线路基板与铜箔自动贴合机的制作方法

1.本发明涉及一种铜箔贴合领域，尤其涉及一种线路基板与铜箔自动贴合机。


背景技术：

2.在线路板技术中，基板与铜箔的贴合必不可少的。现有技术中基板与铜箔的贴合多使用带有定位pin的治具，通过手工套pin定位进行贴合，无法实现自动化贴合。另外，铜箔的贴合受限于排版尺寸，需要整片一次贴合。贴合的过程中，铜箔上的离型纸很难被撕去，若是撕去离型纸，则会导致铜箔在贴合过程中翘曲，在贴合过程中还容易产生气泡、褶皱等，从而影响基板与铜箔的贴合效率、贴合精度以及品质等。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明提供一种能够避免贴合后的铜箔翘曲且贴合后的铜箔与基板之间不易产生气泡和褶皱的线路基板与铜箔自动贴合机。
4.一种线路基板与铜箔自动贴合机，包括：一铜箔清洁装置，用于清洁铜箔；一假贴合平台，用于对基板与铜箔的假贴合；一预压合装置，用于对假贴合后的基板与铜箔进行预压合；一夹持拉料装置，用于固定铜箔的一端，并分别在假贴合及预压合后拉动所述铜箔，使铜箔往夹持拉料装置的方向移动一个预定工位；一卷式铜箔上料装置，用于分离卷式铜箔中的铜箔与离型膜；卷式铜箔中的铜箔依次穿过所述铜箔清洁装置、所述假贴合平台及所述预压合装置并固定在所述夹持拉料装置上；一基板中转装置，用于将所述基板转移至基板待吸取位置处；一位于所述基板中转装置一侧的基板清洁装置，用于清洁所述中转装置上的所述基板；及一位于所述基板中转装置与所述假贴合平台之间的贴合吸盘装置，所述贴合吸盘装置用于从所述基板中转装置吸取所述基板并将所述基板转移至所述假贴合平台上的所述铜箔的上方并使得所述基板与所述假贴合平台上的所述铜箔对位并假贴合。
5.进一步地，所述基板中转装置包括一中转平台、一固定支架、一第一线性丝杆马达及两个第一移动线性导轨，所述基板固定在所述中转平台上，所述中转平台连接在所述固定支架上，所述固定支架滑动连接在两个所述第一移动线性导轨上，所述第一线性丝杆马达用于驱动所述固定支架在两个所述第一移动线性导轨上滑动，以将所述中转平台上的所述基板转移至基板待吸取位置处。
6.进一步地，所述基板中转装置还包括一第一旋转驱动件，所述第一旋转驱动件设置在所述固定支架内且与所述中转平台连接；所述第一旋转驱动件用于驱动所述中转平台旋转，以调整所述基板的方向。
7.进一步，所述基板清洁装置包括一第一基板清洁组件及一第二基板清洁组件；所述第一基板清洁组件横跨在两个所述第一移动线性导轨上，所述第二基板清洁组件位于两个所述第一移动线性导轨一侧；所述基板包括一第一表面及一所述第一表面相背的第二表面，所述第二表面与所述中转平台相贴；所述第一基板清洁组件用于清洁所述基板的所述第一表面，所述第二基板清洁组件用于清洁所述基板的所述第二表面。
8.进一步地，所述第一基板清洁组件包括两个第一支架、一第一清洁滚轮升降气缸及一第一清洁滚轮，两个所述第一支架分别位于两个所述第一移动线性导轨的相对的两侧，所述第一清洁滚轮升降气缸固定在两个所述第一支架上，所述第一清洁滚轮固定在所述第一清洁滚轮升降气缸上，所述中转平台从所述第一清洁滚轮下方经过时，所述第一清洁滚轮与所述中转平台上的所述基板的第一表面抵接，所述第一清洁滚轮用于清洁所述中转平台上的所述基板的第一表面。
9.进一步地，第二基板清洁组件包括两个第二支架、一第二清洁滚轮升降气缸及一第二清洁滚轮；两个所述第二支架固定在所述第二清洁滚轮升降气缸的两端，所述第二清洁滚轮固定在所述第二支架上；所述贴合吸盘装置从所述中转平台上吸取所述基板并从所述第二清洁滚轮上方经过时，所述第二清洁滚轮与被所述贴合吸盘装置吸住的所述基板的所述第二表面抵接；所述第二清洁滚轮用于清洁被所述贴合吸盘装置吸住的所述基板的所述第二表面。
