芯片封装结构和电子设备的制作方法

1.本技术实施例涉及芯片封装领域，并且更具体地，涉及一种芯片封装结构和电子设备。


背景技术：

2.随着移动通讯设备的发展，环境光传感器成为电子设备标配的传感器。但目前的环境光传感器在电子设备中的分布以及安装尺寸不利于电子设备朝着轻薄化的方向发展。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供了一种芯片封装结构和电子设备，有利于电子设备朝着轻薄化的方向发展。
4.第一方面，提供了一种芯片封装结构，适用于具有显示屏的电子设备并且固定设置于该显示屏的下方，该芯片封装结构包括：指纹传感器芯片，用于接收经由该显示屏上方的人体手指返回的指纹光信号，该指纹光信号用于检测该手指的指纹信息；环境光传感器芯片，用于接收该电子设备的环境光信号，该环境光信号用于检测该电子设备的环境光强度；电路板，该指纹传感器芯片和该环境光传感器芯片封装于该电路板；隔挡结构，设置于该指纹传感器芯片和该环境光传感器芯片之间，用于阻止该指纹传感器芯片与该环境光传感器芯片之间发生光线串扰。
5.通过将指纹传感器芯片和环境光传感器芯片封装在一起，无需单独的环境光检测模组，从而可以起到节约电子设备空间，减少电子设备的整机结构设计的难度，有利于电子设备朝着轻薄化的方向发展，同时可以降低电子设备的成本。
6.同时通过在指纹传感器芯片和环境光传感器芯片之间设置隔挡结构，可以阻止指纹传感器芯片和环境光传感器芯片之间的光线串扰，尤其是在强光下的光线串扰，从而可以提高检测性能。
7.在一种可能的实现方式中，该芯片封装结构还包括：补强板，设置于该电路板的下方；该电路板的上表面向下延伸并贯通该电路板以形成两个开窗，该指纹传感器芯片和该环境光传感器芯片分别固定设置于该两个开窗内。
8.通过在电路板设置两个开窗，并将指纹传感器芯片和环境光传感器芯片固定设置于电路板的两个凹槽内，从而可以进一步减薄芯片封装结构的厚度，以节约所占电子设备的空间。
9.在一种可能的实现方式中，该显示屏的发光层的下表面设置有保护层，该保护层设置有一个开窗，该指纹传感器芯片和该环境光传感器芯片对准该一个开窗设置，以便该指纹传感器芯片和该环境光传感器芯片通过该一个开窗接收透过该显示屏的光信号，该隔挡结构从下到上依次包括该电路板和泡棉层，该泡棉层固定于该发光层的下表面。
10.采用显示屏开一个窗，增加芯片封装结构的泡棉层的厚度来形成隔挡结构，既可以保证隔挡效果，又可以减少显示屏的加工成本。
11.在一种可能的实现方式中，该显示屏的发光层的下表面设置有保护层，该保护层设置有两个开窗，该指纹传感器芯片和该环境光传感器芯片分别对准该两个开窗设置，以便该指纹传感器芯片和该环境光传感器芯片通过对应的开窗接收透过该显示屏的光信号，该隔挡结构从下到上依次包括该电路板和泡棉层，该泡棉层固定于该保护层的下表面。
12.采用显示屏开两个窗，使得显示屏的保护层与芯片封装结构中的泡棉共同形成隔挡结构，既可以保证隔挡效果，又不需要增加芯片封装结构的成本。
13.在一种可能的实现方式中，该指纹传感器芯片和该环境光传感器芯片具有公共的元器件布置区域，和/或该指纹传感器芯片和该环境光传感器芯片共用一个连接器。
14.相比于将环境光传感器芯片单独设置的方案，本技术实施例的芯片封装结构通过共用连接器或元器件布置区域，可以进一步降低工艺成本，从而更有利于电子设备的整机设计和电子设备的轻薄化发展。
15.在一种可能的实现方式中，该芯片封装结构还包括：遮光层，分别形成在该指纹传感器芯片的边缘区域的上表面和该环境光传感器芯片的边缘区域的上表面，其中，该遮光层不遮挡该指纹传感器芯片的感应区域和该环境光传感器芯片的感应区域，该遮光层用于阻止该指纹传感器芯片的边缘区域对该指纹传感器芯片的感应区域造成光线串扰以及该环境光传感器芯片的边缘区域对该环境光传感器芯片的感应区域造成光线串扰。
16.通过在芯片上表面的边缘区域设置遮光层，以此来降低边缘区域对感应区域的光线串扰，从而可以进一步提高检测性能。
17.在一种可能的实现方式中，该芯片封装结构还包括：指纹驱动芯片，用于配合该指纹传感器芯片进行指纹识别；其中，该指纹驱动芯片封装于该电路板。
18.将指纹驱动芯片和指纹传感器芯片封装于同一电路板，可以节约占用电子设备的空间，从而有利于电子设备朝着轻薄化的方向发展。
19.在一种可能的实现方式中，该指纹传感器芯片还包括指纹驱动电路。
20.将指纹驱动功能和指纹检测功能集成在一个芯片中，能够进一步减小芯片封装结构的尺寸，使得芯片封装结构更加简洁，从而具有更高的可靠性。
21.在一种可能的实现方式中，该芯片封装结构还包括：光路层，设置于该指纹传感器芯片的上方；该指纹传感器芯片用于接收经由该显示屏上方的人体手指返回的并通过该光路层引导的指纹光信号。
22.在一种可能的实现方式中，该芯片封装结构还包括：滤光片，设置于该环境光传感器芯片的上方，用于透过该环境光中与该环境光传感器芯片中的像素对应的波段。
