一种电动汽车用防氧化可控硅芯片的制作方法

技术特征：
1.一种电动汽车用防氧化可控硅芯片，包括外壳(1)、芯片(2)、数据传输线(3)和连接壳(4)，其特征在于：所述芯片(2)固定连接于外壳(1)内部，所述数据传输线(3)固定连接于芯片(2)外壁，所述连接壳(4)固定连接于外壳(1)底部，所述连接壳(4)内部固定连接有卡紧机构(5)，所述卡紧机构(5)内部设置有卡接机构(6)，所述连接壳(4)内壁设置有闭合机构(7)；所述卡紧机构(5)包括气囊(501)、管道(502)、收纳块(503)、气槽(504)、滑板(505)和卡紧块(506)，所述气囊(501)固定连接于连接壳(4)内部，所述管道(502)固定连接于气囊(501)外壁，所述收纳块(503)固定连接于连接壳(4)内部，所述气槽(504)开设于收纳块(503)内部，所述滑板(505)设置于气槽(504)内部，所述卡紧块(506)固定连接于滑板(505)外壁。2.根据权利要求1所述的一种电动汽车用防氧化可控硅芯片，其特征在于：所述芯片(2)的外壁涂有防氧化漆，所述数据传输线(3)的数量为三根，三根所述数据传输线(3)分布于芯片(2)外壁左侧、右侧和底部中心。3.根据权利要求1所述的一种电动汽车用防氧化可控硅芯片，其特征在于：所述管道(502)贯穿气囊(501)内壁并与气囊(501)连通，所述管道(502)贯穿收纳块(503)，所述气槽(504)与管道(502)远离气囊(501)的一端连通，所述滑板(505)的顶部和底部与气槽(504)内壁滑动连接，所述卡紧块(506)的外壁固定连接有橡胶垫。4.根据权利要求1所述的一种电动汽车用防氧化可控硅芯片，其特征在于：所述卡接机构(6)包括卡槽(601)、触角(602)、卡块(603)和限位块(604)，所述卡槽(601)开设于收纳块(503)内部，所述触角(602)设置于连接壳(4)内部，所述卡块(603)固定连接于触角(602)外壁顶部，所述限位块(604)固定连接于触角(602)外壁。5.根据权利要求4所述的一种电动汽车用防氧化可控硅芯片，其特征在于：所述卡块(603)分布于触角(602)外壁左右两侧顶部，所述卡块(603)与卡槽(601)卡接，所述触角(602)贯穿连接壳(4)并延伸至外部，所述触角(602)顶部与数据传输线(3)底端电性连接，所述触角(602)贯穿限位块(604)，所述限位块(604)的顶部与连接壳(4)的底部贴合。6.根据权利要求1所述的一种电动汽车用防氧化可控硅芯片，其特征在于：所述闭合机构(7)包括插槽(701)、闭合板(702)和插块(703)，所述插槽(701)开设于连接壳(4)正面内部，所述闭合板(702)分布于连接壳(4)正面，所述插块(703)固定连接于闭合板(702)背面。7.根据权利要求6所述的一种电动汽车用防氧化可控硅芯片，其特征在于：所述插槽(701)分布于连接壳(4)正面左侧和右侧，所述插块(703)分布于闭合板(702)背面左侧和右侧，所述插块(703)与插槽(701)插接。

技术总结
本实用新型涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种电动汽车用防氧化可控硅芯片，包括外壳、芯片、数据传输线和连接壳，芯片固定连接于外壳内部，数据传输线固定连接于芯片外壁，连接壳固定连接于外壳底部，连接壳内部固定连接有卡紧机构，卡紧机构内部设置有卡接机构，连接壳内壁设置有闭合机构。该电动汽车用防氧化可控硅芯片，当触角与地面接触，发生弯折时，可以使用工具将闭合板从连接壳的顶部翘起，使插块与插槽分离，此时触角的顶部便会暴露在空气中，此时便可以拿起触角，使卡块与卡槽分离，便可以将触角从连接壳内部取出，将新的触角放置于连接壳内部，使卡块与卡槽卡接，便可以完成触角的更换，降低了芯片的使用成本。降低了芯片的使用成本。降低了芯片的使用成本。


技术研发人员：朱文豪
受保护的技术使用者：深圳市嘉兴南电科技有限公司
技术研发日：2021.03.19
技术公布日：2021/10/23