双折弯引线脚及塑封外壳的制作方法

1.本技术涉及电子元器件的技术领域，尤其是涉及一种双折弯引线脚及塑封外壳。


背景技术：

2.塑封外壳即是指用于安装半导体集成电路芯片用的外壳，塑封外壳不仅要起到安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，还需要通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚线上，再通过引线脚与其他电子元器件连接。
3.申请号为201921689935.x的专利文件公开了一种降低引线根部裂纹的封装外壳，其包括外壳与引线相连接的绝缘封装以及与绝缘封装相连接的金属封装，金属封装上开设有用于封接所述引线的封接孔，引线根部设置有一个凸起。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为存在以下技术缺陷：芯片接点用导线焊接于引线脚时，由于引线脚位于封装外壳内的焊点位置相对较小，从而使得导线和引线脚的连接相对不稳定。


技术实现要素：

5.为了使得芯片接点的导线和引线脚的连接相对更稳定，本技术提供一种双折弯引线脚及塑封外壳。
6.第一方面，本技术提供的一种双折弯引线脚，采用如下的技术方案：
7.一种双折弯引线脚，包括直杆段、平折段和连接于平折段的回折段，所述平折段的端部与直杆段的端部相连，所述直杆段垂直于平折段，所述回折段垂直于平折段，所述回折段的延伸方向与直杆段相同。
8.通过采用上述技术方案，直杆段、平折段和回折段三者围设形成u型的焊接空间，可使得锡焊点被包覆在三者围设形成的u型焊接空间内，从而增大芯片接点的导线和引线脚的焊点位置面积，以提高导线和引线脚的连接强度。
9.可选的，所述回折段的端部呈球面。
10.通过采用上述技术方案，回折段可插设在封装外壳开设的对应的孔洞内，且球状的端部可起到引导作用，便于回折段插设于对应开设的孔洞中。
11.可选的，所述直杆段和平折段的连接处呈圆弧过渡，所述平折段和回折段的连接处同样呈圆弧过渡。
12.通过采用上述技术方案，两个圆弧过渡可使得直杆段、平折段和回折段三者的连接部位的角部呈圆角，从而在芯片安装过程中，减少连接部位的角部将芯片划伤的情况。
13.可选的，所述直杆段的杆部连接有限位块，所述限位块与回折段之间的距离小于回折段的长度。
14.通过采用上述技术方案，当直杆段穿设封装外壳开设的对应的孔洞时，限位块可对直杆段的穿设长度进行限制，减少直杆段穿过封装外壳开设的对应的孔洞的长度过长，使得平折段和回折段发生形变的情况。
15.可选的，所述直杆段远离平折段的一端设置有打扁部，所述打扁部呈片状结构。
16.通过采用上述技术方案，打扁部可增大直杆段端部与其他电子元器件焊接时的焊接面积，从而使直杆段能更稳定的和其他电子元器件连接。
17.可选的，所述直杆段、平折段和回折段的外壁均镀有一层防护层。
18.通过采用上述技术方案，防护层可减少直杆段、平折段和回折段受腐蚀的程度，从而延长双折弯引线脚的使用寿命。
19.第二方面，本技术提供一种塑封外壳，采用如下的技术方案：
20.一种塑封外壳，包括壳体和双折弯引线脚，所述壳体呈上开口的盒装结构且其壁面上开设有多个穿线孔，所述直杆段穿设于穿线孔，所述壳体对应开设有多个限位孔，一个所述回折段插设于一个所述限位孔内，所述限位孔的孔壁适配于回折段的端部。
21.通过采用上述技术方案，壳体可对内腔的芯片进行保护，减少芯片的损坏，而回折段可插设于限位孔内，从而穿线孔和限位孔可对双折弯引线脚进行限位作用，使得双折弯引线脚能稳定的连接于壳体。
22.可选的，所述穿线孔的开口边沿设置有倒角，且所述穿线孔的开口朝向壳体的内腔。
23.通过采用上述技术方案，穿线孔开设的倒角可扩大穿设开口处的孔径，从而便于直杆段穿过穿线孔。
24.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