23.在一种可能的实现方式中，该隔挡结构的宽度范围为0.2
‑
25mm。
24.将隔挡结构的宽度范围设置在0.2
‑
25mm之间，可以在满足阻止光线串扰的情况下，尽可能的减少物料，从而减少电子设备的成本以及降低电子设备整机的设计难度。
25.在一种可能的实现方式中，该隔挡结构的宽度范围为0.6
‑
5mm。
26.将隔挡结构的宽度范围设置在0.6
‑
5mm，能够更优地在满足阻止光线串扰的情况下，尽可能的降低成本，从而提高电子设备的性能。
27.第二方面，提供了一种芯片封装结构，适用于具有显示屏的电子设备并且设置于该显示屏的下方，该芯片封装结构包括：指纹传感器芯片，用于接收经由该显示屏上方的人体手指返回的指纹光信号，该指纹光信号用于检测该手指的指纹信息；环境光传感器芯片，
用于接收该电子设备的环境光信号，该环境光信号用于检测该电子设备的环境光强度；电路板，该指纹传感器芯片和该环境光传感器芯片封装于该电路板；其中，该指纹传感器芯片和该环境光传感器芯片之间的距离大于或等于预设值，以使得该指纹传感器芯片与该环境光传感器芯片之间不发生光线串扰。
28.通过在指纹传感器芯片和环境光传感器芯片之间增加可行的距离，进一步地，可以通过算法过滤串扰影响，从而在保证检测性能的同时可以减少芯片封装结构的成本。
29.在一种可能的实现方式中，该预设值基于以下参数中的至少一种确定：该指纹传感器芯片的感光区域和该环境光传感器芯片的感光区域的尺寸、该指纹传感器芯片所需的视场角fov和该环境光传感器芯片所需的fov的距离、该指纹传感器芯片的避让fov和该环境光传感器芯片的避让fov的安全距离、该显示屏到该指纹传感器芯片的上表面以及该显示屏到该环境光传感器芯片的上表面的距离。
30.在一种可能的实现方式中，该预设值为0.4
‑
25mm。
31.通过将预设值设置在0.4
‑
25mm之间，可以在满足阻止光线串扰的情况下，尽可能的减小芯片封装结构的尺寸。
32.在一种可能的实现方式中，该芯片封装结构还包括：补强板，设置于该电路板的下方；该电路板的上表面向下延伸并贯通该电路板以形成两个开窗，该指纹传感器芯片和该环境光传感器芯片分别固定设置于该两个开窗内。
33.在一种可能的实现方式中，该指纹传感器芯片和该环境光传感器芯片具有公共的元器件布置区域，和/或该指纹传感器芯片和该环境光传感器芯片共用一个连接器。
34.在一种可能的实现方式中，该芯片封装结构还包括：遮光层，分别形成在该指纹传感器芯片的边缘区域的上表面和该环境光传感器芯片的边缘区域的上表面，其中，该遮光层不遮挡该指纹传感器芯片的感应区域和该环境光传感器芯片的感应区域，该遮光层用于阻止该指纹传感器芯片的边缘区域对该指纹传感器芯片的感应区域造成光线串扰以及该环境光传感器芯片的边缘区域对该环境光传感器芯片的感应区域造成光线串扰。
35.在一种可能的实现方式中，该芯片封装结构还包括：指纹驱动芯片，用于配合该指纹传感器芯片进行指纹识别；其中，该指纹驱动芯片封装于该电路板。
36.在一种可能的实现方式中，该指纹传感器芯片还包括指纹驱动电路。
37.第三方面，提供了一种电子设备，包括：显示屏；如第一方面或第一方面中任一种可能的实现方式中该的芯片封装结构，该芯片封装结构固定设置于该显示屏的下方。
38.在一种可能的实现方式中，该显示屏从上到下依次包括透明盖板、显示面板、缓冲层和铜层，其中，该显示屏设置有贯通该缓冲层和该铜层的开窗，该芯片封装结构对准该开窗设置，以便该指纹传感器芯片和该环境光传感器芯片通过该开窗接收透过该显示屏的光信号。
39.在一种可能的实现方式中，该电子设备还包括：中框，该中框的上表面向下延伸形成有凹槽，该芯片封装结构固定设置于该中框的凹槽内。
40.第四方面，提供了一种电子设备，包括：显示屏；如第二方面或第二方面中任一种可能的实现方式中该的芯片封装结构，该芯片封装结构固定设置于该显示屏的下方。
41.在一种可能的实现方式中，该显示屏从上到下依次包括透明盖板、显示面板、缓冲层和铜层，其中，该显示屏设置有贯通该缓冲层和该铜层的开窗，该芯片封装结构对准该开
窗设置，以便该指纹传感器芯片和该环境光传感器芯片通过该开窗接收透过该显示屏的光信号。
42.在一种可能的实现方式中，该电子设备还包括：中框，该中框的上表面向下延伸形成有凹槽，该芯片封装结构固定设置于该中框的凹槽内。
附图说明
43.图1示出了本技术实施例的电子设备的示意图。
44.图2示出了本技术实施例的芯片封装结构的示意性结构图。
45.图3示出了本技术实施例中芯片之间的串扰路径的示意图。
46.图4示出了本技术实施例中芯片之间的串扰路径的示意图。
47.图5示出了本技术实施例的芯片封装结构的另一示意性结构图。
48.图6示出了本技术实施例的芯片封装结构的再一示意性结构图。
49.图7示出了本技术实施例的芯片封装结构的再一示意性结构图。