10.进一步地，所述贴合吸盘装置包括一滑动组件、一吸盘组件、一吸盘升降气缸、一吸盘驱动马达；所述吸盘升降气缸滑动连接在滑动组件上，所述吸盘组件固定在所述吸盘升降气缸上，所述吸盘驱动马达固定在所述吸盘升降气缸上并与所述吸盘组件连接；所述滑动组件用于将位于所述中转平台上的所述基板转移至所述假贴合平台处，所述吸盘升降气缸用于带动所述吸盘组件在垂直于所述中转平台的方向上的升降，所述吸盘组件用于吸取所述中转平台上的所述基板，所述吸盘驱动马达用于控制所述吸盘组件将所述基板与所述假贴合平台上的所述铜箔对位并假贴合。
11.进一步地，所述吸盘组件包括一贴合吸盘、一吸盘固定座及至少两个缓冲弹性件，所述吸盘固定座连接在所述吸盘驱动马达上，所述贴合吸盘连接在所述吸盘固定座上，所述缓冲弹性件连接在所述贴合吸盘与所述吸盘固定座之间，所述贴合吸盘用于吸取所述中转平台上的所述基板并在所述吸盘驱动马达的控制下将所述基板与所述假贴合平台上的所述铜箔对位并假贴合。
12.进一步地，所述吸盘组件还包括一第二旋转驱动件，所述第二旋转驱动件与所述贴合吸盘相连接且用于驱动所述贴合吸盘旋转，以补偿所述基板与位于所述假贴合平台上的铜箔之间的对位偏差。
13.进一步地，所述线路基板与铜箔自动贴合机还包括一假贴合对位扫描装置及一基板相机识别装置；所述假贴合对位扫描装置用于扫描在所述假贴合平台上的铜箔的对位孔，所述基板相机识别装置用于对所述基板进行扫描；一控制系统通过比较所述基板相机识别装置对所述基板的扫描数据及所述假贴合对位扫描装置扫描在所述假贴合平台上的铜箔的对位孔数据，所述第二旋转驱动件根据比对结果调整所述贴合吸盘与所述假贴合平台上的铜箔的相对位置，使得所述基板与所述铜箔对位。
14.本发明提供的所述线路基板与铜箔自动贴合机，1)基板取放料装置、基板中转装置、基板清洁装置、贴合吸盘装置、基板相机识别装置、卷式铜箔上料装置、铜箔清洁装置、假贴合平台、假贴合对位扫瞄装置、预压合装置、裁切装置、贴合产品中转装置、夹持拉料装置及贴合产品转移装置的配合使用，能够卷式铜箔上料装置与夹持拉料装置配合使用，能够实现基板与铜箔的自动化贴合；2)卷式铜箔上料装置能够将离型膜与铜箔分离开，从而能够避免基板与铜箔压合过程中出现翘曲现象；3)铜箔清洁装置与基板清洁装置配合使
用，能够保证铜箔与基板的清洁，从而能够降低基板与铜箔压合过程中出现气泡、褶皱的概率。
附图说明
15.图1为本发明一较佳实施方式提供的一线路基板与铜箔自动贴合机的立体示意图。
16.图2为图1所示的基板清洁装置、基板中转装置及基板取放料装置的放大示意图。
17.图3为图2所示的基板中转装置及基板清洁装置中的第一基板清洁装置的放大示意图。
18.图4为图1所示的基板中转装置、基板清洁装置及贴合吸盘装置的局部放大图。
19.图5为图4所示的贴合吸盘装置的立体示意图。
20.图6为图5所示的贴合吸盘装置的y轴移动组件及贴合吸盘的立体示意图。
21.图7为图1所示的预压合装置的立体示意图。
22.图8为图1所示的裁切装置、贴合产品中转装置及夹持拉料装置的立体示意图。
23.主要元件符号说明
24.25.26.[0027][0028]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
[0029]
为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图1-8及较佳实施方式，对本发明提供的基板与铜箔自动贴合机的具体实施方式、结构、特征及其功效，作出如下详细说明。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0030]
