芯片封装结构和电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，适用于具有显示屏的电子设备并且固定设置于所述显示屏的下方，所述芯片封装结构包括：指纹传感器芯片，用于接收经由所述显示屏上方的人体手指返回的指纹光信号，所述指纹光信号用于检测所述手指的指纹信息；环境光传感器芯片，用于接收所述电子设备的环境光信号，所述环境光信号用于检测所述电子设备的环境光强度；电路板，所述指纹传感器芯片和所述环境光传感器芯片封装于所述电路板；隔挡结构，设置于所述指纹传感器芯片和所述环境光传感器芯片之间，用于阻止所述指纹传感器芯片与所述环境光传感器芯片之间发生光线串扰。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：补强板，设置于所述电路板的下方；所述电路板的上表面向下延伸并贯通所述电路板以形成两个开窗，所述指纹传感器芯片和所述环境光传感器芯片分别固定设置于所述两个开窗内。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述显示屏的发光层的下表面设置有保护层，所述保护层设置有一个开窗，所述指纹传感器芯片和所述环境光传感器芯片对准所述一个开窗设置，以便所述指纹传感器芯片和所述环境光传感器芯片通过所述一个开窗接收透过所述显示屏的光信号，所述隔挡结构从下到上依次包括所述电路板和泡棉层，所述泡棉层固定于所述发光层的下表面。4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述显示屏的发光层的下表面设置有保护层，所述保护层设置有两个开窗，所述指纹传感器芯片和所述环境光传感器芯片分别对准所述两个开窗设置，以便所述指纹传感器芯片和所述环境光传感器芯片通过对应的开窗接收透过所述显示屏的光信号，所述隔挡结构从下到上依次包括所述电路板和泡棉层，所述泡棉层固定于所述保护层的下表面。5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述指纹传感器芯片和所述环境光传感器芯片具有公共的元器件布置区域，和/或所述指纹传感器芯片和所述环境光传感器芯片共用一个连接器。6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：遮光层，分别形成在所述指纹传感器芯片的边缘区域的上表面和所述环境光传感器芯片的边缘区域的上表面，其中，所述遮光层不遮挡所述指纹传感器芯片的感应区域和所述环境光传感器芯片的感应区域，所述遮光层用于阻止所述指纹传感器芯片的边缘区域对所述指纹传感器芯片的感应区域造成光线串扰以及所述环境光传感器芯片的边缘区域对所述环境光传感器芯片的感应区域造成光线串扰。7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：指纹驱动芯片，用于配合所述指纹传感器芯片进行指纹识别；其中，所述指纹驱动芯片封装于所述电路板。8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述指纹传感器芯片还包括指纹驱动电路。9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：光路层，设置于所述指纹传感器芯片的上方；
所述指纹传感器芯片用于接收经由所述显示屏上方的人体手指返回的并通过所述光路层引导的指纹光信号。10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：滤光片，设置于所述环境光传感器芯片的上方，用于透过所述环境光中与所述环境光传感器芯片中的像素对应的波段。11.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述隔挡结构的宽度范围为0.2
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25mm。12.根据权利要求11所述的芯片封装结构，其特征在于，所述隔挡结构的宽度范围为0.6