50.图8示出了本技术实施例的芯片封装结构的再一示意性结构图。
51.图9示出了图8所示的芯片封装结构的俯视图。
52.图10示出了图5所示的芯片封装结构的俯视图。
53.图11示出了图6所示的芯片封装结构的俯视图。
54.图12示出了本技术实施例的电子设备的示意性结构图。
55.图13示出了本技术实施例的电子设备的示意性结构图。
具体实施方式
56.下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
57.作为一种常见的应用场景，本技术实施例的技术方案可以应用于智能手机、平板电脑以及其他具有显示屏的电子设备中，更具体地，在上述电子设备中，该芯片封装结构可以设置在显示屏下方的局部区域。
58.需要说明的是，为便于说明，在本技术的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。应理解，附图示出的本技术实施例中的各种部件的厚度、长宽等尺寸，以及集成装置的整体厚度、长宽等尺寸仅为示例性说明，而不应对本技术构成任何限定。
59.随着移动通讯设备的发展，指纹传感器和环境光传感器(ambient light sensors，als)成为电子设备标配的传感器。随着全面屏时代的到来，指纹传感器和环境光传感器需要设置在显示屏下方以实现屏下指纹识别以及环境光检测。
60.指纹传感器，是具有光学感应阵列的指纹传感器芯片，其中，光学感应阵列包括多个光学感应单元，每个光学感应单元可以具体包括光探测器或者光电传感器。或者说，指纹传感器可以包括光探测器(photo detector)阵列(或称为光电探测器阵列、光电传感器阵列)，其包括多个呈阵列式分布的光探测器。具体地，该指纹传感器用于接收经由显示屏上方的人体手指返回的指纹光信号，以检测手指的指纹信息。
61.环境光传感器，具体可以是光感测器，例如，该光感测器包括但不限于是至少一个光电二极管。具体地，该环境光传感器用于接收穿过显示屏后的环境光信号，以检测环境光
强度。
62.通常，指纹传感器所在的模组(例如光学指纹模组)分布在电子设备的下半部的屏下区域，如图1中所示的区域101，而环境光传感器所在的模组(例如环境光检测模组)主要分布在电子设备的上半部，例如，“刘海”、中框与显示屏之间的窄缝、显示区域104上方的屏下区域，如图1所示的区域102和103。由于目前的环境光检测模组采用平面网格阵列(land grid array，lga)封装方式或者方形扁平无引脚(quad flat no
‑
leads，qfn)封装方式，其在厚度方向上较厚，一般大于0.5mm，限制了其在中框与显示屏之间的应用，另外，由于在电子设备的整机设计时，会优先考虑摄像头，主板，扬声器，振动马达等较大元件的布置，因此环境光传感器的布置比较受限，从而不利于电子设备朝着轻薄化的方向发展。
63.因此，本技术实施例提供了一种芯片封装结构，将指纹传感器芯片和环境光传感器芯片封装在一起，从而可以起到节约电子设备空间，减少电子设备的整机结构设计的难度，有利于电子设备朝着轻薄化的方向发展，同时可以降低电子设备的成本。
64.本技术实施例所提供的芯片封装结构适用于具有显示屏的电子设备中，具体地，该芯片封装结构可以设置在显示屏的下方。可选地，显示屏可以为自发光显示屏，其采用具有自发光的显示单元作为显示像素。比如显示屏可以为有机发光二极管(organic light
‑
emitting diode，oled)显示屏或者微型发光二极管(micro
‑
led)显示屏。此外，显示屏还可以具体为触控显示屏，其不仅可以进行画面显示，还可以检测用户的触摸或者按压操作，从而为用户提供一个人机交互界面。比如，在一种实施例中，电子设备可以包括触摸传感器，所述触摸传感器可以具体为触控面板(touch panel，tp)，其可以设置在所述显示屏表面，也可以部分集成或者整体集成到所述显示屏120内部，从而形成所述触控显示屏。
65.图2示出了本技术实施例提供的一种芯片封装结构的示意性框图。具体地，如图2所示，该芯片封装结构包括：
66.指纹传感器芯片201，用于接收经由显示屏210上方的人体手指返回的指纹光信号，指纹光信号用于检测所述手指的指纹信息；
67.环境光传感器芯片202，用于接收电子设备的环境光信号，该环境光信号用于检测电子设备的环境光强度；
68.电路板203，指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202封装于电路板203；