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
[0031]
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0032]
请参阅图1，本发明提供一种线路基板与铜箔自动贴合机1000，所述线路基板与铜箔自动贴合机用于将基板与铜箔贴合在一起。所述线路基板与铜箔自动贴合机1000包括一基板取放料装置10、一基板中转装置20、一基板清洁装置30、一贴合吸盘装置40、一基板相机识别装置(图未示)、一卷式铜箔上料装置50、一铜箔清洁装置60、一假贴合平台70、一假贴合对位扫瞄装置80、一预压合装置90、一裁切装置100、一贴合产品中转装置110、一夹持拉料装置120、一贴合产品转移装置130、一收料平台140及一支撑平台150。所述基板取放料装置10、所述基板中转装置20、所述基板清洁装置30、所述贴合吸盘装置40、所述基板相机识别装置、所述卷式铜箔上料装置50、所述铜箔清洁装置60、所述假贴合平台70、所述假贴合对位扫瞄装置80、所述预压合装置90、所述裁切装置100、所述贴合产品中转装置110、所述夹持拉料装置120、所述贴合产品转移装置130及所述收料平台140均设置在所述支撑平台150上。所述基板中转装置20位于所述基板取放料装置10及所述贴合吸盘装置40之间。所述基板清洁装置30位于所述基板中转装置20及所述贴合吸盘装置40一侧。所述基板相机识别装置位于所述假贴合平台70一侧。所述假贴合平台70位于所述贴合吸盘装置40及所述铜
箔清洁装置60一侧，所述卷式铜箔上料装置50位于所述铜箔清洁装置60一侧，所述假贴合对位扫瞄装置80位于所述假贴合平台70的靠近所述预压合装置90的一端，所述预压合装置90位于所述假贴合对位扫瞄装置80与所述裁切装置100之间，所述贴合产品中转装置110位于做主裁切装置100与所述夹持拉料装置120，所述贴合产品转移装置130位于所述贴合产品中转装置110一侧，所述收料平台140位于所述贴合产品转移装置130一侧。
[0033]
请参阅图2，所述基板取放料装置10包括一间隔纸放置平台11、一基板与间隔纸升降平台12及一基板与间隔纸转移组件13。所述间隔纸放置平台11用于存放间隔纸。所述基板与间隔纸升降平台12用于存放基板200及位于相邻两个基板200之间的间隔纸。所述基板与间隔纸转移组件13用于将所述基板与间隔纸升降平台12上的间隔纸转移到所述间隔纸放置平台11上，并将所述基板与间隔纸升降平台12上的所述基板200转移至所述基板中转装置20的中转平台21(见下文)上。其中，所述基板与间隔纸升降平台12可以根据堆叠的所述基板与间隔纸的厚度调整自身整体的高度，以便于所述基板与间隔纸转移组件13转移所述基板200与间隔纸。
[0034]
其中，所述基板200包括一第一表面201及一与所述第一表面201相背的第二表面202。所述基板200的第二表面202与所述基板中转装置20的中转平台21(见下文)相接触。
[0035]
所述基板中转装置20用于将所述基板200转移至基板待吸取位置处并等待所述基板200被所述贴合吸盘装置40吸取。
[0036]
