一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构的制作方法

技术特征：
1.一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于：包括pet层（10），所述pet层（10）的底部安装有聚烯烃层（9），所述聚烯烃层（9）远离pet层（10）的一侧连接有粘结层（8），所述粘结层（8）远离聚烯烃层（9）的一侧安装有热封层（7），所述聚烯烃层（9）与粘结层（8）之间的位置处连接有第一加强层（2），所述粘结层（8）与热封层（7）之间的位置处安装有第二加强层（4），所述第一加强层（2）远离粘结层（8）的一侧连接有第一防水层（1），所述第一防水层（1）远离第一加强层（2）的一侧与聚烯烃层（9）相连接，所述第二加强层（4）远离热封层（7）的一侧安装有第二防水层（5），所述第二防水层（5）远离第二加强层（4）的一侧与粘结层（8）相连接。2.根据权利要求1所述的一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于：所述第一加强层（2）与粘结层（8）的之间安装有第一阻燃层（3），所述第二加强层（4）与热封层（7）之间连接有第二阻燃层（6），所述pet层（10）远离聚烯烃层（9）的一侧安装有绝缘层（11）。3.根据权利要求1所述的一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于：所述粘结层（8）包括第一粘结层（81）、第二粘结层（82）、第三粘结层（83）和第四粘结层（84），且第一粘结层（81）、第二粘结层（82）、第三粘结层（83）和第四粘结层（84）由上至下依次分布。4.根据权利要求1所述的一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于：所述聚烯烃层（9）靠近pet层（10）的一侧安装有限位块（13），且pet层（10）的侧壁开设有与限位块（13）相匹配的凹槽（12）。5.根据权利要求4所述的一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于：所述限位块（13）为凸起的半圆柱形结构，所述凹槽（12）为凹陷的半圆柱形结构。6.根据权利要求3所述的一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于：所述粘结层（8）的厚度为0.2毫米，且第一粘结层（81）、第二粘结层（82）、第三粘结层（83）和第四粘结层（84）之间的厚度比为1：10：3：5。

技术总结
本实用新型属于电子贴片技术领域，且公开了一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，包括PET层，所述PET层的底部安装有聚烯烃层，所述聚烯烃层远离PET层的一侧连接有粘结层，所述粘结层远离聚烯烃层的一侧安装有热封层，所述聚烯烃层与粘结层之间的位置处连接有第一加强层，所述粘结层与热封层之间的位置处安装有第二加强层，所述第一加强层远离粘结层的一侧连接有第一防水层，本实用新型通过第一防水层和第二防水层能够有效的防止雨水渗透，从而避免了电子元器件受潮短路，提高了装置的防水保护效果，通过第一加强层和第二加强层可使薄膜结构具有良好的柔韧性和抗拉性，从而可防止封装薄膜结构被撕裂，大大延长了装置的使用寿命。命。命。


技术研发人员：包振雄
受保护的技术使用者：昆山快克利电子材料有限公司
技术研发日：2020.09.01
技术公布日：2021/10/8