69.在本技术实施例中，指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202为未封装的裸芯片(die)，或者也可以称为裸晶片，二者均封装于电路板203，即指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202电连接至电路板203。例如，指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202可以通过金线209电连接至电路板203。换句话说，指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202可以通过电路板203实现与其他外围电路或者电子设备中的其他元件的典型互连和信号传输。
70.如果将指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202封装在一起，指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202之间可能会发生光线串扰。例如，指纹传感器芯片201的表面反射的光信号可能会被环境光传感器芯片202接收到，从而对检测环境光造成影响。类似地，环境光传感器芯片202的表面反射的光信号可能会被指纹传感器芯片201接收到，从而对指纹成像造成影响。
71.如图3所示，当指纹传感器芯片201不工作，而环境传感器芯片202工作时，入射到
指纹传感器芯片201表面的光信号p1反射至显示屏210，经过显示屏210再次反射之后的光信号p2入射到环境光传感器芯片202的感光区域，当环境光传感器芯片202基于透过显示屏210直接入射到其感光区域的光信号进行电子设备的环境光强度检测时，光信号p2会对环境光检测造成干扰。
72.如图3所示，当环境光传感器芯片202不工作，而指纹传感器芯片201工作时，入射到环境光传感器芯片202表面的光信号p3反射至显示屏210，经过显示屏210再次反射之后的光信号p4入射到指纹传感器芯片201的感光区域，当指纹传感器芯片201基于由显示屏210上方的人体手指返回的指纹光信号进行指纹检测时，光信号p4会对指纹检测造成干扰。
73.因此，本技术实施例提供的芯片封装结构还包括：隔挡结构204，设置于指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202之间，用于阻止指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202之间发生光线串扰。
74.在一种实施例中，该电路板203可以是柔性电路板，即柔性印制电路(flexible printed circuit，fpc)，进一步地，该芯片封装结构还可以包括：补强板205，电路板203可以固定设置于补强板205的上方，例如，电路板203的下表面通过双面胶固定于补强板205的上表面。
75.可选地，指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202可以固定设置于电路板203的上表面，例如，指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202的下表面分别通过胶层固定于电路板203的上表面。
76.可选地，电路板203还可以设置有开窗，例如，电路板203的上表面向下延伸并贯通电路板203以形成两个开窗，指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202分别固定在电路板203的两个凹槽中。也就是说，指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片分别固定在补强板205的上表面，而电路板203分别围绕指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202设置，例如，指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片通过芯片贴合胶(die attach film，daf)固定于补强板205的上表面。
77.在另一种实施例中，该电路板203可以是基板。例如，该基板从上到下依次可以包括第一覆盖层、第一导电层、基材层、第二导电层以及第二覆盖层，基板的上表面在第一区域向下延伸并贯通第一覆盖层和第一导电层以形成两个凹槽，指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202可以分别固定设置于两个凹槽内，基板的上表面在第二区域向下延伸并贯通第一覆盖层以形成基板的焊盘，指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202分别连接到焊盘，以实现电连接。
78.可选地，基板的焊盘数量可以是一个，设置在指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202之间。或者，也可以为指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202分别设置对应的焊盘。