请参阅图2-3，所述基板中转装置20包括一中转平台21、一固定支架22、一第一线性丝杆马达23、两个第一移动线性导轨24及一第一旋转驱动件25。所述中转平台21用于固定并置放从所述基板与间隔纸升降平台12转移过来的所述基板200。所述中转平台21连接在所述固定支架22上。所述固定支架22滑动连接在两个所述第一移动线性导轨24上。所述第一线性丝杆马达23及两个所述第一移动线性导轨24固定在所述支撑平台150上。在本实施方式中，所述第一线性丝杆马达23位于两个所述第一移动线性导轨24之间。所述第一线性丝杆马达23用于驱动所述固定支架22在两个所述第一移动线性导轨24上滑动。所述第一旋转驱动件25设置在所述固定支架22内且与所述中转平台21连接。所述第一旋转驱动件25用于驱动所述中转平台21旋转，以调整所述基板200的方向。当所述第一线性丝杆马达23驱动所述固定支架22在两个所述第一移动线性导轨24上滑动时，所述中转平台21随着所述固定支架22在两个所述第一移动线性导轨24上滑动。
[0037]
在本实施方式中，所述中转平台21为吸风平台。当所述基板与间隔纸升降平台12将所述基板200置于所述中转平台21上时，所述中转平台抽真空吸住所述基板200，所述第一线性丝杆马达23驱动所述固定支架22在两个所述第一移动线性导轨24上滑动至一基板待吸取位置处等待贴合吸盘装置40将所述基板200吸走。
[0038]
在本实施方式中，根据置于所述中转平台21上的所述基板200所处的不同方向，所述第一旋转驱动件25可以将所述基板200旋转180
°
。当然，在其他实施方式中，所述第一旋转驱动件25将所述基板200旋转的角度可以根据实际情况而定，并不局限于180
°
。
[0039]
在本实施方式中，所述第一旋转驱动件25为旋转马达。
[0040]
请参阅图2，所述基板清洁装置30包括一第一基板清洁组件31及一第二基板清洁组件32。所述第一基板清洁组件31横跨在两个所述第一移动线性导轨24上，所述第二基板清洁组件32位于两个所述第一移动线性导轨24一侧。所述第一基板清洁组件31的延伸方向
与两个所述第一移动线性导轨24的延伸方向垂直，所述第二基板清洁组件32的延伸方向与两个所述第一移动线性导轨24的延伸方向平行。
[0041]
具体地，请参阅图2-3，所述第一基板清洁组件31包括两个第一支架311、一第一清洁滚轮升降气缸312、一第一粘尘纸卷313及一第一清洁滚轮314。两个所述第一支架311分别位于两个所述第一移动线性导轨24的相对的两侧并固定在支撑平台150上。所述第一清洁滚轮升降气缸312固定在两个所述第一支架311的远离所述支撑平台150的一端上。所述第一粘尘纸卷313及所述第一清洁滚轮314分别固定在所述第一清洁滚轮升降气缸312上。所述第一粘尘纸卷313位于所述第一清洁滚轮314上方。
[0042]
其中，所述第一清洁滚轮升降气缸312用于带动所述第一清洁滚轮314在垂直于所述支撑平台150的方向上移动，以调节所述第一清洁滚轮314与所述中转平台21上的所述基板200之间的距离，从而保证所述中转平台21从所述第一清洁滚轮314下方经过时，所述第一清洁滚轮314与所述中转平台21上的所述基板200的第一表面201抵接。所述第一清洁滚轮314用于清洁所述中转平台21上的所述基板200的第一表面201。在本实施方式中，所述第一清洁滚轮314通过粘尘纸清洁所述中转平台21上的所述基板200的第一表面201。所述第一粘尘纸卷313用于卷起所述第一清洁滚轮314上的已使用过的粘尘纸。
[0043]
请参阅图2、图4及图5，所述第二基板清洁组件32位于一个所述第一移动线性导轨24一侧且位于所述吸盘装置40的第三支架41(见下文)与所述第一基板清洁组件31之间。
[0044]