25.1.直杆段、平折段和回折段三者围设形成u型的焊接空间，可使得锡焊点被包覆在三者围设形成的u型焊接空间内，从而增大芯片接点的导线和引线脚的焊点位置面积，以提高导线和引线脚的连接强度；
26.2.壳体可对内腔的芯片进行保护，减少芯片的损坏，而回折段可插设于限位孔内，从而穿线孔和限位孔可对双折弯引线脚进行限位作用，使得双折弯引线脚能稳定的连接于壳体。
附图说明
27.图1是本技术实施例1的结构示意图；
28.图2是本技术实施例1双折弯引线脚的剖面示意图；
29.图3是本技术实施例2隐藏部分双折弯引线脚的结构示意图；
30.图4是本技术实施例2的双折弯引线脚的结构示意图。
31.附图标记说明：1、直杆段；11、限位块；12、打扁部；2、平折段；3、回折段；4、防护层；5、壳体；51、穿线孔；52、限位孔。
具体实施方式
32.以下结合附图1
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4对本技术作进一步详细说明。
33.本技术实施例公开一种应用有双折弯引线脚的塑封外壳。
34.参照图1和图2，塑封外壳包括壳体5和双折弯引线脚。壳体5由绝缘的塑料制成且壳体5为上开口的长方形盒装结构，壳体5的长度方向的壁面上开设有多个穿线孔51，多个穿线孔51沿壳体5的长度方向等距分布，同时，壳体5还开设有多个限位孔52，限位孔52与穿
线孔51处于同一水平线且限位孔52的数量与穿线孔51相同，限位孔52位盲孔且孔洞方向朝向外壳的内腔。
35.参照图1和图2，双折弯引线脚包括直杆段1、平折段2和回折段3，直杆段1的端部和平折段2的端部相连，回折段3的端部和平折段2的端部相连，且直杆段1、平折段2和回折段3三者一体成型且三者的中心轴线处于同一平面内。直杆段1垂直于平折段2，回折段3垂直于平折段2，回折段3的延伸方向与直杆段1的端部延伸方向相同。直杆段1穿设于穿线孔51，且回折段3位于壳体5的内腔，回折段3的端部插设于限位孔52。
36.从而，部分直杆段1、平折段2和回折段3与壳体5的内壁围设形成有用于焊接导线的连接空间，使得导线的焊接操作的焊接点位更大，以此提高导线与引线脚的连接强度。为了使回折段3与限位孔52的连接相对更紧密，回折段3远离平折段2的端部面呈球面，且限位孔52的孔底的孔壁呈圆弧状并适配于回折段3的端部，以使得回折段3的端部能更紧密的贴合于限位孔52的孔壁，且穿线孔51朝向壳体5内腔的一侧开口边沿开设有倒角，直杆段1在穿设穿线孔51时，该倒角可对直杆段1进行导引，从而便于直杆段1的穿设。
37.参照图1和图2，直杆段1和平折段2的连接处呈圆弧状过渡，平折段2和回折段3的连接处同样呈圆弧状过渡。从而可减少位于壳体5内的双折弯引线脚的角部将芯片划伤的情况。同时，直杆段1、平折段2和回折段3的外壁均镀有一层防护层4，本技术实施例的防护层4的材质为锡。防护层4可增加双折弯引线脚耐腐蚀的性能，且后期锡焊过程中可提高引线和其他电子元器件的连接强度。
38.本技术实施例一种应用有双折弯引线脚的塑封外壳的实施原理为：当需要将芯片接点的导线焊接于双折弯引线脚时，直杆段1、平折段2和回折段3三者围设起u形的焊接空间，可使得锡焊点相对较大，从而导线与双折弯引线脚焊接过程中的接触面积相对更大，焊接后的稳定性也更高。
39.实施例2
40.参照图3和图4，本技术与实施例1的区别在于，直杆段1的杆部一体成型有限位块11，限位块11呈圆片状结构且其与直杆段1同中心轴线设置。限位块11与回折段3之间的距离小于回折段3的长度，从而，直杆段1穿过穿线孔51时，限位块11可抵接于壳体5，限制直杆段1穿过壳体5一侧的长度，减少平折段2和回折段3发生形变的概率。同时，直杆段1远离平折段2的一端一体成型有打扁部12，打扁部12呈片状结构以使得后续焊接于其他电子元器件时，直杆段1能提供更大的焊接面积，增加焊接后的稳定性。
41.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。