79.在另一种实施例中，该电路板203还可以是印制电路板(printed circuit board，pcb)或者是其他类型的电路板。
80.通过将电路板开窗或者将基板的部分层开窗，以使得指纹传感器芯片和环境光传感器芯片设置于开窗内，从而可以减薄芯片封装结构的厚度，进一步地可以节约电子设备的厚度。
81.下面将结合图5
‑
图8以芯片封装结构包括电路板和补强板为例详细描述本技术实
施提供的芯片封装结构。
82.可选地，在本技术实施例中，该芯片封装结构还包括：光路层230。
83.光路层230可以设置在该指纹传感器芯片201的上方，该指纹传感器芯片201用于接收经过显示屏210上方的人体手指返回的并通过光路层230引导的指纹光信号。
84.可选地，光路层230包括透镜层233和光路引导层232，透镜层233用于将经由所述显示屏上方的人体手指返回的光信号会聚至光路引导层232，光路引导层232将透镜层233会聚的光信号引导至指纹传感器芯片201。
85.透镜层233可以具有由多个微透镜形成的微透镜阵列，其可以通过半导体生长工艺或者其他工艺形成在指纹传感器芯片201的感应阵列上方，并且每一个微透镜可以分别对应于所述感应阵列的其中一个或多个感应单元。透镜层233和所述感应单元之间还可以形成其他光学膜层，比如介质层或者钝化层，更具体地，透镜层233和所述感应单元之间还可以包括具有微孔的挡光层(例如，光路引导层232)，其中所述微孔形成在其对应的微透镜和感应单元之间，所述挡光层可以阻挡相邻感应单元之间的光学干扰，并使光线通过所述微透镜汇聚到所述微孔内部并经由所述微孔传输到所述微透镜对应的感应单元，以进行光学指纹成像。
86.可选地，该光路层230还可以是具有高深宽比的通孔阵列的光学准直器(collimator)层。所述光学准直器层可以具体为在半导体硅片制作而成的准直器层，其具有多个准直单元或者微孔，所述准直单元可以具体为小孔，从手指反射回来的反射光中，垂直入射到所述准直单元的光线可以穿过并被其下方的传感器芯片接收，而入射角度过大的光线在所述准直单元内部经过多次反射被衰减掉，因此所述传感器芯片基本只能接收到其正上方的指纹纹路反射回来的反射光，能够有效提高图像分辨率，进而提高指纹识别效果。
87.需要说明的是，上述光路层的几种实现方案可以单独使用也可以结合使用，比如，可以在所述光学准直器层下方进一步设置透镜层。当然，在所述准直器层与所述透镜层结合使用时，其具体叠层结构或者光路可能需要按照实际需要进行调整。
88.可选地，该芯片封装结构还可以包括第一滤光片，该第一滤光片可以设置在指纹传感器芯片201的上方，例如，该第一滤光片可以设置在指纹传感器芯片201的上表面。再例如，该第一滤光片还可以设置在指纹传感器芯片201与光路层230之间，也可以设置在光路层内部或上方，本技术对此不作具体限定。
89.可选地，该芯片封装结构还可以包括第二滤光片234，该第二滤光片可以设置在环境光传感器芯片202的上方，例如，该第二滤光片可以设置在环境光传感器芯片202的上表面。
90.在本技术实施例中，第一滤光片用于来减少指纹感应中的不期望的环境光，以提高指纹传感器芯片201对接收到的光信号的光学感应。第一滤光片具体可以用于过滤掉特定波长的光，例如，近红外光和部分的红光等。例如，人类手指吸收波长低于580nm的光的能量中的大部分，如果一个或多个光学过滤器或光学过滤层被设计为过滤波长从580nm至红外的光，则可以大大减少环境光对指纹感应中的光学检测的影响。在具体实现中，滤光片可以包括一个或多个光学过滤器，一个或多个光学过滤器可以配置为例如带通过滤器，以允许oled屏发射的光的传输，同时阻挡太阳光中的红外光等其他光组分。
91.第二滤光片234则用来透过环境光中与环境光传感器芯片202包括的像素所对应
的波段。例如，若环境光传感器芯片包括红外光像素，那么第二滤光片234用来过滤掉环境光中的可见光，并透过环境光中的红外光；若环境光传感器芯片包括红光像素、蓝光像素以及绿光像素等可见光像素，那么第二过滤片234可以用来过滤掉环境光中的红外光，并透过环境光中的可见光。
92.滤光片可以实现为例如光学过滤涂层，光学过滤涂层形成在一个或多个连续界面上，或可以实现为一个或多个离散的界面上。例如，第一滤光片可以是直接设计在透镜层233上的涂层，以避免指纹传感器芯片201获取的指纹图像中出现牛顿环。可选地，此外，滤光片的进光面可以设置有光学无机镀膜或有机黑化涂层，以使得滤光片的进光面的反射率低于第一阈值，例如1％，从而能够保证指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202能够接收到足够的光信号，进而提升指纹识别效果和环境光检测效果。
93.可选地，对于本技术实施例中的环境光传感器芯片202来说，也可以包括其他光路结构。例如，包括与指纹传感器芯片201中所应用的光路层。本技术实施例对此不作限定。