具体地，请参阅图4及图5，所述第二基板清洁组件32包括两个第二支架321、一第二清洁滚轮升降气缸322、一第二粘尘纸卷323及一第二清洁滚轮324。所述第二清洁滚轮升降气缸322固定在所述支撑平台150上。两个所述第二支架321固定在所述第二清洁滚轮升降气缸322的两端。所述第二粘尘纸卷323及所述第二清洁滚轮324均固定在所述第二支架321上。所述第二粘尘纸卷323及所述第二清洁滚轮324位于两个所述第二支架321的远离所述第二清洁滚轮升降气缸322的一端，所述第二粘尘纸卷323邻近所述第二清洁滚轮324设置且位于所述第二清洁滚轮32及所述第二清洁滚轮升降气缸322之间。
[0045]
其中，所述第二清洁滚轮升降气缸322用于带动所述第二支架321在垂直于所述支撑平台150的方向上移动，以调节所述第二清洁滚轮324与被所述贴合吸盘装置40的贴合吸盘431(见下文)吸住的所述基板200的第二表面202之间的距离，从而保证所述贴合吸盘431从所述第二清洁滚轮324上方经过时，所述第二清洁滚轮324与被所述贴合吸盘431吸住的所述基板200的第二表面202抵接。所述第二清洁滚轮324用于清洁被所述贴合吸盘431吸住的所述基板200的第二表面202。在本实施方式中，所述第二清洁滚轮324通过粘尘纸清洁被所述贴合吸盘431吸住的所述基板200的第二表面202。所述第二粘尘纸卷323用于卷起所述第二清洁滚轮324上的已使用过的粘尘纸。
[0046]
请参阅图4-6，所述贴合吸盘装置40包括两个固定在所述支撑平台150上的第三支架41、一固定在两个所述第三支架41上的滑动组件42、一滑动连接在所述滑动组件42上的吸盘组件43、一吸盘升降气缸44、一与所述吸盘升降气缸44连接的吸盘驱动马达45及一与所述吸盘组件43连接的第二旋转驱动件46。
[0047]
其中，所述滑动组件42包括一第二线性丝杆马达421及两个第二移动线性导轨422。两个所述第二移动线性导轨422固定在两个所述第三支架41上。所述第二线性丝杆马达421位于两个所述第二移动线性导轨422之间。两个所述第二移动线性导轨422与所述第
二线性丝杆马达421的延伸方向与两个所述第一移动线性导轨24的延伸方向垂直。所述第二线性丝杆马达421用于驱动所述吸盘升降气缸44在两个所述第二移动线性导轨422上往复滑动。
[0048]
其中，所述吸盘升降气缸44滑动连接在两个所述第二移动线性导轨422上。所述吸盘升降气缸44用于带动所述吸盘组件43在垂直于所述中转平台21的方向上的升降。其中，所述吸盘升降气缸44上还包括升降气缸压力调节阀441，所述升降气缸压力调节阀441用于调节所述吸盘升降气缸44内的压力。
[0049]
其中，所述吸盘组件43包括一贴合吸盘431、一吸盘固定座432、一真空发生器433、一吸盘加热器434及至少两个缓冲弹性件435。所述吸盘固定座432连接在所述吸盘驱动马达45上，所述贴合吸盘431连接在所述吸盘固定座432上，所述真空发生器433固定在所述贴合吸盘431上，所述吸盘加热器434固定在所述贴合吸盘431上，所述缓冲弹性件435连接在所述贴合吸盘431与所述吸盘固定座432之间。
[0050]
其中，所述贴合吸盘431用于从所述中转平台21上抓取所述基板200。在本实施方式中，所述贴合吸盘431具有真空及加热功能。所述吸盘固定座432用于将所述贴合吸盘431连接在所述吸盘驱动马达45上。所述真空发生器433用于使所述贴合吸盘431产生真空，以吸住所述基板200。所述吸盘加热器434用于加热，以使得所述贴合吸盘431具有加热功能。所述缓冲弹性件435用于在所述贴合吸盘431受到外力时起到缓冲作用，以保护所述贴合吸盘431。在本实施方式中，所述缓冲弹性件435为一缓冲弹簧，且所述缓冲弹性件435的数量为四个。