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5mm。13.一种芯片封装结构，其特征在于，适用于具有显示屏的电子设备并且设置于所述显示屏的下方，所述芯片封装结构包括：指纹传感器芯片，用于接收经由所述显示屏上方的人体手指返回的指纹光信号，所述指纹光信号用于检测所述手指的指纹信息；环境光传感器芯片，用于接收所述电子设备的环境光信号，所述环境光信号用于检测所述电子设备的环境光强度；电路板，所述指纹传感器芯片和所述环境光传感器芯片封装于所述电路板；其中，所述指纹传感器芯片和所述环境光传感器芯片之间的距离大于或等于预设值，以使得所述指纹传感器芯片与所述环境光传感器芯片之间不发生光线串扰。14.根据权利要求13所述的芯片封装结构，其特征在于，所述预设值基于以下参数中的至少一种确定：所述指纹传感器芯片的感光区域和所述环境光传感器芯片的感光区域的尺寸、所述指纹传感器芯片所需的视场角fov和所述环境光传感器芯片所需的fov的距离、所述指纹传感器芯片的避让fov和所述环境光传感器芯片的避让fov的安全距离、所述显示屏到所述指纹传感器芯片的上表面以及所述显示屏到所述环境光传感器芯片的上表面的距离。15.根据权利要求13所述的芯片封装结构，其特征在于，所述预设值的范围为0.4
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25mm。16.根据权利要求13所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：补强板，设置于所述电路板的下方；所述电路板的上表面向下延伸并贯通所述电路板以形成两个开窗，所述指纹传感器芯片和所述环境光传感器芯片分别固定设置于所述两个开窗内。17.根据权利要求13所述的芯片封装结构，其特征在于，所述指纹传感器芯片和所述环境光传感器芯片具有公共的元器件布置区域，和/或所述指纹传感器芯片和所述环境光传感器芯片共用一个连接器。18.根据权利要求13所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：遮光层，分别形成在所述指纹传感器芯片的边缘区域的上表面和所述环境光传感器芯片的边缘区域的上表面，其中，所述遮光层不遮挡所述指纹传感器芯片的感应区域和所述环境光传感器芯片的感应区域，所述遮光层用于阻止所述指纹传感器芯片的边缘区域对所述指纹传感器芯片的感应区域造成光线串扰以及所述环境光传感器芯片的边缘区域对所述环境光传感器芯片的感应区域造成光线串扰。
19.根据权利要求13所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：指纹驱动芯片，用于配合所述指纹传感器芯片进行指纹识别；其中，所述指纹驱动芯片封装于所述电路板。20.根据权利要求13所述的芯片封装结构，其特征在于，所述指纹传感器芯片还包括指纹驱动电路。21.一种电子设备，其特征在于，包括：显示屏；如权利要求1至12中任一项所述的芯片封装结构，固定设置于所述显示屏下方。22.根据权利要求21所述的电子设备，其特征在于，所述显示屏从上到下依次包括透明盖板、显示面板、缓冲层和铜层，其中，所述显示屏设置有贯通所述缓冲层和所述铜层的开窗，所述芯片封装结构对准所述开窗设置，以便所述指纹传感器芯片和所述环境光传感器芯片通过所述开窗接收透过所述显示屏的光信号。23.根据权利要求21或22所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：中框，所述中框的上表面向下延伸形成有凹槽，所述芯片封装结构固定设置于所述中框的凹槽内。24.一种电子设备，其特征在于，包括：显示屏；如权利要求13至20中任一项所述的芯片封装结构，设置于所述显示屏下方。25.根据权利要求24所述的电子设备，其特征在于，所述显示屏从上到下依次包括透明盖板、显示面板、缓冲层和铜层，其中，所述显示屏设置有贯通所述缓冲层和所述铜层的开窗，所述芯片封装结构对准所述开窗设置，以便所述指纹传感器芯片和所述环境光传感器芯片通过所述开窗接收透过所述显示屏的光信号。26.根据权利要求24或25所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：中框，所述中框的上表面向下延伸形成有凹槽，所述芯片封装结构固定设置于所述中框的凹槽内。

技术总结
本申请实施例提供了一种芯片封装结构和电子设备，该芯片封装结构包括：指纹传感器芯片，用于接收经由该显示屏上方的人体手指返回的指纹光信号，该指纹光信号用于检测该手指的指纹信息；环境光传感器芯片，用于接收该电子设备的环境光信号，该环境光信号用于检测该电子设备的环境光强度；电路板，该指纹传感器芯片和该环境光传感器芯片封装于该电路板；隔挡结构，设置于该指纹传感器芯片和该环境光传感器芯片之间，用于阻止该指纹传感器芯片与该环境光传感器芯片之间发生光线串扰。境光传感器芯片之间发生光线串扰。境光传感器芯片之间发生光线串扰。


技术研发人员：龙启博 武艳伟
受保护的技术使用者：深圳市汇顶科技股份有限公司
技术研发日：2021.02.05
技术公布日：2021/10/23