94.可选地，在本技术实施例中，该芯片封装结构还包括：第一泡棉层206。该第一泡棉层206可以固定设置于电路板203的上表面。例如，该第一泡棉层206可以通过固定胶固定设置在电路板203的上表面。可选地，固定胶可以是双面胶。在其他可替代的实施例中，该第一泡棉层206和固定胶可以合并为一层。例如，在制作该第一泡棉层206的过程中，可以同时在第一泡棉层206的下表面形成胶层。
95.进一步地，所述第一泡棉层206通过所述双面胶固定在所述电路板的上表面时，所述第一泡棉层206还可以设置有两个窗口，第一泡棉层206的两个窗口可以分别对准电路板203的两个窗口设置。由此，指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202可以接收到透过显示屏210的光信号。更进一步地，第一泡棉层206的两个窗口的窗口尺寸可以小于或等于电路板203的两个窗口的窗口尺寸。例如，第一泡棉层206的两个窗口的窗口尺寸可以分别小于对应于电路板203的窗口的窗口尺寸，且分别大于或等于位于电路板203的两个窗口内的指纹传感器芯片201的进光面的尺寸和环境光传感器芯片202的进光面的尺寸。
96.可选地，在本技术实施例中，该芯片封装结构还包括：遮光层208。
97.可选地，遮光层208可以至少分别形成在指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202的边缘区域的上表面，其中，遮光层208部分遮挡指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202的边缘区域，并且不遮挡指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202的感应区域，遮光层208用于阻止指纹传感器芯片201的边缘区域对指纹传感器芯片201的感应区域造成光线串扰以及环境光传感器芯片202的边缘区域对环境光传感器芯片202的感应区域造成光线串扰。具体地，遮光层208用于阻止指纹传感器芯片201的非感应区域对指纹传感器芯片201的感应区域造成光线串扰以及环境光传感器芯片202的非感应区域对环境光传感器芯片202的感应区域造成光线串扰。
98.可选地，遮光层208可以部分包裹滤光片的边缘区域，以使得滤光片和遮光层能够完全滤除非目标波段的光信号，透过指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202所需的目标波段的光信号。
99.当然，在其他可替代实施例中，也可以利用滤光片替代所述遮光层208。
100.可选地，遮光层208可以是油墨，或者也可以是其他遮光材料。
101.可选地，在本技术实施例中，该芯片封装结构还包括：金线209，指纹传感器芯片
201和环境光传感器芯片202通过金线209连接到电路板203。
102.可选地，指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202可以通过固定胶固定安装于电路板203的两个开窗内。该固定胶包括但不限于热固胶。该固定胶不仅可以固定指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202，还可以用于封装金线209。
103.需要说明的是，用于环境光传感器芯片与电路板之间电连接的金线并未在附图中示意出来，也就是说，附图仅仅是用来示意性阐述本技术技术方案，并不用于限定。
104.可选地，电路板203和补强板205之间可以通过胶层241，例如，该胶层241可以是双面胶。
105.本技术实施例中将指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202封装在一起，可以有效地降低组装工序，并且可以减少该芯片封装结构的厚度，尤其是针对环境光传感器芯片而言，下面将结合图5
‑
图8以及表1，示意性说明一下该芯片封装结构中的各叠层分别在a
‑
a、b
‑
b、c
‑
c以及d
‑
d处的厚度。
106.表1
[0107][0108]
其中，未说明厚度的，可以根据客户需求及实际生产需求调整。
[0109]
可选地，在本技术实施例中，以显示屏210为oled屏为例，显示屏210可以是软屏也可以是硬屏。当手指放于亮屏的oled屏上方，手指就会反射oled屏发出的光，此反射光需要穿透oled屏直到指纹传感器芯片201，或者环境光也需要穿透oled屏直到环境光传感器芯片202，由于oled屏的发光层下方会设置保护层，该保护层为不透光材料，为了能将上述反射光和环境光分别引导至指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202，则需要将保护层在指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202的安装位置处设置开窗，以使得上述反射光和环境光能分别到达指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202。