[0051]
其中，所述吸盘驱动马达45用于驱动所述贴合吸盘431抵接并吸取所述中转平台21上的所述基板200或是在所述贴合吸盘431吸住所述基板200后，驱动所述贴合吸盘远离所述中转平台21。
[0052]
其中，所述第二旋转驱动件46用于驱动所述贴合吸盘431旋转一定角度，以补偿所述基板200与位于所述假贴合平台70上的铜箔(图未示)之间的对位偏差。
[0053]
其中，所述卷式铜箔上料装置50用于将呈卷状的铜箔与隔膜、离型膜分离后上料。
[0054]
请参阅图1，所述卷式铜箔上料装置50包括一上料轴51、一收隔膜轴52、一第一铜箔清洁组件53、一配重过料轴54、一收离型膜轴55及一转向过料轴56。其中，所述收隔膜轴52位于所述上料轴52的左下方，所述第一铜箔清洁组件53位于所述上料轴52的上方，所述配重过料轴54位于所述收隔膜轴52的左下方且靠近所述铜箔清洁装置60，所述收离型膜轴55位于第一铜箔清洁组件53的左上方，所述转向过料轴56正对所述铜箔清洁装置60。
[0055]
其中，卷式铜箔套在所述上料轴51上，并将所述卷式铜箔中的隔膜卷绕在所述收隔膜轴52上，将所述卷式铜箔中的铜箔与离型膜一起进入所述第一铜箔清洁组件53内，从所述第一铜箔清洁组件53另一端出来的铜箔与离型膜分离。之后，离型膜卷绕在所述收离型膜轴5上，铜箔穿过所述配重过料轴54，转向180
°
后从所述转向过料轴56正面转角90后穿过所述铜箔清洁装置60。
[0056]
请参阅图1，所述铜箔清洁装置60具有一上下清洁滚轮，用于清洁从所述铜箔清洁装置60穿过的铜箔的上下表面。
[0057]
请参阅图1，所述假贴合平台70用于假贴合铜箔与基板200。所述贴合吸盘装置40将所述基板200转移至所述假贴合平台70上方并调整基板200，使之与所述假贴合平台70上
的对位孔相对，所述吸盘驱动马达45驱动所述贴合吸盘431下压，完成基板与铜箔的对位假贴合。
[0058]
请参阅图1，所述假贴合对位扫描装置80用于扫描位于假贴合平台70上的铜箔的铜箔的对位孔。
[0059]
请参阅图7，所述预压合装置90用于将已经假贴合的基板与铜箔进行预压合。所述预压合装置90包括一下压板91、一上压板92及一快压机升降气缸93。所述快压机升降气缸93与所述上压板92连接。假贴合的基板与铜箔位于所述下压板91上，所述快压机升降气缸93驱动所述上压板92下压，从而使得假贴合的基板与铜箔压合在一起。
[0060]
其中，所述裁切装置100用于将预压合之后的基板与铜箔准确切断。
[0061]
请参阅图8，所述裁切装置100包括一裁刀固定架101、一裁刀102、一裁刀滑动导轨108、一裁切气缸103、两个产品夹板104、一第三线性丝杆马达105、两个第三移动线性导轨106及一扫描对位相机107。其中，所述裁刀固定架101固定在所述支撑平台150上，所述裁刀102、所述裁刀滑动导轨108、所述裁切气缸103、两个所述产品夹板104及所述扫描对位相机107均固定在所述裁刀固定架101上，所述裁刀102可滑动连接在所述裁刀滑动导轨108上，所述裁切气缸103与所述裁刀102相连接且用于驱动所述裁刀102裁切预压合后的所述基板与铜箔，两个所述产品夹板104位于所述裁刀102的下方且用于固定预压合后的所述基板与铜箔，所述第三线性丝杆马达105用于驱动所述裁刀固定架101在两个所述第三移动线性导轨106上滑动，所述扫描对位相机107用于扫描预压合后的所述基板与铜箔是否对位。
[0062]
