一种电感的线圈封装制造方法与流程

技术特征：
1.一种电感的线圈封装制造方法，其特征在于，先将预先绕好线圈的磁芯坯件植入成型模具的模穴内，并筛选得到第一粉材和第二粉材，所述第一粉材的平均粒径小于所述第二粉材的平均粒径；然后将所述第一粉材填充所述磁芯坯件的所述线圈与所述模穴侧壁之间的空隙，所述第二粉材填充所述磁芯坯件的顶部；最后将载有所述磁芯坯件、所述第一粉材和所述第二粉材的所述成型模具移到成型压机上进行压制，然后脱模，完成线圈封装，获得电感半成品。2.根据权利要求1所述的线圈封装制造方法，其特征在于，预先配置一填粉装置，采用所述填粉装置对所述磁芯坯件进行封装，所述填粉装置包括：至少一第一填粉盒，用于装载所述第一粉材；至少一第二填粉盒，用于装载所述第二粉材；所述第一填粉盒和第二填粉盒的下方分别对应设有一定量填粉治具，所述定量填粉治具沿竖直方向开设至少一粉料导向孔，所述定量填粉治具下方设置一安装所述成型模具并驱动所述成型模具移动的对位装置，所述对位装置连接一控制系统。3.根据权利要求2所述的线圈封装制造方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤s1、预准备：将筛选得到的所述第一粉材和所述第二粉材分别装入所述第一填粉盒和所述第二填粉盒，并将所述磁芯坯件植入所述成型模具的所述模穴内，然后将所述成型模具安装固定在所述填粉装置的所述对位装置上；所述第一粉材的平均粒径小于所述第二粉材的平均粒径；步骤s2、第一次填粉：启动所述对位装置以驱动所述模具与所述第一填粉盒对应的所述定量填粉治具的底部贴合且所述模穴对准所述粉料导向孔，随后控制所述第一粉材经由所述粉料导向孔落入所述模穴侧壁与所述磁芯坯件之间的容置空间内，完成第一次填粉；步骤s3、第二次填粉：启动所述对位装置以驱动所述模具与所述第二填粉盒对应的所述定量填粉治具的底部贴合且所述模穴对准所述粉料导向孔，随后控制所述第二粉材经由所述粉料导向孔落入所述模穴中所述磁芯坯件顶部的容置空间内，完成第二次填粉；步骤s4、压制脱模：将载有所述磁芯坯件、所述第一粉材和所述第二粉材的所述成型模具移到一成型压机上进行压制，然后脱模，完成线圈封装，获得所述电感半成品。4.根据权利要求3所述的线圈封装制造方法，其特征在于，所述第一填粉盒底部根据所述成型模具中所述模穴的数量和位置开设相对应的第一填粉孔，则执行所述步骤s2之前，还包括：所述控制系统控制所述第一填粉盒下方对应的所述定量填粉治具移动，使得所述第一填粉孔连通于所述粉料导向孔，而后控制所述第一粉材通过所述第一填粉孔定量填充至对应的所述定量填粉治具内。5.根据权利要求3所述的线圈封装制造方法，其特征在于，所述第二填粉盒底部根据所述成型模具中所述模穴的数量和位置开设相对应的第二填粉孔，则执行所述步骤s3之前，还包括：所述控制系统控制所述第二填粉盒下方对应的所述定量填粉治具移动，使得所述第二填粉孔连通于所述粉料导向孔，而后控制所述第二粉材通过所述第二填粉孔定量填充至对应的所述定量填粉治具内。6.根据权利要求4或5所述的线圈封装制造方法，其特征在于，所述定量填粉治具内填
充完成所述第一粉材或所述第二粉材后，还包括：所述控制系统控制所述定量填粉治具移动，使得所述粉料导向孔与对应的所述第一填粉孔或对应的所述第二填粉孔错位。7.根据权利要求3所述的线圈封装制造方法，其特征在于，所述粉料导向孔内设置有控制阀，连接所述控制系统，所述模穴与对应的所述粉料导向孔对准后，所述控制系统控制所述控制阀开启，使得所述粉料导向孔连通于所述模穴，所述第一粉材或所述第二粉材经所述粉料导向孔落入所述模穴内。8.根据权利要求3所述的线圈封装制造方法，其特征在于，所述模具的下方设置有第一振动器，所述第一振动器连接所述控制系统，所述第一粉材或所述第二粉材落入所述模穴的过程中，所述控制系统控制所述第一振动器启动。9.根据权利要求3所述的线圈封装制造方法，其特征在于，所述第一填粉盒的侧壁上设置有第二振动器，所述第二振动器连接所述控制系统，所述第一粉材通过所述第一填粉孔填充至对应的所述定量填粉治具的过程中，所述控制系统控制所述第二振动器启动。10.根据权利要求3所述的线圈封装制造方法，其特征在于，所述第二填粉盒的侧壁上设置有第三振动器，所述第三振动器连接所述控制系统，所述第二粉材通过所述第二填粉孔填充至对应的所述定量填粉治具的过程中，所述控制系统控制所述第三振动器启动。11.根据权利要求1所述的线圈封装制造方法，其特征在于，所述第一粉材是软磁合金粉末、粘结剂、润滑剂和固化剂经配比混合、并经造粒设备捏合、造粒制成，粒径在50～180μm范围。12.根据权利要求1所述的线圈封装制造方法，其特征在于，所述第二粉材是软磁合金粉末、粘结剂、润滑剂和固化剂经配比混合、并经造粒设备捏合、造粒制成，粒径在100～350μm范围。

技术总结
本发明提供了一种电感的线圈封装制造方法，先将预先绕好线圈的磁芯坯件植入成型模具的模穴内，并筛选得到第一粉材和第二粉材，所述第一粉材的平均粒径小于所述第二粉材的平均粒径；然后将所述第一粉材填充所述磁芯坯件的所述线圈与所述模穴侧壁之间的空隙，所述第二粉材填充所述磁芯坯件的顶部；最后将载有所述磁芯坯件、第一粉材和第二粉材的所述成型模具移到成型压机上进行压制然后脱模，完成线圈封装，获得电感半成品。本发明有益效果是：有效改善了一体成型电感成品侧壁的致密度，避免了线圈裸露、粉末搭桥现象，而且电感性能显著提升且稳定，极有利于电感器件的高频化和小型化，且为后端电感器件的针对性设计和材料选择提供了更多可能性。提供了更多可能性。提供了更多可能性。


技术研发人员：霍利山 郭海 余凡 陈宏杰
受保护的技术使用者：宁波中科毕普拉斯新材料科技有限公司
技术研发日：2021.06.18
技术公布日：2021/10/23