[0110]
可选地，由于本技术实施例中的指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202封装于同一个电路板203，因此，该指纹传感器芯片201和该环境光传感器芯片202可以具有公共的元器件布置区域，例如用于放置电容、电阻和电感等被动元件的区域。可选地，该指纹传感器芯片201和该环境光传感器芯片202也可以具有同一个连接器。例如，可以在电路板203的一端设置连接器，所述连接器294可以用于与外部装置或者所述电子设备的其它部件(例如主板)进行连接，进而实现与所述外部装置的通信或者所述电子设备的其它部件的通信。例如，所述连接器294可以用于连接所述电子设备的处理器，以便于所述电子设备的处理器接收经过指纹传感器芯片201检测到的指纹信息，并基于所述处理过的指纹信息进行指纹
识别。
[0111]
相比于将环境光传感器芯片单独设置的方案，本技术实施例的芯片封装结构可以进一步降低工艺成本，从而更有利于电子设备的整机设计和电子设备的轻薄化发展。
[0112]
图5示出了本技术实施例的一种芯片封装结构的示意性结构图。
[0113]
可选地，如图5所示，该保护层设置有一个开窗，指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202对准该一个开窗设置，隔挡结构204可以固定于补强板205上表面，并且隔挡结构204从下到上依次包括电路板203和泡棉层，该泡棉层固定于显示屏210的发光层的下表面。
[0114]
可选地，隔挡结构204中的泡棉层可以是上述第一泡棉层206向上延伸至发光层的下表面形成，也可以是在上述第一泡棉层206的上表面再设置第二泡棉层，如图5中所示的第二泡棉层231，可选地，该第二泡棉层231也可以不是泡棉材料，可以是橡胶等其他材质的挡光材料。
[0115]
图6示出了本技术实施例的另一种芯片封装结构的示意性结构图。
[0116]
可选地，如图6所示，该保护层设置有两个开窗，指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202分别对准该两个开窗设置，隔挡结构204可以固定于补强板205上表面，并且隔挡结构204从下到上依次包括电路板203和泡第一泡棉层，该第一泡棉层固定于显示屏210的保护层的下表面。
[0117]
通过在指纹传感器芯片和环境光传感器芯片之间设置隔挡结构，可以阻止指纹传感器芯片和环境光传感器芯片之间的光线串扰，从而可以提高检测性能。
[0118]
可选地，如图5和图6所示，该芯片封装结构还包括：指纹驱动芯片207，该指纹驱动芯片207用于配合指纹传感器芯片201进行指纹识别。该指纹驱动芯片207也封装于电路板203。
[0119]
其中，该指纹驱动芯片207可以与指纹传感器芯片201设置在同一个开窗内，例如，该指纹驱动芯片207可以固定设置于补强板205的上表面，并且通过金线209电连接至电路板203，以使得指纹驱动芯片207连接至指纹传感器芯片201。
[0120]
可选地，如图7所示，该芯片封装结构也可以不包括指纹驱动芯片207，而在指纹传感器芯片201中集成指纹驱动电路，换句话说，指纹传感器芯片201既可以实现指纹驱动的功能，又能实现指纹识别的功能。
[0121]
可选地，在本技术实施例中，隔挡结构204的宽度范围为0.2
‑
25mm，进一步地，该隔挡结构的宽度范围为0.6
‑
5mm。
[0122]
将隔挡结构的宽度范围设置一定范围内，能够更优地在满足阻止光线串扰的情况下，尽可能的降低成本，从而提高电子设备的性能。
[0123]
图8示出了本技术实施例的另一种芯片封装结构的示意性结构图。
[0124]
在图8所示的芯片封装结构中，不包括隔挡结构204，而是通过设计指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202之间的距离大于或等于预设值，以使得指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202之间不发生光线串扰。
[0125]
可选地，该预设值可以基于如图3和图4所示的参数中的至少一种确定：所述指纹传感器芯片的感光区域和所述环境光传感器芯片的感光区域的尺寸a、所述指纹传感器芯片所需的视场角(angleofview,fov)和所述环境光传感器芯片所需的fov的距离c、所述指纹传感器芯片的避让fov和所述环境光传感器芯片的避让fov的安全距离b、所述显示屏到