当预压合后的所述基板与铜箔被往所述裁切装置100的方向拉动一个工位后，所述第三线性丝杆马达105驱动所述裁刀固定架101在两个所述第三移动线性导轨106上滑动至待裁切位置，所述扫描对位相机107用于扫描预压合后的所述基板与铜箔是否对位，对位后，将预压合后的所述基板与铜箔固定在两个所述产品夹板104内，手动将裁刀102在所述裁刀滑动导轨108上滑动，直至所述裁刀102一端至正对裁切位置并将所述裁刀102固定在所述裁刀滑动导轨108上，所述裁刀气缸103驱动所述裁刀102对预压合后的所述基板与铜箔进行对位裁切。
[0063]
请参阅图8，所述贴合产品中转装置110用于暂时存放裁切后的基板与铜箔并将裁切后的基板与铜箔转移至收料位置处。所述贴合产品中转装置110包括一贴合产品中转平台111及至少一滑杆112，所述贴合产品中转平台111套在所述滑杆112上并能够在所述滑杆112上滑动。
[0064]
请参阅图8，所述夹持拉料装置120用于固定所述从所述铜箔清洁装置60中伸出的铜箔，在假贴合、预压合后拉动铜箔，使之往所述裁切装置100的方向移动一个设定工位，并在裁切后，将所述贴合产品中转平台111拉动至收料位置处，以将压合后的基板与铜箔转移至收料位置处。
[0065]
请参阅图8，所述夹持拉料装置120包括一夹持支架121、一固定在所述夹持支架121上的夹料钳122、一第四线性丝杆马达123及两个第四移动线性导轨124。所述第四线性丝杆马达123及所述第四移动线性导轨124固定所述支撑平台150上。所述夹持支架121滑动连接在所述第四移动线性导轨124上。所述第四线性丝杆马达123位于两个所述第四移动线性导轨124之间。所述夹料钳122用于固定所述从所述铜箔清洁装置60中伸出的铜箔的一端。所述第四线性丝杆马达123用于驱动所述夹持支架121在两个所述第四移动线性导轨
124上移动，以在假贴合、预压合后拉动铜箔，使之往所述裁切装置100的方向移动一个设定工位，并在裁切后，将所述贴合产品中转平台111拉动至收料位置处。
[0066]
请参阅图1，所述贴合产品转移装置130用于从收料位置处的所述贴合产品中转平台111上取走贴合并裁切后的基板与铜箔并将贴合并裁切后的基板与铜箔转移至收料平台140上存放。
[0067]
所述线路基板与铜箔自动贴合机1000贴合基板与铜箔的步骤如下：
[0068]
第一步，所述基板与间隔纸转移组件13用于将所述基板与间隔纸升降平台12上的间隔纸转移到所述间隔纸放置平台11上，并将所述基板与间隔纸升降平台12上的所述基板200转移至所述基板中转装置20的中转平台21。与此同时，将一卷式铜箔套在所述卷式铜箔上料装置50的所述上料轴51上，将铜箔与离型膜分离后，将铜箔穿过所述铜箔清洁装置60、所述假贴合平台70、所述预压合装置90、所述裁切装置100及所述贴合产品中转装置110，并将所述铜箔的一端固定在所述夹持拉料装置120的所述夹料钳122内。
[0069]
第二步，所述第一线性丝杆马达23驱动所述固定支架22在两个所述第一移动线性导轨24上滑动至基板待吸取位置处并等待所述基板200被所述贴合吸盘装置40吸取。在此过程中，所述中转平台21穿过所述第一基板清洁组件31时，所述第一清洁滚轮314与所述中转平台21上的所述基板200的第一表面201抵接，所述第一清洁滚轮314在所述中转平台21滑动过程中滚动清洁所述中转平台21上的所述基板200的第一表面201，所述第一粘尘纸卷313卷起所述第一清洁滚轮314上的已使用过的粘尘纸。
[0070]
