一种双面焊接的功率模块的制作方法

技术特征：
1.一种双面焊接的功率模块，其特征在于：主要包括相对设置的第一覆铜陶瓷基板和第二覆铜陶瓷基板，所述第一覆铜陶瓷基板和第二覆铜陶瓷基板均包括烧结一体的上铜层、中间陶瓷层和下铜层，且所述中间陶瓷层的面积大于上、下铜层面积；所述第一覆铜陶瓷基板上通过焊料焊接有电阻及可双面焊接的半导体芯片，第一覆铜陶瓷基板的预焊位置上通过焊料焊接有引线框架，所述半导体芯片间、半导体芯片与电阻间及半导体芯片与第一覆铜陶瓷基板间均通过键合线连接；所述第二覆铜陶瓷基板上通过焊料焊接有与第一覆铜陶瓷基板上的半导体芯片位置和数量对应的第一垫高块，且所述第一垫高块的周围开设有全通定位孔以防止其在焊接过程中发生移位；所述半导体芯片背离第一覆铜陶瓷基板的一侧通过焊料与第二覆铜陶瓷基板对应位置上的第一垫高块进行焊接固定。2.根据权利要求1所述的双面焊接的功率模块，其特征在于：所述第二覆铜陶瓷基板上焊接有与第一垫高块交错布置的第二垫高块，且所述第二垫高块的高度大于第一垫高块的高度，第二垫高块的周围开设有全通定位孔，第二垫高块背离第二覆铜陶瓷基板的一侧焊接在所述第一覆铜陶瓷基板上。3.根据权利要求1或2所述的双面焊接的功率模块，其特征在于：所述引线框架包括焊盘、引脚、功率端子和信号端子；所述第一垫高块和第二垫高块均为金属或金属基复合材质；所述电阻包括热敏电阻和键合电阻；所述键合线包括铜线和铝线。4.根据权利要求3所述的双面焊接的功率模块，其特征在于：所述焊料为无铅锡膏，且所述焊料的印刷厚度为100
‑
300μm。

技术总结
本实用新型公开了一种双面焊接的功率模块，所述功率模块主要包括相对设置的第一覆铜陶瓷基板和第二覆铜陶瓷基板，所述第一覆铜陶瓷基板上通过焊料焊接有电阻及可双面焊接的半导体芯片，第一覆铜陶瓷基板的预焊位置上通过焊料焊接有引线框架，所述半导体芯片间、半导体芯片与电阻间及半导体芯片与第一覆铜陶瓷基板间均通过键合线连接；所述第二覆铜陶瓷基板上通过焊料焊接有与第一覆铜陶瓷基板上的半导体芯片位置和数量对应的第一垫高块，且所述第一垫高块的周围开设有全通定位孔以防止其在焊接过程中发生移位；所述半导体芯片背离第一覆铜陶瓷基板的一侧通过焊料与第二覆铜陶瓷基板对应位置上的第一垫高块进行焊接固定。固定。固定。


技术研发人员：凌秋惠
受保护的技术使用者：上海道之科技有限公司
技术研发日：2021.02.05
技术公布日：2021/10/23