型限位块的下方设置有防尘网。
6.优选的，所述半导体贴膜机主体的两侧均设置有搬动横把，且搬动横把与半导体贴膜机主体通过卡槽焊接连接，所述半导体贴膜机主体的一端设置有按动开关，所述按动开关的一侧设置有显示屏。
7.优选的，所述活动盖块上方的一侧设置有观察玻璃块，且观察玻璃块与活动盖块通过卡槽固定连接，所述半导体贴膜机主体下方的四个拐角处均设置有支撑底座，且支撑底座与半导体贴膜机主体通过螺钉固定连接。
8.优选的，所述防尘网上方的外部设置有锥形卡块，且锥形卡块与l型限位块和活动盖块通过卡槽焊接连接，所述防尘网的一侧设置有防尘网限位块，且防尘网限位块与活动盖块焊接连接，所述防尘网限位块设置有若干个。
9.优选的，所述半导体贴膜机主体的内壁设置有限位内卡块，且限位内卡块与半导体贴膜机主体焊接连接，所述限位内卡块的上方设置有固定横板块，所述固定横板块的下端设置有主控模块，所述主控模块的下方设置有缓冲软垫块，且缓冲软垫块与半导体贴膜机主体通过黏性连接，所述缓冲软垫块设置有若干个，所述固定横板块的上端设置有贴膜模块，所述贴膜模块上方的外部设置有卡接块，且卡接块与贴膜模块焊接连接，所述卡接块
的外部设置有残渣承接块，所述残渣承接块的内部设置有卡接块活动槽，所述卡接块的一端延伸至卡接块活动槽的内部。
10.优选的，所述活动盖块上方的一侧设置有连接转柱，且连接转柱与活动盖块通过卡槽转动连接，所述连接转柱的下方设置有下端设置有半导体贴膜柱块，所述连接转柱的上方设置有转动把手，且转动把手与连接转柱焊接连接。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1.该种防气泡的半导体贴膜机与现有的半导体贴膜用辅助装置相比，配备了散热风扇、引风块和防尘网，散热风扇、引风块和防尘网的设计可以让该种防气泡的半导体贴膜机在对半导体进行贴膜时贴膜效率大大增加，解决了现有的的半导体贴膜机在使用时常常由于降温速度过慢而导致工作效率降低的问题。
13.2.该种防气泡的半导体贴膜机与现有的半导体贴膜用辅助装置相比，配备了残渣承接块、卡接块活动槽和卡接块，残渣承接块的设计可以让卡接块活动槽和卡接块的固定更加方便，解决了现有的的半导体贴膜机在使用时常常由于对残渣承接不够方便而导致工作人员清理难度增加的问题。
附图说明
14.图1为本实用新型的整体结构主视图；
15.图2为本实用新型的整体结构剖视图；
16.图3为本实用新型图2的a区局部放大图。
17.图中：1、半导体贴膜机主体；2、固定上块；3、连接方块；4、转动把手；5、活动盖块；6、观察玻璃块；7、按动开关；8、显示屏；9、残渣承接块；10、卡接块活动槽；11、卡接块；12、限位内卡块；13、固定横板块；14、缓冲软垫块；15、支撑底座；16、贴膜模块；17、主控模块；18、半导体贴膜柱块；19、连接转柱；20、散热风扇；21、引风块；22、流通斜槽；23、l型限位块；24、锥形卡块；25、防尘网；26、防尘网限位块；27、搬动横把。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
19.请参阅图1
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3，本实用新型提供的一种实施例：一种防气泡的半导体贴膜机，包括半导体贴膜机主体1，半导体贴膜机主体1上方的一端设置有固定上块2，固定上块2的一侧设置有连接方块3，且连接方块3与半导体贴膜机主体1焊接连接，让连接方块3与半导体贴膜机主体1的连接更加牢固，连接方块3的一侧设置有活动盖块5，且活动盖块5的一端与连接方块3通过转轴转动连接，让活动盖块5的一端与连接方块3的连接更加牢固，活动盖块5的一端设置有散热风扇20，散热风扇20的另一端设置有引风块21，引风块21的一侧设置有流通斜槽22，且流通斜槽22设置有若干个，活动盖块5内部的一端设置有l型限位块23，l型限位块23的下方设置有防尘网25。
20.进一步，半导体贴膜机主体1的两侧均设置有搬动横把27，且搬动横把27与半导体贴膜机主体1通过卡槽焊接连接，让搬动横把27与半导体贴膜机主体1的连接更加牢固，半
导体贴膜机主体1的一端设置有按动开关7，按动开关7的一侧设置有显示屏8。
21.进一步，活动盖块5上方的一侧设置有观察玻璃块6，且观察玻璃块6与活动盖块5通过卡槽固定连接，让观察玻璃块6与活动盖块5的连接更加牢固，半导体贴膜机主体1下方的四个拐角处均设置有支撑底座15，且支撑底座15与半导体贴膜机主体1通过螺钉固定连接，让支撑底座15与半导体贴膜机主体1的连接更加牢固。
22.进一步，防尘网25上方的外部设置有锥形卡块24，且锥形卡块24与l型限位块23和活动盖块5通过卡槽焊接连接，让锥形卡块24与l型限位块23和活动盖块5的连接更加牢固，防尘网25的一侧设置有防尘网限位块26，且防尘网限位块26与活动盖块5焊接连接，让防尘网限位块26与活动盖块5的连接更加牢固，防尘网限位块26设置有若干个。
23.进一步，半导体贴膜机主体1的内壁设置有限位内卡块12，且限位内卡块12与半导体贴膜机主体1焊接连接，让限位内卡块12与半导体贴膜机主体1的连接更加牢固，限位内卡块12的上方设置有固定横板块13，固定横板块13的下端设置有主控模块17，主控模块17的下方设置有缓冲软垫块14，且缓冲软垫块14与半导体贴膜机主体1通过黏性连接，让缓冲软垫块14与半导体贴膜机主体1的连接更加牢固，缓冲软垫块14设置有若干个，固定横板块13的上端设置有贴膜模块16，贴膜模块16上方的外部设置有卡接块11，且卡接块11与贴膜模块16焊接连接，让卡接块11与贴膜模块16的连接更加牢固，卡接块11的外部设置有残渣承接块9，残渣承接块9的内部设置有卡接块活动槽10，卡接块11的一端延伸至卡接块活动槽10的内部。
24.进一步，活动盖块5上方的一侧设置有连接转柱19，且连接转柱19与活动盖块5通过卡槽转动连接，让连接转柱19与活动盖块5的连接更加牢固，连接转柱19的下方设置有下端设置有半导体贴膜柱块18，连接转柱19的上方设置有转动把手4，且转动把手4与连接转柱19焊接连接，让转动把手4与连接转柱19的连接更加牢固。
25.工作原理：使用时先将该种防气泡的半导体贴膜机移动到需要使用的位置处，然后工作人员就可以将活动盖块5从半导体贴膜机主体1上方转出，这时就可以将半导体放置到贴膜模块16的上方进行贴膜，当半导体贴膜完成后，此时就可以打开控制散热风扇20的开关，然后散热风扇20就可以通过引风块21和流通斜槽22流至活动盖块5的内部，大大降低了半导体的降温速度，大大降低了工作人员的工作强度，当需要对该种防气泡的半导体贴膜机进行清理时，就可以将残渣扫至残渣承接块9的内部，然后将残渣承接块9取出即可，这样大大降低了工作人员在清理该种防气泡的半导体贴膜机时的清理难度。
26.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。