第三步，所述贴合吸盘装置40的所述第二线性丝杆马达421驱动所述吸盘升降气缸44在两个所述第二移动线性导轨422上滑动至基板待吸取位置处的所述基板200的上方，所述吸盘升降气缸44驱动所述吸盘组件43向下运动至接近所述基板200的第一表面201，所述吸盘驱动马达45驱动所述贴合吸盘431抵接并吸取所述中转平台21上的所述基板200，在所述贴合吸盘431吸住所述基板200后，所述吸盘驱动马达45驱动所述贴合吸盘远离所述中转平台21，所述吸盘升降气缸44驱动所述吸盘组件43反方向运动至与所述第二基板清洁组件32的上方并使得所述基板200的第二表面202与所述第二清洁滚轮324抵接，所述第二线性丝杆马达421驱动所述吸盘升降气缸44在两个所述第二移动线性导轨422上反方向滑动至所述基板相机识别装置的上方。
[0071]
第四步，所述铜箔在所述假贴合平台70上到位后，所述假贴合对位扫描装置80扫描在所述假贴合平台70上的铜箔的对位孔。所述基板相机识别装置对所述基板200进行扫描，所述第二线性丝杆马达421驱动所述吸盘升降气缸44在两个所述第二移动线性导轨422上继续移动至所述假贴合平台70上的铜箔的上方，一控制系统通过比较所述基板相机识别装置对所述基板200的扫描数据及所述假贴合对位扫描装置80扫描在所述假贴合平台70上的铜箔的对位孔数据，所述第二线性丝杆马达421及所述第二旋转驱动件46根据比对结果调整所述贴合吸盘431与所述假贴合平台70上的铜箔的相对位置，所述吸盘驱动马达45驱动所述贴合吸盘431下压，以使得所述基板200与所述铜箔假贴合。
[0072]
第五步，所述夹持拉料装置120拉动所述铜箔，使假贴合后的所述基板与铜箔往所述预压合装置90的方向移动一个预定工位至所述预压合装置90的所述下压板91上，所述快压机升降气缸93驱动所述上压板92下压，从而使得假贴合的基板与铜箔压合在一起。
[0073]
第六步，所述夹持拉料装置120拉动所述铜箔，使预压合后的所述基板与铜箔往所
述裁切装置100的方向移动一个预定工位，所述第三线性丝杆马达105驱动所述裁刀固定架101在两个所述第三移动线性导轨106上滑动至待裁切位置，所述扫描对位相机107用于扫描预压合后的所述基板与铜箔是否对位，对位后，将预压合后的所述基板与铜箔固定在两个所述产品夹板104内，手动将裁刀102在所述裁刀滑动导轨108上滑动，直至所述裁刀102一端至正对裁切位置并将所述裁刀102固定在所述裁刀滑动导轨108上，所述裁刀气缸103驱动所述裁刀102对预压合后的所述基板与铜箔进行对位裁切。
[0074]
第七步，所述夹持拉料装置120拉动所述铜箔，所述贴合产品中转平台111被拉动至收料位置处，以将裁切后的基板与铜箔转移至收料位置处。
[0075]
第八步，所述贴合产品转移装置130从收料位置处的所述贴合产品中转平台111上取走贴合并裁切后的基板与铜箔并将贴合并裁切后的基板与铜箔转移至收料平台140上存放。
[0076]
本发明提供的所述线路基板与铜箔自动贴合机，1)基板取放料装置10、基板中转装置20、基板清洁装置30、贴合吸盘装置40、基板相机识别装置、卷式铜箔上料装置50、铜箔清洁装置60、假贴合平台70、假贴合对位扫瞄装置80、预压合装置90、裁切装置100、贴合产品中转装置110、夹持拉料装置120及贴合产品转移装置130的配合使用，卷式铜箔上料装置50与夹持拉料装置120配合使用，能够实现基板与铜箔的自动化贴合；2)卷式铜箔上料装置50能够将离型膜与铜箔分离开，从而能够避免基板与铜箔压合过程中出现翘曲现象；3)铜箔清洁装置60与基板清洁装置30配合使用，能够保证铜箔与基板的清洁，从而能够降低基板与铜箔压合过程中出现气泡、褶皱的概率。
[0077]
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。