所述指纹传感器芯片的上表面以及所述显示屏到所述环境光传感器芯片的上表面的距离d。
[0126]
可选地，该预设值的范围在0.4
‑
25mm之间，例如，该预设值为4.28。
[0127]
环境光传感器芯片和指纹传感器芯片之间的光线串扰，串扰光照度与经过屏幕后的总照度占比，成一定的百分比，芯片之间的距离越近，占比越大。从路径上看，透过显示屏开窗边缘光线的大角度光最容易产生串扰，这种光经过芯片表面的反射距离更远，从光路形成的角度说明，芯片之间距离越远，芯片之间的光线串扰越小。
[0128]
图8所示的芯片封装结构，可以不增加隔挡结构204，通过在指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202之间增加可行的距离，进一步地，可以通过算法过滤串扰影响，从而在保证检测性能的同时可以减少芯片封装结构的成本。
[0129]
图9为图8所示的芯片封装结构的俯视图，图10为图5所示的芯片封装结构的俯视图，图11为图6所示的芯片封装结构的俯视图。可选地，如图9和图10所示，指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202之间的隔挡结构204的宽度为2mm。可选地，该隔挡结构204的极限泡棉宽度最小为0.8mm。可选地，如图9
‑
图11所示，指纹传感器芯片201和环境光传感器芯片202之间的距离为4.28。
[0130]
可选地，该芯片封装结构的边长范围可以是10
‑
50mm，例如，如图9
‑
11所示，该芯片封装结构的长22.98mm，宽13.78mm。
[0131]
需要说明的是，上述尺寸仅仅是示意性描述，当处于不同应用环境时，上述尺寸均可以调整。
[0132]
另外，本技术实施例中的隔挡结构也不限于附图所示的形状，例如，该隔挡结构的俯视图可以是圆形或者方形。
[0133]
可选地，本技术实施例提供的芯片封装结构可以放置在显示屏下方的任意位置。并且芯片与芯片之间的摆放位置也不受限，例如，可以将指纹传感器芯片的感光区域放置在显示屏的中心位置，而指纹驱动芯片和环境光传感器芯片可以放置在指纹传感器芯片的任意侧。不同位置关系在性能上影响极小，主要会产生的影响在于芯片封装结构的尺寸大小以及受限于整机应用的结构环境。
[0134]
可选地，本技术实施例还提供了一种电子设备，包括显示屏210和上述各种实施例提供的芯片封装结构，其中，芯片封装结构固定设置于显示屏210的下方。
[0135]
可选地，该电子设备还包括中框220，其中芯片封装结构固定于显示屏210和中框220之间。
[0136]
图12和图13示出了本技术实施例的电子设备的示意性结构图。
[0137]
如图12所示，芯片封装结构通过固定胶固定于显示屏210的下表面。例如，芯片封装结构中的泡棉层206的上表面与显示屏的下表面固定粘接。
[0138]
如图13所示，芯片封装结构还通过固定胶固定于中框220的上表面。例如，芯片封装结构中的补强板205与电子设备的中框220的上表面固定粘接。可选地，中框220的上表面向下延伸形成有凹槽，芯片封装结构的下表面固定于中框220的凹槽内。
[0139]
通过将芯片封装结构固定于中框凹槽内，可以节约电子设备的空间，从而有利于电子设备朝着轻薄化的方向发展。
[0140]
由于本技术实施例提供的芯片封装结构比较轻薄，在需要将芯片封装结构设置于
中框的凹槽中时不至于中框的凹槽深度过大而降低中框强度。
[0141]
可选地，如图12和图13所示，该显示屏210还包括发光层211和保护层，其中该发光层211包括透明盖板和显示面板，保护层可以包括缓冲层212和铜层214，也就是说，该显示屏210从上到下依次包括透明盖板、显示面板、缓冲层和铜层，其中缓冲层212和铜层214之间可以通过胶213固定。所述显示屏210设置有贯通所述缓冲层330和所述铜层340的开窗。可选地，所述显示屏可以是采用低温多晶硅技术(low temperature poly
‑
silicon，ltps)制成的oled有机发光面板，其厚度超薄、重量轻、低耗电，可以用于提供较为清晰的影像。所述中框220可以用于承载或支撑所述电子设备300中的各个器件或部件。所述器件或部件包括但不限于电池、摄像头、天线、主板以及所述显示屏。
[0142]
缓冲层212也可以称为屏幕印刷(screen print)层或压花层，所述屏幕印刷层可以带有图文，所述图文可以用作商标图案等标识。所述缓冲层212可以是用于遮蔽光的黑色片状层或者印刷层。例如，所述缓冲层212可以是由泡棉材料形成层结构。铜层214也可以称为散热层(用作降低所述显示屏的温度)或者防辐射层。所述缓冲层212和所述铜层214可以合成为所述显示屏的后面板，或者所述铜层214称为所述显示屏的后面板。
[0143]
以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。